CN104665088A - 保暖鞋垫 - Google Patents

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CN104665088A CN201310613478.7A CN201310613478A CN104665088A CN 104665088 A CN104665088 A CN 104665088A CN 201310613478 A CN201310613478 A CN 201310613478A CN 104665088 A CN104665088 A CN 104665088A
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董昕悦
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Abstract

本发明涉及一种保暖鞋垫，包括鞋垫本体，其特征在于：所述的鞋垫本体为层状结构，由上到下依次为上导热层、中间保温层和下保温层，上导热层采用碳纤维布，所述的中间保温层为一填充袋，填充袋内有填充物，填充物采用聚乙烯泡沫，所述的下保温层为一填充袋，填充袋内有填充物，填充物采用保温棉；上导热层、中间保温层和下保温层边缘为包覆层。本发明提供的保暖鞋垫为层状结构，上导热层采用碳纤维布有吸附和导热效果；中间保温层为聚乙烯泡沫充层，质轻保暖；下保温层采用保温棉，柔软保暖。本发明提供的鞋垫是一种轻型、保暖、舒适的鞋垫。

Description

保暖鞋垫
技术领域
本发明属于日常生活技术领域，具体的说，涉及一种保暖鞋垫。
背景技术
鞋垫是人们日常生活常用的日用品。鞋垫的品种众多，功能也多种多样，包括按摩鞋垫、防臭鞋垫等。鞋垫最常见的功效为保暖，尤其在冬季，人们使用鞋垫更是追求其保暖效果。但目前市场上的保暖鞋垫多采用棉毡材质，这种结构的鞋垫较为厚重，保暖效果一般，且使用起来并不舒适。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种保暖鞋垫。
本发明的技术方案是：一种保暖鞋垫，包括鞋垫本体，鞋垫本体为层状结构，由上到下依次为上导热层、中间保温层和下保温层，上导热层采用碳纤维布，中间保温层为一填充袋，填充袋内有填充物，填充物采用聚乙烯泡沫，下保温层为一填充袋，填充袋内有填充物，填充物采用保温棉；上导热层、中间保温层和下保温层边缘为包覆层。
优选的是：中间保温层的厚度为4～6mm。
优选的是：下保温层的厚度为5～8mm。
本发明的有益效果是：本发明提供的保暖鞋垫为层状结构，上导热层采用碳纤维布有吸附和导热效果；中间保温层为聚乙烯泡沫充层，质轻保暖；下保温层采用保温棉，柔软保暖。本发明提供的鞋垫是一种轻型、保暖、舒适的鞋垫。
附图说明
附图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明做进一步详细的说明。
实施例1
一种保暖鞋垫，包括鞋垫本体，鞋垫本体为层状结构，由上到下依次为上导热层1、中间保温层2和下保温层3，上导热层1采用碳纤维布，中间保温层2为一填充袋，填充袋内有填充物，填充物采用聚乙烯泡沫，下保温层3为一填充袋，填充袋内有填充物，填充物采用保温棉；上导热层1、中间保温层2和下保温层3边缘为包覆层。中间保温层2的厚度为4mm。下保温层3的厚度为5mm。
实施例2
一种保暖鞋垫，包括鞋垫本体，鞋垫本体为层状结构，由上到下依次为上导热层1、中间保温层2和下保温层3，上导热层1采用碳纤维布，中间保温层2为一填充袋，填充袋内有填充物，填充物采用聚乙烯泡沫，下保温层3为一填充袋，填充袋内有填充物，填充物采用保温棉；上导热层1、中间保温层2和下保温层3边缘为包覆层。中间保温层2的厚度为5mm。下保温层3的厚度为7mm。
实施例3
一种保暖鞋垫，包括鞋垫本体，鞋垫本体为层状结构，由上到下依次为上导热层1、中间保温层2和下保温层3，上导热层1采用碳纤维布，中间保温层2为一填充袋，填充袋内有填充物，填充物采用聚乙烯泡沫，下保温层3为一填充袋，填充袋内有填充物，填充物采用保温棉；上导热层1、中间保温层2和下保温层3边缘为包覆层。中间保温层2的厚度为6mm。下保温层3的厚度为8mm。

Claims (3)

1.一种保暖鞋垫，包括鞋垫本体，其特征在于：所述的鞋垫本体为层状结构，由上到下依次为上导热层、中间保温层和下保温层，上导热层采用碳纤维布，所述的中间保温层为一填充袋，填充袋内有填充物，填充物采用聚乙烯泡沫，所述的下保温层为一填充袋，填充袋内有填充物，填充物采用保温棉；上导热层、中间保温层和下保温层边缘为包覆层。
2.如权利要求1所述的保暖鞋垫，其特征在于：所述的中间保温层的厚度为4～6mm。
3.如权利要求1所述的保暖鞋垫，其特征在于：所述的下保温层的厚度为5～8mm。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110236262A (zh) * 2019-07-22 2019-09-17 浙江农林大学暨阳学院 一种利用人体动能产生热的鞋子

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Application publication date: 20150603