CN104662735B

CN104662735B - 天线设备

Info

Publication number: CN104662735B
Application number: CN201380049496.5A
Authority: CN
Inventors: 金钟国; 曹桢焄; 具滋权; 金炅锡
Original assignee: LG Innotek Co Ltd
Current assignee: LG Innotek Co Ltd
Priority date: 2012-07-23
Filing date: 2013-07-23
Publication date: 2017-04-12
Anticipated expiration: 2033-07-23
Also published as: US9819078B2; WO2014017813A1; US20150207222A1; KR101926549B1; EP2876726B1; CN104662735A; EP2876726A1; KR20140013278A; EP2876726A4

Abstract

本发明涉及一种天线设备，包括：下部天线元件，其包括下部馈送点和连接点；上部天线元件，其包括上部馈送点；中间接地元件，其插入在下部天线元件与上部天线元件之间，并且与下部天线元件和上部天线元件重叠；以及馈送元件，其将上部天线元件连接到下部天线元件，并且将提供给下部天线元件的信号传送至上部天线元件，其中，该信号被从下部馈送点接收，并且经由连接点被传送至馈送元件，并且该信号经由馈送元件被传送至上部馈送点。根据本发明，天线设备可以具有进一步扩展的谐振频带。

Description

天线设备

技术领域

本实施方式涉及天线设备，并且更特别地，涉及通信终端的天线设备。

背景技术

通常，无线通信系统提供各种多媒体服务，如全球定位系统(GPS)、蓝牙和因特网。在这种情况下，为了让无线通信系统易于提供多媒体服务，必须保证大量数据的高传输率。为此，已经进行了调查和研究以改善通信终端中的天线设备的性能。这是因为天线设备在通信终端中大量传输/接收数据。天线设备可以操作在相应的谐振频带，以传输/接收数据。

然而，在上述天线设备中谐振频带很窄。于是，通信终端包括多个天线设备，使得可以扩展谐振频带。然而，因为通信终端需要用于安装天线设备的空间，所以很难使通信终端小型化。也就是说，通信终端不能通过单个天线设备来使用相对宽的谐振频带。

发明内容

技术问题

本实施方式提供具有相对宽的谐振频带的天线设备。也就是说，本实施方式在使天线设备小型化的同时扩展了天线设备的谐振频带。

技术方案

根据本实施方式，提供了一种天线设备，包括：下部天线元件，其包括下部馈送点和连接点；上部天线元件，其包括上部馈送点；中间接地元件，其插入在下部天线元件与上部天线元件之间，并且与下部天线元件和上部天线元件重叠；以及馈送元件，其将上部天线元件连接到下部天线元件，并且将提供给下部天线元件的信号传送至上部天线元件，其中，该信号被从下部馈送点接收，并且经由连接点被传送至馈送元件，并且该信号经由馈送元件被传送至上部馈送点。

根据本实施方式，提供了一种天线设备，包括：下部板；在下部板上包括下部馈送点和连接点的下部天线元件；层叠在下部板和下部天线元件上的中间板；被布置在中间板处的中间接地元件，并且当将中间板插入在中间接地元件与下部天线元件之间作为分界时，中间接地元件与下部天线元件重叠；层叠在中间板和中间接地元件上的上部板；被布置在上部板处的上部天线元件，并且当将上部板插入在上部天线元件与中间接地元件之间作为分界时，上部天线元件与中间接地元件重叠，并且上部天线元件包括上部馈送点；以及馈送元件，其连接上部天线元件与下部天线元件，并且将提供给下部天线元件的信号传送至上部天线元件，其中，该信号被从下部馈送点接收，并且经由连接点被传送至馈送元件，并且该信号经由馈送元件被传送至上部馈送点。

有益效果

根据本实施方式的天线设备包括下部天线元件和上部天线元件，使得天线设备可以具有扩展的谐振频带。此外，因为在天线设备中上部天线元件被层叠在下部天线元件上，所以没有增加天线设备的尺寸。另外，在天线设备中，中间接地元件抑制了下部天线元件与上部天线元件之间的电磁耦合，所以能够防止天线设备的性能的恶化。于是，通信终端能够通过单个天线设备来使用扩展的谐振频带。因此，不必在通信终端中设置多个天线设备，使得能够使通信终端小型化。

附图说明

图1是示出根据本实施方式的天线设备的透视图；

图2是示出根据本实施方式的天线设备的分解透视图；

图3是示出根据本实施方式的天线设备的天线元件的透视图；

图4是示出根据本实施方式的天线元件的等效电路的电路图；

图5示出了图示出根据本实施方式的天线设备的尺寸的平面图；

图6是图示出根据本实施方式的天线设备的操作特性的图示；

图7、8和9是图示出依赖于根据本实施方式的天线设备的调谐的操作特性的变化的图示。

具体实施方式

在下文中，将参考附图来详细描述实施方式。在以下描述中，为了说明的目的，将相同的附图标记分配给相同的部件，并且为了避免冗余，将省略关于相同部件的重复说明。可以省略结合到本文中的公知功能和结构的详细描述，以避免模糊本发明的主题。

图1是示出根据本实施方式的天线设备的透视图。图2是示出根据本实施方式的天线设备的分解透视图。图3是示出根据本实施方式的天线设备的天线元件的透视图。图4是示出根据本实施方式的天线元件的等效电路的电路图。

参考图1、2和3，本实施方式的天线设备100包括驱动基板110、接地板130、安装部件140和天线元件150。

驱动基板110在天线设备100中充当电力馈送器和支撑物。驱动基板110可以包括印刷电路板(PCB)。驱动基板110具有平板结构。在这种情况下，驱动基板110可以被制备成单个基板，或者通过层叠多个基板来制备驱动基板。此外，传输线(未示出)被嵌入到驱动基板110中。传输线通过其一端而连接到天线设备100的外部电源(未示出)。

在这种情况下，驱动基板110包括电介质材料。例如，驱动基板110可以包括具有0.02的传导率(σ)和4.6的介电常数(ε)的电介质材料。

驱动基板110包括底面111、对应于下部基板111的顶面113，以及将顶面113连接到底面111的侧面115。驱动基板110被分成接地区117和器件区119。此外，驱动基板110包括馈送板120。馈送板120被布置在驱动基板110的顶面上的器件区119。馈送板120被连接到传输线的相对端。也就是说，当从外部电源提供信号时，通过传输线将电力馈送到馈送板120。

出于接地目的提供了天线设备100的接地板130。接地板130具有平板结构。此外，接地板130被布置在驱动基板110的接地区117。另外，接地板130与馈送板120间隔开，且不与馈送板120接触。在这种情况下，接地板130可以被布置在驱动基板110的顶面113和底面111中的至少一个中。接地板130可以覆盖接地区117。当驱动基板110包括多个基板时，接地板130可以被布置在基板之间。

提供安装部件140，以用于将天线元件150安装在天线设备100中。安装部件140具有平板结构。安装部件140被布置在驱动基板110的顶面上的器件区119。在这种情况下，安装部件140覆盖馈送板120。此外，安装部件140在驱动基板110的顶面133上可以从器件区119伸出到接地区117。在这种情况下，安装部件140可以与接地板130重叠。

在这种情况下，安装部件140包括电介质材料。安装部件140可以包括具有与驱动基板110的特性相同的特性的电介质材料，或者可以包括具有与驱动基板110的特性不同的特性的电介质材料。此外，安装部件140可以包括高损耗率的电介质材料。例如，安装部件140可以包括具有0.02的传导率和4.6的介电常数的电介质材料。

另外，安装部件140包括底部板141、下部板143、中间板145、上部板147和外部板149。底部板141、下部板143、中间板145、上部板147和外部板149都具有平板结构。此外，底部板141、下部板143、中间板145、上部板147和外部板149按顺序层叠。也就是说，下部板143被层叠在底部板141上、中间板145被层叠在下部板143上、上部板147被层叠在中间板145上，以及外部板149被层叠在上部板147上。底部板141可以附着于驱动基板110。

底部板141、下部板143、中间板145、上部板147和外部板149在一个轴向上层叠，例如，z轴方向。底部板141、下部板143、中间板145、上部板147和外部板149可以在平面上，例如在垂直于一个轴的x-y平面上具有相同的面积。

提供天线元件150，以在天线设备100中传输/接收信号。在这种情况下，天线元件150操作在预置的谐振频带，以发射/接收电磁波。天线元件150的谐振频带可以被分成低频带和高频带。谐振频带可以是多频带，其中基于频率，低频带与高频带分隔开。另外，谐振频带可以是宽频带，其中基于频率，低频带与高频带耦合。另外，天线元件150在预设阻抗处进行谐振。

天线元件150被布置在驱动基板110的顶面113上的器件区119。在这种情况下，天线元件150被连接到馈送板120。天线元件150具有从馈送板120分支出来的结构。另外，天线元件150可以包括超材料结构(metamaterial structure)。

超材料表示人工合成材料或表现出在自然界中极少发现的特殊电磁特性的电磁结构。在特定条件下，超材料具有负传导率和负介电常数，并且显示出与一般材料或电磁结构不同的电磁传输特性。也就是说，在本实施方式中，采用超材料结构，以使用以下特性：电磁波的相速度(phase speed)被反转，并且超材料结构具有复合右手/左手(CRLH)结构。CRLH结构包括右手(RH)结构和左手(LH)结构的组合，在右手(RH)结构中，电场、磁场和电磁波的传播方向表现出符合右手定则的一般特性，在左手(LH)结构中，电场、磁场和电磁波的传播方向表现出符合与右手定则相反的左手定则的一般特性。

此外，天线元件150可以附着于安装部件140。天线元件150被插入到安装部件140中。此外，天线元件150包括下部天线元件160、中间接地元件170、上部天线元件180、馈送元件190、接地通孔(via)191和馈送通孔192。

下部天线元件160发射/接收谐振频带中的低频信号。在这种情况下，下部天线元件160操作在低频带处，以发射/接收电磁波。下部天线元件160被布置在下部板143处。也就是说，下部天线元件160被布置在下部板143与中间板145之间。

在这种情况下，下部天线元件160可以被形成为贴片式(patch type)，然后附接到下部板143。下部天线元件160可以用导电墨水(conductive ink)来绘制，以被布置在下部板143处。下部天线元件160可以在下部板143上形成图案。下部天线元件160可以包括条型天线元件、弯曲型天线、螺旋型天线、阶梯型天线和环型天线中的至少一个。在这种情况下，下部天线元件160可以包括导电材料。下部天线元件160可以包括银(Ag)，钯(Pd)，铂(Pt)，铜(Cu)，金(Au)和镍(Ni)中的至少一种。

另外，下部天线元件160包括接地点161、下部馈送点162和连接点163。提供接地点161以使下部天线元件160接地。在这种情况下，接地点161连接到接地板130。提供下部馈送点162以将电力馈送到下部天线元件160。在这种情况下，下部馈送点162连接到馈送板120。提供连接点163以用于外部连接天线元件160。在这种情况下，连接点163连接到馈送元件190的一端。接地点161可以被布置在下部天线元件160的一端。另外，下部天线元件160可以在接地点161、下部馈送点162和连接点163彼此顺序连接的同时延伸。此外，下部天线元件160在其相对端处可以是开口的。

另外，下部天线元件160包括下部主元件165和下部子元件167。下部主元件165在接地点161、下部馈送点162和连接点163彼此连接的同时延伸。在这种情况下，下部主元件165沿一条路径延伸。下部主元件165包括下部天线元件160的一端和相对端。下部子元件167连接到下部主元件165。在这种情况下，下部子元件167从下部主元件165突出。此外，下部子元件167通过与下部主元件165的路径不同的路径而延伸。另外，在下部主元件165与下部子元件167之间形成至少一个下部槽169。

中间接地元件170控制下部天线元件160与上部天线元件180之间的电磁耦合。也就是说，中间接地元件170抑制根据下部天线元件160和上部天线元件180的驱动的相互干扰。中间接地元件170被布置在中间板145处。也就是说，中间接地元件170被布置在中间板145与上部板147之间。在这种情况下，中间板145将中间接地元件170与下部天线元件160间隔开。另外，中间接地元件170与下部天线元件160重叠，同时中间板145插入在中间接地元件170与下部天线元件160之间作为分界。

上部天线元件180发射/接收谐振频带中的高频信号。在这种情况下，上部天线元件180操作在高频带处以发射/接收电磁波。上部天线元件180被布置在上部板147处。也就是说，上部天线元件180被布置在上部板147与外部板149之间。在这种情况下，上部板147将上部天线元件180与中间接地元件170间隔开。此外，上部天线元件180与中间接地元件170重叠，同时上部板147插入在上部天线元件180与中间接地元件170之间作为分界。

在这种情况下，上部天线元件180可以被形成为贴片式，然后附接到下部板143。上部天线元件180可以用导电墨水来绘制，以被布置在上部板147处。上部电线元件180可以在上部板147上形成图案。上部天线元件180可以包括条型天线元件、弯曲型天线、螺旋型天线、阶梯型天线和环型天线中的至少一个。在这种情况下，上部天线元件180可以包括导电材料。上部天线元件180可以包括银(Ag)，钯(Pd)，铂(Pt)，铜(Cu)，金(Au)和镍(Ni)中的至少一种。

此外，上部天线元件180包括上部馈送点182。提供上部馈送点182以将电力馈送至上部天线元件180。在这种情况下，上部馈送点182连接到馈送元件190的相对端。上部馈送点182可以被布置在上部天线元件180的一端处。此外，上部天线元件180可以从上部馈送点182起延伸。另外，上部天线元件180的相对端可以是开口的。

此外，上部天线元件180包括上部主元件185和上部子元件187。上部主元件185包括上部馈送点182，并且沿一条路径延伸。上部主元件185包括上部天线元件180的一端和相对端。上部子元件187连接到上部主元件185。在这种情况下，上部子元件187从上部主元件185突出。此外，上部子元件187通过与上部主元件185的路径不同的路径而延伸。另外，在上部主元件185与上部子元件187之间形成至少一个上部槽189。

馈送元件190将信号从下部天线元件160传送至上部天线元件180。馈送元件190穿过中间板145和上部板147。此外，馈送元件190连接到下部天线元件160和上部天线元件180。馈送元件190将上部天线元件180的上部馈送点182连接到下部天线元件160的连接点163。也就是说，馈送元件190的一端与连接点163接触，并且馈送元件190的相对端与上部馈送点182接触。在这种情况下，馈送元件190与中间接地元件170分隔开，使得馈送元件190不与中间接地元件170接触。馈送元件190可以通过穿过底部板141、下部板143和外部板149中的至少一个而进一步延伸。在这种情况下，馈送元件190不与接地板130接触。

在这种情况下，可以通过将导电材料插入到透孔(through hole)中来形成馈送元件190。馈送元件190可以包括银(Ag)，钯(Pd)，铂(Pt)，铜(Cu)，金(Au)和镍(Ni)中的至少一种。

接地通孔191用于使下部天线元件160接地。接地通孔191可以被形成为通过底部板141和下部板143。此外，接地通孔191将下部天线元件160连接到接地板130。接地通孔191将下部天线元件160的接地点161连接到接地板130。也就是说，接地通孔191的一端与接地板130接触，并且接地通孔191的相对端与接地点161接触。接地通孔191可以进一步延伸通过中间板145、上部板147和外部板149中的至少一个。

在这种情况下，可以通过将导电材料插入到透孔中来形成接地通孔191。接地通孔191可以包括银(Ag)，钯(Pd)，铂(Pt)，铜(Cu)，金(Au)和镍(Ni)中的至少一种。

馈送通孔192将信号提供给下部天线元件160。馈送通孔192被形成为通过底部板141和下部板143。此外，馈送通孔192将下部天线元件160连接到驱动基板110的馈送板120。馈送通孔192将下部天线元件160的下部馈送点162连接到馈送板120。也就是说，馈送通孔192的一端与馈送板120接触，并且馈送通孔192的相对端与下部馈送点162接触。在这种情况下，馈送通孔192不与接地板130接触。馈送通孔192可以进一步延伸通过中间板145、上部板147和外部板149中的至少一个。在这种情况下，馈送通孔192与中间接地元件170分隔开，使得馈送通孔192不与中间馈送元件170接触。

在这种情况下，可以通过将导电材料插入到透孔中来形成馈送通孔192。馈送通孔192可以包括银(Ag)，钯(Pd)，铂(Pt)，铜(Cu)，金(Au)和镍(Ni)中的至少一种。

在天线设备100中，将信号从馈送板120提供至天线元件150。馈送板120的信号从天线元件150分支出来而到下部天线元件160和上部天线元件180。

也就是说，馈送通孔192将信号传送至下部天线元件160。在这种情况下，馈送通孔192将信号传送至下部馈送点162。接着，将信号从下部馈送点162传送至下部主元件165。然后，将信号从下部主元件165引入下部子元件167中。从而，根据该信号驱动下部天线元件160。也就是说，下部天线元件160操作在低频带处，以发射/接收电磁波。

另外，下部天线元件160将信号传送至上部天线元件180。在这种情况下，将信号从下部主元件165引入馈送元件190中。也就是说，将信号从连接点163传送至馈送元件190。此外，馈送元件190将信号传送至上部天线元件180。将信号从上部馈送点182传送至上部主元件185。另外，将信号从上部主元件185引入上部子元件187中。从而，根据该信号驱动上部天线元件180。也就是说，上部天线元件180操作在高频带处，以发射/接收电磁波。

另外，天线设备100被设计成具有预定的电感和电容，以操作在谐振频带处。在这种情况下，可以用如图4中所示的等效电路来表示天线设备100。也就是说，天线设备100包括串联电感器L_R、串联电容器C_L、并联电容器C_R以及并联电感器L_L。串联电感器L_R与串联电容器C_L串联地连接。并联电容器C_R和并联电感器L_L与串联电感器L_R和串联电容器C_L并联地连接。串联电感器L_R和并联电容器C_R表现出RH结构的特性，并且串联电容器C_L和并联电感器L_L表现出LH结构的特性。

在这种情况下，根据天线设备100的结构或形状来确定对应于等效电路的天线设备100的特性。例如，根据面积，即下部天线元件160的长度和宽度来确定诸如串联电感器L_R的特性。此外，根据面积，即上部天线元件180的长度和宽度来确定一个，如并联电感器L_L。根据下部天线元件160中的下部狭槽169的尺寸和上部天线元件180中的上部狭槽189的尺寸来确定诸如串联电容器C_L的特性。另外，根据下部天线元件160与中间接地元件170之间的间距和重叠面积，以及上部天线元件180与中间接地元件170之间的间距和重叠面积来确定诸如并联电容器C_R的特性。此外，根据下部天线元件160与接地板130之间的间距以及上部天线元件180与接地板130之间的间距来确定诸如并联电容器C_R的特性。

图5显示了示出根据本实施方式的天线设备的尺寸的平面图。在这种情况下，图5(a)是示出上部天线元件的平面图，图5(b)是示出中间接地元件的平面图，以及图5(c)是示出下部天线元件的平面图。

参考图5，在本实施方式的天线设备100中，安装部件140具有矩形形状。安装部件140可以在x轴方向上具有13.5毫米的宽度(A_x)，在y轴方向上具有6毫米的宽度(A_y)，以及在z轴方向上具有2.2毫米的厚度(A_h)。

此外，在上部天线元件180中，从上部馈送点182开始，上部主元件185在-y轴方向、-x轴方向、y轴方向和x轴方向上延伸。另外，从在-x轴方向上延伸的上部主元件185开始，上部子元件187在y轴方向和-x轴方向上延伸。在这种情况下，在上部主元件185与上部子元件187之间形成至少一个上部槽189。上部天线元件180的全部参数可以如下：1_x1＝8.5毫米,1_x2＝3.8毫米,1_x3＝3毫米,1_y1＝5.15毫米,1_y2＝3.6毫米,1_y3＝2毫米,1_y4＝2毫米,1_g1＝0.7毫米,1_g2＝0.2毫米,以及1_w＝0.8毫米。

此外，中间接地元件170具有矩形平面形状。中间接地元件170的全部参数可以如下：2_x1＝8.5毫米,以及2_y1＝2.5毫米。

另外，在下部天线元件160中，从接地点161开始，下部主元件165在x轴方向、-y轴方向、-x轴方向、y轴方向和x轴方向上延伸。此外，从在-x轴方向上延伸的下部主元件165开始，下部子元件167在y轴方向和-x轴方向上延伸。在这种情况下，在下部主元件165与下部子元件167之间形成至少一个下部槽169。下部天线元件160的全部参数可以如下：3_x1＝8.5毫米,3_x2＝1.8毫米,3_x3＝3.9毫米,2_x4＝4.5毫米,3_x5＝6.9毫米,3_y1＝5.15毫米,3_y2＝3.9毫米,3_y3＝2.3毫米,3_y4＝2.9毫米,3_g1＝0.2毫米,以及3_sw＝1.4毫米。

图6是示出根据本实施方式的天线设备的操作特性的图示。在这种情况下，图6示出了天线设备的频率响应特性。也就是说，图6示出了S参数根据频带的变化。S参数是表示在特定频带处输入与输出之间的电压比(输出电压/输入电压)的因子，并且由dB标度来表示。

参考图6，天线设备100具有谐振频带，该谐振频带具有扩展的带宽。谐振频带代表-5dB或更小的频带。在这种情况下，天线设备100的谐振频带具有约0.54GHz的带宽。天线设备100的谐振频带在约2.38GHz到约2.92GHz的范围内。此外，在谐振频带中，天线设备100在2.42GHz到2.73GHz范围内的频带处具有相对高的操作效率。在这种情况下，天线设备100在2.42GHz处具有70％的操作效率，在2.48GHz处具有58％的操作效率，在2.54GHz处具有56％的操作效率，在2.6GHz处具有84％的操作效率，以及在2.72GHz处具有75％的操作效率。

图7、8和9是示出取决于根据本实施方式的天线设备的调谐的操作特性的图示。在这种情况下，图7、8和9示出了天线设备的频率响应特性。也就是说，图7、8和9示出了S参数根据频带的变化。

也就是说，在本实施方式的天线设备100中，可以通过调谐下部天线元件160来调节谐振频带。也就是说，如图7中所示，可以改变低频带的频率位置，并且可以扩展或收缩低频带宽。在这种情况下，通过调节下部天线元件160的面积或下部槽169的尺寸，可以在下部天线元件160中调节低频。可以通过调节下部天线元件160与中间接地元件170之间的间距和重叠面积来调节低频带。可以通过调节下部天线元件160与接地板130之间的间距来调节低频带。

在本实施方式的天线设备100中，可以通过调谐上部天线元件180来调节谐振频带。也就是说，如图8中所示，可以改变高频带的频率位置，并且可以扩展或收缩高频带宽。如图9中所示，高频带可以被扩展到至少两个。在这种情况下，通过调节上部天线元件180的面积或上部槽189的尺寸，可以在上部天线元件180中调节高频。可以通过调节上部天线元件180与中间接地元件170之间的间距和重叠面积来调节高频带。可以通过调节上部天线元件180与接地板130之间的间距来调节高频带。

根据本实施方式，天线设备包括下部天线元件和上部天线元件，使得天线设备可以具有扩展的谐振频带。此外，因为在天线设备中上部天线元件被层叠在下部天线元件上，所以不增加天线设备的尺寸。另外，在天线设备中，中间接地元件抑制下部天线元件与上部天线元件之间的电磁耦合，能够防止天线设备的性能的恶化。从而，通信终端能够通过单个天线设备来使用扩展的谐振频带。因此，不必在通信终端中设置多个天线设备，使得能够使通信终端小型化。

虽然上文中已经详细地描述了本发明的示例性实施方式，但是应当清楚地理解，对本领域技术人员来说明显的、对本文中教导的基本发明构思的许多变化和修改仍然落在如所附权利要求中限定的本发明的精神和范围内。

Claims

1.一种天线设备，包括：

下部天线元件，其包括下部馈送点和连接点；

上部天线元件，其包括上部馈送点；

中间接地元件，其插入在所述下部天线元件与所述上部天线元件之间，并且与所述下部天线元件和所述上部天线元件重叠；以及

馈送元件，其将所述上部天线元件连接到所述下部天线元件，并且将提供给所述下部天线元件的信号传送至所述上部天线元件，

其中，所述信号被从所述下部馈送点接收，并且经由所述连接点被传送至所述馈送元件，并且所述信号经由所述馈送元件被传送至所述上部馈送点。

2.如权利要求1所述的天线设备，还包括：

中间板，其插入在所述下部天线元件与所述中间接地元件之间，并且将所述中间接地元件与所述下部天线元件间隔开；以及

上部板，其插入在所述中间接地元件与所述上部天线元件之间，并且将所述中间接地元件与所述上部天线元件间隔开。

3.如权利要求2所述的天线设备，其中所述馈送元件通过穿过所述中间板和所述上部板而延伸。

4.如权利要求1所述的天线设备，其中所述下部天线元件包括：

下部主元件，信号被提供给所述下部主元件；以及

下部子元件，其连接到所述下部主元件，

其中，在所述下部主元件与所述下部子元件之间形成下部槽。

5.如权利要求1所述的天线设备，其中所述上部天线元件包括：

上部主元件，信号被从所述下部天线元件提供给所述上部主元件；以及

上部子元件，其连接到所述上部主元件，

其中，在所述上部主元件与所述上部子元件之间形成上部槽。

6.如权利要求2所述的天线设备，还包括下部板，所述下部天线元件被布置在所述下部板处，并且所述中间板和所述上部板层叠在所述下部板上。

7.如权利要求6所述的天线设备，其中所述下部板包括：

馈送通孔，其被形成为穿过所述下部板，以将所述信号提供给所述下部天线元件；以及

接地通孔，其被形成为穿过所述下部板，以使所述下部天线元件接地。

8.如权利要求7所述的天线设备，还包括底部板，所述下部板层叠在所述底部板上，其中所述馈送通孔和所述接地通孔被形成为穿过所述底部板。

9.如权利要求2所述的天线设备，还包括层叠在所述上部天线元件上的外部板。

10.如权利要求1所述的天线设备，还包括与所述下部天线元件接触的接地板。

11.如权利要求10所述的天线设备，其中所述下部天线元件包括与所述接地板接触的接地点。

12.一种天线设备，包括：

下部板；

下部天线元件，其在所述下部板上包括下部馈送点和连接点；

中间板，其层叠在所述下部板和所述下部天线元件上；

中间接地元件，其被布置在所述中间板处，并且当所述中间板插入在所述中间地接元件与所述下部天线元件之间作为分界时，所述中间接地元件与所述下部天线元件重叠；

上部板，其层叠在所述中间板和所述中间接地元件上；

上部天线元件，其被布置在所述上部板处，并且当所述上部板插入在所述上部天线元件与所述中间接地元件之间作为分界时，所述上部天线元件与所述中间接地元件重叠，并且所述上部天线元件包括上部馈送点；以及

馈送元件，其连接所述上部天线元件与所述下部天线元件，并且将提供给所述下部天线元件的信号传送至所述上部天线元件，

13.如权利要求12所述的天线设备，还包括：

底部板，所述下部板层叠在所述底部板上；

馈送通孔，其被形成为穿过所述下部板和所述底部板，以将所述信号提供给所述下部天线元件；以及

接地通孔，其被形成为穿过所述下部板和所述底部板，以使所述下部天线元件接地。