CN104638353A - 宽频天线 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种宽频天线,所述宽频天线包括:第一基板;第二基板;接地面,设置在该第一基板上;激发元件,设置在该第二基板上,且该激发元件具有馈入点,该馈入点耦接于信号源;连接元件,设置在该第二基板上,且该连接元件耦接于该接地面;第一支路,设置在该第二基板上,且该第一支路耦接于该连接元件;第二支路,设置在该第二基板上,且该第二支路耦接于该连接元件;以及耦合元件,设置在该第二基板上,且该耦合元件耦接于该连接元件;其中,该耦合元件与该第二支路之间的第一距离小于5毫米。本发明提供的宽频天线可覆盖多个频段或减小天线尺寸。
Description
技术领域
本发明有关于一种宽频天线,更具体地,有关于覆盖5个频段(GSM850/900/1800/1900和UMTS)的宽频天线。
背景技术
如今,无线网络根据各种通信标准进行运作且/或运作在范围广的频段中。为了能容纳多个频段且/或兼容多个通信标准,许多移动通信装置包括一个覆盖多个频段的宽频天线,或者包括多个不同的天线,其中每个天线用于每个不同频段。随着制造商们不断设计更为微型的移动通信装置,包括多个天线的移动通信装置变得越发不符合实际需求。此外,尽管宽频天线可覆盖多个频段,但宽频天线通常不包括全部所需的频段。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种宽频天线。
本发明提供一种宽频天线,包括:第一基板;第二基板;接地面,设置在该第一基板上;激发元件,设置在该第二基板上,且该激发元件具有馈入点,该馈入点耦接于信号源;连接元件,设置在该第二基板上,且该连接元件耦接于该接地面;第一支路,设置在该第二基板上,且该第一支路耦接于该连接元件;第二支路,设置在该第二基板上,且该第二支路耦接于该连接元件;以及耦合元件,设置在该第二基板上,且该耦合元件耦接于该连接元件;其中,该耦合元件与该第二支路之间的第一距离小于5毫米。
本发明提供的宽频天线可覆盖多个频段或减小天线尺寸。
附图说明
图1A是根据本发明一个实施例的宽频天线的平面示意图;
图1B是根据本发明一个实施例的宽频天线的剖面示意图;
图2为根据本发明一个实例宽频天线的回波损耗示意图;
图3为没有耦合元件时宽频天线的回波损耗示意图;
图4A是根据本发明另一个实施例宽频天线的平面示意图;
图4B是根据本发明另一个实施例宽频天线的剖面示意图;
图5为根据本发明一个实例宽频天线的回波损耗示意图;
图6A为根据本发明一个实施例的宽频天线的示意图;
图6B为根据本发明另一个实施例的宽频天线的示意图;
图6C为根据本发明一个实施例的宽频天线的示意图;
图7A为根据本发明一个实施例的宽频天线的示意图;
图7B为根据本发明另一个实施例的宽频天线的示意图;
图7C为根据本发明一个实施例的宽频天线的示意图。
具体实施方式
图1A是根据本发明一个实施例的宽频天线100的平面示意图。图1B是根据本发明一个实施例的宽频天线100的剖面示意图。如图1A和图1B所示,宽频天线100包括:基板(substrate)110、接地面(ground plane)120(图1A和图1B中的点状区域)、激发元件(exciting element)130、连接元件(connectionelement)140、第一支路(branch)150、第二支路160以及耦合元件170。基板110有第一表面E1和第二表面E2,其中第二表面E2为第一表面E1的相对面。接地面120设置在第二表面E2上。激发元件130设置在第一表面E1上,且激发元件130具有一个耦接于信号源134的馈入点(feed point)132,该馈入点132用于接收输入信号。需注意的是,尽管在图1A和1B中,馈入点132位于激发元件130的右侧尾端,馈入点132也可设置在另一侧,即激发元件130的左侧尾端。连接元件140设置在第一表面E1上,且通过一条金属线142(或一个通孔142)电性耦接于接地面120上。第一支路150设置在第一表面E1上,并电性耦接于连接元件140。第二支路160设置在第一表面E1上,并电性耦接于连接元件140。耦合元件170设置在第一表面E1上,并电性耦接于连接元件140,其中耦合元件170与第二支路160之间的第一距离D1小于5mm。接地面120、激发元件130、连接元件140、第一支路150、第二支路160以及耦合元件170均可由金属制成,例如银或铜。
在本发明的一个实施例中,激发元件130大致上是直线型的;连接元件140大致上是直线型的;第一支路150大致上是U型的;且第二支路160大致上是U型的。尺寸大小方面,基板110的介电常数等于4.3(FR4)且厚度为1mm;接地面120的宽度为接近60mm;激发元件130的长度为接近27mm;连接元件140的长度为接近12mm且宽度为接近3mm;第一支路150的长度为接近64.5mm;第二支路160的长度为接近57mm;耦合元件170的长度为接近7mm;第二支路160与耦合元件170之间的第一距离D1范围在1.2mm到3mm之间。需注意的是,所有元件的大小可依据介电常数或所需频段而变化。
图2为根据本发明一个实例宽频天线100的回波损耗(return loss)示意图。其中,纵轴代表回波损耗(单位是dB),横轴代表频率(单位是GHz)。以5dB为标准,宽频天线100可覆盖第一频段FB1和第二频段FB2。通过激发激发元件130、连接元件140、第一支路150、第二支路160以及耦合元件170可形成第一频段FB1。更具体地,第一频段FB1中的频率点P1是通过激发激发元件130、连接元件140和第一支路150而产生的;而第一频段FB1中的频率点P2是通过激发激发元件130、连接元件140、第一支路150、第二支路160和耦合元件170而产生的。通过激发激发元件130可形成第二频段FB2。更具体地,第二频段FB2中的频率点P3是通过激发激发元件130而产生的。在优选实施例中,第一频段FB1的范围约从730MHz至1040MHz,而第二频段FB2的范围约从1730MHz至2760MHz。
需注意的是,耦合元件170用于使连接元件140与第二支路160之间双向耦接。由先前实验发现,从宽频天线中移除耦合元件170会引起回波损耗图中频率点P2的丢失。图3为没有耦合元件170时宽频天线100的回波损耗示意图。图3中有两条曲线CC1和CC2。曲线CC1表示具有耦合元件170的宽频天线100的回波损耗。相对的,曲线CC2表示没有耦合元件170的宽频天线100的回波损耗。曲线CC2没有频率点P2,所以带宽会受限制。
图4A是根据本发明另一个实施例宽频天线400的平面示意图。图4B是根据本发明另一个实施例宽频天线400的剖面示意图。宽频天线400和图1A、图1B中所示的宽频天线100类似,但是,两者的不同之处在于宽频天线100中的第二支路160被宽频天线400中的另一个第二支路460所替代,宽频天线100中的接地面120被宽频天线400中的另一个接地面420所替代。如图4A、图4B所示,耦接于连接元件140的第二支路460包括第一U型部分461,第二U型部分462和连接片463。第二U型部分462通过连接片463电性耦接于第一U型部分461。通过弯曲第二支路,宽频天线400可比宽频天线100占据更小的面积;因此,能减少接地面420的宽度。
在另一个实施例中,基板110的介电常数等于4.3(FR4)且厚度为1mm;接地面420的宽度为接近48mm;激发元件130的长度为26mm;连接元件140的长度为接近12mm且宽度为接近4.5mm;第一支路150的长度为62.5mm;第二支路460的长度为63.5mm;耦合元件170的长度为7mm;第二支路460与耦合元件170之间的第一距离D1范围在1.2mm到3mm之间;第一U型部分461与第二U型部分462之间的第二距离D2大于0.5mm。需注意的是,所有元件的大小可依据介电常数或所需频段而变化。
图5为根据本发明一个实例宽频天线400的回波损耗示意图。其中,纵轴代表回波损耗(单位是dB),横轴代表频率(单位是GHz)。以5dB为标准,宽频天线400可覆盖第三频段FB3和第四频段FB4。通过激发激发元件130、连接元件140、第一支路150、第二支路460以及耦合元件170可形成第三频段FB3。更具体地,第三频段FB3中的频率点P4是通过激发激发元件130、连接元件140和第一支路150而产生的;而第三频段FB3中的频率点P5是通过激发激发元件130、连接元件140、第一支路150、第二支路460和耦合元件170而生的。通过激发激发元件130可形成第四频段FB4,更具体地,第四频段FB4中的频率点P6是通过激发激发元件130产生的。在优选实施例中,第三频段FB3范围约从750MHz到1040MHz,而第四频段FB4范围约从1740MHz到2750MHz。
表I为宽频天线100和宽频天线400的性能参数对比。
表I:宽频天线100和宽频天线400的对比。
如表I所示,表I可清楚说明宽频天线100和400的性能相近。两者都覆盖5个频段:GSM850/900/1800/1900和UMTS频段。然而,宽频天线400具有更小的接地面420,使相应的接地面宽度由60mm减少为48mm,从而使宽频天线400的天线面积减少20%。
可对上述实施例进行进一步调整。请参考图6A-6C及图7A-7C如下。
图6A为根据本发明一个实施例的宽频天线610的示意图。宽频天线610和图1A、图1B中所示的宽频天线100类似。两者的主要区别在于宽频天线610更包括第一基板611和第二基板612,而并非单一基板110。第二基板612可完全与第一基板611分离。在一些实施例中,第一基板611可为系统电路板(systemcircuit board),用于容纳一些电子元件(例如集成电路、电容、电感及/或电阻),且第二基板612为FR4(阻燃4)基板或柔性印刷电路板(Flexible Printed CircuitBoard,FPCB),用于形成宽频天线610的主辐射元件(radiator)。在一些实施例中,第二基板612的总尺寸比第一基板611的总尺寸小许多。在一些实施例中,第二基板612的厚度比第一基板611的厚度小。接地面120可设置在第一基板611的表面或在基板611的一部分之上。激发元件130、连接元件140、第一支路150、第二支路160以及耦合元件170可都设置在第二基板612的表面或在基板612的一部分之上。更具体地,激发元件130的馈入点132可透过第一金属连接线613电性耦接至信号源134,且连接元件140可透过第二金属连接线614电性耦接至接地面120。第一金属连接线613和第二金属连接线614用于第一基板611和第二基板612之间的信号传输,因此宽频天线610的功能并不会受第一基板611与第二基板612的分离而影响。在一些实施例中,第一金属连接线613或第二金属连接线614包括穿过第二基板612形成的导电通孔642。宽频天线610可具有耦合馈入(coupled-fed)结构。在一些实施例中,为形成耦合馈入结构,激发元件130和第一支路150之间的第三距离D3小于5mm,且相应地两者之间的交互耦合得到增强。图6A的宽频天线610的其他特征与图1A和图1B的宽频天线100相同。因此,两个实施例可达到相似的性能。
在图6A的实施例中,第二基板612大致上平行于第一基板611。应理解,本发明并不限于上述。图6B为根据本发明另一个实施例的宽频天线620的示意图。如图6B所示,在宽频天线620中,第二基板612并不平行于第一基板611。包括在第二基板612和第一基板611之间的夹角θ并不受限,例如,夹角θ可为从0至180度。在一些实施例中,包括的夹角θ大致上等于90度;即,第二基板612大致上垂直于第一基板611,但本发明并不限于此。根据不同的实施例可由设计者对包括的夹角θ进行适当的调整。例如,可通过调节包括的夹角θ对宽频天线620的形状进行改变,因此宽频天线620可适合移动装置的不同外壳(housing)。图6B的宽频天线620的其他特征与图6A的宽频天线610相同。因此,两个实施例可达到相似的性能。
图6C为根据本发明一个实施例的宽频天线630的示意图。如图6C所示,在宽频天线630中,通过调整使激发元件631直接连接至第一支路150。即,图6A和图6B的前述耦合反馈结构由图6C的直接馈入(directly-fed)结构所替代,且激发元件631和第一支路150之间的第三距离D3减少至0。由于宽频天线630的主谐振路径(main resonant path)保持几乎不变,则宽频天线630的性能并不受以直接馈入结构替换耦合馈入结构所影响。图6C的宽频天线630的其他特征与图6A的宽频天线610相同。因此,两个实施例可达到相似的性能。
图7A为根据本发明一个实施例的宽频天线710的示意图。宽频天线710和图4A、图4B中所示的宽频天线400类似。两者的主要区别在于宽频天线710更包括第一基板611和第二基板612,而并非单一基板110。第二基板612可完全与第一基板611分离。在一些实施例中,第一基板611可为系统电路板7,用于容纳一些电子元件(例如集成电路、电容、电感及/或电阻),且第二基板612为FR4基板或FPCB,用于形成宽频天线710的主辐射元件。在一些实施例中,第二基板612的总尺寸比第一基板611的总尺寸小许多。在一些实施例中,第二基板612的厚度比第一基板611的厚度小。接地面420可设置在第一基板611的表面或在基板611的一部分之上。激发元件130、连接元件140、第一支路150、第二支路460以及耦合元件170可都设置在第二基板612的表面或在基板612的一部分之上。更具体地,激发元件130的馈入点132可透过第一金属连接线613电性耦接至信号源134,且连接元件140可透过第二金属连接线614电性耦接至接地面420。第一金属连接线613和第二金属连接线614用于第一基板611和第二基板612之间的信号传输,因此宽频天线710的功能并不会受第一基板611与第二基板612的分离而影响。在一些实施例中,第一金属连接线613或第二金属连接线614包括穿过第二基板612形成的导电通孔642。宽频天线710可具有耦合馈入结构。在一些实施例中,为形成耦合馈入结构,激发元件130和第一支路150之间的第三距离D3小于5mm,且相应地两者之间的交互耦合得到增强。图7A的宽频天线710的其他特征与图4A和图4B的宽频天线400相同。因此,两个实施例可达到相似的性能。
在图7A的实施例中,第二基板612大致上平行于第一基板611。应理解,本发明并不限于上述。图7B为根据本发明另一个实施例的宽频天线720的示意图。如图7B所示,在宽频天线720中,第二基板612并不平行于第一基板611。包括在第二基板612和第一基板611之间的夹角θ并不受限,例如,夹角θ可为从0至180度。在一些实施例中,包括的夹角θ大致上等于90度;即,第二基板612大致上垂直于第一基板611,但本发明并不限于此。根据不同的实施例可由设计者对包括的夹角θ进行适当的调整。例如,可通过调节包括的夹角θ对宽频天线720的形状进行改变,因此宽频天线720可适合移动装置的不同外壳。图7B的宽频天线720的其他特征与图7A的宽频天线710相同。因此,两个实施例可达到相似的性能。
图7C为根据本发明一个实施例的宽频天线730的示意图。如图7C所示,在宽频天线730中,通过调整使激发元件631直接连接至第一支路150。即,图67和图7B的前述耦合反馈结构由图7C的直接馈入结构所替代,且激发元件631和第一支路150之间的第三距离D3减少至0。由于宽频天线730的主谐振路径保持几乎不变,则宽频天线730的性能并不受以直接馈入结构替换耦合馈入结构所影响。图7C的宽频天线730的其他特征与图7A的宽频天线710相同。因此,两个实施例可达到相似的性能。
本发明提供的宽频天线可运作在5个频段(GSM850/900/1800/1900和UMTS)中。且天线尺寸减小12mm而达到48mm,这将是一个很小的尺寸。本发明提供的宽频天线可广泛运用于多种移动装置,例如:手机、平板计算机或笔记本电脑等。
权利要求中用于修饰元件的“第一”、“第二”、“第三”等序数词的使用本身并未表示任何优先权、优先次序、各元件之间的先后次序、或方法执行的步骤次序,仅用作标识以区分具有相同名称(但具有不同序数词)的不同组件。
本发明虽以较佳实施例揭露如上,然其并非用来限定本发明的范围,任何所属领域的技术人员,在不脱离本发明之精神和范围内,当可做些许的更动与润饰,因此本发明之保护范围当视后附之权利要求及其等同变形所界定者为准。
Claims (20)
1.一种宽频天线,包括:
第一基板;
第二基板;
接地面,设置在该第一基板上;
激发元件,设置在该第二基板上,且该激发元件具有馈入点,该馈入点耦接于信号源;
连接元件,设置在该第二基板上,且该连接元件耦接于该接地面;
第一支路,设置在该第二基板上,且该第一支路耦接于该连接元件;
第二支路,设置在该第二基板上,且该第二支路耦接于该连接元件;以及
耦合元件,设置在该第二基板上,且该耦合元件耦接于该连接元件;
其中,该耦合元件与该第二支路之间的第一距离小于5毫米。
2.如权利要求1所述的宽频天线,其特征在于,该第一基板为系统电路板。
3.如权利要求1所述的宽频天线,其特征在于,该第二基板与该第一基板分离。
4.如权利要求1所述的宽频天线,其特征在于,该第二基板的总尺寸比该第一基板的总尺寸小许多。
5.如权利要求1所述的宽频天线,其特征在于,该第二基板平行于该第一基板。
6.如权利要求1所述的宽频天线,其特征在于,该第二基板不平行于该第一基板。
7.如权利要求6所述的宽频天线,其特征在于,该第二基板垂直于该第一基板。
8.如权利要求1所述的宽频天线,其特征在于,该激发元件为直线型。
9.如权利要求1所述的宽频天线,其特征在于,该连接元件为直线型。
10.如权利要求1所述的宽频天线,其特征在于,该第一支路为U型。
11.如权利要求1所述的宽频天线,其特征在于,该第一距离的范围在1.2毫米到3毫米之间。
12.如权利要求1所述的宽频天线,其特征在于,该第二支路为U型。
13.如权利要求1所述的宽频天线,其特征在于,通过激发该激发元件、该连接元件、该第一支路、该第二支路以及该耦合元件而形成第一频段。
14.如权利要求13所述的宽频天线,其特征在于,该第一频段的范围从730兆赫兹至1040兆赫兹。
15.如权利要求1所述的宽频天线,其特征在于,通过激发该激发元件而形成第二频段。
16.如权利要求15所述的宽频天线,其特征在于,该第二频段的范围从1730兆赫兹至2760兆赫兹。
17.如权利要求1所述的宽频天线,其特征在于,该第二支路包括:
第一U型部分;
连接片;以及
第二U型部分,该第二U型部分通过该连接片耦接于该第一U型部分。
18.如权利要求17所述的宽频天线,其特征在于,该第一U型部分与该第二U型部分之间的第二距离大于0.5毫米。
19.如权利要求1所述的宽频天线,其特征在于,该激发元件与该第一支路之间的第三距离小于5毫米。
20.如权利要求19所述的宽频天线,其特征在于,该激发元件电性连接至该第一支路,且该第三距离减少至0。
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