CN104610903B - 一种防水汽电子器件密封胶 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种防水汽电子器件密封胶，所述密封胶包括A组分和B组分，其中A组分由以重量份计的下列原料构成：封端聚二甲基硅氧烷44‑46份、增塑剂A15‑17份、轻质碳酸钙粉6‑8份，蒙脱土粉28‑30份，凹凸棒土粉12‑16份，二氧化钛粉4‑6份，硫酸钡8‑10份；所述B组份是由下列重量份比的原料组成：增塑剂B44‑48份、硅微粉18‑20份，交联剂14‑16份、增粘剂9‑10份和催化剂0.6‑0.8份，所述的增塑剂A和增塑剂B为甲基硅油、苯基硅油、羟基硅油中的任意一种，且增塑剂A和增塑剂B互不相同。

Description

一种防水汽电子器件密封胶

技术领域

本发明涉及化工涂料领域，特别涉及一种防水汽电子器件密封胶。

背景技术

随着电子工业的迅猛发展，电子设备向微型化、高容量和高性能化方向发展，电子元器件的高集成化和超薄型化已成为趋势，为此采用粘接工艺代替传统工艺已势在必行。同时，由于大气中的水蒸气会对精密元件造成腐蚀以及因电子电器高压场合局部放电和打火引发火灾；因此对电子电器胶粘剂的防水蒸气透过性能、阻燃性、粘接性及其电性能的要求越来越高。胶粘剂的防水蒸气透过性能、阻燃性和电性能与胶料的结构和性能密切相关，通过对胶料的基料进行改性可以显著的提升胶粘剂的防水蒸气透过性能，例如在胶料中添加阻燃剂可提升胶粘剂的阻燃性。中国发明专利申请公开号CN 1865383A中公开了一种电子阻燃硅酮密封胶及其制造方法，其阐述了使用氢氧化镁和氢氧化铝代替卤素阻燃剂的优点，但该专利申请方案未涉及水蒸气透过的问题。申请人还检索了其它相关的专利文献，例如在CN1687288A公开的阻燃性硅酮结构密封胶及其制造方法和CN101368080A提供的膨胀阻燃有机硅密封胶及其制造方法中，均未对提升硅酮密封胶的防水蒸气透过性能给出技术启示。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种防水汽电子器件密封胶，该密封胶通过组分的选择和含量的确定使得密封胶不仅具备良好的阻隔水汽的性能，还使得密封胶的常规性能得到提高。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种防水汽电子器件密封胶，所述密封胶包括A组分和B组分，其中A组分由以重量份计的下列原料构成：封端聚二甲基硅氧烷44-46份、增塑剂A15-17份、轻质碳酸钙粉6-8份，蒙脱土粉28-30份，凹凸棒土粉12-16份，二氧化钛粉4-6份，硫酸钡8-10份；所述B组份是由下列重量份比的原料组成：增塑剂B44-48份、硅微粉18-20份，交联剂14-16份、增粘剂9-10份和催化剂0.6-0.8份，所述的增塑剂A和增塑剂B为甲基硅油、苯基硅油、羟基硅油中的任意一种，且增塑剂A和增塑剂B互不相同。

该密封胶的制备方法为：

1)A组分制备方法：按照上述比例，将封端聚二甲基硅氧烷、增塑剂、轻质碳酸钙粉、蒙脱土粉、凹凸棒土粉、二氧化钛粉、硫酸钡投入真空捏合机中脱水共混，控制捏合温度约为180-185℃，真空度约为0.01-0.03MPa，共混约2-2.5小时，共混结束后转入反应釜中搅拌冷却至室温，搅拌转速为980-1020转/分，得到A组分；

2)B组分制备方法：按上述比例，将增塑剂、硅微粉、交联剂、增粘剂、和催化剂投入到反应釜中搅拌混合，保持真空度约为0.01-0.03MPa、搅拌转速为850-950转/分，搅拌混合约20-25分钟，混合结束后，得到B组分。

其中，所述的封端聚二甲基硅氧烷为由三甲氧基硅氧基、二甲氧基甲基硅氧基、二甲基甲氧基硅氧基、三乙氧基硅氧基、乙基二甲氧基硅氧基、二乙基甲氧基硅氧基中的任意一种封端的聚二甲基硅氧烷。

其中，所述的交联剂为甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷中的任意一种或者一种以上的组合。

其中，所述的增粘剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、N-(β-胺乙基)-γ-氨丙基-甲基二甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙酰氧丙基-三乙酰氧基硅烷中的任意一种或者一种以上的组合。

其中，所述的催化剂为二月桂酸二丁基锡、二辛基二月桂酸锡、二丁基二醋酸锡、二丁基苯甲酸锡中的任意一种或者一种以上的组合。

本发明具有如下有益效果：

采用双组份密封胶，在大量实验的基础上，确定了密封胶中的填料的原料选择及含量配比，并与其它组分合理配比，使其达到协同的技术效果，进而通过优化制备过程的温度，时间等工艺参数，使得制备的密封胶的性能优异：水汽透过率1.1g/m².d-1.4g/m².d，100％拉伸伸长模量为0.8-0.9MPa，断裂伸长率550-650％，可起到理想的水汽阻隔效果。

具体实施方式

实施例一

一种防水汽电子器件密封胶，所述密封胶包括A组分和B组分，其中A组分由以重量份计的下列原料构成：二甲氧基甲基硅氧基封端聚二甲基硅氧烷44份、甲基硅油15份、轻质碳酸钙粉6份，蒙脱土粉28份，凹凸棒土粉12份，二氧化钛粉4份，硫酸钡8份；所述B组份是由下列重量份比的原料组成：苯基硅油44份、硅微粉18份，乙基三乙氧基硅烷14份、γ-甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷9份和二丁基苯甲酸锡0.6份。

实施例一的密封胶的性能为：水汽透过率1.3g/m².d，100％拉伸伸长模量为0.8MPa，断裂伸长率560％，可起到理想的水汽阻隔效果。

实施例二

一种防水汽电子器件密封胶，所述密封胶包括A组分和B组分，其中A组分由以重量份计的下列原料构成：二甲氧基甲基硅氧基封端聚二甲基硅氧烷46份、羟基硅油17份、轻质碳酸钙粉8份，蒙脱土粉30份，凹凸棒土粉16份，二氧化钛粉6份，硫酸钡10份；所述B组份是由下列重量份比的原料组成：甲基硅油48份、硅微粉20份，乙烯基三甲氧基硅烷16份、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷10份和二辛基二月桂酸锡0.8份。

实施例二的密封胶的性能为：水汽透过率1.4g/m².d，100％拉伸伸长模量为0.85MPa，断裂伸长率630％，可起到理想的水汽阻隔效果。

实施例三

一种防水汽电子器件密封胶，所述密封胶包括A组分和B组分，其中A组分由以重量份计的下列原料构成：三乙氧基硅氧基封端聚二甲基硅氧烷45份、羟基硅油16份、轻质碳酸钙粉7份，蒙脱土粉29份，凹凸棒土粉14份，二氧化钛粉5份，硫酸钡9份；所述B组份是由下列重量份比的原料组成：苯基硅油46份、硅微粉19份，甲基三乙氧基硅烷15份、氨丙基三乙氧基硅烷8份和二丁基二醋酸锡0.7份。

实施例三制备的密封胶的性能为：水汽透过率1.1g/m².d，100％拉伸伸长模量为0.9MPa，断裂伸长率650％，可起到理想的水汽阻隔效果。

申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细工艺设备和工艺流程，但本发明并不局限于上述详细工艺设备和工艺流程，即不意味着本发明必须依赖上述详细工艺设备和工艺流程才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

Claims (5)

1.一种防水汽电子器件密封胶，其特征在于，所述密封胶包括A组分和B组分，其中A组分由以重量份计的下列原料构成：封端聚二甲基硅氧烷44-46份、增塑剂A15-17份、轻质碳酸钙粉6-8份，蒙脱土粉28-30份，凹凸棒土粉12-16份，二氧化钛粉4-6份，硫酸钡8-10份；所述B组份是由下列重量份比的原料组成：增塑剂B44-48份、硅微粉18-20份，交联剂14-16份、增粘剂9-10份和催化剂0.6-0.8份，所述的增塑剂A和增塑剂B为甲基硅油、苯基硅油、羟基硅油中的任意一种，且增塑剂A和增塑剂B互不相同；所述密封胶具备如下性能：水汽透过率1.1g/m².d-1.4g/m².d，100％拉伸伸长模量为0.8-0.9MPa，断裂伸长率550-650％。

2.如权利要求1所述的防水汽电子器件密封胶，其特征在于，封端聚二甲基硅氧烷为由三甲氧基硅氧基、二甲氧基甲基硅氧基、二甲基甲氧基硅氧基、三乙氧基硅氧基、乙基二甲氧基硅氧基、二乙基甲氧基硅氧基中的任意一种封端的聚二甲基硅氧烷。

3.如权利要求1-2任一项所述的防水汽电子器件密封胶，其特征在于，所述的交联剂为甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷中的任意一种或者一种以上的组合。

4.如权利要求1-2任一项所述的防水汽电子器件密封胶，其特征在于，所述的增粘剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、N-(β-胺乙基)-γ-氨丙基-甲基二甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙酰氧丙基-三乙酰氧基硅烷中的任意一种或者一种以上的组合。

5.如权利要求1-2任一项所述的防水汽电子器件密封胶，其特征在于，所述的催化剂为二月桂酸二丁基锡、二辛基二月桂酸锡、二丁基二醋酸锡、二丁基苯甲酸锡中的任意一种或者一种以上的组合。