CN104597996A - 一种散热模组 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种散热模组,包含一热源连接端,在所述的热源连接端上固定连接一传热管,在所述的传热管的末端固定连接一组散热片,所述的散热片的侧面固定连接一传热板,在所述的传热板的上表面设有一风扇连接槽,所述的传热管由中空铜管制成, 所述的散热片和传热板由铝制成。由于本发明的散热模组将热源通过传热管传送到散热片,然后再通过散热片上的风扇将热量散发出去,热量从热源向散热片传送和散热片向传热板传送的过程中已经会损耗部分热量,从而大大提高了散热模组的散热效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热设施,更确切地说,是一种散热模组。
背景技术
散热模组(Thermal Module)顾名思义为运用于系统/装置/设备…等散热用途的模组单元,现习已专指笔记型电脑的散热装置,而后扩及指称运用热导管的桌上型电脑及投影机等的散热装置(Cooler)。
目前普遍使用的散热模组多为散热片上连接风扇的结构,这种结构虽然结构紧凑但是散热效果不理想。
发明内容
本发明主要是解决现有技术所存在的技术问题,从而提供一种散热效率高的散热模组。
本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:
一种散热模组,包含一热源连接端,在所述的热源连接端上固定连接一传热管,在所述的传热管的末端固定连接一组散热片,所述的散热片的侧面固定连接一传热板,在所述的传热板的上表面设有一风扇连接槽。
作为本发明较佳的实施例,所述的传热管由中空铜管制成。
作为本发明较佳的实施例,所述的散热片和传热板由铝制成。
由于本发明的散热模组将热源通过传热管传送到散热片,然后再通过散热片上的风扇将热量散发出去,热量从热源向散热片传送和散热片向传热板传送的过程中已经会损耗部分热量,从而大大提高了散热模组的散热效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的散热模组的立体结构示意图;
图2为图1中的散热模组的立体结构示意图,此时为另一视角。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
本发明提供了一种散热效率高的散热模组。
如图1、图2所示,一种散热模组1,包含一热源连接端2,在所述的热源连接端2上固定连接一传热管3,在所述的传热管3的末端固定连接一组散热片41,所述的散热片41的侧面固定连接一传热板42,在所述的传热板42的上表面设有一风扇连接槽5。
如图1、图2所示,所述的传热管3由中空铜管制成。
如图1、图2所示,所述的散热片41和传热板42由铝制成。
该发明的散热模组将热源通过传热管传送到散热片,然后再通过散热片上的风扇将热量散发出去,热量从热源向散热片传送和散热片向传热板传送的过程中已经会损耗部分热量,从而大大提高了散热模组的散热效率。
以上仅仅以一个实施方式来说明本发明的设计思路,在系统允许的情况下,本发明可以扩展为同时外接更多的功能模块,从而最大限度扩展其功能。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (3)
1.一种散热模组(1),包含一热源连接端(2),其特征在于,在所述的热源连接端(2)上固定连接一传热管(3),在所述的传热管(3)的末端固定连接一组散热片(41),所述的散热片(41)的侧面固定连接一传热板(42),在所述的传热板(42)的上表面设有一风扇连接槽(5)。
2.根据权利要求1所述的散热模组,其特征在于,所述的传热管(3)由中空铜管制成。
3.根据权利要求2所述的散热模组,其特征在于,所述的散热片(41)和传热板(42)由铝制成。
Priority Applications (1)
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CN201510051092.0A CN104597996A (zh) | 2015-02-02 | 2015-02-02 | 一种散热模组 |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN104597996A true CN104597996A (zh) | 2015-05-06 |
Family
ID=53123843
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CN201510051092.0A Pending CN104597996A (zh) | 2015-02-02 | 2015-02-02 | 一种散热模组 |
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Country | Link |
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US20060256528A1 (en) * | 2005-03-02 | 2006-11-16 | Ming-Hang Hwang | Air Blown Chip Dissipation Device and Manufacturing Method Thereof |
CN203689322U (zh) * | 2013-12-08 | 2014-07-02 | 重庆侨成科技发展有限公司 | 一种紧凑型笔记本电脑散热系统 |
CN204044678U (zh) * | 2014-07-23 | 2014-12-24 | 山东超越数控电子有限公司 | 一种散热片安装灵活的加固笔记本电脑 |
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2015
- 2015-02-02 CN CN201510051092.0A patent/CN104597996A/zh active Pending
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PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20150506 |
|
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |