CN104597986A - 双主机机箱加工工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电脑机箱加工技术领域，尤其涉及双主机机箱加工工艺，通过制作结构特制的前板、后板和隔板，如前板左半部的上部为散热孔，左半部的下部为电源安装槽；前板右半部的上部为电源安装槽，右半部的下部为散热孔，可生产出双主机机箱。

Description

双主机机箱加工工艺

技术领域

本发明涉及电脑机箱加工技术领域，尤其涉及双主机机箱加工工艺。

背景技术

电脑机箱作为电脑配件中的一部分，用于提供空间放置电源、主板、各种扩展板卡、安装架、软盘驱动器、光盘驱动器、硬盘驱动器等电脑配件，并通过机箱内部的支撑部、支架、螺丝、夹子等连接件将上述各种电脑配件牢固地固定在机箱内部，形成一个集约型的整体。可见，电脑机箱主要用于放置和固定各电脑配件，起到一个承托和保护的作用，成为人们在组装电脑时最为关心的电脑配件之一。现有的电脑机箱生产工艺均为单主机机箱生产工艺，尚没有双主机生产工艺。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足而提供一种双主机机箱加工工艺，可制作出双主机机箱。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案。

双主机机箱加工工艺，它包括以下步骤：

步骤一，对金属板材进行成片和冲压处理,制成机箱的顶板、底板和侧板；

步骤二，制作前板，对金属板材进行成片和冲压处理,制成机箱的前板，前板左半部的上部为散热孔，左半部的下部为电源安装槽；前板右半部的上部为电源安装槽，右半部的下部为散热孔；

步骤三，制作后板，对金属板材进行成片和冲压处理,制成机箱的后板，后板左半部的上部为显卡、内存卡接口槽，左半部的下部为散热孔；后板右半部的上部为散热孔，右半部的下部为显卡、内存卡接口槽；

步骤四，制作隔板，对金属板材进行成片和冲压处理,制成机箱的隔板，隔板的两侧面均冲压有安装主板用的安装孔；

步骤五，将机箱的顶板、底板、侧板、前板、后板和隔板安装在一起，隔板将箱体内部分割为两个腔室，制成机箱框架；

步骤六，依次对机箱框架进行喷砂除锈、蒸气脱脂、水洗、喷涂磷酸盐以化成皮膜、纯水水洗和水分干燥处理；

步骤七，对机箱框架进行喷漆，然后将其烤干、固化。

本发明有益效果为：本发明所述一种双主机机箱加工工艺，可制作出双主机机箱。

具体实施方式

下面以实施例的方式本发明作进一步的说明。

本发明所述的双主机机箱加工工艺，它包括以下步骤：

步骤一，对金属板材进行成片和冲压处理,制成机箱的顶板、底板和侧板；

步骤二，制作前板，对金属板材进行成片和冲压处理,制成机箱的前板，前板左半部的上部为散热孔，左半部的下部为电源安装槽；前板右半部的上部为电源安装槽，右半部的下部为散热孔；

步骤三，制作后板，对金属板材进行成片和冲压处理,制成机箱的后板，后板左半部的上部为显卡、内存卡接口槽，左半部的下部为散热孔；后板右半部的上部为散热孔，右半部的下部为显卡、内存卡接口槽；

步骤四，制作隔板，，对金属板材进行成片和冲压处理,制成机箱的隔板，隔板的两侧面均冲压有安装主板用的安装孔；

步骤五，将机箱的顶板、底板、侧板、前板、后板和隔板安装在一起，隔板将箱体内部分割为两个腔室，制成机箱框架；

步骤六，依次对机箱框架进行喷砂除锈、蒸气脱脂、水洗、喷涂磷酸盐以化成皮膜、纯水水洗和水分干燥处理；

步骤七，对机箱框架进行喷漆，然后将其烤干、固化。

本发明所述一种双主机机箱加工工艺，可制作出双主机机箱。

以上所述仅是本发明的较佳实施方式，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。

Claims (1)

1.双主机机箱加工工艺，其特征在于，它包括以下步骤：

步骤一，对金属板材进行成片和冲压处理,制成机箱的顶板、底板和侧板；

步骤二，制作前板，对金属板材进行成片和冲压处理,制成机箱的前板，前板左半部的上部为散热孔，左半部的下部为电源安装槽；前板右半部的上部为电源安装槽，右半部的下部为散热孔；

步骤三，制作后板，对金属板材进行成片和冲压处理,制成机箱的后板，后板左半部的上部为显卡、内存卡接口槽，左半部的下部为散热孔；后板右半部的上部为散热孔，右半部的下部为显卡、内存卡接口槽；

步骤四，制作隔板，对金属板材进行成片和冲压处理,制成机箱的隔板，隔板的两侧面均冲压有安装主板用的安装孔；

步骤五，将机箱的顶板、底板、侧板、前板、后板和隔板安装在一起，隔板将箱体内部分割为两个腔室，制成机箱框架；

步骤六，依次对机箱框架进行喷砂除锈、蒸气脱脂、水洗、喷涂磷酸盐以化成皮膜、纯水水洗和水分干燥处理；

步骤七，对机箱框架进行喷漆，然后将其烤干、固化。