CN104579507B - 一种射频接口箱以及终端射频一致性测试系统 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种射频接口箱和采用该射频接口箱的终端射频一致性测试系统，所述射频接口箱包括：射频接口单元，以及分别与其连接的射频切换单元和射频滤波单元；射频切换单元，用于根据射频一致性测试的内容在一信道模拟器、一模拟TD‑LTE和TD‑SCDMA基站信号的综测仪以及一测试终端之间进行信号链路的切换；射频接口单元，用于根据所述射频一致性测试的内容在一微波源、一矢量信号源以及一频谱分析仪之间进行信号链路的切换；射频滤波单元用于对所经过的信号进行滤波。该射频接口箱可根据终端射频一致性测试内容进行信号链路的切换，以利用同一套设备对TD‑LTE和TD‑SCDMA双模的射频一致性测试，进而节省了测试仪器的投入成本，也简化了仪器连接的复杂性。
Description
技术领域
本发明涉及移动通信测试领域，特别涉及一种适用于TD-LTE和TD-SCDMA的终端射频一致性测试的射频接口箱以及采用该射频接口箱的终端射频一致性测试系统。
背景技术
随着智能终端大规模引入市场，使手机用户体验到了移动互联网带来的方便与高效。为满足用户对高速移动数据业务不断增长的需求，促进移动通信理念的变革与技术创新，全球各大运营商纷纷选择LTE(Long Term Evolution，长期演进)作为其通信网络的演进方向。
TD-LTE(Time Division-LTE，分时长期演进)是TD-SCDMA(Time Division-Synchronous Code Division Multiple Access，时分同步码分多址)的演进技术。LTE可为用户带来更高的数据速率、更大的小区容量以及更低的延迟时间，目前LTE长期演进技术正在逐步完善，中国移动、Vodafone(沃达丰)、NTT DocoMo(日本电报电话公司)、T-Mobile(德国电信)、AT&T(美国电话电报公司)、Verizon等网络运营商已分别开始LTE的技术跟踪与研发试验，商用网络也正在全球范围内逐步部署。但LTE终端仍然是制约其产业化发展的瓶颈，同时，终端测试技术更是保障终端快速发展的关键所在。
作为移动通信的核心环节，TD-LTE终端的性能质量在TD-LTE技术的成熟和商用化进程中起着关键作用，终端射频一致性测试从3G(3rd-generation，第三代移动通信技术)时代成为代表各种移动通信制式的成熟度的标志性权威测试。在移动通信终端的各种检测和验证中，射频一致性测试是对终端设计方案或产品的全面验证测试，是检验产品是否与技术标准相一致，保证产品质量的重要环节，是推动产品成熟与完善的关键手段。
目前，终端的测试包含手动测试和自动化测试。手动测试是根据不同的测试项目搭建不同的测试环境，对测试仪表进行手动配置，读取和记录测试结果。手动测试周期长，对测试人员的专业技能要求高，不利于产品的生产测试和验证测试，因此手动测试有其局限性。
自动化测试是利用测试仪表搭建满足测试要求的测试平台，适用于大部分测试项目。因此自动化测试具有一致性和可重复性，并且能很好的利用测试资源，节省人力资源。
虽然自动化测试相比于手动测试具有很大的优势，并能给测试带来极大的方便，但是就自动化测试本身而言，随着新技术的开发和新要求的提出，自动化测试也需要进行不断的完善和发展，以跟进和满足技术发展的需要。例如，在自动化测试中，目前的终端射频一致性自动化测试系统一般都是只支持TD-LTE的单模射频一致性测试系统或者只支持TD-SCDMA的单模射频一致性测试系统。如果终端支持TD-LTE和TD-SCDMA双模，则需要利用2套仪器分别进行测试，进而增加了测试成本。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种射频接口箱和终端射频一致性测试系统，以实现利用同一套仪器设备对支持TD-LTE和TD-SCDMA双模终端的射频一致性测试，以节省测试仪器的投入成本，简化仪器连接的复杂性。
本发明的技术方案是这样实现的：
一种射频接口箱，包括射频切换单元、射频接口单元和射频滤波单元，所述射频接口单元分别与所述射频切换单元、射频滤波单元连接；其中，
所述射频切换单元还分别与一信道模拟器、一模拟TD-LTE和TD-SCDMA基站信号的综测仪和一测试终端连接，用于根据射频一致性测试的内容在所述信道模拟器、综测仪以及测试终端之间进行信号链路的切换；
所述射频接口单元还分别与一微波源、一矢量信号源和一频谱分析仪连接，用于根据所述射频一致性测试的内容在所述微波源、矢量信号源以及频谱分析仪之间进行信号链路的切换；
所述射频滤波单元用于对所经过的信号进行滤波以滤除无用信号。
进一步，所述射频切换单元具有P1端口、P2端口、P3端口、P4端口、SS.TX1端口、SS.TX2端口、SS.RX端口、SG-C1端口、SG-C2端口、第一Measurement端口、UE.RX端口和UE.TX/RX端口；所述射频接口单元具有SIG1端口、SIG2端口、第二Measurement端口、SIG端口、W.SIG端口、SA端口、K18连接端口和K21连接端口；所述射频滤波单元具有K19连接端口和K20连接端口；其中
所述射频切换单元的P1端口和P2端口分别连接至所述信道模拟器的第一输出端口和第二输出端口，P3端口和P4端口分别连接至所述信道模拟器的第二输入端口和第一输入端口；
所述射频切换单元的SS.TX1端口连接至所述综测仪的TX2端口，SS.TX2端口连接至所述综测仪的TX1端口，SS.RX端口连接至所述综测仪的RX端口；
所述射频切换单元的SG-C1端口连接至所述射频接口单元的SIG1端口，SG-C2端口连接至所述射频接口单元的SIG2端口，第一Measurement端口连接至所述射频接口单元的第二Measurement端口；
所述射频切换单元的UE.RX端口连接至所述测试终端的RX端口，UE.TX/RX端口连接至所述测试终端的TX/RX端口；
所述射频接口单元的SIG端口连接至所述微波源的输出端口，W.SIG端口连接到所述矢量信号源的输出端口，SA端口连接至所述频谱分析仪的输入端口，K18连接端口连接至所述射频滤波单元的K19连接端口，K21连接端口连接至所述射频滤波单元的K20连接端口。
进一步，当进行发射机最大功率下测试、最大输入电平和参考灵敏度测试时：
所述射频接口箱建立从所述综测仪的TX2端口到测试终端的RX端口的连接，建立从所述综测仪的TX1端口到测试终端的TX/RX端口的连接，并建立从所述测试终端的TX/RX端口到综测仪的RX端口的连接。
进一步，当进行发射机最大功率下测试、最大输入电平和参考灵敏度测试时：
所述综测仪从TX2端口发出的第一路下行信号，进入所述射频切换单元的SS.TX1端口，并从所述射频切换单元的UE.RX端口发送至所述测试终端的RX端口；
所述综测仪从TX1端口发出的第二路下行信号，进入所述射频切换单元的SS.TX2端口，并从所述射频切换单元的UE.TX/RX端口发送至所述测试终端的TX/RX端口；
所述测试终端从TX/RX端口发出的上行信号，进入所述射频切换单元的UE.TX/RX端口，并从所述射频切换单元的SS.RX端口发送至所述综测仪的RX端口。
进一步，当进行接收机带内阻塞测试时：
所述射频接口箱建立从所述综测仪的TX2端口到测试终端的RX端口的连接，建立从所述综测仪的TX1端口到测试终端的TX/RX端口的连接，并建立从所述测试终端的TX/RX端口到所述综测仪的RX端口的连接，还建立从所述矢量信号源的输出端口到测试终端的RX端口和TX/RX端口的连接。
进一步，当进行接收机带内阻塞测试时：
所述综测仪从TX2端口发出的第一路下行信号，进入所述射频切换单元的SS.TX1端口，并从所述射频切换单元的UE.RX端口发送至所述测试终端的RX端口；
所述综测仪从TX1端口发出的第二路下行信号，进入所述射频切换单元的SS.TX2端口，并从所述射频切换单元的UE.TX/RX端口发送至所述测试终端的TX/RX端口；
所述测试终端从TX/RX端口发出的上行信号，进入所述射频切换单元的UE.TX/RX端口，并从所述射频切换单元的SS.RX端口发送至所述综测仪的RX端口；
所述矢量信号源从其输出端口发出的矢量干扰信号，进入所述射频接口单元的W.SIG端口，并通过所述射频接口单元的K21端口发送至所述射频滤波单元的K20端口，经过所述射频滤波单元的滤波后，从所述射频滤波单元的K20端口发送至所述射频接口单元的K18端口，并在所述射频接口单元中分成两路：
其中一路从所述射频接口单元的SIG2端口发送至所述射频切换单元的SG-C2端口，并从所述射频切换单元的UE.RX端口发送至所述测试终端的RX端口；
其中另一路从所述射频接口单元的SIG1端口发送至所述射频切换单元的SG-C1端口，并从所述射频切换单元的UE.TX/RX端口发送至所述测试终端的TX/RX端口。
进一步，当进行性能测试和CSI测试时：
所述射频接口箱建立从所述综测仪的TX2端口到所述信道模拟器的第一输入端口的连接，建立从所述信道模拟器的第一输出端口到测试终端的RX端口的连接；建立从所述综测仪的TX1端口到信道模拟器的第二输入端口的连接，建立从所述信道模拟器的第二输出端口到测试终端的TX/RX端口的连接；以及，建立从所述测试终端的TX/RX端口到综测仪的RX端口的连接。
进一步，当进行性能测试和CSI测试时：
所述综测仪从TX2端口发出的第一路下行信号，进入所述射频切换单元的SS.TX1端口，并从所述射频切换单元的P4端口进入所述信道模拟器的第一输入端口，经过信道模拟器后，从所述信道模拟器的第一输出端口进入所述射频切换单元的P1端口，并从所述射频切换单元的UE.RX端口进入所述测试终端的RX端口；
所述综测仪从TX1端口发出的第二路下行信号，进入所述射频切换单元的SS.TX2端口，并从所述射频切换单元的P3端口进入所述信道模拟器的第二输入端口，经过信道模拟器之后，从所述信道模拟器的第二输出端口进入所述射频切换单元的P2端口，并从所述射频切换单元的UE.TX/RX端口进入所述测试终端的TX/RX端口；
所述测试终端从TX/RX端口发出的上行信号，进入所述射频切换单元的UE.TX/RX端口，并从所述射频切换单元的SS.RX端口进入所述综测仪的RX端口。
一种终端射频一致性测试系统，包括综测仪、频谱分析仪、矢量信号源、微波源、信道模拟器、以及测试终端，还包括：
与所述综测仪、频谱分析仪、矢量信号源、微波源、信道模拟器和测试终端连接的如上任一项所述的射频接口箱；其中
所述综测仪用于模拟TD-LTE和TD-SCDMA基站信号，并对所述测试终端进行性能指标测试；
所述频谱分析仪用于对所述测试终端进行频域和时域的测试，并进行矢量信号分析；
所述矢量信号源用于产生矢量干扰信号并发送给所述射频接口箱；
所述微波源用于产生单频干扰信号并发送给所述射频接口箱；
所述信道模拟器用于模拟实际信道的多径和衰落；
所述射频接口箱用于根据终端射频一致性测试的内容对经过其自身的信号链路进行切换。
进一步，所述终端射频一致性测试系统还包括：
分别与所述综测仪、频谱分析仪、矢量信号源、微波源和信道模拟器连接的工业控制计算机，用于根据所述终端射频一致性测试的内容对所述综测仪、频谱分析仪、矢量信号源、微波源以及信道模拟器进行控制。
从上述方案可以看出，本发明提供的射频接口箱将信道模拟器、综测仪、测试终端、微波源、矢量信号源、频谱分析仪相连接，在射频一致性测试过程中通过其自身信号链路的切换以实现射频一致性测试时的信号链路的连接，可实现对TD-LTE和TD-SCDMA的测试终端的射频一致性测试的支持。通过本发明的射频接口箱的连接，可实现利用同一套仪器设备实现对TD-LTE和TD-SCDMA双模的射频一致性测试，与现有的针对TD-LTE和TD-SCDMA双模的射频一致性测试需要采用2套仪器分别测试相比，节省了测试仪器的投入成本，也简化了仪器连接的复杂性。
本发明提供的终端射频一致性测试系统利用射频接口箱将信道模拟器、综测仪、测试终端、微波源、矢量信号源、频谱分析仪相连接，在射频一致性测试过程中仅需要对通过射频接口箱的信号链路进行切换便可实现射频一致性测试所需要的信号链路连接，进而实现了利用同一套仪器设备对TD-LTE和TD-SCDMA双模的射频一致性测试，与现有技术中需要采用2套仪器才能分别进行针对TD-LTE和TD-SCDMA双模的射频一致性测试相比，节省了测试仪器的投入成本，并简化了仪器连接的复杂性。本发明的终端射频一致性测试系统可以实现射频一致性测试中的发射机测试、接收机测试、性能测试和CSI测试的测试项目，完成3GPP和行业标准一致性测试规范要求的测试项目。
附图说明
图1为本发明射频接口箱的接口示意图；
图2为本发明射频接口箱实施例的结构示意图；
图3为进行发射机最大功率下测试、最大输入电平和参考灵敏度测试时所述射频接口箱中结构简化图；
图4为进行接收机带内阻塞测试时所述射频接口箱中结构简化图；
图5为进行性能测试和CSI测试时所述射频接口箱中结构简化图；
图6为本发明的终端射频一致性测试系统实施例结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本发明作进一步详细说明。
如图1所示，本发明所提供的射频接口箱1包括射频切换单元11、射频接口单元12和射频滤波单元13，射频接口单元12分别与射频切换单元11和射频滤波单元13连接；其中，射频切换单元11还分别与一信道模拟器2、一综测仪3和一测试终端4连接，用于根据射频一致性测试的内容在信道模拟器2、综测仪3以及测试终端4之间进行信号链路的切换；射频接口单元12还分别与一微波源5、一矢量信号源6和一频谱分析仪7连接，用于根据射频一致性测试的内容在微波源5、矢量信号源6以及频谱分析仪7之间进行信号链路的切换；射频滤波单元13用于对经过该射频滤波单元13的信号进行滤波以滤除无用信号。
具体地，射频切换单元11具有P1端口、P2端口、P3端口、P4端口、SS.TX1端口(用于连接综测仪的第二发送端口的端口)、SS.TX2端口(用于连接综测仪的第一发送端口的端口)、SS.RX端口(用于连接综测仪的接收端口的端口)、SG-C1端口、SG-C2端口、第一Measurement(测量)端口、UE.RX端口(用于连接测试终端的接收端口的端口)和UE.TX/RX端口(用于连接测试终端的发送/接收端口的端口)；射频接口单元12具有SIG1端口、SIG2端口、第二Measurement端口、SIG端口、W.SIG端口、SA端口、K18连接端口和K21连接端口；射频滤波单元13具有K19连接端口和K20连接端口。其中，射频切换单元11的P1端口连接至信道模拟器2的第一输出端口、P2端口连接至信道模拟器2的第二输出端口、P3端口连接至信道模拟器2的第二输入端口、P4端口连接至信道模拟器2的第一输入端口，信道模拟器2的接入可以实现射频一致性测试中的性能测试；射频切换单元11的SS.TX1端口连接至综测仪3的TX2端口(第二发送端口)，射频切换单元11的SS.TX2端口连接至综测仪3的TX1端口(第一发送端口)，射频切换单元11的SS.RX端口连接至综测仪3的RX端口(接收端口)；射频切换单元11的SG-C1端口连接至射频接口单元12的SIG1端口，射频切换单元11的SG-C2端口连接至射频接口单元12的SIG2端口，射频切换单元11的第一Measurement端口连接至射频接口单元12的第二Measurement端口；射频切换单元11的UE.RX端口连接至测试终端4的RX端口(接收端口)，射频切换单元11的UE.TX/RX端口连接至测试终端4的TX/RX端口(发送/接收端口)。射频接口单元12的SIG端口连接至微波源5的输出端口，射频接口单元12的W.SIG端口连接到矢量信号源6的输出端口，射频接口单元12的SA端口连接至频谱分析仪7的输入端口，射频接口单元12的K18连接端口连接至射频滤波单元13的K19连接端口，射频接口单元12的K21连接端口连接至射频滤波单元13的K20连接端口。
本发明实施例所公开的射频接口箱的主要电路结构可参照图2所示，具体介绍如下。
所述射频切换单元11包括射频开关K1、射频开关K2、射频开关K3、射频开关K4、射频开关K5、射频开关K6、射频开关K7、射频开关K8、射频开关K9、射频开关K10、射频开关K11、射频开关K12、射频开关K13、射频开关K14、射频开关K15、隔离器i1、隔离器i2、隔离器i3、隔离器i4、耦合器C1、耦合器C2、耦合器C3、耦合器C4、负载T1、负载T2、负载T3和负载T4。其中，所述射频开关K1的第0端连接至所述SS.TX1端口，所述射频开关K1的第1端连接至所述P4端口，所述射频开关K1的第2端连接至所述隔离器i1的一端，所述射频开关K1的第3端连接至所述隔离器i3的一端，所述射频开关K1在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端、第0端与第2端或者第0端与第3端的连接；所述射频开关K2的第0端连接至所述SS.TX2端口，所述射频开关K2的第1端连接至所述P3端口，所述射频开关K2的第2端连接至所述隔离器i2的一端，所述射频开关K2的第3端连接至所述隔离器i4的一端，所述射频开关K2在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端、第0端与第2端或者第0端与第3端的连接；所述射频开关K3的第1端连接至所述隔离器i1的另一端，所述射频开关K3的第2端连接至所述隔离器i3的另一端，所述射频开关K3的第0端连接至所述耦合器C1的直通端，所述射频开关K3在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端或者第0端与第2端的连接；所述射频开关K4的第1端连接至所述隔离器i2的另一端，所述射频开关K4的第2端连接至所述隔离器i4的另一端，所述射频开关K4的第0端连接至所述耦合器C2的直通端，所述射频开关K4在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端或者第0端与第2端的连接；所述射频开关K5的第0端连接至所述耦合器C1的直通端，所述射频开关K5的第1端连接至所述射频开关K7的第1端，所述射频开关K5的第2端连接至所述射频开关K11的第1端，所述射频开关K5在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端或者第0端与第2端的连接；所述射频开关K6的第0端连接至所述耦合器C2的直通端，所述射频开关K6的第1端连接至所述射频开关K8的第1端，所述射频开关K6的第2端连接至所述射频开关K12的第1端，所述射频开关K6在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端或者第0端与第2端的连接；所述射频开关K7的第0端连接至所述耦合器C3的直通端，所述射频开关K7的第2端连接至所述射频开关K9的第1端，所述射频开关K7在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端或者第0端与第2端的连接；所述射频开关K8的第0端连接至所述耦合器C4的直通端，所述射频开关K8的第2端连接至所述射频开关K10的第1端，所述射频开关K8在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端或者第0端与第2端的连接；所述射频开关K9的第0端连接至所述射频开关K13的第0端，所述射频开关K9的第2端连接至所述射频开关K11的第2端，所述射频开关K9在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端或者第0端与第2端的连接；所述射频开关K10的第0端连接至所述射频开关K15的第0端，所述射频开关K10的第2端连接至所述射频开关K12的第2端，所述射频开关K10在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端或者第0端与第2端的连接；所述射频开关K11的第0端连接至所述耦合器C3的耦合端，所述射频开关K11在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端或者第0端与第2端的连接；所述射频开关K12的第0端连接至所述耦合器C4的耦合端，所述射频开关K12在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端或者第0端与第2端的连接；所述耦合器C3的直通端连接至所述UE.RX端口；所述耦合器C4的直通端连接至所述UE.TX/RX端口；所述射频开关K13的第0端连接至所述射频开关K9的第0端，所述射频开关K13的第1端连接至所述SG-C1端口，所述射频开关K13的第2端连接至所述P1端口，所述射频开关K13的第3端连接至所述负载T3的一端，所述射频开关K13在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端、第0端与第2端或者第0端与第3端的连接；所述射频开关K15的第0端连接至所述射频开关K10的第0端，所述射频开关K15的第1端连接至所述SG-C2端口，所述射频开关K15的第2端连接至所述第一Measurement端口，所述射频开关K15的第3端连接至所述P2端口，所述射频开关K15的第4端连接至所述负载T4的一端，所述射频开关K13在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端、第0端与第2端、第0端与第3端或者第0端与第4端的连接；所述负载T1的一端连接至所述耦合器C1的耦合端；所述射频开关K14的第0端连接至所述耦合器C2的耦合端，所述射频开关K14的第2端连接至所述SS.RX端口，所述射频开关K14的第1端连接至所述负载T2的一端，所述射频开关K14在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端或者第0端与第2端的连接。
其中，如图2所示，耦合器C1的一个直通端连接于所述射频开关K3的第0端，所述耦合器C1的另一个直通端连接于所述射频开关K5的第0端，耦合器C2的一个直通端连接于所述射频开关K4的第0端，耦合器C2的另一个直通端连接于所述射频开关K6的第0端，耦合器C3的一个直通端连接于所述射频开关K7的第0端，耦合器C3的另一个直通端连接至所述UE.RX端口，耦合器C4的一个直通端连接于所述射频开关K8的第0端，耦合器C4的另一个直通端连接至所述UE.TX/RX端口。
其中，所述隔离器i1和隔离器i2用于信号频段为1GHz～2GHz时的射频一致性测试，当进行信号频段为1GHz～2GHz时的射频一致性测试时可通过对射频开关K1、射频开关K2、射频开关K3和射频开关K4的控制使得所述隔离器i1和隔离器i2处于连接状态；所述隔离器i3和隔离器i4用于信号频段为2GHz～4GHz时的射频一致性测试，当进行信号频段为2GHz～4GHz时的射频一致性测试时可通过对射频开关K1、射频开关K2、射频开关K3和射频开关K4的控制使得所述隔离器i3和隔离器i4处于连接状态。
所述射频接口单元12包括射频开关K16、射频开关K17、射频开关K18、射频开关K21、射频开关K22、射频开关K23、射频开关K24、射频开关K25、射频开关K26、射频开关K27、隔离器i5、隔离器i6、功分器D1、功分器D2、耦合器C5、高通/低通滤波器E1和高通/低通滤波器E2。其中，所述功分器D1的第1输入端连接至所述SIG端口，所述功分器D1的第2输入端连接至所述W.SIG端口，所述功分器D1的输出端连接至所述射频开关K16的第1端；所述射频开关K16的第2端连接至所述第二Measurement端口，所述射频开关K16的第0端连接至所述射频开关K17的第0端，所述射频开关K16在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端或者第0端与第2端的连接；所述射频开关K17的第1端连接至所述隔离器i5的一端，所述射频开关K17的第2端连接至所述隔离器i6的一端，所述射频开关K17的第3端连接至所述射频开关K18的第3端，所述射频开关K17在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端、第0端与第2端或者第0端与第3端的连接；所述射频开关K18的第1端连接至所述隔离器i5的另一端，所述射频开关K18的第2端连接至所述隔离器i6的另一端，所述射频开关K18的第0端连接至所述K18连接端口，所述射频开关K18在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端、第0端与第2端或者第0端与第3端的连接；所述射频开关K21的第0端连接至所述K21连接端口，所述射频开关K21的第2端连接至所述射频开关K26的第1端，所述射频开关K21的第1端连接至所述耦合器C5的直通端，所述射频开关K21在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端或者第0端与第2端的连接；所述射频开关K27的第1端连接至所述射频开关K26的第3端，所述射频开关K27的第2端连接至所述耦合器C5的直通端，所述射频开关K27的第0端连接至所述功分器D2的输入端，所述射频开关K27在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端或者第0端与第2端的连接；所述射频开关K22的第0端连接至所述功分器D2的第1输出端，所述射频开关K22的第1端连接至所述射频开关K24的第1端，所述射频开关K22的第2端连接至所述高通/低通滤波器E1，所述射频开关K22的第3端连接至所述高通/低通滤波器E1，所述射频开关K22在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端、第0端与第2端或者第0端与第3端的连接；所述射频开关K23的第0端连接至所述功分器D2的第2输出端，所述射频开关K23的第1端连接至所述射频开关K25的第1端，所述射频开关K23的第2端连接至所述高通/低通滤波器E2，所述射频开关K23的第3端连接至所述高通/低通滤波器E2，所述射频开关K23在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端、第0端与第2端或者第0端与第3端的连接；所述射频开关K24的第0端连接至所述SIG2端口，所述射频开关K24的第2端连接至所述高通/低通滤波器E1，所述射频开关K24的第3端连接至所述高通/低通滤波器E1，所述射频开关K24在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端、第0端与第2端或者第0端与第3端的连接；所述射频开关K25的第0端连接至所述SIG1端口，所述射频开关K25的第2端连接至所述高通/低通滤波器E2，所述射频开关K25的第3端连接至所述高通/低通滤波器E2，所述射频开关K25在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端、第0端与第2端或者第0端与第3端的连接；所述射频开关K26的第0端连接至所述SA端口，所述射频开关K26的第2端连接至所述耦合器C5的耦合端，所述射频开关K26在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端、第0端与第2端或者第0端与第3端的连接。
其中，如图2所示，耦合器C5的一个直通端连接于所述射频开关K21的第1端，所述耦合器C5的另一个直通端连接于所述射频开关K27的第2端。
如图2所示，高通/低通滤波器E1包括高通滤波器部分和低通滤波器部分，共具有4个端口，分别连接射频开关K22的第2端、射频开关K22的第3端、射频开关K24的第2端、射频开关K24的第3端，使得射频开关K22的第2端和射频开关K24的第2端之间具有经过所述高通/低通滤波器E1的高通滤波器部分的通路，使得射频开关K22的第3端和射频开关K24的第3端之间具有经过所述高通/低通滤波器E1的低通滤波器部分的通路，通过控制射频开关K22和射频开关K24的连接方式，可以根据测试的需要使用该高通/低通滤波器E1的高通滤波器部分或者低通滤波器部分或者不使用该高通/低通滤波器E1。同样地，高通/低通滤波器E2包括高通滤波器部分和低通滤波器部分，共具有4个端口，分别连接射频开关K23的第2端、射频开关K23的第3端、射频开关K25的第2端、射频开关K25的第3端，使得射频开关K23的第2端和射频开关K25的第2端之间具有经过所述高通/低通滤波器E2的高通滤波器部分的通路，使得射频开关K23的第3端和射频开关K25的第3端之间具有经过所述高通/低通滤波器E2的低通滤波器部分的通路，通过控制射频开关K23和射频开关K25的连接方式，可以根据测试的需要使用该高通/低通滤波器E2的高通滤波器部分或者低通滤波器部分或者不使用该高通/低通滤波器E2。
所述射频滤波单元13包括射频开关K19、射频开关K20和带阻滤波器。其中，所述射频开关K19的第0端连接至所述K19连接端口，所述射频开关K19的第1端连接至所述带阻滤波器的第1输入端，所述射频开关K19的第2端连接至所述带阻滤波器的第2输入端，所述射频开关K19的第3端连接至所述射频开关K20的第3端，所述射频开关K19在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端、第0端与第2端或者第0端与第3端的连接；所述射频开关K20的第0端连接至所述K20连接端口，所述射频开关K20的第1端连接至所述带阻滤波器的第1输出端，所述射频开关K20的第2端连接至所述带阻滤波器的第2输出端，所述射频开关K20在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端、第0端与第2端或者第0端与第3端的连接。
控制各个射频开关的控制信号可由外部控制设备(例如计算机)产生，并通过相应的接口发送给射频接口箱1。
以下，以发射机最大功率下测试、最大输入电平和参考灵敏度测试，以及接收机带内阻塞测试，性能测试和CSI测试时的电路连接方式，对本发明公开的射频接口箱1的具体链路切换控制进行介绍。
(1)当进行发射机最大功率下测试、最大输入电平和参考灵敏度测试时：
所述射频接口箱1建立从所述综测仪3的TX2端口到测试终端4的RX端口的连接，建立从所述综测仪的TX1端口到测试终端的TX/RX端口的连接，并建立从所述测试终端4的TX/RX端口到综测仪3的RX端口的连接。具体地，所述综测仪3从TX2端口发出的第一路下行信号，进入射频接口箱1中射频切换单元11的SS.TX1端口，并从所述射频切换单元11的UE.RX端口发送至所述测试终端4的RX端口；所述综测仪3从TX1端口发出的第二路下行信号，进入射频接口箱1中射频切换单元11的SS.TX2端口，并从所述射频切换单元11的UE.TX/RX端口发送至所述测试终端4的TX/RX端口；所述测试终端4从TX/RX端口发出的上行信号，进入射频接口箱1中射频切换单元11的UE.TX/RX端口，并从所述射频切换单元11的SS.RX端口发送至所述综测仪3的RX端口。
对应于上述信号发送路线，所述射频接口箱1中：所述射频开关K1的第0端与第2端连接或者射频开关K1的第0端与第3端连接；所述射频开关K2的第0端与第2端连接或者射频开关K2的第0端与第3端连接；所述射频开关K3的第0端与第1端连接或者射频开关K3的第0端与第2端连接；所述射频开关K4的第0端与第1端连接或者射频开关K4的第0端与第2端连接；所述射频开关K5的第0端与第2端连接；所述射频开关K6的第0端与第2端连接；所述射频开关K11的第0端与第1端连接；所述射频开关K12的第0端与第1端连接；所述射频开关K14的第0端与第1端连接。
进行上述发射机最大功率下测试、最大输入电平和参考灵敏度测试时所述射频接口箱中电路连接简化图如图3所示。此时，通信的第一路下行信号从综测仪3的TX2端口连接到射频接口箱1的SS.TX1端口，并在射频接口箱1中依次通过射频开关K1、隔离器i1(或隔离器i3)、射频开关K3、耦合器C1、射频开关K5、射频开关K11、以及耦合器C3，最终通过UE.RX端口连接到测试终端4的RX端口；另外耦合器C1的耦合端连接到负载T1的一端。第二路下行信号从综测仪3的TX1端口连接到射频接口箱1的SS.TX2端口，并在射频接口箱1中依次通过射频开关K2、隔离器i2(或隔离器i4)、射频开关K4、耦合器C2、射频开关K6、射频开关K12、耦合器C4，最终通过UE.TX/RX端口连接到测试终端4的TX/RX端口；另外，综测仪3的RX端口连接到射频接口箱1的SS.RX端口，并在射频接口箱1中通过射频开关K14连接到耦合器C2的耦合端。其中，负载T1为50欧姆的负载。隔离器i1和隔离器i2在信号频段为1GHz～2GHz时使用；隔离器i3和隔离器i4在信号频段为2GHz～4GHz时使用。
(2)当进行接收机带内阻塞测试时：
所述射频接口箱1建立从所述综测仪3的TX2端口到测试终端4的RX端口的连接，建立从所述综测仪的TX1端口到测试终端的TX/RX端口的连接，并建立从所述测试终端4的TX/RX端口到综测仪3的RX端口的连接，还建立从所述矢量信号源6的输出端口到测试终端4的RX端口和TX/RX端口的连接。
具体地，所述综测仪3从TX2端口发出的第一路下行信号，进入射频接口箱1中射频切换单元11的SS.TX1端口，并从所述射频切换单元11的UE.RX端口发送至所述测试终端4的RX端口；所述综测仪3从TX1端口发出的第二路下行信号，进入射频接口箱1中射频切换单元11的SS.TX2端口，并从所述射频切换单元11的UE.TX/RX端口发送至所述测试终端4的TX/RX端口；所述测试终端4从TX/RX端口发出的上行信号，进入射频接口箱1中射频切换单元11的UE.TX/RX端口，并从所述射频切换单元11的SS.RX端口发送至所述综测仪3的RX端口；所述矢量信号源从其输出端口发出的矢量干扰信号，进入射频接口箱1中射频接口单元12的W.SIG端口，并通过所述射频接口单元12的K21端口发送至所述射频滤波单元13的K20端口，经过所述射频滤波单元13的滤波后从所述射频滤波单元13的K19端口发送至所述射频接口单元12的K18端口，并在所述射频接口单元12中分成两路：其中一路从所述射频接口单元12的SIG2端口发送至所述射频切换单元11的SG-C2端口，并从所述射频切换单元11的UE.RX端口发送至所述测试终端的RX端口；其中另一路从所述射频接口单元12的SIG1端口发送至所述射频切换单元11的SG-C1端口，并从所述射频切换单元11的UE.TX/RX端口发送至所述测试终端4的TX/RX端口。
对应于上述信号发送路线，所述射频接口箱1中：
所述射频切换单元11中：所述射频开关K1的第0端与第2端连接或者射频开关K1的第0端与第3端连接；所述射频开关K2的第0端与第2端连接或者射频开关K2的第0端与第3端连接；所述射频开关K3的第0端与第1端连接或者射频开关K3的第0端与第2端连接；所述射频开关K4的第0端与第1端连接或者射频开关K4的第0端与第2端连接；所述射频开关K5的第0端与第2端连接；所述射频开关K6的第0端与第2端连接；所述射频开关K7的第0端与第2端连接；所述射频开关K8的第0端与第2端连接；所述射频开关K9的第0端与第1端连接；所述射频开关K10的第0端与第1端连接；所述射频开关K11的第0端与第1端连接；所述射频开关K12的第0端与第1端连接；所述射频开关K13的第0端与第1端连接；所述射频开关K14的第0端与第1端连接；所述射频开关K15的第0端与第1端连接。
所述射频接口单元12中：所述射频开关K16的第0端与第2端连接；所述射频开关K17的第0端与第3端连接；所述射频开关K18的第0端与第3端连接；所述射频开关K21的第0端与第1端连接；所述射频开关K27的第0端与第2端连接；所述射频开关K22的第0端与第1端连接；所述射频开关K23的第0端与第1端连接；所述射频开关K24的第0端与第1端连接；所述射频开关K25的第0端与第1端连接。
所述射频滤波单元13中：所述射频开关K19的第0端与第3端连接；所述射频开关K20的第0端与第3端连接。
进行上述接收机带内阻塞测试项目时所述射频接口箱中电路连接简化图如图4所示。
此时，矢量信号源6输出的干扰信号通过其输出端连接到射频接口箱1的W.SIG端口，并在在射频接口箱1中依次通过功分器D1、射频开关K16、射频开关K17、射频开关K18、射频开关K19、射频开关K20、射频开关K21、耦合器C5(图4未示出)、射频开关K27连接到功分器D2的输入端；进而所述干扰信号的一路通过功分器D2的第1输出端、射频开关K22、射频开关K24(连接到SIG2端口(图4未示出)，进而通过SIG-C2端口(图4未示出)、射频开关K13、射频开关K9、射频开关K7进入耦合器C3的第1直通端，并最终通过耦合器C3的第2直通端、UE.RX端口(图4未示出)连接到测试终端4的RX端口；所述干扰信号的另一路通过功分器D2的第2输出端、射频开关K23、射频开关K25连接到SIG1端口(图4未示出)，进而通过SIG-C1端口(图4未示出)、射频开关K15、射频开关K10、射频开关K8进入耦合器C4的第1直通端，并最终通过耦合器C4的第2直通端、UE.TX/RX端口(图4未示出)连接到测试终端4的TX/RX端口。
另外，通信的第一路下行信号从综测仪3的TX2端口连接到射频接口箱1的SS.TX1端口，并在射频接口箱1中依次通过射频开关K1、隔离器i1(或隔离器i3)、射频开关K3、耦合器C1、射频开关K5、射频开关K11、以及耦合器C3，最终通过UE.RX端口连接到测试终端4的RX端口；另外耦合器C1的耦合端连接到负载T1的一端。第二路下行信号从综测仪3的TX1端口连接到射频接口箱1的SS.TX2端口，并在射频接口箱1中依次通过射频开关K2、隔离器i2(或隔离器i4)、射频开关K4、耦合器C2、射频开关K6、射频开关K12、耦合器C4，最终通过UE.TX/RX端口连接到测试终端4的TX/RX端口；另外，综测仪3的RX端口连接到射频接口箱1的SS.RX端口，并在射频接口箱1中通过射频开关K14连接到耦合器C2的耦合端。其中，负载T1为50欧姆的负载。隔离器i1和隔离器i2在信号频段为1GHz～2GHz时使用；隔离器i3和隔离器i4在信号频段为2GHz～4GHz时使用。
(3)当进行性能测试和CSI测试时：
所述射频接口箱1建立从所述综测仪3的TX2端口到信道模拟器2的第一输入端口的连接，建立从所述信道模拟器2的第一输出端口到测试终端4的RX端口的连接；建立从所述综测仪3的TX1端口到信道模拟器2的第二输入端口的连接，建立从所述信道模拟器2的第二输出端口到测试终端4的TX/RX端口的连接；以及建立从所述测试终端4的TX/RX端口到综测仪3的RX端口的连接。
具体地，综测仪3从TX2端口发出的第一路下行信号，进入射频接口箱1中射频切换单元11的SS.TX1端口，并从射频切换单元11的P4端口进入信道模拟器2的第一输入端口，经过信道模拟器2之后，从信道模拟器2的第一输出端口进入射频切换单元11的P1端口，并从射频切换单元11的UE.RX端口进入测试终端4的RX端口；综测仪3从TX1端口发出的第二路下行信号，进入射频接口箱1中射频切换单元11的SS.TX2端口，并从射频切换单元11的P3端口进入信道模拟器2的第二输入端口，经过信道模拟器2之后，从信道模拟器2的第二输出端口进入射频切换单元11的P2端口，并从射频切换单元11的UE.TX/RX端口进入测试终端4的TX/RX端口；测试终端4从TX/RX端口发出的上行信号，进入射频接口箱1中射频切换单元11的UE.TX/RX端口，并从射频切换单元11的SS.RX端口进入综测仪3的RX端口。
进行该性能测试和CSI测试时所述射频接口箱中电路连接简化图如图5所示。
当进行性能测试和CSI测试时，射频接口箱1中：
射频切换单元11中：射频开关K1的第0端与第1端连接；射频开关K13的第0端与第2端连接；射频开关K9的第0端与第1端连接；射频开关K7的第0端与第2端连接；射频开关K2的第0端与第1端连接；射频开关K15的第0端与第3端连接；射频开关K10的第0端与第1端连接；射频开关K8的第0端与第2端连接；射频开关K12的第0端与第1端连接；射频开关K6的第0端与第2端连接；射频开关K14的第0端与第2端连接。
当进行性能测试和CSI测试时，通信的第一路下行信号从综测仪3的TX2端口进入射频接口箱1中射频切换单元11的SS.TX1端口，并在射频切换单元11中通过射频开关K1、P4端口进入信道模拟器2的第一输入端口，经过信道模拟器2之后，从信道模拟器2的第一输出端口进入射频切换单元11的P1端口，在射频切换单元11中依次通过射频开关K13、射频开关K9、射频开关K7、耦合器C3的直通端、以及UE.RX端口进入测试终端4的RX端口。通信的第二路下行信号从综测仪3的TX1端口进入射频接口箱1中射频切换单元11的SS.TX2端口，并在射频切换单元11中通过射频开关K2、P3端口进入信道模拟器2的第二输入端口，经过信道模拟器2之后，从信道模拟器2的第二输出端口进入射频切换单元11的P2端口，在射频切换单元11中依次通过射频开关K15、射频开关K10、射频开关K8、耦合器C4的直通端、以及UE.TX/RX端口进入测试终端4的TX/RX端口。通信的上行信号从测试终端4的TX/RX端口进入射频接口箱1中射频切换单元11的UE.TX/RX端口，并在射频切换单元11中依次通过耦合器C4的耦合端、射频开关K12、射频开关K6、耦合器C2的耦合端、射频开关K14、SS.RX端口进入综测仪3的RX端口。
图3、图4、图5所示实施例为进行终端射频一致性测试中的几项具体测试时射频接口箱中所采用的链路连接方式，根据终端射频一致性测试的内容，还可以对射频接口箱中的各个射频开关进行切换以组成不同的信号链路连接方式。终端射频一致性测试的内容可包括发射机测试、接收机测试、性能测试和CSI(Channel State Information，信道状态信息)测试的测试项目，以及3GPP和行业标准一致性测试规范要求的各种测试项目。
本发明提供的上述射频接口箱将信道模拟器、综测仪、测试终端、微波源、矢量信号源、频谱分析仪相连接，在射频一致性测试过程中通过其自身信号链路的切换以实现射频一致性测试时的信号链路的连接，可实现对TD-LTE和TD-SCDMA的测试终端的射频一致性测试的支持。通过本发明的射频接口箱的连接，可实现利用同一套仪器设备实现对TD-LTE和TD-SCDMA双模的射频一致性测试，与现有的针对TD-LTE和TD-SCDMA双模的射频一致性测试需要采用2套仪器分别测试相比，节省了测试仪器的投入成本，也简化了仪器连接的复杂性。
本发明实施例还公开了一种终端射频一致性测试系统，利用上述射频接口箱1。如图5所示，该系统包括了综测仪3、频谱分析仪7、矢量信号源6、微波源5、信道模拟器2、测试终端4，以及与所述综测仪3、频谱分析仪7、矢量信号源6、微波源5、信道模拟器2和测试终端4连接的射频接口箱1。其中，所述综测仪1用于模拟TD-LTE和TD-SCDMA基站信号，并对所述测试终端4进行性能指标测试；所述频谱分析仪7用于对所述测试终端4进行频域和时域的测试，并进行矢量信号分析；所述矢量信号源6用于产生矢量干扰信号并发送给所述射频接口箱1；所述微波源5用于产生单频干扰信号并发送给所述射频接口箱1；所述信道模拟器2用于模拟实际信道的多径和衰落；所述射频接口箱1用于根据终端射频一致性测试的内容对经过其自身的信号(包括干扰信号)链路进行切换。
同时，该终端射频一致性测试系统还包括分别与所述综测仪3、频谱分析仪7、矢量信号源6、微波源5和信道模拟器2连接的工业控制计算机8，该工业控制计算机8用于根据所述终端射频一致性测试的内容对所述综测仪3、频谱分析仪7、矢量信号源6、微波源5以及信道模拟器2进行控制，并根据所述终端射频一致性测试的内容对所述射频接口箱1中信号链路的切换进行控制。所述工业控制计算机8与所述综测仪3、频谱分析仪7、矢量信号源6、微波源5以及信道模拟器2的连接方式可采用LAN连接，工业控制计算机8根据不同的测试内容发出相应指令，所述指令通过LAN控制所连接的所述综测仪3、频谱分析仪7、矢量信号源6、微波源5和/或信道模拟器2以及射频接口箱。另外，射频接口箱1中针对各个射频开关设计专用的控制电路和对外接口(例如与所述工业控制计算机8相连接的LAN接口)，进而实现所述工业控制计算机8工对射频接口箱1中的各个射频开关进行控制。针对终端射频一致性测试的内容以及该终端射频一致性测试系统的结构，可设计专用软件于所述工业控制计算机8中，以便于利用该系统对整个终端射频一致性测试进行控制和结果的记录等。
本发明提供的上述终端射频一致性测试系统利用射频接口箱将信道模拟器、综测仪、测试终端、微波源、矢量信号源、频谱分析仪相连接，在射频一致性测试过程中仅需要对通过射频接口箱的信号链路进行切换便可实现射频一致性测试所需要的信号链路连接，进而实现了利用同一套仪器设备对TD-LTE和TD-SCDMA双模的射频一致性测试，与现有技术中需要采用2套仪器才能分别进行针对TD-LTE和TD-SCDMA双模的射频一致性测试相比，节省了测试仪器的投入成本，并简化了仪器连接的复杂性。本发明的终端射频一致性测试系统可以实现射频一致性测试中的发射机测试、接收机测试、性能测试和CSI测试的测试项目，完成3GPP和行业标准一致性测试规范要求的测试项目。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。
Claims (9)
1.一种射频接口箱，其特征在于：
所述射频接口箱包括射频切换单元、射频接口单元和射频滤波单元，所述射频接口单元分别与所述射频切换单元、射频滤波单元连接；其中，
所述射频切换单元还分别与一信道模拟器、一模拟TD-LTE和TD-SCDMA基站信号的综测仪和一测试终端连接，用于根据射频一致性测试的内容在所述信道模拟器、综测仪以及测试终端之间进行信号链路的切换；
所述射频接口单元还分别与一微波源、一矢量信号源和一频谱分析仪连接，用于根据所述射频一致性测试的内容在所述微波源、矢量信号源以及频谱分析仪之间进行信号链路的切换；
所述射频滤波单元用于对所经过的信号进行滤波以滤除无用信号；其中，
所述射频切换单元具有P1端口、P2端口、P3端口、P4端口、SS.TX1端口、SS.TX2端口、SS.RX端口、SG-C1端口、SG-C2端口、第一Measurement端口、UE.RX端口和UE.TX/RX端口；所述射频接口单元具有SIG1端口、SIG2端口、第二Measurement端口、SIG端口、W.SIG端口、SA端口、K18连接端口和K21连接端口；所述射频滤波单元具有K19连接端口和K20连接端口；其中
所述射频切换单元的P1端口和P2端口分别连接至所述信道模拟器的第一输出端口和第二输出端口，P3端口和P4端口分别连接至所述信道模拟器的第二输入端口和第一输入端口；
所述射频切换单元的SS.TX1端口连接至所述综测仪的TX2端口，SS.TX2端口连接至所述综测仪的TX1端口，SS.RX端口连接至所述综测仪的RX端口；
所述射频切换单元的SG-C1端口连接至所述射频接口单元的SIG1端口，SG-C2端口连接至所述射频接口单元的SIG2端口，第一Measurement端口连接至所述射频接口单元的第二Measurement端口；
所述射频切换单元的UE.RX端口连接至所述测试终端的RX端口，UE.TX/RX端口连接至所述测试终端的TX/RX端口；
所述射频接口单元的SIG端口连接至所述微波源的输出端口，W.SIG端口连接到所述矢量信号源的输出端口，SA端口连接至所述频谱分析仪的输入端口，K18连接端口连接至所述射频滤波单元的K19连接端口，K21连接端口连接至所述射频滤波单元的K20连接端口；其中，
所述射频切换单元包括射频开关K1、射频开关K2、射频开关K3、射频开关K4、射频开关K5、射频开关K6、射频开关K7、射频开关K8、射频开关K9、射频开关K10、射频开关K11、射频开关K12、射频开关K13、射频开关K14、射频开关K15、隔离器i1、隔离器i2、隔离器i3、隔离器i4、耦合器C1、耦合器C2、耦合器C3、耦合器C4、负载T1、负载T2、负载T3和负载T4；其中，
所述射频开关K1的第0端连接至所述SS.TX1端口，所述射频开关K1的第1端连接至所述P4端口，所述射频开关K1的第2端连接至所述隔离器i1的一端，所述射频开关K1的第3端连接至所述隔离器i3的一端，所述射频开关K1在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端、第0端与第2端或者第0端与第3端的连接；所述射频开关K2的第0端连接至所述SS.TX2端口，所述射频开关K2的第1端连接至所述P3端口，所述射频开关K2的第2端连接至所述隔离器i2的一端，所述射频开关K2的第3端连接至所述隔离器i4的一端，所述射频开关K2在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端、第0端与第2端或者第0端与第3端的连接；所述射频开关K3的第1端连接至所述隔离器i1的另一端，所述射频开关K3的第2端连接至所述隔离器i3的另一端，所述射频开关K3的第0端连接至所述耦合器C1的直通端，所述射频开关K3在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端或者第0端与第2端的连接；所述射频开关K4的第1端连接至所述隔离器i2的另一端，所述射频开关K4的第2端连接至所述隔离器i4的另一端，所述射频开关K4的第0端连接至所述耦合器C2的直通端，所述射频开关K4在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端或者第0端与第2端的连接；所述射频开关K5的第0端连接至所述耦合器C1的直通端，所述射频开关K5的第1端连接至所述射频开关K7的第1端，所述射频开关K5的第2端连接至所述射频开关K11的第1端，所述射频开关K5在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端或者第0端与第2端的连接；所述射频开关K6的第0端连接至所述耦合器C2的直通端，所述射频开关K6的第1端连接至所述射频开关K8的第1端，所述射频开关K6的第2端连接至所述射频开关K12的第1端，所述射频开关K6在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端或者第0端与第2端的连接；所述射频开关K7的第0端连接至所述耦合器C3的直通端，所述射频开关K7的第2端连接至所述射频开关K9的第1端，所述射频开关K7在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端或者第0端与第2端的连接；所述射频开关K8的第0端连接至所述耦合器C4的直通端，所述射频开关K8的第2端连接至所述射频开关K10的第1端，所述射频开关K8在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端或者第0端与第2端的连接；所述射频开关K9的第0端连接至所述射频开关K13的第0端，所述射频开关K9的第2端连接至所述射频开关K11的第2端，所述射频开关K9在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端或者第0端与第2端的连接；所述射频开关K10的第0端连接至所述射频开关K15的第0端，所述射频开关K10的第2端连接至所述射频开关K12的第2端，所述射频开关K10在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端或者第0端与第2端的连接；所述射频开关K11的第0端连接至所述耦合器C3的耦合端，所述射频开关K11在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端或者第0端与第2端的连接；所述射频开关K12的第0端连接至所述耦合器C4的耦合端，所述射频开关K12在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端或者第0端与第2端的连接；所述耦合器C3的直通端连接至所述UE.RX端口；所述耦合器C4的直通端连接至所述UE.TX/RX端口；所述射频开关K13的第0端连接至所述射频开关K9的第0端，所述射频开关K13的第1端连接至所述SG-C1端口，所述射频开关K13的第2端连接至所述P1端口，所述射频开关K13的第3端连接至所述负载T3的一端，所述射频开关K13在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端、第0端与第2端或者第0端与第3端的连接；所述射频开关K15的第0端连接至所述射频开关K10的第0端，所述射频开关K15的第1端连接至所述SG-C2端口，所述射频开关K15的第2端连接至所述第一Measurement端口，所述射频开关K15的第3端连接至所述P2端口，所述射频开关K15的第4端连接至所述负载T4的一端，所述射频开关K13在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端、第0端与第2端、第0端与第3端或者第0端与第4端的连接；所述负载T1的一端连接至所述耦合器C1的耦合端；所述射频开关K14的第0端连接至所述耦合器C2的耦合端，所述射频开关K14的第2端连接至所述SS.RX端口，所述射频开关K14的第1端连接至所述负载T2的一端，所述射频开关K14在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端或者第0端与第2端的连接；
所述耦合器C1的一个直通端连接于所述射频开关K3的第0端，所述耦合器C1的另一个直通端连接于所述射频开关K5的第0端；所述耦合器C2的一个直通端连接于所述射频开关K4的第0端，所述耦合器C2的另一个直通端连接于所述射频开关K6的第0端；所述耦合器C3的一个直通端连接于所述射频开关K7的第0端，所述耦合器C3的另一个直通端连接至所述UE.RX端口；所述耦合器C4的一个直通端连接于所述射频开关K8的第0端，所述耦合器C4的另一个直通端连接至所述UE.TX/RX端口；
其中，所述隔离器i1和隔离器i2用于信号频段为1GHz～2GHz时的射频一致性测试，当进行信号频段为1GHz～2GHz时的射频一致性测试时可通过对射频开关K1、射频开关K2、射频开关K3和射频开关K4的控制使得所述隔离器i1和隔离器i2处于连接状态；所述隔离器i3和隔离器i4用于信号频段为2GHz～4GHz时的射频一致性测试，当进行信号频段为2GHz～4GHz时的射频一致性测试时可通过对射频开关K1、射频开关K2、射频开关K3和射频开关K4的控制使得所述隔离器i3和隔离器i4处于连接状态；
所述射频接口单元包括射频开关K16、射频开关K17、射频开关K18、射频开关K21、射频开关K22、射频开关K23、射频开关K24、射频开关K25、射频开关K26、射频开关K27、隔离器i5、隔离器i6、功分器D1、功分器D2、耦合器C5、高通/低通滤波器E1和高通/低通滤波器E2；其中，
所述功分器D1的第1输入端连接至所述SIG端口，所述功分器D1的第2输入端连接至所述W.SIG端口，所述功分器D1的输出端连接至所述射频开关K16的第1端；所述射频开关K16的第2端连接至所述第二Measurement端口，所述射频开关K16的第0端连接至所述射频开关K17的第0端，所述射频开关K16在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端或者第0端与第2端的连接；所述射频开关K17的第1端连接至所述隔离器i5的一端，所述射频开关K17的第2端连接至所述隔离器i6的一端，所述射频开关K17的第3端连接至所述射频开关K18的第3端，所述射频开关K17在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端、第0端与第2端或者第0端与第3端的连接；所述射频开关K18的第1端连接至所述隔离器i5的另一端，所述射频开关K18的第2端连接至所述隔离器i6的另一端，所述射频开关K18的第0端连接至所述K18连接端口，所述射频开关K18在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端、第0端与第2端或者第0端与第3端的连接；所述射频开关K21的第0端连接至所述K21连接端口，所述射频开关K21的第2端连接至所述射频开关K26的第1端，所述射频开关K21的第1端连接至所述耦合器C5的直通端，所述射频开关K21在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端或者第0端与第2端的连接；所述射频开关K27的第1端连接至所述射频开关K26的第3端，所述射频开关K27的第2端连接至所述耦合器C5的直通端，所述射频开关K27的第0端连接至所述功分器D2的输入端，所述射频开关K27在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端或者第0端与第2端的连接；所述射频开关K22的第0端连接至所述功分器D2的第1输出端，所述射频开关K22的第1端连接至所述射频开关K24的第1端，所述射频开关K22的第2端连接至所述高通/低通滤波器E1，所述射频开关K22的第3端连接至所述高通/低通滤波器E1，所述射频开关K22在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端、第0端与第2端或者第0端与第3端的连接；所述射频开关K23的第0端连接至所述功分器D2的第2输出端，所述射频开关K23的第1端连接至所述射频开关K25的第1端，所述射频开关K23的第2端连接至所述高通/低通滤波器E2，所述射频开关K23的第3端连接至所述高通/低通滤波器E2，所述射频开关K23在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端、第0端与第2端或者第0端与第3端的连接；所述射频开关K24的第0端连接至所述SIG2端口，所述射频开关K24的第2端连接至所述高通/低通滤波器E1，所述射频开关K24的第3端连接至所述高通/低通滤波器E1，所述射频开关K24在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端、第0端与第2端或者第0端与第3端的连接；所述射频开关K25的第0端连接至所述SIG1端口，所述射频开关K25的第2端连接至所述高通/低通滤波器E2，所述射频开关K25的第3端连接至所述高通/低通滤波器E2，所述射频开关K25在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端、第0端与第2端或者第0端与第3端的连接；所述射频开关K26的第0端连接至所述SA端口，所述射频开关K26的第2端连接至所述耦合器C5的耦合端，所述射频开关K26在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端、第0端与第2端或者第0端与第3端的连接；
其中，所述耦合器C5的一个直通端连接于所述射频开关K21的第1端，所述耦合器C5的另一个直通端连接于所述射频开关K27的第2端；
其中，所述高通/低通滤波器E1包括高通滤波器部分和低通滤波器部分，共具有4个端口，分别连接射频开关K22的第2端、射频开关K22的第3端、射频开关K24的第2端、射频开关K24的第3端，使得所述射频开关K22的第2端和射频开关K24的第2端之间具有经过所述高通/低通滤波器E1的高通滤波器部分的通路，使得所述射频开关K22的第3端和射频开关K24的第3端之间具有经过所述高通/低通滤波器E1的低通滤波器部分的通路，通过控制所述射频开关K22和射频开关K24的连接方式，以根据测试的需要使用该高通/低通滤波器E1的高通滤波器部分或者低通滤波器部分或者不使用该高通/低通滤波器E1；
所述高通/低通滤波器E2包括高通滤波器部分和低通滤波器部分，共具有4个端口，分别连接射频开关K23的第2端、射频开关K23的第3端、射频开关K25的第2端、射频开关K25的第3端，使得所述射频开关K23的第2端和射频开关K25的第2端之间具有经过所述高通/低通滤波器E2的高通滤波器部分的通路，使得所述射频开关K23的第3端和射频开关K25的第3端之间具有经过所述高通/低通滤波器E2的低通滤波器部分的通路，通过控制所述射频开关K23和射频开关K25的连接方式，以根据测试的需要使用该高通/低通滤波器E2的高通滤波器部分或者低通滤波器部分或者不使用该高通/低通滤波器E2；
所述射频滤波单元包括射频开关K19、射频开关K20和带阻滤波器；其中，所述射频开关K19的第0端连接至所述K19连接端口，所述射频开关K19的第1端连接至所述带阻滤波器的第1输入端，所述射频开关K19的第2端连接至所述带阻滤波器的第2输入端，所述射频开关K19的第3端连接至所述射频开关K20的第3端，所述射频开关K19在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端、第0端与第2端或者第0端与第3端的连接；所述射频开关K20的第0端连接至所述K20连接端口，所述射频开关K20的第1端连接至所述带阻滤波器的第1输出端，所述射频开关K20的第2端连接至所述带阻滤波器的第2输出端，所述射频开关K20在一控制信号的控制下实现其第0端与第1端、第0端与第2端或者第0端与第3端的连接。
2.根据权利要求1所述的射频接口箱，其特征在于，当进行发射机最大功率下测试、最大输入电平和参考灵敏度测试时：
所述射频接口箱建立从所述综测仪的TX2端口到测试终端的RX端口的连接，建立从所述综测仪的TX1端口到测试终端的TX/RX端口的连接，并建立从所述测试终端的TX/RX端口到综测仪的RX端口的连接。
3.根据权利要求2所述的射频接口箱，其特征在于，当进行发射机最大功率下测试、最大输入电平和参考灵敏度测试时：
所述综测仪从TX2端口发出的第一路下行信号，进入所述射频切换单元的SS.TX1端口，并从所述射频切换单元的UE.RX端口发送至所述测试终端的RX端口；
所述综测仪从TX1端口发出的第二路下行信号，进入所述射频切换单元的SS.TX2端口，并从所述射频切换单元的UE.TX/RX端口发送至所述测试终端的TX/RX端口；
所述测试终端从TX/RX端口发出的上行信号，进入所述射频切换单元的UE.TX/RX端口，并从所述射频切换单元的SS.RX端口发送至所述综测仪的RX端口。
4.根据权利要求1所述的射频接口箱，其特征在于，当进行接收机带内阻塞测试时：
所述射频接口箱建立从所述综测仪的TX2端口到测试终端的RX端口的连接，建立从所述综测仪的TX1端口到测试终端的TX/RX端口的连接，并建立从所述测试终端的TX/RX端口到所述综测仪的RX端口的连接，还建立从所述矢量信号源的输出端口到测试终端的RX端口和TX/RX端口的连接。
5.根据权利要求4所述的射频接口箱，其特征在于，当进行接收机带内阻塞测试时：
所述综测仪从TX2端口发出的第一路下行信号，进入所述射频切换单元的SS.TX1端口，并从所述射频切换单元的UE.RX端口发送至所述测试终端的RX端口；
所述综测仪从TX1端口发出的第二路下行信号，进入所述射频切换单元的SS.TX2端口，并从所述射频切换单元的UE.TX/RX端口发送至所述测试终端的TX/RX端口；
所述测试终端从TX/RX端口发出的上行信号，进入所述射频切换单元的UE.TX/RX端口，并从所述射频切换单元的SS.RX端口发送至所述综测仪的RX端口；
所述矢量信号源从其输出端口发出的矢量干扰信号，进入所述射频接口单元的W.SIG端口，并通过所述射频接口单元的K21端口发送至所述射频滤波单元的K20端口，经过所述射频滤波单元的滤波后，从所述射频滤波单元的K19端口发送至所述射频接口单元的K18端口，并在所述射频接口单元中分成两路：
其中一路从所述射频接口单元的SIG2端口发送至所述射频切换单元的SG-C2端口，并从所述射频切换单元的UE.RX端口发送至所述测试终端的RX端口；
其中另一路从所述射频接口单元的SIG1端口发送至所述射频切换单元的SG-C1端口，并从所述射频切换单元的UE.TX/RX端口发送至所述测试终端的TX/RX端口。
6.根据权利要求1所述的射频接口箱，其特征在于，当进行性能测试和CSI测试时：
所述射频接口箱建立从所述综测仪的TX2端口到所述信道模拟器的第一输入端口的连接，建立从所述信道模拟器的第一输出端口到测试终端的RX端口的连接；建立从所述综测仪的TX1端口到信道模拟器的第二输入端口的连接，建立从所述信道模拟器的第二输出端口到测试终端的TX/RX端口的连接；以及，建立从所述测试终端的TX/RX端口到综测仪的RX端口的连接。
7.根据权利要求6所述的射频接口箱，其特征在于，当进行性能测试和CSI测试时：
所述综测仪从TX2端口发出的第一路下行信号，进入所述射频切换单元的SS.TX1端口，并从所述射频切换单元的P4端口进入所述信道模拟器的第一输入端口，经过信道模拟器后，从所述信道模拟器的第一输出端口进入所述射频切换单元的P1端口，并从所述射频切换单元的UE.RX端口进入所述测试终端的RX端口；
所述综测仪从TX1端口发出的第二路下行信号，进入所述射频切换单元的SS.TX2端口，并从所述射频切换单元的P3端口进入所述信道模拟器的第二输入端口，经过信道模拟器之后，从所述信道模拟器的第二输出端口进入所述射频切换单元的P2端口，并从所述射频切换单元的UE.TX/RX端口进入所述测试终端的TX/RX端口；
所述测试终端从TX/RX端口发出的上行信号，进入所述射频切换单元的UE.TX/RX端口，并从所述射频切换单元的SS.RX端口进入所述综测仪的RX端口。
8.一种终端射频一致性测试系统，包括综测仪、频谱分析仪、矢量信号源、微波源、信道模拟器、以及测试终端，其特征在于，还包括：
与所述综测仪、频谱分析仪、矢量信号源、微波源、信道模拟器和测试终端连接的如权利要求1至7任一项所述的射频接口箱；其中
所述综测仪用于模拟TD-LTE和TD-SCDMA基站信号，并对所述测试终端进行性能指标测试；
所述频谱分析仪用于对所述测试终端进行频域和时域的测试，并进行矢量信号分析；
所述矢量信号源用于产生矢量干扰信号并发送给所述射频接口箱；
所述微波源用于产生单频干扰信号并发送给所述射频接口箱；
所述信道模拟器用于模拟实际信道的多径和衰落；
所述射频接口箱用于根据终端射频一致性测试的内容对经过其自身的信号链路进行切换。
9.根据权利要求8所述的终端射频一致性测试系统，其特征在于，所述终端射频一致性测试系统还包括：
分别与所述综测仪、频谱分析仪、矢量信号源、微波源和信道模拟器连接的工业控制计算机，用于根据所述终端射频一致性测试的内容对所述综测仪、频谱分析仪、矢量信号源、微波源以及信道模拟器进行控制。
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