CN104577524A - 防电磁干扰的手机芯片连接器 - Google Patents
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Abstract
一种防电磁干扰的手机芯片连接器，包含本体、多个电连接端子和盖体；所述本体由塑胶制成，包含方形部，所述方形部的两边对称设有多个倒T型的端子容置槽，所述方形部的两侧边分别设有抵接部，所述抵接部的中部凹陷形成一限位部，所述抵接部的反面形成一扣接部，所述扣接部设有一滑槽；所述多个电连接端子分别装设于所述端子容置槽中；所述盖体由金属制成，其形状与所述本体对应以形成供手机芯片插入的容纳空间，所述盖体包含板体部以及从板体部的两侧向下伸出的侧板；由此，本发明结构简单，安装便捷，能有效提供芯片的电磁防干扰，避免芯片信号的损失和丢失，保持芯片的功能不会受到影响。
Description
技术领域
本发明涉及一种防电磁干扰的手机芯片连接器。
背景技术
随着人们生活水平的不断提高，手机在人们的生活中应用越来越广泛，而在具体使用时，手机芯片的定位非常重要，一旦出现不希望的电磁干扰，可能导致芯片的信号不稳，故需要一种能提供芯片的防干扰方式，实现对芯片的准确电连接。
于上述缺陷，通过潜心研究和设计，综合长期多年从事相关产业的经验和成果，研究设计出一种防电磁干扰的手机芯片连接器，以克服上述缺陷。
发明内容
本发明要解决的技术问题为：在具体使用时，手机芯片的定位非常重要，一旦出现不希望的电磁干扰，可能导致芯片的信号不稳，故需要一种能提供芯片的防干扰方式，实现对芯片的准确电连接。
为解决上述问题，本发明公开了一种防电磁干扰的手机芯片连接器，包含本体、多个电连接端子和盖体；其特征在于：
所述本体由塑胶制成，包含方形部，所述方形部的两边对称设有多个倒T型的端子容置槽，所述方形部的两侧边分别设有抵接部，所述抵接部的中部凹陷形成一限位部，所述抵接部的反面形成一扣接部，所述扣接部设有一滑槽；
所述多个电连接端子分别装设于所述端子容置槽中；
所述盖体由金属制成，其形状与所述本体对应以形成供手机芯片插入的容纳空间，所述盖体包含板体部以及从板体部的两侧向下伸出的侧板，所述板体部上开有多个朝容纳空间倾斜延伸的压紧片，以提供手机芯片的压紧，各所述侧板分别包含与所述抵接部对应的抵靠部，以及能卡入所述限位部以形成定位的卡紧部，所述侧板的下端向内延伸出钩部，所述钩部设有贴合于所述本体的扣接部表面的扣接面，所述钩部的末端向上伸出一伸入所述滑槽内的勾头。
其中：所述电连接端子包含嵌入所述端子容置槽内的安装部，所述安装部为一中空的方形框体，其一侧伸出向下弯曲后再向前延伸的连接部，所述安装部内侧向上倾斜延伸出一弹性压片。
其中：所述弹性压片延伸出一突起后向下倾斜延伸形成一抵靠端，所述突起从所述端子容置槽中向上伸出以提供手机芯片的电连接。
通过上述结构可知，本发明的防电磁干扰的手机芯片连接器结构简单，安装便捷，能有效提供芯片的电磁防干扰，避免芯片信号的损失和丢失，保持芯片的功能不会受到影响。
本发明的详细内容可通过后述的说明及所附图而得到。
附图说明
图1显示了本发明防电磁干扰的手机芯片连接器的分解示意图。
图2显示了本发明防电磁干扰的手机芯片连接器的示意图（一）。
图3显示了本发明另一方向的示意图（二）。
具体实施方式
参见图1至图3，显示了本发明的防电磁干扰的手机芯片连接器。
所述防电磁干扰的手机芯片连接器包含本体10、多个电连接端子20和盖体30。
所述本体10由塑胶制成，包含方形部11和凸出部12，所述凸出部12从所述方形部11的一侧向外伸出，所述方形部11的另一侧的两边对称设有多个倒T型的端子容置槽111，所述方形部11的两侧边分别设有抵接部112，所述抵接部112的中部凹陷形成一限位部113，所述抵接部112的反面形成一扣接部114，所述扣接部114设有一滑槽1141。
所述多个电连接端子20分别装设于所述端子容置槽111中，所述电连接端子20包含嵌入所述端子容置槽111内的安装部21，所述安装部21为一中空的方形框体，其一侧伸出向下弯曲后再向前延伸的连接部212，所述连接部212焊接于所需的手机电路板上，所述安装部21内侧向上倾斜延伸出一弹性压片23，所述弹性压片23延伸出一突起24后向下倾斜延伸形成一抵靠端25，所述突起24从所述端子容置槽111中向上伸出，以提供手机芯片的电连接，而抵靠端25则避免了弹性压片23的过度缩回，保证了电连接端子和手机芯片的稳定接触。
所述盖体30由金属制成，其形状与所述本体10对应以形成供手机芯片插入的容纳空间，所述容纳空间的一侧设有入口部101，通过金属制成的盖体30，保证了手机芯片不会受到电磁干扰，其中，所述盖体30包含板体部31以及从板体部31的两侧向下伸出的侧板32，所述板体部31上开有多个朝容纳空间倾斜延伸的压紧片311，以提供手机芯片的压紧，各所述侧板32分别包含与所述抵接部112对应的抵靠部321，以及能卡入所述限位部113以形成定位的卡紧部322，所述侧板32的下端向内延伸出钩部323，所述钩部323设有贴合于所述扣接部114表面的扣接面3231，所述钩部323的末端向上伸出一伸入所述滑槽1141内的勾头3232。
由此，金属制成的盖体30不仅能稳固的形成容置空间，还提供了电磁干扰的防护，避免对手机芯片的干扰。
所述凸出部12设有第一收纳槽121和第二收纳槽122。
其中，还包含一检测机构40，所述检测机构40包含第一检测件41和第二检测件42，所述第一检测件41容置于所述第一收纳槽121中，所述第二检测件42容置于所述第二收纳槽122内。
所述第一检测件41设有弹性部411和焊接部412，所述弹性部411和焊接部412平行设置且相互连接，所述弹性部411设有一突起检测部4111以对手机芯片进行检测，且所述弹性部411的侧面设有卡接于所述第一收纳槽121内的突刺4121，所述焊接部412的末端向下弯曲再向前伸出一焊接端413。
所述第二检测部42包含从一检测本体422朝第一检测件41的弹性部411末端伸出的卡位部421，所述卡位部421设有供所述弹性部411被压下时抵靠的卡位面4211，所述检测本体422向内弯曲伸出一嵌入所述第二收纳槽122内的插入部423，所述插入部243的侧面设有卡接于所述第二收纳槽122的突刺4212。
通过上述结构可知，本发明的防电磁干扰的手机芯片连接器结构简单，安装便捷，能有效提供芯片的电磁防干扰，避免芯片信号的损失和丢失，保持芯片的功能不会受到影响。
显而易见的是，以上的描述和记载仅仅是举例而不是为了限制本发明的公开内容、应用或使用。虽然已经在实施例中描述过并且在附图中描述了实施例，但本发明不限制由附图示例和在实施例中描述的作为目前认为的最佳模式以实施本发明的教导的特定例子，本发明的范围将包括落入前面的说明书和所附的权利要求的任何实施例。
Claims (3)
1.一种防电磁干扰的手机芯片连接器，包含本体、多个电连接端子和盖体；其特征在于：
所述本体由塑胶制成，包含方形部，所述方形部的两边对称设有多个倒T型的端子容置槽，所述方形部的两侧边分别设有抵接部，所述抵接部的中部凹陷形成一限位部，所述抵接部的反面形成一扣接部，所述扣接部设有一滑槽；
所述多个电连接端子分别装设于所述端子容置槽中；
所述盖体由金属制成，其形状与所述本体对应以形成供手机芯片插入的容纳空间，所述盖体包含板体部以及从板体部的两侧向下伸出的侧板，所述板体部上开有多个朝容纳空间倾斜延伸的压紧片，以提供手机芯片的压紧，各所述侧板分别包含与所述抵接部对应的抵靠部，以及能卡入所述限位部以形成定位的卡紧部，所述侧板的下端向内延伸出钩部，所述钩部设有贴合于所述本体的扣接部表面的扣接面，所述钩部的末端向上伸出一伸入所述滑槽内的勾头。
2.如权利要求1所述的手机芯片连接器，其特征在于：所述电连接端子包含嵌入所述端子容置槽内的安装部，所述安装部为一中空的方形框体，其一侧伸出向下弯曲后再向前延伸的连接部，所述安装部内侧向上倾斜延伸出一弹性压片。
3.如权利要求2所述的手机芯片连接器，其特征在于：所述弹性压片延伸出一突起后向下倾斜延伸形成一抵靠端，所述突起从所述端子容置槽中向上伸出以提供手机芯片的电连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310474595.XA CN104577524A (zh) | 2013-10-12 | 2013-10-12 | 防电磁干扰的手机芯片连接器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310474595.XA CN104577524A (zh) | 2013-10-12 | 2013-10-12 | 防电磁干扰的手机芯片连接器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104577524A true CN104577524A (zh) | 2015-04-29 |
Family
ID=53093024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310474595.XA Pending CN104577524A (zh) | 2013-10-12 | 2013-10-12 | 防电磁干扰的手机芯片连接器 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN104577524A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109841993A (zh) * | 2017-11-28 | 2019-06-04 | 日本航空电子工业株式会社 | 连接器组件 |
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2013
- 2013-10-12 CN CN201310474595.XA patent/CN104577524A/zh active Pending
Cited By (1)
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| CN109841993A (zh) * | 2017-11-28 | 2019-06-04 | 日本航空电子工业株式会社 | 连接器组件 |
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