CN104576624B - 一种igbt模块和输出铜排电连接结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种IGBT模块和输出铜排电连接结构,包括IGBT模块、分路输出铜排和总汇流铜排,IGBT模块的每个输出端与一个分路输出铜排电连接,再将每个分路输出铜排与总汇流铜排电连接,其特征在于,IGBT模块的每个输出端与等电位铜排电连接,分路输出铜排以软铜排的形式与等电位铜排电连接,总汇流铜排采用硬铜排形式与分路输出铜排电连接。本发明的优点:可以有效降低IGBT模块输出端的杂散电感,降低IGBT模块输出端处的机械应力,从而保证IGBT模块的安全运行。

Description

一种IGBT模块和输出铜排电连接结构
技术领域
本发明涉及一种电连接结构,具体涉及一种IGBT模块和输出铜排电连接结构。
背景技术
目前,公知的IGBT模块通常具有多个输出端,各个输出端间的电位差理论情况下为零,IGBT模块和输出铜排电连接结构,包括IGBT模块、分路输出铜排和总汇流铜排,分路输出铜排多采用硬铜排,总汇流铜排多为长条形结构形式。IGBT模块每个输出端与一个分路输出铜排电连接,再将每个分路输出铜排与总汇流铜排电连接,将各路电流汇集在一起输出到下级电路。该结构每一路输出电流路径不同,且IGBT模块各个输出端之间由于误差会存在电位差,从而形成较大的杂散电感,硬铜排连接结构容易导致IGBT模块输出端处产生机械应力,造成IGBT模块失效或损毁。
发明内容
为解决IGBT模块和输出铜排电连接结构杂散电感较大及产生机械应力等问题,本发明提供一种IGBT模块和输出铜排电连接结构。
本发明采用如下技术方案:一种IGBT模块和输出铜排电连接结构,包括IGBT模块、分路输出铜排和总汇流铜排,IGBT模块的每个输出端与一个分路输出铜排电连接,再将每个分路输出铜排与总汇流铜排电连接,其特征在于,IGBT模块的每个输出端与等电位铜排电连接,分路输出铜排以软铜排的形式与等电位铜排电连接,总汇流铜排采用硬铜排形式与分路输出铜排电连接。
所述软铜排由结构形式及尺寸完全相同的薄片铜排叠制而成。
所述总汇流铜排为Y形结构,Y形结构的两个对称的输入端折弯且与输出端之间的角度为90°,两个对称的输入端和输出端均设有固定孔。
本发明的优点:可以有效降低IGBT模块输出端的杂散电感,降低IGBT模块输出端处的机械应力,从而保证IGBT模块的安全运行。
附图说明
图1为本发明的结构分解示意图。
图2为本发明的结构示意图。
图3为总汇流铜排结构示意图。
具体实施方式
下面结合如图1、图2和和图3对本发明进一步说明,一种IGBT模块和输出铜排电连接结构,包括IGBT模块1、分路输出铜排3和总汇流铜排4,IGBT模块1的每个输出端与等电位铜排2电连接,等电位铜排2可以使得IGBT模块1的每个输出端的电位相等,分路输出铜排3以软铜排的形式与等电位铜排2电连接,软铜排由结构形式及尺寸完全相同的薄片铜排叠制而成,能够起到缓冲应力的作用,从而大大降低了IGBT模块1输出端的机械应力。
总汇流铜排4与分路输出铜排3电连接,总汇流铜排4为Y形结构,Y形结构的两个对称的输入端折弯且与输出端之间的角度为90°,两个对称的输入端和输出端均设有固定孔41,总汇流铜排4采用硬铜排,其结构形式能够保证每一路输出电流汇入总输出端的路径保持一致。

Claims (1)

1.一种IGBT模块和输出铜排电连接结构,包括IGBT模块、分路输出铜排和总汇流铜排,IGBT模块的每个输出端与一个分路输出铜排电连接,再将每个分路输出铜排与总汇流铜排电连接,其特征在于:IGBT模块(1)的每个输出端与等电位铜排(2)电连接,分路输出铜排(3)以软铜排的形式与等电位铜排(2)电连接,总汇流铜排(4)采用硬铜排形式与分路输出铜排(3)电连接;所述软铜排由结构形式及尺寸完全相同的薄片铜排叠制而成;所述总汇流铜排为Y形结构,Y形结构的两个对称的输入端折弯且与输出端之间的角度为90°,两个对称的输入端和输出端均设有固定孔。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104917013A (zh) * 2015-05-29 2015-09-16 上海友邦电子有限公司 一种汇流接线排
CN108418063B (zh) * 2018-05-18 2023-10-17 臻驱科技(上海)有限公司 一种功率半导体模块功率端子

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201601597U (zh) * 2010-01-18 2010-10-06 合肥阳光电源有限公司 一种并联igbt模块铜排安装结构
CN202949351U (zh) * 2012-11-17 2013-05-22 阳光电源股份有限公司 并联开关管模块铜排安装结构
CN203104258U (zh) * 2013-03-12 2013-07-31 国电南瑞科技股份有限公司 一种开放式结构的单体变流器
CN203423609U (zh) * 2013-09-06 2014-02-05 上海电气集团股份有限公司 一种交流出线排
CN203851040U (zh) * 2014-05-06 2014-09-24 特变电工新疆新能源股份有限公司 一种紧凑型功率模块结构

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201601597U (zh) * 2010-01-18 2010-10-06 合肥阳光电源有限公司 一种并联igbt模块铜排安装结构
CN202949351U (zh) * 2012-11-17 2013-05-22 阳光电源股份有限公司 并联开关管模块铜排安装结构
CN203104258U (zh) * 2013-03-12 2013-07-31 国电南瑞科技股份有限公司 一种开放式结构的单体变流器
CN203423609U (zh) * 2013-09-06 2014-02-05 上海电气集团股份有限公司 一种交流出线排
CN203851040U (zh) * 2014-05-06 2014-09-24 特变电工新疆新能源股份有限公司 一种紧凑型功率模块结构

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