CN104576143B - 一种机械式按键和应用其的键盘及键盘组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种机械式按键，包括键帽，轴芯，外壳，下盖，所述键帽装配于所述轴芯上方，所述外壳包围在所述轴芯周围并对所述轴芯进行限位，所述下盖设于所述轴芯下方，所述下盖上方铺设有微动感应片，所述微动感应片上方设有弹性件，所述弹性件上方与所述轴芯连接，所述微动感应片上方设有定位板，所述定位板设有可供所述弹性件穿越的定位孔，所述外壳的下端抵压所述定位板。通过采用微动感应片来进行传递按键动作信号，将其产生变量作为一个命令向外发送，而下压部件的继续下压则不予考虑，给所述弹性件带来了继续下压运行的空间，这样既可以达到机械按键的手感效果。

Description

一种机械式按键和应用其的键盘及键盘组装方法

技术领域

本发明属于电子命令输入设备的按键的技术领域，尤其涉及机械式按键和键盘及其组装方法。

背景技术

目前，计算机用键盘多采用单体按键开关组合结构，单体按键通常由键帽、推杆、硅胶弹件及薄膜电路组成，键帽与推杆一体成形，硅胶弹件设于推杆下方，所述的薄膜电路设于所述的硅胶弹件下方，使用时，通过按压键帽，带动推杆下压，然后，通过硅胶弹件下压到薄膜电路上，使薄膜电路导通，从而起到输入的效果，放开键帽，在硅胶弹件的弹力作用下，推杆向上，使薄膜电路断开。这种结构的按键，其只有两个状态，一个是断开，一个是导通，推杆在其导通后，没有再往下的行程。若将这种结构的按键应用在游戏键盘时，其具有以下缺点：一，游戏者的手感较差；二，灵敏度不高；三，速度慢

现有的另外一种游戏专用键盘，其在导通后，还可以有往下走的空行程，采用单颗的轴芯组件然后焊接在PCB板上，每颗轴芯组件内部具有复杂的机械结构，其成本高，价格昂贵，由于轴芯组件、PCB板价格高以及生产工艺导致每只键盘售价高达1000元人民币以上，在行业内得不到广泛推广应用。

另外申请人公开的另外一件申请中使用重荷弹簧和轻荷弹簧重叠在一个轴线上，触点在导通后轻荷弹簧被限位台阻挡后重荷弹簧可以继续下压，成为空行程，也能够达到机械键盘的手感，但这样的设计存在灵敏度的问题，必须等触点被下压一定距离导通导电膜后然后其轻荷弹簧被继续压缩直到受限位台阻挡后重荷弹簧才开始收缩，所以从键帽下压到导通的时间较长，存在灵敏度差的问题。

行业内在追求机械键盘的手感速度等技术指标时，急需一种具有薄膜电路般低成本的电路载体和相对于单颗轴芯组件成本低廉的新型轴芯组件来降低整体机械键盘的市场价格，使灵敏度高手感好的机械键盘得以早日普及。

发明内容

本发明提供一种机械式按键，旨在解决现有技术中机械式键盘成本高的问题。

为了解决上述问题，本发明提供一种机械式按键，包括键帽，轴芯，外壳，下盖，所述键帽装配于所述轴芯上方，所述外壳包围在所述轴芯周围并对所述轴芯进行限位，所述下盖设于所述轴芯下方，所述下盖上方铺设有微动感应片，所述微动感应片上方设有弹性件，所述弹性件上方与所述轴芯连接，所述微动感应片上方设有定位板，所述定位板设有可供所述弹性件穿越的定位孔，所述外壳的下端抵压所述定位板。

优选地，所述弹性件采用上细下粗的喇叭状弹簧，所述弹簧的底位于所述定位孔中，所述弹簧的顶部套接在所述轴芯下方的凹槽内。

优选地，所述下盖与所述微动感应片之间设有导光板，所述导光板的侧面具有向所述导光板截面内照射的LED光源，所述导光板下表面与所述轴芯相对应的位置设有可向上反光的凹面，所述轴芯采用透明材质，所述键帽上所标示的字符具有透光性。

优选地，所述导光板与下盖之间设有加重板。

依借上述技术方案，通过采用微动感应片来进行传递按键动作信号，而微动感应片是通过下压部件对电容负荷产生的微动而发送信号的，也就是说在微动感应片感受到下压部件(弹性件)的下压初始阶段即可以产生变量，将其产生变量作为一个命令向外发送，而下压部件的继续下压则不予考虑，给所述弹性件带来了继续下压运行的空间，这样既可以达到机械按键的手感效果，同时灵敏度也会达到所需要求，而在弹性件与微动感应片之间需要设置一个对所述弹性件限位的组件，同时也需要保证所述弹性件在下压过程中是完全垂直下压不会偏转，故此，所述定位板上所设置的定位孔将所述弹性件下部边缘限位在其内，而所述弹性件的底部坐在所述微动感应片具有电容感应的相对位置。

本发明采用上述机械式按键另外还提供了一种键盘，包括上盖，中板，所述外壳按照键盘按键分布设置在所述中板上，多个所述机械式按键的定位板、微动感应片、导光板、加重板以及下盖连接为一体成为板状整体组件，形成了定位板组件、微动感应片组件、导光板组件、加重板组件和下盖组件。

优选地，所述下盖组件设有定位柱，所述定位板组件、导光板组件、加重板组件均设有与所述定位柱相对应的定位通孔。

优选地，所述上盖呈具有多个镂空区的框架状，所述机械式按键根据键盘按键分布也分为多个按键区，所述按键区通过对应的所述镂空区露出，所述上盖的框架部位位于所述按键区与按键区之间并向下抵压所述中板，所述上盖上下边设有可与所述下盖组件连接的螺孔。

优选地，多个所述LED光源分布设置在灯板PCB上，所述导光板与所述灯板PCB接触部设置有可容纳所述LED光源灯珠的凹槽，所述下盖设有可容纳所述灯板PCB的灯槽。

优选地，所述键盘内还包括控制单元，以及指示灯和数据电源连接线，所述微动感应片组件与所述控制单元电连接，所述灯板PCB与所述控制单元电连接，所述控制单元连接所述指示灯及数据电源连接线。

依借上述技术方案，通过将所述外壳利用中板进行一体化后，形成了新的组合模式，原先现有技术中的一颗一颗的轴芯组件，将外壳连为了一体，另外也将定位板连为一体，定位安装方便，而且装配的方式也有了革命化的改变，其中最具特点的是将所有外壳通过中板进行一体化，这样完全打破了原有的一颗颗生产轴芯组件的工作，而且生产速度也快，开模成本也大幅度降低，可以适配任何键盘，键盘的外形变换只需要在上盖和下盖上做相应的改变即可，中板及其下方所附的组件，诸如轴芯，弹簧，定位板，甚至包括导光板及加重板都可以通用在其他键盘上，这样给集中化生产中板及轴芯组件带来的成本上的大幅度降低，甚至可以形成中板及轴芯组件生产供应商提供成套中板轴芯组件，然后键盘生产商只需要设计出新颖的上盖和下盖，然后进行装配后即可投入市场，给行业的分工进一步细化，推动产品升级速度加快。

本发明还提供一种键盘组装方法，使用所述的机械式按键以及所述的键盘中部件，组装前还需要预备一顶板作为组装辅助工具，所述顶板具有与所述中板上所载外壳相对应的凸起，组装步骤为：

S1，将所述中板翻转，将所述轴芯翻转后装入所述中板上的外壳中，使所述轴芯的上部穿过所述外壳上部的通孔，使所述轴芯顶部露出；

S2，将所述顶板凸起对准所述轴芯的下部顶起所述轴芯，然后将所述顶板连同轴芯和中板再翻转180度后，将所述键帽戴到所述轴芯露出外壳的顶部，使两者连接一体后撤掉所述顶板；

S3，将所述加重板组件、导光板组件、微动感应片组件、定位板组件依次置入所述下盖组件内部，并将所述定位柱穿越上述组件的定位通孔，所述灯板PCB装入所述灯槽，并将所述LED光源灯珠对准所述导光板的凹槽，同时将线路连接到控制单元，所述控制单元及指示灯安装在所述下盖右上角，所述微动感应片组件的电信号接口与所述控制单元接驳，所述数据电源连接线通过所述下盖的侧边引入并与所述控制单元电连接；

S4，将所述弹簧的底置于所述定位板组件的定位孔中，使所述弹簧的底部接触所述微动感应片组件；

S5，将S2装配好的键帽、中板、轴芯组合体套装在所述弹簧和定位板组件上方，将所述定位柱穿过所述中板上的定位通孔；

S6，将所述上盖套装在所述中板上方，然后将螺钉从所述螺孔向下打入下盖完成装配。

通过采用顶板进行辅助装配可以将所述键帽彻底戴在所述轴芯的顶部，如果不采用顶板的话，装配时需要一个一个从所述中板的上部和下部将轴芯和键帽进行连接，效率会大幅降低，而且由于中板可以广泛适用不同外观款式键盘，所以顶板也只是采用统一规格的即可，提高生产效率。

附图说明

图1是本发明提供的机械式按键分解示意图；

图2是本发明提供的机械式按键侧面剖视图；

图3是本发明提供的键盘分解示意图；

图4是本发明实施例三所提供的顶板立体图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例一，参照图1-3所示，本实施例提供一种机械式按键，包括键帽10，轴芯40，外壳30，下盖21，所述键帽10装配于所述轴芯40上方，所述外壳30包围在所述轴芯40周围并对所述轴芯40进行限位，所述下盖21设于所述轴芯40下方，所述下盖21上方铺设有微动感应片70，所述微动感应片70上方设有弹性件，所述弹性件采用上细下粗的喇叭状弹簧50，所述弹簧50上方与所述轴芯40连接，所述微动感应片70上方设有定位板60，所述定位板60设有可供所述弹簧穿越的定位孔，所述外壳30的下端抵压所述定位板60。依借上述技术方案，通过采用微动感应片70来进行传递按键动作信号，而微动感应片70是通过下压部件对电容负荷产生的微动而发送信号的，也就是说在微动感应片70感受到下压部件(弹性件)的下压初始阶段即可以产生变量，将其产生变量作为一个命令向外发送，而下压部件的继续下压时的变量则不予考虑，给所述弹性件(弹簧50)带来了继续下压运行的空间，这样既可以达到机械按键的手感效果，同时灵敏度也会达到所需要求，而在弹簧50与微动感应片70之间需要设置一个对所述弹簧50限位的组件，同时也需要保证所述弹簧50在下压过程中是完全垂直下压不会偏转，故此，所述定位板60上所设置的定位孔将所述弹簧50下部边缘限位在其内，而所述弹簧的底部坐在所述微动感应片70具有电容感应的相对位置。

所述弹簧50的底位于所述定位孔中，所述弹簧50的顶部套接在所述轴芯40下方的凹槽内，喇叭状弹簧也叫塔形弹簧，是为了力上下运行时始终保持在一条垂直线上而不出现偏移，为了固定所述喇叭状弹簧50，将其底部置入在所述定位孔中，所述定位孔对所述弹簧50起到定位作用，因为所述定位孔是上下通孔，所以所述弹簧50底部实际与所述微动感应片70接触，当受到自所述键帽10向下施加的力后，所述轴芯40压迫所述弹簧50的上端，然后所述弹簧50收缩，在收缩的同时，所述弹簧50底部得到压力触发所述微动感应片70将信号发出。

所述下盖21与所述微动感应片70之间设有导光板80，所述导光板80的侧面具有向所述导光板80截面内照射的LED光源，所述导光板80下表面与所述轴芯40相对应的位置设有可向上反光的凹面，所述轴芯40采用透明材质，所述键帽10上所标示的字符具有透光性。所述导光板80侧边设有LED光源，为了能够更好的集中光线向上，在所述导光板80下方设反光膜，键盘在工作时，LED光源发光，将光线照射到所述导光板80的侧边截面上，所述导光板80将光线向上下折射，所述反光膜将向下折射的光线向上反射，由于所述微动感应片70及定位板60、轴芯40外壳30均采用可透光的材质，光线继续向上通过键帽10的漏光键标射出，这样的结构设计致使光线经过折射和反射后射出更加柔和，对使用者的眼睛不会造成刺激。

为了能够使光线分布均匀，所述导光板80具有多个可向上反光的凹面，光线经过所述凹面后产生反射和折射，使整个导光板80所发出的光线均匀，通过键帽10的漏光键标显示出来的光亮一致。

为了便于生产，本实施例优选方案是，所述导光板80由至少两片组合而成，按所需形状，将所述导光板80分为多块制造，然后将其拼接为整块导光板80，导光板分开多块进行制造，然后拼装到键盘内，可以大大降低导光板的生产成本。

为了让按键本身提升质量及稳定性，所述导光板80与下盖21之间设有加重板90。

实施例二，参照图1-3所示，本实施例采用上述机械式按键并提供了一种键盘，包括上盖2，中板3，所述外壳30按照键盘按键分布设置在所述中板3上，多个所述机械式按键的定位板60、微动感应片70、导光板80、加重板90以及下盖21连接为一体成为板状整体组件，形成了定位板组件6、微动感应片组件7、导光板组件8、加重板组件9和下盖组件20。依借上述技术方案，通过将所述外壳30利用中板3进行一体化后，形成了新的组合模式，免去了原先现有技术中的一颗一颗的轴芯组件进行定位安装的模式。将外壳30连为了一体，另外也将定位板60连为一体，定位安装方便，而且装配的方式也有了革命化的改变，其中最具特点的是将所有外壳30通过中板3进行一体化，这样完全打破了原有的一颗颗生产轴芯组件的工作，而且生产速度也快，开模成本也大幅度降低，可以适配任何键盘，键盘的外形变换只需要在上盖2和下盖组件20上做相应的改变即可，中板3及其下方所附的组件，诸如轴芯40，弹簧50，定位板60，甚至包括导光板80及加重板90都可以通用在其他键盘上，这样给集中化生产中板3及轴芯组件带来的成本上的大幅度降低，甚至可以形成中板3及轴芯等组件生产供应商提供成套中板轴芯组件，然后键盘生产商只需要设计出新颖的上盖2和下盖组件20，然后进行装配后即可投入市场，给行业的分工进一步细化，推动产品升级速度加快。

所述下盖组件20设有定位柱，所述定位板组件6、导光板组件8、加重板组件9均设有与所述定位柱相对应的定位通孔。所述上盖2呈具有多个镂空区的框架状，所述机械式按键根据键盘按键分布也分为多个按键区，所述按键区通过对应的所述镂空区露出，所述上盖2的框架部位位于所述按键区与按键区之间并向下抵压所述中板3，对下面的部件形成固定，防止出现部件与部件之间的空当，所述上盖2上下边设有可与所述下盖组件20连接的螺孔，通过螺丝或者铆钉将上盖2和下盖组件20连接在一起即可。

关于导光板组件6的光源问题，本实施例所提供的LED光源为多个，所述LED光源分布设置在灯板PCB81上，所述导光板组件与所述灯板PCB81接触部设置有可容纳所述LED光源灯珠的凹槽，所述下盖组件20设有可容纳所述灯板PCB的灯槽，由于所述凹槽与所述LED光源的灯珠对应，所述灯珠嵌入到凹槽中，灯珠发出的光线照射角度大大增加，呈小于或等于180度的角度，使光线入射导光板截面内更充分。

关于电路连接部分，所述键盘内还包括控制单元，以及指示灯和数据电源连接线，所述微动感应片组件与所述控制单元电连接，所述灯板PCB与所述控制单元电连接，所述控制单元连接所述指示灯及数据电源连接线，所述指示灯按照国际标准一般均分布在键盘的右上角位置，所述控制单元也可以直接设置在该位置，然后所述数据电源连接线可以直接从附近接入。

实施例三，参照图3和图4所示，本发明还提供一种键盘组装方法，使用所述的机械式按键以及所述的键盘中部件，组装前还需要预备一顶板作为组装辅助工具，如图4所示，所述顶板具有与所述中板上所载外壳相对应的凸起，组装步骤为：

S1，将所述中板3翻转，将所述轴芯40翻转后装入所述中板3上的外壳30中，使所述轴芯40的上部穿过所述外壳30上部的通孔，使所述轴芯40顶部露出；

S2，将所述顶板凸起对准所述轴芯40的下部顶起所述轴芯40，然后将所述顶板连同轴芯40和中板3再翻转180度后，将所述键帽10戴到所述轴芯40露出外壳30的顶部，使两者连接一体后撤掉所述顶板；

S3，将所述加重板组件90、导光板组件80、微动感应片组件70、定位板组件6依次置入所述下盖组件20内部，并将所述定位柱穿越上述组件的定位通孔，所述灯板PCB81装入所述灯槽，并将所述LED光源灯珠对准所述导光板组件8的凹槽，同时将线路连接到控制单元，所述控制单元及指示灯安装在所述下盖右上角，所述微动感应片组件70的电信号接口与所述控制单元接驳，所述数据电源连接线通过所述下盖的侧边引入并与所述控制单元电连接；

S4，将所述弹簧50的底置于所述定位板组件6的定位孔中，使所述弹簧50的底部接触所述微动感应片组件70；

S5，将S2装配好的键帽10、中板3、轴芯40组合体套装在所述弹簧50和定位板组件6上方，将所述定位柱穿过所述中板3上的定位通孔；

S6，将所述上盖2套装在所述中板3上方，然后将螺钉从所述螺孔向下打入下盖组件20完成装配。

通过采用顶板进行辅助装配可以将所述键帽10彻底戴在所述轴芯40的顶部，如果不采用顶板的话，装配时需要一个一个从所述中板3的上部和下部将轴芯40和键帽10进行连接，效率会大幅降低，而且由于中板3可以广泛适用不同外观款式键盘，所以顶板也只是采用统一规格的即可，提高生产效率。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (1)

1.一种键盘组装方法，采用一种键盘，包括上盖，中板，以及机械式按键，所述机械式按键包括键帽，轴芯，外壳，下盖，所述键帽装配于所述轴芯上方，所述外壳包围在所述轴芯周围并对所述轴芯进行限位，所述下盖设于所述轴芯下方，所述下盖上方铺设有微动感应片，所述微动感应片上方设有弹性件，所述弹性件上方与所述轴芯连接，所述微动感应片上方设有定位板，所述定位板设有可供所述弹性件穿越的定位孔，所述外壳的下端抵压所述定位板，所述弹性件采用上细下粗的喇叭状弹簧，所述弹簧的底位于所述定位孔中，所述弹簧的顶部套接在所述轴芯下方的凹槽内，所述下盖与所述微动感应片之间设有导光板，所述导光板的侧面具有向所述导光板截面内照射的LED光源，所述导光板下表面与所述轴芯相对应的位置设有可向上反光的凹面，所述轴芯采用透明材质，所述键帽上所标示的字符具有透光性，所述导光板与下盖之间设有加重板；所述外壳按照键盘按键分布设置在所述中板上，多个所述机械式按键的定位板、微动感应片、导光板、加重板以及下盖连接为一体成为板状整体组件，形成了定位板组件、微动感应片组件、导光板组件、加重板组件和下盖组件，所述下盖组件设有定位柱，所述定位板组件、导光板组件、加重板组件均设有与所述定位柱相对应的定位通孔，所述上盖呈具有多个镂空区的框架状，所述机械式按键根据键盘按键分布也分为多个按键区，所述按键区通过对应的所述镂空区露出，所述上盖的框架部位位于所述按键区与按键区之间并向下抵压所述中板，所述上盖上下边设有可与所述下盖组件连接的螺孔，多个LED光源分布设置在灯板PCB上，所述导光板与所述灯板PCB接触部设置有可容纳所述LED光源灯珠的凹槽，所述下盖设有可容纳所述灯板PCB的灯槽，所述键盘内还包括控制单元，以及指示灯和数据电源连接线，所述微动感应片组件与所述控制单元电连接，所述灯板PCB与所述控制单元电连接，所述控制单元连接所述指示灯及数据电源连接线；

组装前还需要预备一顶板作为组装辅助工具，所述顶板具有与所述中板上所载外壳相对应的凸起，其特征在于，组装步骤为：

S1，将所述中板翻转，将所述轴芯翻转后装入所述中板上的外壳中，使所述轴芯的上部穿过所述外壳上部的通孔，使所述轴芯顶部露出；

S2，将所述顶板凸起对准所述轴芯的下部顶起所述轴芯，然后将所述顶板连同轴芯和中板再翻转180度后，将所述键帽戴到所述轴芯露出外壳的顶部，使两者连接一体后撤掉所述顶板；

S3，将所述加重板组件、导光板组件、微动感应片组件、定位板组件依次置入所述下盖组件内部，并将所述定位柱穿越上述组件的定位通孔，所述灯板PCB装入所述灯槽，并将所述LED光源灯珠对准所述导光板的凹槽，同时将线路连接到控制单元，所述控制单元及指示灯安装在所述下盖右上角，所述微动感应片组件的电信号接口与所述控制单元接驳，所述数据电源连接线通过所述下盖的侧边引入并与所述控制单元电连接；

S4，将所述弹簧的底置于所述定位板组件的定位孔中，使所述弹簧的底部接触所述微动感应片组件；

S5，将S2装配好的键帽、中板、轴芯组合体套装在所述弹簧和定位板组件上方，将所述定位柱穿过所述中板上的定位通孔；

S6，将所述上盖套装在所述中板上方，然后将螺钉从所述螺孔向下打入下盖完成装配。