CN104572547A - 电子装置连接系统 - Google Patents

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Abstract

一种电子装置连接系统，包括一主控电子装置及多个与所述主控电子装置依次串接的外设电子装置，所述主控电子装置包括一信号读取单元、一与所述信号读取单元相连的层级识别单元及一与所述层级识别单元相连的外设选定控制单元，所述信号读取单元读取用于识别所述外设电子装置的层级的信号，所述层级识别单元根据所述信号读取单元读取的信号识别所述外设电子装置的总层级及每一外设电子装置所处的层级，所述外设选定控制单元根据层级信息选择控制一个或多个外设电子装置。本发明电子装置连接系统能识别系统中外设电子装置的层级，并依层级信息选择控制一个或多个外设电子装置。

Description

电子装置连接系统
技术领域
本发明涉及一种电子装置连接系统。
背景技术
一电子装置连接系统包括一主控电子装置及多个与所述主控电子装置依次串接的外设电子装置，上述主控电子装置能利用较少的接口连接较多的电子装置，从而扩展电子装置的功能，实现资源共享。但是，上述主控电子装置未能识别与之串接的外设电子装置的层级，也不能依层级信息选择控制一个或多个外设电子装置。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种电子装置连接系统，能识别系统中外设电子装置的层级，并依层级信息选择控制一个或多个外设电子装置。
一种电子装置连接系统，包括一主控电子装置及多个与所述主控电子装置依次串接的外设电子装置，所述主控电子装置包括一信号读取单元、一与所述信号读取单元相连的层级识别单元及一与所述层级识别单元相连的外设选定控制单元，所述信号读取单元读取用于识别所述外设电子装置的层级的信号，所述层级识别单元根据所述信号读取单元读取的信号识别所述外设电子装置的总层级及每一外设电子装置所处的层级，所述外设选定控制单元根据层级信息选择控制一个或多个外设电子装置。
在一实施方式中，所述主控电子装置包括一基准电阻，每一外设电子装置包括一分压电阻，当所述外设电子装置与所述主控电子装置依次串接时，所述外设电子装置的分压电阻与所述基准电阻串联连接；所述基准电阻接有电源，每一分压电阻包括第一端及一第二端，每一分压电阻的第一端用于连接处在上一级的基准电阻或分压电阻，每一分压电阻的第二端用于连接下一级的分压电阻。
在一实施方式中，所述信号读取单元读取每一分压电阻的第一端的电压信号，所述层级识别单元根据所述电压信号识别出与主控电子装置相连的外设电子装置的总层级及每一外设电子装置所处的层级。
在一实施方式中，所述基准电阻与每一分压电阻的阻值相等。
在一实施方式中，每一分压电阻的第二端接有一开关模组，处在尾层的外设电子装置的开关模组闭合，非尾层的外设电子装置的开关模组断开。
在一实施方式中，每一外设电子装置包括一用于连接下一级外设电子装置的电源开关，处在尾层的外设电子装置的电源开关提供低电平信号给所述开关模组，处在非尾层的外设电子装置的电源开关提供高电平的信号给所述开关模组。
在一实施方式中，所述开关模组包括一第一三极管及一第二三极管，所述第一三极管的基极与所述电源开关相连，所述第一三极管的集电极与所述第二三极管的基极相连，所述第二三极管的发射极接地；所述第二三极管的基极还通过一电阻连接至一电源，所述第二三极管的集电极与所述分压电阻的第二端相连，所述第二三极管的发射极接地。
在一实施方式中，所述第一三极管及第二三极管均为NPN型三极管。
在一实施方式中，所述主控电子装置与所述外设电子装置通过I2C总线通信连接，所述信号读取单元根据所述外设电子装置发出的I2C信号识别所述外设电子装置的总层级及每一外设电子装置所处的层级。
在一实施方式中，每一外设电子装置包括用于连接所述主控电子装置或连接上一级外设电子装置的第一连接器和用于连接下一级外设电子装置的第二连接器。
与现有技术相比，上述电子装置连接系统的主控电子装置包括有信号读取单元、层级识别单元及外设选定控制单元，所述层级识别单元根据所述信号读取单元读取的信号识别所述外设电子装置的总层级及每一外设电子装置所处的层级，所述外设选定控制单元根据层级信息选择控制一个或多个外设电子装置。
附图说明
图1是本发明电子装置连接系统一较佳实施例的组成模块图。
图2是图1中电子装置连接系统的分压电阻连接示意图。
图3是图2中第一外设电子装置的开关模组的具体电路图。
主要元件符号说明
主控电子装置 100
第一外设电子装置 200A
第二外设电子装置 200B
第三外设电子装置 200C
电压信号读取单元 10
I2C信号读取单元 20
层级识别单元 30
外设选定控制单元 40
连接器 50a~50g
电源开关 60
基准电阻 R0
第一分压电阻 R1
第二分压电阻 R2
第三分压电阻 R3
第四分压电阻 R4
第一电阻 R10
第二电阻 R11
第一开关模组 300a
第二开关模组 300b
第三开关模组 300c
第一三极管 Q1
第二三极管 Q2
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，一电子装置连接系统包括一主控电子装置100及与所述主控电子装置100相连的第一外设电子装置200A、一第二外设电子装置200B及一第三外设电子装置200C。所述第一外设电子装置200A、第二外设电子装置200B及第三外设电子装置200C通过主控电子装置100的连接器50a与所述主控电子装置100依次串接。在一实施例中，所述主控电子装置100是一台计算机，所述外设电子装置可以是平板电脑、机顶盒、电源供应器、硬盘、路由器等设备。
第一外设电子装置200A包括用于连接所述主控电子装置100的连接器50b和用于连接第二外设电子装置200B的连接器50c。
第二外设电子装置200B包括用于连接第一外设电子装置200A的连接器50d和用于连接第三外设电子装置200C的连接器50e。
第三外设电子装置200C包括用于连接第二外设电子装置200B的连接器50f和用于连接下一级外设电子装置的连接器50g。
每一用于连接下一外设电子装置的连接器50a、50c、50e或50g均包括有多种标准类型的接口（例如，连接器50a包括HDMI接口、USB接口、ESATA接口、电源接口等），因而每一电子装置能通过不同标准类型的接口连接至不同功能种类或不同信号传输格式的下一级电子装置。
所述主控电子装置100包括一电压信号读取单元10、一I2C信号读取单元、一层级识别单元30、一外设选定控制单元40。所述电压信号读取单元10与连接器50a相连，读取与所述主控电子装置100相连的外设电子装置产生的电压信号，所述层级识别单元30根据该电压信号识别外设电子装置的层级。所述I2C信号读取单元与连接器50a相连，读取与所述主控电子装置100相连的外设电子装置通过I2C总线传来的I2C信号，所述层级识别单元30根据该I2C信号识别外设电子装置的层级。所述外设选定控制单元40与所述层级识别单元30及所述连接器50a相连，根据所述层级识别单元30识别出的层级信息发出控制信号至连接器50a以选择控制某一层级或多个层级的外设电子装置。例如，当所述层级识别单元30根据所述电压信号读取单元10或所述I2C信号读取单元20读取的层级相关信号识别出外设电子装置一共有三个层级，所述层级选定控制单元40可选择性地通信连接及控制这三个层级中的第一层级或/及第二层级或/及第三层级的外设电子装置。所述主控电子装置100可对其连接控制的外设电子装置进行电源开关控制、亮度控制、对比度控制、声音控制、选台控制等。
请结合参阅图1及图2，在一实施方式中，所述主控电子装置100包括一基准电阻R0，所述基准电阻R0的一端接有VCC电源，另一端与一节点A相连。所述第一外设电子装置200A包括一第一分压电阻R1及一与所述第一分压电阻R1相连的第一开关模组300a；所述第二外设电子装置200B包括一第二分压电阻R2及一与所述第二分压电阻R2相连的第二开关模组300b；所述第三外设电子装置200C包括一第三分压电阻R3及一与所述第三分压电阻R3相连的第三开关模组300c。当所述主控电子装置100、第一外设电子装置200A、第二外设电子装置200B及第三外设电子装置200C通过连接器依次串接时，所述基准电阻R0、第一分压电阻R1、第二分压电阻R2、第三分压电阻R3依次串联。在一实施方式中，所述主控电子装置100的基准电阻R0与所有外设电子装置的分压电阻的阻值相等，例如，R0=R1=R2=R3。所述主控电子装置100串接的外设电子装置越多，节点A的电压越高，所述电压信号读取单元10读取节点A的电压信号，所述层级识别单元30根据读取的电压信号判断所述主控电子装置100接有多少层级的外设电子装置。
例如，当所述主控电子装置100仅串接所述第一外设电子装置200A时，所述第一开关模组300a闭合，节点A处的电压为VCC电压的一半；所述层级识别单元30即可根据节点A的电压获知主控电子装置100仅接有一个层级的外设电子装置。当所述主控电子装置100串接有所述第一外设电子装置200A及第二外设电子装置200B时，所述第一开关模组300a断开，所述第二开关模组300b 闭合，节点A处的电压为VCC电压的三分之二；所述层级识别单元30即可根据节点A的电压获知主控电子装置100接有两个层级的外设电子装置。当所述主控电子装置100串接有所述第一外设电子装置200A、第二外设电子装置200B及所述第三外设电子装置200C时，所述第一开关模组300a及第二开关模组300b断开，所述第三开关模组300c闭合，节点A处的电压为VCC电压的四分之三；所述层级识别单元30即可根据节点A的电压获知主控电子装置100接有三个层级的外设电子装置。
所述外设电子装置的分压电阻与上一级电子装置的相连的一端（分压电阻的第一端）的电压也可通过连接器及对应的信号线传送给所述主控电子装置100的电压信号读取单元10，所述层级识别单元30根据外设电子装置的总层级及每一外设电子装置的分压电阻的第一端的电压信号分辨出每一外设电子装置处在哪一层级。例如，当有三个外设电子装置依次串接至所述主控电子装置100时，第一外设电子装置200A的第一分压电阻R1的第一端的电压信号是VCC电压的四分之三；所述层级识别单元30根据外设电子装置的总层级及第一分压电阻R1的第一端的电压信号识别出第一外设电子装置200A处在第一层级；第二外设电子装置200B的第二分压电阻R2的第一端的电压信号时VCC电压的二分之一；所述层级识别单元30根据外设电子装置的总层级及第二分压电阻R2的第一端的电压信号识别出第二外设电子装置200B处在第二层级；第三外设电子装置200C的第三分压电阻R3的第一端的电压信号时VCC电压的四分之一；所述层级识别单元30根据外设电子装置的总层级及第三分压电阻R3的第一端的电压信号识别出第三外设电子装置200C处在第三层级。
请参阅图3，所述第一开关模组300a包括一第一三极管Q1及一第二三极管Q2，所述第一三极管Q1的基极通过一第一电阻R10与一电源开关60相连，所述第一三极管Q1的集电极与所述第二三极管Q2的基极相连，所述第一三极管Q1的发射极接地。所述第二三极管Q2的基极还通过一第二电阻R11接VCC电源，所述第二三极管Q2的集电极与所述第一分压电阻R1的第二端相连。在一实施方式中，所述主控电子装置100及与所述主控电子装置串接的外设电子装置均装有电源开关60，当其中任一电子装置接有下一级电子装置时，该电子装置的电源开关60打开，给下一级电子装置供电。例如，当所述第一外设电子装置200A接有所述第二外设电子装置200B时，所述电源开关60闭合，产生高电平信号给所述第一三极管Q1，所述第一三极管Q1导通，所述第二三极管Q2的基极为低电平，第二三极管Q2断开；当所述第一外设电子装置200A为尾层电子装置（未接所述第二外设电子装置200B）时，所述电源开关60断开，产生低电平信号给所述第一三极管Q1，所述第一三极管Q1断开，所述第二三极管Q2的基极为高电平，第二三极管Q2导通。每一外设电子装置的开关模组，如第一开关模组300a、第二开关模组300b、第三开关模组300c，均是在该电子装置为尾层时闭合，如果不是尾层，则处于断开状态。
在一实施方式中，所述第一三极管Q1及第二三极管Q2均为NPN型三极管。

Claims (10)

1.一种电子装置连接系统，包括一主控电子装置及多个与所述主控电子装置依次串接的外设电子装置，其特征在于：所述主控电子装置包括一信号读取单元、一与所述信号读取单元相连的层级识别单元及一与所述层级识别单元相连的外设选定控制单元，所述信号读取单元读取用于识别所述外设电子装置的层级的信号，所述层级识别单元根据所述信号读取单元读取的信号识别所述外设电子装置的总层级及每一外设电子装置所处的层级，所述外设选定控制单元根据层级信息选择控制一个或多个外设电子装置。
2.如权利要求1所述的电子装置连接系统，其特征在于：所述主控电子装置包括一基准电阻，每一外设电子装置包括一分压电阻，当所述外设电子装置与所述主控电子装置依次串接时，所述外设电子装置的分压电阻与所述基准电阻串联连接；所述基准电阻接有电源，每一分压电阻包括第一端及一第二端，每一分压电阻的第一端用于连接处在上一级的基准电阻或分压电阻，每一分压电阻的第二端用于连接下一级的分压电阻。
3.如权利要求2所述的电子装置连接系统，其特征在于：所述信号读取单元读取每一分压电阻的第一端的电压信号，所述层级识别单元根据所述电压信号识别出与主控电子装置相连的外设电子装置的总层级及每一外设电子装置所处的层级。
4.如权利要求3所述的电子装置连接系统，其特征在于：所述基准电阻与每一分压电阻的阻值相等。
5.如权利要求4所述的电子装置连接系统，其特征在于：每一分压电阻的第二端接有一开关模组，处在尾层的外设电子装置的开关模组闭合，非尾层的外设电子装置的开关模组断开。
6.如权利要求5所述的电子装置连接系统，其特征在于：每一外设电子装置包括一用于连接下一级外设电子装置的电源开关，处在尾层的外设电子装置的电源开关提供低电平信号给所述开关模组，处在非尾层的外设电子装置的电源开关提供高电平的信号给所述开关模组。
7.如权利要求6所述的电子装置连接系统，其特征在于：所述开关模组包括一第一三极管及一第二三极管，所述第一三极管的基极与所述电源开关相连，所述第一三极管的集电极与所述第二三极管的基极相连，所述第二三极管的发射极接地；所述第二三极管的基极还通过一电阻连接至一电源，所述第二三极管的集电极与所述分压电阻的第二端相连，所述第二三极管的发射极接地。
8.如权利要求7所述的电子装置连接系统，其特征在于：所述第一三极管及第二三极管均为NPN型三极管。
9.如权利要求1所述的电子装置连接系统，其特征在于：所述主控电子装置与所述外设电子装置通过I2C总线通信连接，所述信号读取单元根据所述外设电子装置发出的I2C信号识别所述外设电子装置的总层级及每一外设电子装置所处的层级。
10.如权利要求9所述的电子装置连接系统，其特征在于：每一外设电子装置包括用于连接所述主控电子装置或连接上一级外设电子装置的第一连接器和用于连接下一级外设电子装置的第二连接器。
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