CN104517984B - 固体摄像装置、固体摄像装置制造方法和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本技术提供了能够保持焦点检测的精度且抑制图像的图像质量劣化的固体摄像装置、固体摄像装置制造方法和电子设备。该固体摄像装置包括多个像素，所述多个像素包括用于生成摄取图像的摄像像素和用于检测焦点的焦点检测像素。在该固体摄像装置中，所述焦点检测像素包括：微透镜；接收从所述微透镜入射的光的光电转换部；遮挡入射到所述光电转换部上的光的一部分的遮光部；以及调暗入射到所述光电转换部上的光并且被形成为含有黑色颜料的调暗滤光片。本技术能够被应用于例如CMOS图像传感器。
Description
技术领域
本技术涉及固体摄像装置、固体摄像装置制造方法和电子设备，且更具体地，涉及能够保持焦点检测的精度且抑制图像的图像质量劣化的固体摄像装置、固体摄像装置制造方法和电子设备。
背景技术
作为固体摄像装置中的用于检测焦点的方法，已经使用了所谓的瞳孔分割型(split-pupil type)相位差焦点检测方法，在该方法中，焦点检测像素生成与由穿过光学系统的一对光束形成的图像对应的一对图像信号，并且基于这一对所生成的图像信号的偏差量来检测焦点。
然而，因为被设置于像素区中的摄像像素和焦点检测像素具有不同的结构，所以当它们被曝光相同的曝光时间时，可能会使焦点检测像素的输出饱和。因此，在某些情况下，焦点检测的精度严重降低。
此外，在焦点检测像素中，必须在光路上使用金属等来形成遮光膜以便将图像信号分割为两个；然而，存在如下的可能性：因入射光被遮光膜反射以及入射光漏入到邻接的摄像像素中而造成的混色会使颜色再现性降低。
相比之下，已经提议了把摄像像素中所使用的分色滤光片形成于焦点检测像素中或者把半反射镜构件设置于焦点检测像素中(例如，参照日本未经审查的专利申请公开案第2010-129783号)。
然而，当把分色滤光片形成于焦点检测像素中时，有可能发生的是：焦点检测所必需的光量被减少了，从而导致焦点检测的精度降低。此外，当把半反射镜构件设置于焦点检测像素中时，有可能发生的是：由于入射光的不规则反射而出现重影(ghosting)，从而导致图像的图像质量的劣化。
发明内容
目前所期望的是能够保持焦点检测的精度并且能够抑制图像的图像质量的劣化。
本技术的一个实施例提供了一种固体摄像装置，其包括多个像素，所述多个像素包括用于生成摄取图像的摄像像素和用于检测焦点的焦点检测像素。在所述固体摄像装置中，所述焦点检测像素包括：微透镜；接收从所述微透镜入射的光的光电转换部；遮挡入射到所述光电转换部上的光的一部分的遮光部；以及调暗入射到所述光电转换部上的光并且被形成为含有黑色颜料的调暗滤光片。
在所述固体摄像装置中，所述黑色颜料可以含有碳黑。
在所述固体摄像装置中，所述黑色颜料可以含有钛黑。
在所述固体摄像装置中，所述调暗滤光片的折射率可以大约是1.5至2.0。
在所述固体摄像装置中，所述调暗滤光片在可见光的波长带域内的透过率可以大约是5％至95％。
在所述固体摄像装置中，所述调暗滤光片的膜厚度可以大约是200nm至1200nm。
本技术的另一个实施例提供了一种固体摄像装置制造方法，所述固体摄像装置包括多个像素，所述多个像素包括用于生成摄取图像的摄像像素和用于检测焦点的焦点检测像素，并且在所述固体摄像装置中所述焦点检测像素包括：微透镜；接收从所述微透镜入射的光的光电转换部；遮挡入射到所述光电转换部上的光的一部分的遮光部；以及调暗入射到所述光电转换部上的光的调暗滤光片。所述方法包括：用含有黑色颜料的树脂形成所述调暗滤光片。
本技术的又一实施例提供了一种电子设备，其包括固体摄像装置，所述固体摄像装置包括多个像素，所述多个像素包括用于生成摄取图像的摄像像素和用于检测焦点的焦点检测像素。在所述固体摄像装置中，所述焦点检测像素包括：微透镜；接收从所述微透镜入射的光的光电转换部；遮挡入射到所述光电转换部上的光的一部分的遮光部；以及调暗入射到所述光电转换部上的光并且被形成为含有黑色颜料的调暗滤光片。
在本技术的各实施例中，所述焦点检测像素包括所述微透镜、接收从所述微透镜入射的光的所述光电转换部、遮挡入射到所述光电转换部上的光的一部分的所述遮光部、以及调暗入射到所述光电转换部上的光并且由含有黑色颜料的树脂形成的所述调暗滤光片。
根据本技术的各实施例，能够保持焦点检测的精度且能够抑制图像的图像质量的劣化。
附图说明
图1是示出了应用了本技术的固体摄像装置的构造示例的框图；
图2是用于说明像素阵列部的像素配置的图；
图3是示出了本技术的摄像像素和焦点检测像素的构造示例的截面图；
图4是用于说明本技术的焦点检测像素中的优点的图；
图5是用于说明本技术的焦点检测像素中的优点的图；
图6是用于说明本技术的焦点检测像素中的优点的图；
图7是示出了调暗滤光片(dimming filter)的透过率跟与邻接像素的混色量之间的关系的图；
图8是用于说明像素形成处理的流程图；
图9A至图9F是用于说明像素形成的工艺的图；以及
图10是示出了应用了本技术的电子设备的构造示例的框图。
具体实施方式
以下，将参照附图来说明本技术的实施例。
固体摄像装置的构造示例
图1是示出了应用了本技术的固体摄像装置的实施例的框图。下面的说明是针对于表面照射型的互补金属氧化物半导体(CMOS：Complementary Metal OxideSemiconductor)图像传感器(它是放大型固体摄像装置之一)的构造。本技术不仅能够被应用于表面照射型的CMOS图像传感器，还能够被应用于背面照射型的CMOS图像传感器或者电荷传输型的固体摄像装置，例如其他的放大型固体摄像装置和电荷耦合器件(CCD：ChargeCoupled Device)图像传感器诸如此类。
图1所示的CMOS图像传感器10被构造成具有：形成于半导体基板(未图示)上的像素阵列部11；以及与像素阵列部11集成于该同一半导体基板上的周边电路部。这些周边电路部被构造成具有例如垂直驱动部12、列处理部13、水平驱动部14和系统控制部15。
此外，CMOS图像传感器10还包括信号处理部18和数据存储部19。
像素阵列部11采用如下的构造：该构造中，具有光电转换部的单位像素(以下，简称为像素)呈二维状地被布置于行方向和列方向上，即，以矩阵的方式被布置着，所述光电转换部用于生成与受光量对应的光电电荷且用于积累光电电荷。这里，行方向代表着像素行中的像素的排列方向(水平方向)，并且列方向代表着像素列中的像素的排列方向(垂直方向)。多个像素被设置于像素阵列部11中，所述多个像素包括：生成用来基于所接收的对象光而生成摄取图像的信号的像素(摄像像素)；以及生成用来检测焦点的信号的像素(焦点检测像素)。
在像素阵列部11中，像素排列以矩阵的方式而被设置着，其中，对应于各像素行而将像素驱动线16沿着行方向进行布线，并且对应于各像素列而将垂直信号线17沿着列方向进行布线。当从像素读出信号时，像素驱动线16传输用于执行驱动的驱动信号。在图1中，像素驱动线16被示出为一条布线；然而，其不局限于一条。像素驱动线16的一端被连接至垂直驱动部12的与各行对应的输出端。
垂直驱动部12被构造成具有移位寄存器或地址解码器等，并且对像素阵列部11中的各像素全部同时进行驱动或者以行为单位进行驱动。即，垂直驱动部12与对垂直驱动部12进行控制的系统控制部15一起构成对像素阵列部11中的各像素进行驱动的驱动器。垂直驱动部12的具体构造没有被图示；然而，垂直驱动部12通常被构造成具有两个扫描系统，它们是读出用扫描系统和清除用扫描系统。
读出用扫描系统对像素阵列部11中的单位像素以行为单位而顺序地执行选择性扫描，以便从单位像素中读出信号。从单位像素中读出的信号是模拟信号。针对于由读出用扫描系统读出和扫描的读出行，在到达快门速度的时候清除用扫描系统在该读出和扫描以前就先进行了清除和扫描。
由清除用扫描系统进行的清除和扫描将不必要的电荷从读出行中的单位像素的光电转换部中清除，且因此光电转换部被复位。然后，清除用扫描系统将不必要的电荷清除(复位)，且因此电子快门操作被执行。这里，电子快门操作指的是丢弃光电转换部中的光电荷且重新开始曝光(开始积累光电荷)的操作。
由读出用扫描系统在读出操作中读出的信号对应于在前一次读出操作或者电子快门操作之后所接受的光量。于是，从由前一次读出操作进行的读出时刻或者由电子快门操作进行的清除时刻到由本次读出操作进行的读出时刻的时间段是单位像素中的光电荷的曝光周期。
从被垂直驱动部12选择性地扫描的像素行中的各单位像素输出的信号经由对应于各像素列而设的各垂直信号线17而被输入至列处理部13。针对于像素阵列部11的各像素列，列处理部13对通过垂直信号线17从所选择的行中的各像素输出的信号执行预定的信号处理并且暂时地保存经过该信号处理之后的像素信号。
具体地，作为信号处理，列处理部13至少执行了噪声消除处理，例如相关双采样(CDS：Correlated Double Sampling)处理。列处理部13执行CDS处理，且因此消除了像素自身的固定模式噪声(诸如复位噪声或者像素中的放大晶体管的阈值变化，等等)。除了能够进行噪声消除处理之外，列处理部13还具有例如模数(AD：Analog-to-Digital)转换功能，因而模拟像素信号能够被转换成要被输出的数字信号。
水平驱动部14被构造成具有移位寄存器或地址解码器等，并且顺序地选择与列处理部13的像素列对应的单位电路。水平驱动部14执行选择性扫描，且因此各单位电路的经过处理后的像素信号在列处理部13中被顺序地输出。
系统控制部15被构造成具有用于生成各种类型的时序信号的时序发生器等，并且基于由该时序发生器生成的各种类型的时序信号而对垂直驱动部12、列处理部13和水平驱动部14等执行驱动控制。
信号处理部18至少具有运算处理功能，并且对从列处理部13输出的像素信号执行诸如运算处理等各种类型的信号处理。数据存储部19暂时地存储当信号处理部18进行信号处理时所必需的数据。
信号处理部18和数据存储部19可以被安装在与CMOS图像传感器10的基板为同一个的基板(半导体基板)上，或者可以被设置在与CMOS图像传感器10的基板不同的基板上。此外，信号处理部18和数据存储部19的各个处理可以通过被设置在与CMOS图像传感器10的基板不同的基板上的外部信号处理部来执行，该外部信号处理部例如是数字信号处理器(DSP：Digital Signal Processor)电路或软件。
像素阵列部的像素排列
接着，将参照图2来说明像素阵列部11的像素配置。
如图2所示，用黑方块示出的多个摄像像素31以矩阵的方式呈二维状地被设置于像素阵列部11中。摄像像素31是由R像素、G像素和B像素构成的，并且这些像素根据拜耳阵列而被规则地布置着。
此外，用白方块示出的多个焦点检测像素32是分散的，且被布置于以矩阵的方式呈二维状地设置于像素阵列部11中的多个摄像像素31之间。具体地，以替换掉像素阵列部11中的像素行之中的某个预定行内的一些摄像像素31的方式，焦点检测像素32被规则地布置成特定图案。像素阵列部11中的摄像像素31和焦点检测像素32的配置不局限于上述的配置，而是可以按其他图案而被执行。
接着，将说明像素阵列部11中的摄像像素31和焦点检测像素32的详细构造。
图像传感器中的像素的构造示例
图3是示出了CMOS图像传感器10中的像素的构造示例的截面图。图3示出了CMOS图像传感器10中的摄像像素31R、31G、31B和焦点检测像素32的截面图。
如图3所示，在摄像像素31R、31G和31B中，接收入射光且执行光电转换的光电转换部52被形成于半导体基板51中。绝缘层54被形成于半导体基板51的上一层处，并且在绝缘层54上形成有分别具有与摄像像素31R、31G和31B各者对应的光谱特性的彩色滤光片55R、55G和55B。然后，微透镜57被形成于彩色滤光片55R、55G和55B每一者上。当CMOS图像传感器10是表面照射型的CMOS图像传感器时，由Cu或Al制成的配线层被形成于绝缘层54中。
同时，半导体基板51、光电转换部52和绝缘层54以及微透镜57以与在摄像像素31中的方式相同的方式被形成于焦点检测像素32中。然而，在绝缘层54中形成有遮光膜53，并且在绝缘层54上形成有用于调暗入射光的量的调暗滤光片56。形成于绝缘层54中的上述配线层的一部分可以被形成为遮光膜53。
在焦点检测像素32中，光电转换部52的受光区被遮光膜53限定，且遮光膜53被设置成遮挡了入射到光电转换部52的受光区上的对象光的大致一半。于是，在焦点检测像素32中，光电转换部52接收从微透镜57入射的对象光的大致一半，且因此成像面被分割。
此外，调暗滤光片56是由含有黑色颜料的树脂形成的。具体地，将诸如碳黑或钛黑等黑色颜料粒子包含于丙烯酸系共聚物树脂、苯乙烯系共聚物树脂和硅烷系共聚物树脂中，且由此形成了调暗滤光片56。该黑色颜料起到吸光材料的功能，且黑色颜料和树脂的分配是可调节的，因此调暗滤光片56的折射率和透过率被确定。例如，调暗滤光片56的折射率大约是1.5至2.0，并且在可见光的波长带域内的透过率大约是5％至95％。
调暗滤光片56可以被形成为含有其他已知的黑色颜料或黑色染料，而不用局限于碳黑或钛黑。特别地，从用少量就能够实现高的光学浓度的观点来看，例如，调暗滤光片56可以被形成为含有氧化铁、氧化锰或石墨等。
而且，在调暗滤光片56的形成过程中，这些黑色颜料或黑色染料可以被组合使用。例如，碳黑和钛黑可以被组合使用，并且除了碳黑和钛黑之外，其他的黑色颜料或黑色染料还可以被组合使用。
在包括如上所述的摄像像素31和焦点检测像素32的CMOS图像传感器10中，在摄像像素31中必须聚焦于光电转换部52的受光表面上，并且在焦点检测像素32中必须聚焦于遮光膜53上。
这里，如图4的左侧所示，在摄像像素31G和焦点检测像素32各者中，虽然光电转换部52的受光表面是被聚焦的，但是调暗滤光片56的折射率被制作成大于微透镜57的折射率，且因此如图4的右侧所示，在焦点检测像素32中可以聚焦于遮光膜53上。因而，能够保持由焦点检测像素32进行的焦点检测中的精度而不会损害摄像像素31G的灵敏度。
在现有技术中，为了在摄像像素31中聚焦于光电转换部52的受光表面上且在焦点检测像素32中聚焦于遮光膜53上，如图5的左侧所示，在摄像像素31和焦点检测像素32中，微透镜57被制作出来且被分割。然而，在这种情况下，不仅制造工艺变得复杂，而且必须严格地控制微透镜57的位置偏差。
相比之下，在本技术实施例的焦点检测像素32中，调暗滤光片56的折射率被适当地确定，且因此如图5的右侧所示，不用制作且分割微透镜57就可以在焦点检测像素32中聚焦于遮光膜53上。即，利用具有高的鲁棒性(robustness)的处理，能够保持焦点检测像素32中的焦点检测的精度而不会损害摄像像素31G的灵敏度。
在现有技术的被设置于与像素阵列部(像素区)的中心分隔开的位置处的像素中，执行了所谓的瞳孔校正，该瞳孔校正根据入射到像素上的光的光轴的偏差而使微透镜的位置移动。然而，仅利用瞳孔校正，不能校正入射光的光轴的偏差，并且如图6的左侧所示，在某些情况下光不会入射到焦点检测像素32的光电转换部52上。
相比之下，在本技术实施例的焦点检测像素32中，调暗滤光片56的折射率被适当地确定，且因此如图6的右侧所示，能够通过校正入射光的光轴的偏差来使光入射到焦点检测像素32的光电转换部52上。
此外，如图7所示，本申请人证实了通过降低调暗滤光片56的透过率能够抑制与邻接于焦点检测像素32的摄像像素31(邻接像素)的混色。具体地，当调暗滤光片56的透过率是100％时(当没有设置调暗滤光片56时)，至邻接像素的混色量(混色光的量与入射光的量的比)大约是4.8％；当调暗滤光片56的透过率是80％时，至邻接像素的混色量大约是3.7％；当调暗滤光片56的透过率是75％时，至邻接像素的混色量大约是3.3％；并且当调暗滤光片56的透过率是65％时，至邻接像素的混色量大约是2.5％。
如上所述，在本技术实施例的焦点检测像素32中，调暗滤光片56的透过率被适当地确定，且因此抑制了邻接像素之间的混色。因而，能够抑制颜色再现性的劣化。此外，在这种情况下，因为还减少了入射到焦点检测像素32上的光的量，所以能够防止焦点检测像素32的输出发生饱和。
此外，因为调暗滤光片56中所包含的黑色颜料起到吸光材料的功能，所以能够减少入射光的不规则反射，且能够抑制重影的发生。
如上所述，因为通过利用设计来调节焦点检测像素的调暗滤光片中的黑色颜料和树脂的分配从而适当地确定折射率和透过率，所以能够保持焦点检测像素的焦点检测中的精度而不会损害摄像像素的灵敏度，并且能够抑制与邻接像素的混色或者重影的发生。因此，可以抑制图像的图像质量的劣化。
像素形成的流程
接着，将参照图8以及图9A至图9F来说明本技术的CMOS图像传感器10的像素形成的流程。图8是用于说明像素形成处理的流程图，并且图9A至图9F是示出了像素形成的工艺的截面图。
以下，将说明在形成绝缘层54之后的处理。
首先，在步骤S11中，形成第一彩色滤光片。具体地，如图9A所示，在绝缘层54上的与摄像像素31G对应的区域中形成绿色滤光片55G。
接着，在步骤S12中，形成第二彩色滤光片。如图9B所示，在绝缘层54上的与摄像像素31R对应的区域中形成红色滤光片55R。
此外，在步骤S13中，形成第三彩色滤光片。具体地，如图9C所示，在绝缘层54上的与摄像像素31B对应的区域中形成蓝色滤光片55B。
这些彩色滤光片的形成是利用被着色为各颜色的感光树脂、且通过光刻而被执行的。彩色滤光片的形成可以通过除了光刻以外的其他方法而被执行，或者可以例如通过形成着色膜然后在其上执行蚀刻而被执行。
在步骤S14中，如图9D所示，在上面形成有各颜色的彩色滤光片55R、55G和55B的绝缘层54上沉积调暗滤光片材料56a。具体地，把诸如碳黑或钛黑等黑色颜料粒子包含于丙烯酸系共聚物树脂、苯乙烯系共聚物树脂和硅烷系共聚物树脂中，且藉此利用例如旋转涂敷法来形成具有感光性的调暗滤光片材料56a。这里，通过设计来适当地调节调暗滤光片材料56a中的黑色颜料和树脂的分配。
在步骤S15中，如图9E所示，通过光刻来形成调暗滤光片56。例如，调暗滤光片56的膜厚度可以是大约200nm至1200nm，并且可以与各颜色的彩色滤光片55R、55G和55B的厚度不同。如上所述，调暗滤光片材料56a具有感光性，因此它利用光刻而能够被高精度地稳定化且能够形成调暗滤光片56。
然后，在步骤S16中，在各颜色的彩色滤光片55R、55G和55B以及在调暗滤光片56上形成微透镜57。
根据上述处理，因为能够通过调节焦点检测像素的调暗滤光片中的黑色颜料和树脂的分配而适当地确定折射率和透过率，所以能够保持焦点检测像素的焦点检测中的精度而不会损害摄像像素的灵敏度，并且能够抑制与邻接像素的混色和重影的发生。因此，可以抑制图像的图像质量的劣化。
而且，各颜色的彩色滤光片和调暗滤光片的形成顺序不局限于上述处理中所示出的顺序，而是当必要时可以改变。
电子设备的构造示例
接着，将参照图10来说明应用了本技术的电子设备的构造示例。
图10所示的电子设备200包括光学透镜201、快门装置202、固体摄像装置203、驱动电路204和信号处理电路205。图10示出了其中把上述本技术的CMOS图像传感器10作为固体摄像装置203而设置于电子设备(数码相机)中的实施例。
光学透镜201帮助来自于对象的图像光(入射光)在固体摄像装置203的成像面上形成图像。因而，在一定的时期内，信号电荷在固体摄像装置203中积累。快门装置202控制对于固体摄像装置203的光照射周期和遮光周期。
驱动电路204提供用于控制固体摄像装置203的信号传输操作和快门装置202的快门操作的驱动信号。固体摄像装置203利用从驱动电路204提供过来的驱动信号(时序信号)而执行信号传输操作。信号处理电路205对从固体摄像装置203输出的信号执行各种类型的信号处理。被执行了信号处理的视频信号被存储于诸如存储器等存储介质中，并且被输出至监视器。
此外，电子设备200包括将光学透镜201沿其光轴方向驱动的透镜驱动部(未图示)。透镜驱动部构成对光学透镜201进行焦点调节的调焦机构。那么，由电子设备200中的系统控制器(未图示)执行诸如对调焦机构的控制、对上述各结构元件的控制等各种控制。
关于调焦机构的控制，例如在信号处理电路205中基于从本技术的固体摄像装置中的焦点检测像素输出的焦点检测信号而执行运算处理，该运算处理计算出焦点的偏差方向和偏差量。上述系统控制器接收到运算结果，然后通过利用透镜驱动部将光学透镜201沿其光轴方向移动来执行焦点控制从而使焦点匹配。
在本技术的实施例的电子设备200中，因为在固体摄像装置203中能够保持焦点检测的精度且能够抑制图像的图像质量的劣化，所以作为结果而言实现了图像质量的提高。
本技术的各实施例不局限于上述的各实施例，并且能够在不脱离本技术范畴的范围内做出各种变形。
此外，本技术能够采用如下的技术方案。
(1)一种固体摄像装置，其包括：
多个像素，所述多个像素包括用于生成摄取图像的摄像像素和用于检测焦点的焦点检测像素，
其中所述焦点检测像素包括：
微透镜；
光电转换部，其接收从所述微透镜入射的光；
遮光部，其遮挡入射到所述光电转换部上的光的一部分；以及
调暗滤光片，其调暗入射到所述光电转换部上的光，并且被形成为含有黑色颜料。
(2)如(1)所述的固体摄像装置，其中所述黑色颜料包括碳黑。
(3)如(1)所述的固体摄像装置，其中所述黑色颜料包括钛黑。
(4)如(1)至(3)中任一项所述的固体摄像装置，其中所述调暗滤光片的折射率大约是1.5至2.0。
(5)如(1)至(4)中任一项所述的固体摄像装置，其中所述调暗滤光片在可见光的波长带域内的透过率大约是5％至95％。
(6)如(1)至(5)中任一项所述的固体摄像装置，其中所述调暗滤光片的膜厚度大约是200nm至1200nm。
(7)一种固体摄像装置制造方法，所述固体摄像装置包括多个像素，所述多个像素包括用于生成摄取图像的摄像像素和用于检测焦点的焦点检测像素，并且其中所述焦点检测像素包括：微透镜；接收从所述微透镜入射的光的光电转换部；遮挡入射到所述光电转换部上的光的一部分的遮光部；以及调暗入射到所述光电转换部上的光的调暗滤光片，
所述制造方法包括：用含有黑色颜料的树脂形成所述调暗滤光片。
(8)一种电子设备，其包括：
固体摄像装置，其包括多个像素，所述多个像素包括用于生成摄取图像的摄像像素和用于检测焦点的焦点检测像素，
其中所述焦点检测像素包括：
微透镜；
光电转换部，其接收从所述微透镜入射的光；
遮光部，其遮挡入射到所述光电转换部上的光的一部分；以及
调暗滤光片，其调暗入射到所述光电转换部上的光并且被形成为含有黑色颜料。
本领域技术人员应当理解，依据设计要求和其他因素，可以在本发明随附的权利要求或其等同物的范围内进行各种修改、组合、次组合以及改变。
相关申请的交叉参考
本申请要求2013年10月8日提交的日本优先权专利申请JP 2013-211188的权益，因此将该日本优先权申请的全部内容以引用的方式并入本文中。
Claims (8)
1.一种固体摄像装置，其包括：
多个像素，所述多个像素包括用于生成摄取图像的摄像像素和用于检测焦点的焦点检测像素，
其中所述焦点检测像素包括：
微透镜；
光电转换部，所述光电转换部接收从所述微透镜入射的光；
遮光部，所述遮光部遮挡入射到所述光电转换部上的光的一部分；以及
调暗滤光片，所述调暗滤光片调暗入射到所述光电转换部上的光，并且被形成为含有黑色颜料，其中，所述微透镜形成在所述调暗滤光片上，且所述调暗滤光片形成在所述遮光部上方，其中，所述调暗滤光片的折射率大于所述微透镜的折射率，使得所述微透镜和所述调暗滤光片使经调暗的入射光聚焦于所述遮光部上。
2.如权利要求1所述的固体摄像装置，其中所述黑色颜料包括碳黑。
3.如权利要求1所述的固体摄像装置，其中所述黑色颜料包括钛黑。
4.如权利要求1至3中任一项所述的固体摄像装置，其中所述调暗滤光片的折射率是1.5至2.0。
5.如权利要求4所述的固体摄像装置，其中所述调暗滤光片在可见光的波长带域内的透过率是5％至95％。
6.如权利要求5所述的固体摄像装置，其中所述调暗滤光片的膜厚度是200nm至1200nm。
7.一种固体摄像装置制造方法，所述固体摄像装置包括多个像素，所述多个像素包括用于生成摄取图像的摄像像素和用于检测焦点的焦点检测像素，
其中所述焦点检测像素包括：微透镜；光电转换部，它接收从所述微透镜入射的光；遮光部，它遮挡入射到所述光电转换部上的光的一部分；以及调暗滤光片，它调暗入射到所述光电转换部上的光，其中，所述微透镜形成在所述调暗滤光片上，且所述调暗滤光片形成在所述遮光部上方，
并且所述制造方法包括：用含有黑色颜料的树脂形成所述调暗滤光片，
其中，所述调暗滤光片的折射率大于所述微透镜的折射率，使得所述微透镜和所述调暗滤光片使经调暗的入射光聚焦于所述遮光部上。
8.一种电子设备，其包括如权利要求1至6中任一项所述的固体摄像装置。
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