CN104516066B - 光电变换模块及使用其的传输装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种光电变换模块及使用其的传输装置，能在装置板上实现二维配置的高密度且低矮安装的、进而能以装配简单的总括散热器来效率良好地进行冷却的光电变换模块。在搭载于装置板上的光电变换模块中，光连接器被设置于光学子组件的与装置板相对的面，电连接器被开放了光传输体所通过的至少两边以使光传输体能通过光学子组件的至少相对的两边，且所述光电变换模块构成为能使所述光传输体在光学子组件与装置板之间上下重叠地通过。

Description

光电变换模块及使用其的传输装置

技术领域

本发明涉及能进行信号传输和处理装置内的大容量信号处理的光电变换模块以及使用该光电变换模块的传输装置。

背景技术

近年，伴随着数据中心的服务器、路由器等的信息处理容量的飞跃式增加，通信流量的整备成为当务之急。然而，现有的电气互连(电气布线)的高速化开始显现出局限性，作为解决策略，探讨了光互连技术的导入。光互连技术推进光电路的小型化、低成本化技术的开发、光设备、部件的低成本化，从而趋近实用化。

光互连技术根据对信号进行传输的距离而划分为装置间传输、装置内传输(背板)、芯片间传输。无论哪种传输都用到了电气传输，但随着所要求的传输速度增加，从传输距离长的节点间开始导入了光互连技术。电信号传输的速度越增加，传输损耗越大，结果是传输距离越短。基于低介电常数基板的应用、预增强以及均衡器等的附加电路，到此为止实现了传输速度的增加，但即便使用这些技术，关于相当于背板传输的传输速度和传输距离，也分别将10Gbps、1m说成电气传输的界限(非专利文献1)。

对基干路由器、大规模服务器的装置板间进行连接的背板的传输容量在2008年超过1Tbps，今后预计1年以1.5倍的步伐进行增加。在2014年，需要超过20Gbps的传输技术，电气背板的频带制约变得严重。作为消除该电气背板的频带瓶颈的手段，如已讲述的那样，期待背板的光解作用(光背板)的导入。光与电气不同，由于是非干扰性，因此即便使传输路径间隔窄间距化，也不会产生以传输路径间相互作用为原因而发生的串扰。进而，关于光的反射所引起的损耗或传输损耗，也无频率依赖性，控制容易。如此，高频传输路径的光解作用较之于现有的电气传输，极富大容量传输的可能性，与光互连技术有关的开发变得盛行。

开发进展至此的面向装置内板间光互连的光电变换模块构成为包含：光学子组件(optical sub-assembly)、能使搭载于光学子组件的光元件与光传输体(光纤或光波导)光学耦合的光连接器、将搭载于光学子组件的电子电路与装置板进行电连接的电连接器。在此，装置板是指，传输装置内的接口板和开关板。光电变换模块被电连接后搭载于该装置板上。该光学子组件中，发射光信号的激光二极管、作为将光信号变换为电信号的受光元件的光元件、为了将电信号变换为光信号而对激光二极管进行驱动的激光驱动器电子电路、和用于对来自受光元件的电信号进行放大的变压器阻抗电子电路搭载于电气布线用基板。

作为搭载于现有的装置板上的光电变换模块，有三种形态。第一模块形态是，将光元件、电子电路、光连接器搭载于光学子组件的上表面(与装置板侧为相反侧的面)，以该光学子组件与装置板面平行的位置关系插入到设置于装置板上的二维电气布线用电连接器的插座中进行使用(非专利文献2)。

第二模块形态是，将光元件、电子电路、光连接器搭载于光学子组件的下表面(与装置板侧相对的面)，以该光学子组件与装置板面平行的位置关系插入到设置于装置板上的二维电气布线用电连接器的插座中进行使用(专利文献1)。电连接器的一部分具有窗区域，作为光传输体的光纤经过该窗而迂回至外部。

第三模块形态是，以光学子组件相对于装置板垂直竖立的状态，插入到设置于装置板上的一维电气布线用电连接器的插座中进行使用(非专利文献3)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-60125号公报

非专利文献

非专利文献1：小仓一郎：“光互连用光收发器的最新技术”，0plus E，p.140-145(2007年9月)

非专利文献2：http：//www.avagonow.com/Newsletters/PDFs/EDN_0510_JP_01.pdf

非专利文献3：http：//pr.fujitsu.com/jp/news/2012/05/31.html

发明要解决的课题

背景技术讲述的现有型的三种类的面向装置板上搭载的光电变换模块存在以下课题。第一光电变换模块形态的课题是，由于在与需要散热的电子电路、光元件相同的面上搭载有光连接器，因此难以使用大的散热器，散热效率变差。另外，由于光元件与电子电路在同一基板面上接近，因此存在来自电子电路的热量传导至光元件而造成光元件的特性恶化之虞。然而，若为了避免上述热传导的影响而使光元件与电子电路的距离离得过开，则高频电气布线部分的信号传播损耗或反射的影响会变大。进而，在二维地配置本模块的情况下，所迂回的光纤碍事，总括型散热器中的冷却较为困难。第二光电变换模块形态的课题是，在使本模块二维地排列于装置板上的情况下，将光纤从模块拉出的窗区域只有一个，因此会被相邻的模块妨碍，不能实现光纤的迂回。第三光电变换模块的课题是，将光学子组件以竖立在装置板上的形态进行搭载，因此模块的高度变高，应用至装置板间窄的传输装置变得困难。

发明内容

本发明的目的在于，提供能在装置板上实现二维配置的高密度且低矮安装的、进而能以装配简单的总括散热器来效率良好地进行冷却的光电变换模块。

用于解决课题的手段

为了达成上述目的，本发明采用权利要求书中记载的构成。

本发明包含多种解决上述课题的手段，若举其一例，则是一种光电变换模块，构成为包含：光学子组件，其是将发射或接收光信号的光元件、和为了将电信号变换为光信号而驱动光元件或者将从光信号变换出的电信号进行放大的电子电路搭载于电气布线用基板而形成的；光连接器，其能将所述光元件与传输光信号的光传输体进行光学耦合；以及电连接器，其能将所述电气布线用基板与装置板进行电耦合，其中，所述光连接器设置于所述光学子组件的与所述装置板相对的面，设置于所述光学子组件的与所述装置板相对的面的所述电连接器被开放了至少两边，以使所述光传输体能通过所述光学子组件的至少相对的两边，所述光电变换模块构成为能使所述光传输体在所述光学组件与所述装置板之间上下重叠地通过。

另外，本发明的传输装置，将上述光电变换模块二维排列于装置板上，在所述光学子组件的搭载有所述光连接器的面的相反侧的面，设置有水冷式或气冷式的总括型散热器。

发明效果

根据本发明，可提供能在装置板上实现二维配置的高密度且低矮安装的、进而能以装配简单的总括型散热器来效率良好地进行冷却的光电变换模块。

附图说明

图1是本发明的实施例1的光电变换模块的截面图。

图2是本发明的实施例2的光电变换模块的截面图。

图3是本发明的实施例3的光电变换模块的俯视立体图。

图4是本发明的实施例4的光电变换模块的截面图。

图5是本发明的实施例5的光电变换模块的截面图。

图6是从背侧观察到实施例1的光电变换模块的立体图。

图7是本发明的实施例6的将光电变换模块二维配置在装置板上的情况下的立体图。

图8是本发明的实施例6的将光电变换模块二维配置在装置板上，并搭载了总括型散热器的立体图。

图9是从背侧观察到变形例的光电变换模块的立体图。

图10是从背侧观察到本发明的实施例7的光电变换模块的立体图。

图11是说明了本发明的实施例8的对电连接器与光连接器进行总括连接的图。

图12是本发明的实施例9的能容易改变光纤的高度的光连接器和光连接器用插座的说明图。

图13是本发明的实施例9的对搭载有光连接器和光连接器用插座的光电变换模块进行排列的情况下的截面图。

图14是表示将本发明的光电变换模块二维配置在传输装置的板上的情况下的配置例的图。

具体实施方式

以下，使用附图来详细讲述本发明的实施方式。此外，在用于说明实施方式的全部图中，对于具有同一功能的要素赋予同一名称、符号，并省略其重复的说明。

[实施例1]

使用图1来说明本发明的实施例1。实施例1是光电变换模块的实施例，该光电变换模块构成为包含：光学子组件，其是将发射或接收光信号的光元件、和为了将电信号变换为光信号而驱动光元件或者将从光信号变换出的电信号进行放大的电子电路搭载于电气布线用基板而形成的；光连接器，其能将所述光元件与传输光信号的光传输体进行光学耦合；以及电连接器，其能将所述电气布线用基板与装置板进行电耦合，其中，所述光连接器设置于所述光学子组件的与所述装置板相对的面，在所述光学子组件的与所述装置板相对的面所设置的所述电连接器被开放了光传输体所通过的至少两边，以使所述光传输体能通过所述光学子组件的至少相对的两边，所述光电变换模块构成为能使所述光传输体在所述光学组件与所述装置板之间上下重叠地通过。

在图1中，将光元件(发光元件或受光元件)101和电子电路102(发光元件驱动电路或电信号放大电路)倒装芯片搭载于电气布线用基板103。电气布线用基板103能由带玻璃的环氧树脂等的有机或氧化铝等的陶瓷、或者使来自发光元件的光透过的材料制成。其中，作为光透过性材料，例如在光的波长为850nm的情况下，使用Si作为电气布线用基板103的材料。作为光元件即发光元件和受光元件的材料，能应用GaAs或InP系化合物半导体或Si、Ge半导体等。作为电子电路的材料，能应用Si或SiGe等。在电气布线用基板103的搭载有电子电路102的面的相反侧的面，搭载有带有带状光纤105的光连接器104。光连接器104具备将对光路进行90度变换的反射器以及透镜集成化为单片的构造。由此，能实现光纤105与光元件101的光耦合。光连接器104的材料可以是Ultem等的树脂或玻璃。另外，光纤105可以是由聚合物等制成的光波导。电连接器107通过一维排列型的直列(inline)型连接器而与电气布线用基板103连接。

通过将电连接器107插入至传输装置内的设置于装置板109的电连接器用插座108，从而将搭载有带有带状光纤105的光连接器104的光学子组件106(光学子组件106由光元件101、电子电路102、电气布线用基板103构成)设置在装置板109上。在此情况下，光连接器104搭载于电气布线用基板103的与装置板相对的面上，光纤105通过于光学子组件106与装置板109之间。在搭载有光元件101和电子电路102的光学子组件106的面上，搭载有散热器110。作为散热器110的材料，能应用热传导性好且热膨胀率小的钨、钼的单体、由钨、钼和铜组成的复合材料以及铝硅碳化物、氮化铝陶瓷的复合材料等。根据图1所示的本实施例的光电变换模块构成，能消除光连接器的设置部分成为障碍的情况，而在需要散热的电子电路载置大的散热器，能在保证光模块的小型化的同时实现高效的散热。

[实施例2]

图2示出作为本发明的实施例2的光电变换模块的截面图。实施例2的光学子组件构造与实施例1不同。

在本例中，将至少2通道以上(在此为4通道)的发光元件101a阵列或受光元件101b阵列的一者或两者搭载于电气布线用基板103的装置板109侧的面。在此，与发光元件101a的发光面以及受光元件101b的受光面各自为相反侧的面按照与电气布线用基板103的面相接的方式进行搭载。另一方面，集成了至少2通道以上的阵列通道的发光元件驱动电路102a或电信号放大电路102b倒装芯片搭载于电气布线用基板103的与装置板侧为相反侧的面。另外，如图2所示，在电气布线用基板103内的光元件与电子电路之间设置有过孔200。在通过上述的步骤载置了发光元件101a阵列或受光元件101b阵列后，对光元件与过孔200进行引线接合，从而光元件与电子电路经由电气布线用基板103而被电连接。另外，电连接器107与电气布线用基板103经由电极焊盘201而被连接。同样，电连接器用插座108与装置板109也经由电极焊盘201而被连接，通过将光学子组件的电连接器107装配至电连接器用插座108，从而能在光元件以及电子电路与装置板109之间进行电连接。

光连接器104是在电气布线用基板103的装置板侧的面上插入隔板202而搭载于其上。也可以取代隔板202而在电气布线用基板103上设置高低差，并在其上搭载光连接器。另外，光连接器104设为了12通道的载置有带状光纤105的阵列光连接器。在本例中，构成为发光元件101a阵列以及受光元件101b阵列各自与1个带状光纤105进行光学连接。

在本实施例中，与实施例1同样地，能消除光连接器的设置部分成为障碍的情况，而经由散热器使电子电路高效率地散热。进而，在本例中，不仅能将光元件配置得接近光连接器104，而且能将发光元件101a阵列以及受光元件101b阵列各自与1个带状光纤105进行总括光连接，因此能在抑制部件数、工序数的增大的同时，实现光元件与光纤的高效率的光连接。

[实施例3]

图3示出作为本发明的实施例3的光电变换模块的俯视立体图。

如图3所示，在电气布线用基板103的与装置板侧为相反侧的面分别载置有发光元件驱动电路102a以及电信号放大电路102b。另外，在电气布线用基板103的电极焊盘201侧的面载置发光元件101a以及受光元件101b，并经由电气布线用基板103来对光元件与电子电路进行电连接。在此，在本实施例中，发光元件驱动电路102a以及电信号放大电路102b按照如下方式进行载置：以将发光元件101a的发光部以及受光元件101b的受光部分别连结的一直线为中心而彼此相对。基于本构成，相对于在从发光元件驱动电路102a以及电信号放大电路102b各自起到载置于基板端的电连接器107的电极焊盘201为止迂回电气布线300之际以横向排列方式配置电子电路，能实现发光元件驱动电路102a以及电信号放大电路102b的电气布线300间的串扰的抑制、电子电路的热分布以及布线布局的分散，能在保证小型化的同时实现散热以及高频特性卓越的光电变换模块。

[实施例4]

图4示出作为本发明的实施例4的光电变换模块的截面图。如图4所示，在搭载有光元件和电子电路的光学子组件106的面上，搭载有散热器110。在本例中，设为了如下构造：在电气布线用基板103面上的对电子电路与电连接器107进行连结的电气布线的相反方向上，形成有将发光元件驱动电路102a与接地(GND)进行电连接而成的金属图案400a，该金属图案400a与散热器110相接触。同样，将电信号放大电路102b与接地(GND)进行电连接而成的金属图案400b经由过孔200而通过电气布线用基板103的内层，再次经由过孔200而与金属图案400a电连接。

如上述所示，通过设为在电气布线用基板103面上的对电子电路和电连接器进行连结的电气布线的相反方向的没有信号布线图案的广阔区域使金属图案400a、400b与散热器110相接触的构造，从而能确保来自电子电路或光元件的电气布线用基板103侧的散热通道、以及增强基板安装强度。

[实施例5]

图5示出作为本发明的实施例5的光电变换模块的截面图。在本例中，如图5所示，在电气布线用基板103的与装置板109相对的面上载置有发光元件101a阵列，在该电气布线用基板103的与装置板109相对的面的相反侧的面上载置有受光元件101b阵列。另外，在图5的下部，示出发光元件101a阵列以及受光元件101b阵列、与带状光纤105的光耦合部的放大图。如放大图所示，发光元件101a阵列以及受光元件101b阵列与光纤105阵列经由设置于光连接器104的透镜501而光学连接。另外，来自带状光纤105的出射光线502经由透镜501和设置于电气布线用基板103的通光孔500而被导入至受光元件101b阵列。进而，发光元件101a阵列使用了作为光源元件阵列而被一般使用的面发光激光(VCSEL)元件。

在此，相对于来自光纤的出射光线502的数值孔径(NA)通常为0.2左右，而来自作为发光元件101a的VCSEL的出射光线503的数值孔径大至0.3～0.4左右。故而，若在与电气布线用基板103相同的面上配置发光元件101a和受光元件101b，则带状光纤105与各自的光元件间的光学距离变得大致相同，因上述光纤与发光元件的数值孔径的差，即射束发散角的差，高效率的光耦合效率的确保变得困难。为此，如本例所示，通过将相对于光纤而言数值孔径大的发光元件101a的VCSEL载置于电气布线用基板103的与光连接器104近的面，并在与其为相反侧的面上载置受光元件101b，从而能抑制上述光元件以及光纤的数值孔径(NA)的差所引起的光耦合效率的劣化。另外，基于本构成，设置于光连接器104的透镜501还能使用发送部以及接收部均为相同形状的透镜阵列，对于部件数和组装工序数的削减而言也是有效的。

[实施例6]

本发明的实施例6配置有多个光电变换模块。

图6示出从下侧观察到本发明的实施例1的光电变换模块的图。电连接器107设置为其长边方向与带状光纤105呈大致平行。电连接器107是一维排列，并将包含光学子组件的相对的两边在内的三边进行了开放，因此如图7所示，能二维配置本光电变换模块，对光纤105进行布线，故可高密度安装于装置板109上。进而，在与装置板109为相反侧的光学子组件的上表面没有光连接器以及光纤，因此如图8所示，能设置装配容易且散热效率高的总括型散热器800。在此，总括型散热器800可以是水冷型或空冷型的任一者。还可以取代图6所示的设置1个电连接器的形式，而如图9所示，是以夹着光连接器104的方式在电气布线用基板103同一面的相反侧设置另一个电连接器107的形式。在图9的变形例中，光学子组件的相对的两边(电连接器的与长轴方向交叉的两边)也被开放，因此能使来自相邻的光电变换模块的带状光纤通过，能实现图7所示那样的光电变换模块的二维排列。

[实施例7]

图10示出实施例7的光电变换模块。实施例7的电连接器的构造与实施例1不同，图10是从背侧观察到电连接器的图。

作为电连接器，使用电气焊盘二维排列的电连接器1001。电连接器1001采用了将光连接器104的周围进行包围的构造。电连接器1001在相对的二个边具有第一窗区域1002和第二窗区域1003的二个窗区域，以使带状光纤105和相邻的光电变换模块的带状光纤通过。由此，能将光电变换模块如图7所示进行二维排列。

在本实施例中，较之于实施例1中说明过的电气焊盘一维排列的电连接器107，具有能使布线数较多的优点。

[实施例8]

图11示出实施例8的光电变换模块。实施例8是能在设置于装置板上的电连接器的插座和固定于该电连接器的插座的光连接器处总括连接电连接器与光连接器的、在光学子组件搭载有电连接器和光连接器的插座的光电变换模块的实施例。

将对电连接器用的插座108进行粘接固定或使用导销等进行嵌合固定后的光连接器1101装配在装置板109上。其后，将电连接器107与搭载有光连接器用插座1102的光学子组件106，将电连接器107与电连接器用插座108，且将光连接器1101与光连接器用插座1102分别位置对齐，将电连接器和光连接器一起嵌入。光连接器1101与光连接器用插座1102通过导销1103来嵌合。

基于本实施例，光电变换模块至装置板上的搭载工序数减少，作业变得容易。

[实施例9]

图12以及图13示出实施例9的光电变换模块。图12是能容易改变光纤的高度的光连接器和光连接器用插座的说明图，图13是在对搭载有图12的光连接器与光连接器用插座的光电变换模块进行了排列的情况下的截面图。实施例9是能使光元件与光传输体光耦合的光连接部由具有第一透镜用透镜支架的光连接器用插座、具有第二透镜以及光路方向变换反射镜的光连接器构成、且从所述第二透镜出射的光或入射至该第二透镜的光是大致平行光的光电变换模块的实施例。

光连接器用插座1202由第一透镜1201用透镜支架1203和导销1103构成。光连接器104由第二透镜1200、光路方向变换反射镜、光纤搭载用V槽构造构成。还可以取代该V槽构造而是使光纤通过的孔。光元件101侧的第一透镜会聚光来实现与光元件的高的光耦合效率。另一方面，按照从光连接器104的第二透镜出射的光或入射至第二透镜的光成为大致平行光的方式，来设计第二透镜。在此情况下，即便使第一透镜1201与第二透镜1200之间的距离较大地变动，也能期待与光元件的光耦合效率的变化变小。其结果，能较大地改变光连接器104的厚度，能任意地改变从装置板上起的光纤105的高度。

若使用这样的光纤105的高度不同的光电变换模块，则在装置板109上搭载了光电变换模块的情况下，如图13所示，不会被相邻的光电变换模块的光纤妨碍，能实现光纤的迂回。若将光连接器与装置板之间的距离设为3mm、且将光纤被覆的直径设为0.25mm，则能实现最大12根的量的光纤的重叠。

[实施例10]

图14示出使用了本发明的光电变换模块的传输装置的实施例。图14是从上观察到的图。如图14所示，在装置板109上的LSI1402的周围，二维状地配置本发明的光电变换模块1400。各光电变换模块1400的光纤105在模块与装置板之间通过而进行迂回，从而与背板光连接器1401连接。

基于该方法，通过以光信号来进行装置板间的信号传输，能实现信号处理能力高的传输装置。

符号说明

101 光元件

101a 发光元件

101b 受光元件

102 电子电路

102a 发光元件驱动电路

102b 电信号放大电路

103 电气布线用基板

104 光连接器

105 带状光纤

106 光学子组件

107 电连接器

108 电连接器用插座

109 装置板

110 散热器

200 过孔

201 电极焊盘

202 隔板

300 电气布线

400a、400b 金属图案

500 通光孔

501 透镜

502 来自光纤的出射光线

503 来自发光元件的出射光线

800 总括型散热器

1001 电连接器

1002 第一窗区域

1003 第二窗区域

1101 光连接器

1102 光连接器用插座

1103 导销

1200 第二透镜

1201 第一透镜

1202 光连接器用插座

1203 透镜支架

1400 光电变换模块

1401 背板光连接器

1402 LSI

Claims (14)

1.一种光电变换模块，包含：

光学子组件，其是将发射或接收光信号的光元件、和为了将电信号变换为光信号而驱动光元件或者将从光信号变换出的电信号进行放大的电子电路搭载于电气布线用基板而形成的；

光连接器，其能将所述光元件与传输光信号的光传输体进行光学耦合；以及

电连接器用插座和电连接器，其能将所述电气布线用基板与装置板进行电耦合，

所述光连接器设置于所述光学子组件的与所述装置板相对的面，

所述光传输体在所述光学子组件与所述装置板之间通过，设置于所述光学子组件的与所述装置板相对的面的所述电连接器被开放了两边，以使在被插入至所述电连接器用插座的状态下在所述光学子组件的至少相对的两边能通过所述光传输体，

所述光电变换模块构成为能使所述光传输体在所述光学子组件与所述装置板之间上下重叠地通过。

2.根据权利要求1所述的光电变换模块，其中，

至少2通道的所述电子电路载置于所述电气布线用基板的与所述装置板相对的面的相反侧的面上，至少2通道的发射或接收光信号的所述光元件当中的至少一个载置于所述电气布线用基板的与电子电路搭载面不同的面。

3.根据权利要求1所述的光电变换模块，其中，

发射或接收光信号的所述光元件分别是至少2通道以上的阵列光元件，所述光连接器是至少4通道以上的载置有所述光传输体的阵列光连接器，至少1个发光或受光元件阵列构成为与1个光纤阵列光学连接。

4.根据权利要求2所述的光电变换模块，其中，

载置于所述电气布线用基板的所述电子电路当中，为了将电信号变换为光信号而驱动光元件的电子电路与对从光信号变换出的电信号进行放大的电子电路按照如下方式进行载置：以至少2个所述光元件的将发光部或受光部分别连结的一直线为中心而彼此相对。

5.根据权利要求2所述的光电变换模块，其中，

在与搭载有所述电子电路的所述电气布线用基板相同的面上载置用于使所述电子电路散热的散热器，在所述电气布线用基板面上形成与所述电子电路以及接地电连接的金属图案，所述散热器与所述金属图案相接触。

6.根据权利要求3所述的光电变换模块，其中，

在所述电气布线用基板的与装置板相对的面上载置有发光元件阵列，在所述电气布线用基板的与装置板相对的面的相反侧的面上载置有受光元件阵列。

7.根据权利要求1所述的光电变换模块，其中，

所述电连接器按照与所述光传输体大致平行的方式配置在所述光学子组件的一边。

8.根据权利要求1所述的光电变换模块，其中，

所述电连接器按照与所述光传输体大致平行的方式配置在所述光学子组件的相对的两边。

9.根据权利要求1所述的光电变换模块，其中，

所述电连接器是将所述光连接器的周围包围的构造，在至少相对的两边具有用于使所述光传输体通过的至少两个窗区域。

10.根据权利要求9所述的光电变换模块，其中，

所述电连接器的电气焊盘二维排列。

11.根据权利要求1所述的光电变换模块，其中，

在所述装置板上设置电连接器的插座，而且将光连接器固定于该电连接器的插座，将电连接器和光连接器的插座搭载于所述光学子组件，以便能对所述电连接器与所述光连接器进行总括连接。

12.根据权利要求1所述的光电变换模块，其中，

能使所述光元件与所述光传输体光耦合的光连接部构成为包含：第一透镜；光连接器用插座，其具有容纳该第一透镜的透镜支架；以及光连接器，其具有第二透镜和光方向变换反射镜，从所述第二透镜出射的光或入射至该第二透镜的光是大致平行光。

13.根据权利要求12所述的光电变换模块，其中，

在多个光电变换模块之间，使所述光连接器的厚度变化。

14.一种传输装置，将权利要求1至13中任一项所述的光电变换模块二维排列于装置板上，在所述光学子组件的搭载有所述光连接器的面的相反侧的面，设置有水冷式或气冷式的总括型散热器。