CN104505652B - 一种气密性的双芯铠装电缆插头 - Google Patents

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    • H01R13/5208Sealing means between cable and housing, e.g. grommet having at least two cable receiving openings

Abstract

本发明公开了一种气密性的双芯铠装电缆插头,包括两个可伐制成的前部出线管、氧化铝陶瓷外塞、氧化铝陶瓷内塞、可伐制成的封套、不锈钢制成的护线套、铠装电缆;采用本发明能达到的有益效果是:整体气密性≤1.0×10 10Pa.m3/S;常温绝缘电阻≥1000MΩ(5V直流);温度冲击性能(室温~300℃,循环10次);耐压≥500V(DC)。

Description

一种气密性的双芯铠装电缆插头
技术领域
本发明涉及一种电缆插头,尤其涉及一种双芯的铠装电缆插头。
背景技术
核聚变是由两个较轻的原子核聚合为一个较重的原子核,并释放出能量的过程。而人类要从核聚变过程获取能量,就必须使此过程受控,磁约束受控核聚变是当前开发聚变能源中最有希望的途径,在磁约束受控核聚变装置中,相关参数的测量与等离子体控制、装置安全等方面密切相关,如磁场、磁通和电流等信息,并且很多测量系统需要布置在装置真空室内部,为了满足磁约束聚变装置真空室内部工作环境要求,主要包括高真空、较高的烘烤温度和环境温度等,通常采用铠装电缆作为信号测量和传输导线,铠装电缆是由矿物质材料氧化镁或者氧化铝粉作为绝缘材料的铜芯金属护套电缆,该电缆具有耐高温、低出气率(真空性能)以及良好的绝缘性能等,在磁约束受控核聚变装置中,相关参数的测量信号的传输需要双芯铠装电缆,因此,双芯铠装电缆必须装配耐高温、高真空、低损耗的双芯电缆封头,以便在一些高真空、较高的烘烤温度和环境温度等测试环境下能够进行测试,这也是在高真空、较高的烘烤温度和环境温度等这样的测试环境下实现信号测量的必备环节,也是解决真空室内部的信号测量面临问题的关键组件。
发明内容
本发明的目的在于提供了一种具有气密性的耐高温、高真空、低损耗双芯电缆插头,本发明的技术方案是:一种气密性双芯铠装电缆插头,所述气密性双芯铠装电缆插头包括两个可伐制成的前部出线管、氧化铝陶瓷外塞、氧化铝陶瓷内塞、可伐制成的封套、不锈钢制成的护线套、铠装电缆;所述护线套中设有供铠装电缆通过的腔体,护线套套装并钎焊于铠装电缆外部,所述氧化铝陶瓷内塞一端为用于套装铠装电缆的腔体端,另一端为封闭端,封闭端中间设有用于套装铠装电缆双芯的两个孔,所述氧化铝陶瓷内塞紧邻护线套并钎焊于铠装电缆的端头上;所述氧化铝陶瓷外塞一端为用于套装氧化铝陶瓷内塞的腔体端,另一端为封闭端,封闭端中间设有用于套装铠装电缆双芯和前部出线管的两个孔,前部出线管通过陶瓷金属封接在氧化铝陶瓷外塞的两个孔中,铠装电缆双芯通过前部出线管引出,前部出线管与铠装电缆出口处为激光自熔封接结构;所述封套为形状套管,所述封套内径较小的一端套装并钎焊在护线套外部,封套内径较大的一端套装并通过陶瓷金属封接在氧化铝陶瓷外塞外部。
所述的气密性双芯铠装电缆插头,所述氧化铝陶瓷是A-95氧化铝陶瓷或者A-97氧化铝陶瓷或者A-99氧化铝陶瓷。
所述的气密性双芯铠装电缆插头,所述氧化铝陶瓷外塞的两个孔之间设有加强筋。
所述的气密性双芯铠装电缆插头,所述陶瓷金属封接用的焊料是DHLAg或者DHLAgCu28或者DHLAuCu20或者DHLAgCu50。
采用本发明能达到的有益效果是:
1、整体气密性≤1.0×10-10Pa.m3/S;
2、常温绝缘电阻≥1000MΩ(5V直流);
3、温度冲击性能(室温~300℃,循环10次);
4、耐压≥500V(DC)。
附图说明
图1本发明的结构示意图;
图2护线套结构示意图;
图3封套结构示意图;
图4陶瓷内塞示意图;
图5陶瓷外塞主视图图;
图6陶瓷外塞俯视图;
图7前部出线管。
上述附图中,附图标记对应的部件名称如下:
1-铠装电缆、2-护线套、3-封套、4-氧化铝陶瓷内塞、5-氧化铝陶瓷外塞、6-前部出线管7-激光自熔封接结构,8-加强筋。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明,本发明的实施方式包括但不限于下列实施例。
实施例一
本发明实施例一所述的气密性双芯铠装电缆插头包括两个可伐制成的前部出线管、A-95氧化铝陶瓷外塞、A-95氧化铝陶瓷内塞、可伐制成的封套、不锈钢0Cr17Ni12Mo2制成的护线套、铠装电缆;所述护线套中设有供铠装电缆通过的腔体,护线套套装并钎焊于铠装电缆外部,所述A-95氧化铝陶瓷内塞一端为用于套装铠装电缆的腔体端,另一端为封闭端,封闭端中间设有用于套装铠装电缆双芯的两个孔,铠装电缆的双芯从两个孔中通过,所述A-95氧化铝陶瓷内塞紧邻护线套并钎焊于铠装电缆的端头上;所述A-95氧化铝陶瓷外塞一端为用于套装陶瓷内塞的腔体端,另一端为封闭端,封闭端中间设有用于套装铠装电缆双芯和前部出线管的两个孔,前部出线管通过陶瓷金属封接在氧化铝陶瓷外塞的两个孔中,铠装电缆双芯通过前部出线管引出,前部出线管与铠装电缆出口处为激光自熔封接结构;所述封套为形状套管,所述封套内径较小的一端套装在并钎焊在护线套外部,封套内径较大的一端套装并通过陶瓷金属封接在陶瓷外塞外部,本实施例中所述陶瓷金属封接用的焊料是DHLAg。
实施例二
本发明实施例二所述的气密性双芯铠装电缆插头包括两个可伐制成的前部出线管、A-97氧化铝陶瓷外塞、A-97氧化铝陶瓷内塞、可伐制成的封套、不锈钢0Cr17Ni14Mo2制成的护线套、铠装电缆;所述护线套中设有供铠装电缆通过的腔体,护线套套装并钎焊于铠装电缆外部,所述A-97氧化铝陶瓷内塞一端为用于套装铠装电缆的腔体端,另一端为封闭端,封闭端中间设有用于套装铠装电缆双芯的两个孔,铠装电缆的双芯从两个孔中通过,所述A-97氧化铝陶瓷内塞的两个孔之间设有加强筋,所述A-97氧化铝陶瓷内塞紧邻护线套并钎焊于铠装电缆的端头上;所述A-97氧化铝陶瓷外塞一端为用于套装氧化铝陶瓷内塞的腔体端,另一端为封闭端,封闭端中间设有用于套装铠装电缆双芯和前部出线管的两个孔,所述A-97氧化铝陶瓷外塞的两个孔之间设有加强筋,前部出线管通过陶瓷金属封接在氧化铝陶瓷外塞的两个孔中,铠装电缆双芯通过前部出线管引出,前部出线管与铠装电缆出口处为激光自熔封接结构;所述封套为形状套管,所述封套内径较小的一端套装在并钎焊在护线套外部,封套内径较大的一端套装并通过陶瓷金属封接在氧化铝陶瓷外塞外部,本实施例中所述陶瓷金属封接用的焊料是DHLAg。
采用本发明实施例能达到的有益效果:
1、整体气密性≤1.0×10-10Pa.m3/S;
2、常温绝缘电阻≥1000MΩ(5V直流);
3、温度冲击性能(室温~300℃,循环10次);
4、耐压≥500V(DC)。
上述实施例仅为本发明的优选实施例,并非对本发明保护范围的限制,但凡采用本发明的设计原理,以及在此基础上进行非创造性劳动而作出的变化,均应属于本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种气密性双芯铠装电缆插头,其特征在于,所述气密性双芯铠装电缆插头包括两个可伐制成的前部出线管、氧化铝陶瓷外塞、氧化铝陶瓷内塞、可伐制成的封套、不锈钢制成的护线套、铠装电缆;所述护线套中设有供铠装电缆通过的腔体,护线套套装并钎焊于铠装电缆外部,所述氧化铝陶瓷内塞一端为用于套装铠装电缆的腔体端,另一端为封闭端,封闭端中间设有用于套装铠装电缆双芯的两个孔,所述氧化铝陶瓷内塞紧邻护线套并钎焊于铠装电缆的端头上;所述氧化铝陶瓷外塞一端为用于套装氧化铝陶瓷内塞的腔体端,另一端为封闭端,封闭端中间设有用于套装铠装电缆双芯和前部出线管的两个孔,前部出线管通过陶瓷金属封接在氧化铝陶瓷外塞的两个孔中,铠装电缆双芯通过前部出线管引出,前部出线管与铠装电缆出口处为激光自熔封接结构;所述封套为形状套管,所述封套内径较小的一端套装并钎焊在护线套外部,封套内径较大的一端套装并通过陶瓷金属封接在氧化铝陶瓷外塞外部。
2.如权利要求1所述的气密性双芯铠装电缆插头,其特征在于,所述不锈钢是316L或者0Cr17Ni12Mo2或者0Cr17Ni14Mo2。
3.如权利要求1或2任一权利要求所述的气密性双芯铠装电缆插头,其特征在于,所述氧化铝陶瓷是A-95氧化铝陶瓷或者A-97氧化铝陶瓷或者A-99氧化铝陶瓷。
4.如权利要求3所述的气密性双芯铠装电缆插头,其特征在于,所述氧化铝陶瓷外塞的两个孔之间设有加强筋。
5.如权利要求1所述的气密性双芯铠装电缆插头,其特征在于,所述陶瓷金属封接用的焊料是DHLAg或者DHLAgCu28或者DHLAuCu20或者DHLAgCu50。
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