CN104493856A - 一种缠绕带的切割方法及其切割装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种缠绕带切割方法，包括以下步骤：（1）将缠绕带一端固定在圆盘盘轴上，设置至少一切具径向切入缠绕带；（2）圆盘以盘轴为圆心转动，转动的圆盘将缠绕带缠绕在圆盘上并同时被切具切割；（3）随着圆盘转动，缠绕带的直径逐渐增大，切具也随着缠绕带直径的增大而同步后退，保持切具切入深度始终不变，直至同时完成整个圆盘状缠绕带的上盘与切割。本发明还公开了一种缠绕带切割装置，包括切具部、滚轮组件、气缸、滑轨及基座部，在缠绕带上盘的同时进行切割，并且能够同时切割多条缠绕带，避免了目前方法导致的缠绕带断裂或滑偏散盘的问题，提高缠绕带切割的效率及质量。

Description

一种缠绕带的切割方法及其切割装置
技术领域
本发明涉及一种缠绕带切割方法及其切割装置。
背景技术
目前，缠绕带的切割通常是将缠绕带缠绕在盘上，按照客户需求在缠绕带上做切割宽度的标记，通过电机带动盘及盘上的缠绕带轴向旋转，使用圆锯按照缠绕带上做的宽度标记依次将缠绕带切割成需求宽度。
然而，现有的缠绕带切割方法需要将缠绕带在盘上缠绕好后才能进行切割；在用圆锯切割时需要在缠绕带上做标记，并且每次只能切割一条缠绕带，需要多次切割才能完成整盘缠绕带的切割；在缠绕带径向宽度比较大时，使用圆锯进行切割容易使圆锯锯齿因应力过大而断裂，而在缠绕带径向宽度较小时，使用圆锯进行切割时会产生较大的轴向和径向挤压力，容易使缠绕带滑偏而导致散盘，影响切割质量。
发明内容
本发明的目的在于提供一种缠绕带切割方法，旨在解决现有切割方法低效率、低质量的问题。
本发明是这样实现的：一种缠绕带切割方法，其特征在于包括以下步骤：
（1）将缠绕带一端固定在圆盘盘轴上，设置至少一切具径向切入缠绕带；
（2）圆盘以盘轴为圆心转动，转动的圆盘将缠绕带缠绕在圆盘上并同时被切具切割；
（3）随着圆盘转动，缠绕带的直径逐渐增大，切具也随着缠绕带直径的增大而同步后退，保持切具切入深度始终不变，直至同时完成整个圆盘状缠绕带的上盘与切割。
优选地，所述切具为刀片或尖锥或圆刀。
优选地，所述切具的切割方向与圆盘的径向相垂直。
优选地，所述切具切入深度为单层缠绕带的厚度。
本发明还提供一种缠绕带的切割装置，包括切具部、纵向滑轨、滚轮部件及气缸，切具部下端安装在纵向滑轨上，切具部能够在纵向滑轨上滑动，切具部后端与气缸连接，切具部包括若干切具；切具部上还设有滚轮部件，滚轮部件包括滚轮和滚轮架，滚轮架安装在切具部的下端，滚轮安装在滚轮架上。
进一步地，所述切割装置还包括基座部，基座部包括基座和位移板，位移板安装在基座上，位移板上固定有纵向滑轨和气缸。
进一步地，所述基座和位移板之间还设有横向滑轨，横向滑轨固定在基座上，位移板下端安装在横向滑轨上，位移板能够在横向滑轨上滑动。
优选地，所述滚轮位于切具的后下方。
优选地，所述滚轮架连接在刀杆的下端。
优选地，所述滚轮架可在刀杆上纵向滑动。
综上所述，本发明公开了一种缠绕带切割方法，包括以下步骤：（1）将缠绕带一端固定在圆盘盘轴上，设置至少一切具径向切入缠绕带；（2）圆盘以盘轴为圆心转动，转动的圆盘将缠绕带缠绕在圆盘上并同时被切具切割；（3）随着圆盘转动，缠绕带的直径逐渐增大，切具也随着缠绕带直径的增大而同步后退，保持切具切入深度始终不变，直至同时完成整个圆盘状缠绕带的上盘与切割。本发明还公开了一种缠绕带切割装置，包括切具部、滚轮组件、气缸、滑轨及基座部，在缠绕带上盘的同时进行切割，并且能够同时切割多条缠绕带，避免了目前方法导致的缠绕带断裂或滑偏散盘的问题，提高缠绕带切割的效率及质量。
附图说明
图1为本发明缠绕带切割方法的示意图；
图2为本发明缠绕带切割装置第一实施例结构示意图；
图3为本发明缠绕带切割装置第二实施例结构示意图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1，本发明提供一种缠绕带的切割方法，该方法由以下步骤组成：
（1）将缠绕带10一端固定在圆盘上，设置若干切具11径向切入缠绕带10；
（2）圆盘以盘轴为圆心开始逆时针方向转动，切具的切割方向K与圆盘的径向L相垂直，切入深度与单层缠绕带10厚度相同，圆盘转动将缠绕带10上盘的同时被切具11进行切割；
（3）随着圆盘转动，缠绕带10的直径会逐渐增大，则切具11也随着缠绕带10直径的增大而同步后退，保持切具11始终切割一层缠绕带10的深度，当缠绕带10上盘完成时，整个圆盘状缠绕带10的切割也同时完成。
实施例1：
本发明还提供一种缠绕带的切割装置，请参阅图2，其揭示了本发明缠绕带的切割装置的第一实施例，包括切具11、滚轮41与滚轮架40、刀杆12、刀杆座13、气缸20、基座30、位移板31、纵向滑轨32和横向滑轨33，横向滑轨33固定在基座30上，位移板31下端安装在横向滑轨33上，位移板31能够在横向滑轨33上滑动，位移板31上固定有纵向滑轨32，刀杆座13下端安装在纵向滑轨32上，刀杆座13能够在纵向滑轨32上滑动，刀杆12一端枢装在刀杆座13上，刀杆12的另一端安装有若干切具11，位移板31上还固定有一气缸20，气缸20与刀杆座13后部连接；刀杆12上还设有滚轮部件，滚轮部件包括滚轮41和滚轮架40，滚轮架40安装在刀杆12的下端并可在刀杆12上纵向滑动，滚轮41位于切具11的后下方并安装在滚轮架40上。
该装置工作流程如下：通过横向滑轨33调整好位移板31的横向位置，以对准圆盘上待切割的缠绕带10。圆盘以盘轴为圆心带动缠绕带10开始转动上盘，气缸20推动刀杆座13，刀杆座13在纵向滑轨32上前移通过刀杆12带动切具11切入缠绕带10，其切入深度为滚轮41最前端与切具11最前端距离差，该距离差可由滚轮架40在刀杆12上的滑动来调节；当缠绕带10直径逐渐增大时，滚轮41通过刀杆12带动刀杆座13在纵向滑轨32上同步逐渐后退，以保持切具11的切入深度，直至缠绕带10上盘完成，则同时缠绕带10被切割完成。
实施例2：
请参阅图3，其揭示了本发明缠绕带的切割装置的第二实施例，本实施例与第一实施例类似，其区别在于所述切具11’为圆形的切刀。
本发明公开了一种缠绕带切割方法，包括以下步骤：（1）将缠绕带一端固定在圆盘盘轴上，设置至少一切具径向切入缠绕带；（2）圆盘以盘轴为圆心转动，转动的圆盘将缠绕带缠绕在圆盘上并同时被切具切割；（3）随着圆盘转动，缠绕带的直径逐渐增大，切具也随着缠绕带直径的增大而同步后退，保持切具切入深度始终不变，直至同时完成整个圆盘状缠绕带的上盘与切割。本发明还公开了一种缠绕带切割装置，包括切具部、滚轮组件、气缸、滑轨及基座部，在缠绕带上盘的同时进行切割，并且能够同时切割多条缠绕带，避免了目前方法导致的缠绕带断裂或滑偏散盘的问题，提高缠绕带切割的效率及质量。
本发明并不局限于上述具体实施方式，凡采用等同替换或等效变形形成的技术方案，均落在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (11)

1.一种缠绕带的切割方法，其特征在于包括以下步骤：
（1）将缠绕带一端固定在圆盘盘轴上，设置至少一切具径向切入缠绕带；
（2）圆盘以盘轴为圆心转动，转动的圆盘将缠绕带缠绕在圆盘上并同时被切具切割；
（3）随着圆盘转动，缠绕带的直径逐渐增大，切具也随着缠绕带直径的增大而同步后退，保持切具切入深度始终不变，直至同时完成整个圆盘状缠绕带的上盘与切割。
2.一种采用权利要求1所述的缠绕带切割方法，其特征在于：所述切具的切割方向与圆盘的径向相垂直。
3.如权利要求1所述的缠绕带切割方法，其特征在于：所述切具切入深度为单层缠绕带的厚度。
4.一种采用权利要求1、2或3所述缠绕带的切割方法的切割装置，其特征在于：包括切具部、纵向滑轨、滚轮部件及气缸，切具部下端安装在纵向滑轨上，切具部能够在纵向滑轨上滑动，切具部后端与气缸连接，切具部包括若干切具；切具部上还设有滚轮部件，滚轮部件包括滚轮和滚轮架，滚轮架安装在切具部的下端，滚轮安装在滚轮架上。
5.一种采用权利要求4所述的缠绕带切割装置，其特征在于：所述切具为刀片或尖锥或圆刀。
6.一种采用权利要求4所述的缠绕带切割装置，其特征在于：所述切具部还包括刀杆和刀杆座，刀杆座下端安装在纵向滑轨上，刀杆座能够在纵向滑轨上滑动，刀杆一端枢装在刀杆座上，刀杆的另一端安装有若干切具，气缸与刀杆座后端连接，滚轮架安装在刀杆的下端。
7.一种采用权利要求4所述的缠绕带切割装置，其特征在于：所述切割装置还包括基座部，基座部包括基座和位移板，位移板安装在基座上，位移板上固定有纵向滑轨和气缸。
8.一种采用权利要求7所述的缠绕带切割装置，其特征在于：所述基座和位移板之间还设有横向滑轨，横向滑轨固定在基座上，位移板下端安装在横向滑轨上，位移板能够在横向滑轨上滑动。
9.一种采用权利要求4所述的缠绕带切割装置，其特征在于：所述滚轮位于切具的后下方。
10.一种采用权利要求4所述的缠绕带切割装置，其特征在于：所述滚轮架连接在刀杆的下端。
11.一种采用权利要求10所述的缠绕带切割装置，其特征在于：所述滚轮架可在刀杆上纵向滑动。
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