CN104486230A - 路由器 - Google Patents
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Abstract
本发明公布了路由器,包括盖板和上端开放的盒体,所述盖板的内侧安装有多个连接柱,盒体的内侧设置有多个与连接柱相对应的连接座,盒体的底部开设有两排散热孔,在盒体的底部设置有凸出于盒体内表面的支撑块,且支撑块置于两排散热孔的中部,支撑块上开有多个等距间隔设置的透气孔,透气孔内倾斜设置有风向板;在支撑块上开有多个等距间隔设置的透气孔,由于支撑块的上表面与主板的底面接触进而导致主板下方散热不佳,多个透气孔减少了支撑块与主板之间的接触面积,同时安装在透气孔上的风向板能够避免外界的粉尘进入到盒体内部而影响主板的工作效率。
Description
技术领域
本发明涉及通信设备领域,具体是指路由器。
背景技术 路由器是连接因特网中各局域网、广域网的设备,它会根据信道的情况自动选择和设定路由,以最佳路径,按前后顺序发送信号的设备。路由器是用于连接多个逻辑上分开的网络,所谓逻辑网络是代表一个单独的网络或者一个子网。当数据从一个子网传输到另一个子网时,可通过路由器来完成。路由和交换之间的主要区别就是交换发生在OSI参考模型第二层(数据链路层),而路由发生在第三层,即网络层。这一区别决定了路由和交换在移动信息的过程中需使用不同的控制信息,所以两者实现各自功能的方式是不同的。目前路由器已经广泛应用于各行各业,各种不同档次的产品已成为实现各种骨干网内部连接、骨干网间互联和骨干网与互联网互联互通业务的主力军。
但是目前市面上的路由器壳体通常是通过螺栓固定,并且由于路由器主线路板在长时间的高负载工作条件下滑产生大量的热,而且往往是为了减小路由器内部空间的占用量而未设置散热风扇,只是在壳体的侧边开有散热孔来实现自然散热,该种设计的散热效果不佳,并且在路由器的拆卸安装时步骤繁琐,效率低。
发明内容
本发明的目的在于提供路由器,在实现路由器内部器件快速散热的同时方便路由器的拆卸安装。
本发明的目的通过下述技术方案实现:
路由器,包括盖板和上端开放的盒体,所述盖板的内侧安装有多个连接柱,盒体的内侧设置有多个与连接柱相对应的连接座,盒体的底部开设有两排散热孔,在盒体的底部设置有凸出于盒体内表面的支撑块,且支撑块置于两排散热孔的中部,支撑块上开有多个等距间隔设置的透气孔,透气孔内倾斜设置有风向板。本发明使用时,路由器主板固定在盒体的内部上表面,且主板的中心位于支撑块的中部,然后将盖板置于盒体顶部,通过连接柱与连接座之间的相互配合,进而将盒体封闭,在主板工作时会产生大量的热,热量散发至盒体内部腔体,当散热不及时,腔体内部的空气被加热进而导致主板的整个工作空间内温度升高,造成主板的工作效率降低,严重时可能导致主板受损,支撑块凸出于盒体底部的上表面,使得主板与盒体底面之间留有一定的间距,使得主板产生的热通过安装在支撑块两端的两排散热孔快速导出,并且在支撑块上开有多个等距间隔设置的透气孔,由于支撑块的上表面与主板的底面接触进而导致主板下方散热不佳,多个透气孔减少了支撑块与主板之间的接触面积,同时安装在透气孔上的风向板能够避免外界的粉尘进入到盒体内部而影响主板的工作效率;本发明的盖板与盒体之间通过连接柱与连接座之间的卡接实现二者的密闭连接,在对主板进行维护时无需经过多次的螺栓拧紧或是拧开操作,方便实用。
还包括多个限位条,所述限位条为弧形,且均匀分布在盒体的四个内角处。安装的限位条方便将主板固定在盒体内部的中心区域,增大两排散热孔与盒体内部空间的接触面积,加快热量在盒体内部往外导出的速度。
还包括多个垫脚,所述垫脚均匀分布在盒体的底部。路由器通常放置在支撑物的上表面,不可避免的路由器的壳体底部会与支撑物上表面接触,使得位于壳体底部的散热孔的排热功率下降,在盒体的底部安装多个垫脚,增大盒体底部两排散热孔与支撑物上表面之间的间距,避免出现盒体内部的热量导出出现堵塞,提高盒体的自然排热效率。
所述风向板的倾斜角度为32~49°。作为优选,将风向板的倾斜角度设置为32~49°,在保证主板底部的热量正常排出的同时,防止外界的灰尘等杂物进入壳体的内部。
本发明与现有技术相比,具有如下的优点和有益效果:
1、本发明在支撑块上开有多个等距间隔设置的透气孔,由于支撑块的上表面与主板的底面接触进而导致主板下方散热不佳,多个透气孔减少了支撑块与主板之间的接触面积,同时安装在透气孔上的风向板能够避免外界的粉尘进入到盒体内部而影响主板的工作效率;本发明的盖板与盒体之间通过连接柱与连接座之间的卡接实现二者的密闭连接,在对主板进行维护时无需经过多次的螺栓拧紧或是拧开操作,方便实用;
2、本发明安装的限位条方便将主板固定在盒体内部的中心区域,增大两排散热孔与盒体内部空间的接触面积,加快热量在盒体内部往外导出的速度;
3、本发明将风向板的倾斜角度设置为32~49°,在保证主板底部的热量正常排出的同时,防止外界的灰尘等杂物进入壳体的内部。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解,构成本申请的一部分,并不构成对本发明实施例的限定。在附图中:
图1为本发明的结构示意图;
图2为盒体的结构示意图;
附图中标记及相应的零部件名称:
1-盖板、2-盒体、3-连接柱、4-垫脚、5-散热孔、6-支撑块、7-透气孔、8-连接座、9-限位条、10-风向板。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下面结合实施例和附图,对本发明作进一步的详细说明,本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明,并不作为对本发明的限定。
实施例1
如图1至图2所示,本实施例包括盖板1和上端开放的盒体2,所述盖板1的内侧安装有多个连接柱3,盒体2的内侧设置有多个与连接柱3相对应的连接座8,盒体2的底部开设有两排散热孔5,在盒体2的底部设置有凸出于盒体2内表面的支撑块6,且支撑块6置于两排散热孔5的中部,支撑块6上开有多个等距间隔设置的透气孔7,透气孔7内倾斜设置有风向板10;还包括多个限位条9,所述限位条9为弧形,且均匀分布在盒体2的四个内角处;还包括多个垫脚4,所述垫脚4均匀分布在盒体2的底部;所述风向板10的倾斜角度为32~49°。
本发明使用时,路由器主板固定在盒体2的内部上表面,且主板的中心位于支撑块6的中部,然后将盖板1置于盒体2顶部,通过连接柱3与连接座8之间的相互配合,进而将盒体2封闭,在主板工作时会产生大量的热,热量散发至盒体2内部腔体,当散热不及时,腔体内部的空气被加热进而导致主板的整个工作空间内温度升高,造成主板的工作效率降低,严重时可能导致主板受损,支撑块6凸出于盒体2底部的上表面,使得主板与盒体2底面之间留有一定的间距,使得主板产生的热通过安装在支撑块6两端的两排散热孔5快速导出,并且在支撑块6上开有多个等距间隔设置的透气孔7,由于支撑块6的上表面与主板的底面接触进而导致主板下方散热不佳,多个透气孔7减少了支撑块6与主板之间的接触面积,同时安装在透气孔7上的风向板10能够避免外界的粉尘进入到盒体2内部而影响主板的工作效率;本发明的盖板1与盒体2之间通过连接柱3与连接座8之间的卡接实现二者的密闭连接,在对主板进行维护时无需经过多次的螺栓拧紧或是拧开操作,方便实用。
其中,安装的限位条9方便将主板固定在盒体2内部的中心区域,增大两排散热孔5与盒体2内部空间的接触面积,加快热量在盒体2内部往外导出的速度;路由器通常放置在支撑物的上表面,不可避免的路由器的壳体底部会与支撑物上表面接触,使得位于壳体底部的散热孔5的排热功率下降,在盒体2的底部安装多个垫脚4,增大盒体2底部两排散热孔5与支撑物上表面之间的间距,避免出现盒体2内部的热量导出出现堵塞,提高盒体2的自然排热效率。
作为优选,将风向板10的倾斜角度设置为32~49°,在保证主板底部的热量正常排出的同时,防止外界的灰尘等杂物进入壳体的内部。
以上所述的具体实施方式,对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本发明的具体实施方式而已,并不用于限定本发明的保护范围,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.路由器,包括盖板(1)和上端开放的盒体(2),其特征在于:所述盖板(1)的内侧安装有多个连接柱(3),盒体(2)的内侧设置有多个与连接柱(3)相对应的连接座(8),盒体(2)的底部开设有两排散热孔(5),在盒体(2)的底部设置有凸出于盒体(2)内表面的支撑块(6),且支撑块(6)置于两排散热孔(5)的中部,支撑块(6)上开有多个等距间隔设置的透气孔(7),透气孔(7)内倾斜设置有风向板(10)。
2.根据权利要求1所述的路由器,其特征在于:还包括多个限位条(9),所述限位条(9)为弧形,且均匀分布在盒体(2)的四个内角处。
3.根据权利要求1所述的路由器,其特征在于:还包括多个垫脚(4),所述垫脚(4)均匀分布在盒体(2)的底部。
4.根据权利要求1~3任意一项所述的路由器,其特征在于:所述风向板(10)的倾斜角度为32~49°。
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