CN104470230A - 电路装置、形成电路的方法及装置 - Google Patents

Abstract

根据本发明实施例提供的一种电路装置、形成电路的方法及装置。所述方法包括根据电路的电路结构确定所述第一电路在电路板上的位置，在电路板的所述确定的位置上形成凹坑，根据电路的电路结构，在电路板凹坑以外区域上形成所述第二电路，将所述第一电路装配到对应的所述凹坑中，将所述第一电路与所述第二电路连接。

Description

电路装置、形成电路的方法及装置

技术领域

本发明涉及一种电路装置、形成电路的方法及装置，更具体地说，本发明涉及一种在电路布线图案(pattern)之间通过凹坑定位形成匹配电路的电路装置、形成电路的方法及装置。

背景技术

技术的不断发展和进步，使得越来越多的电子产品趋向小型化和便携化，如手机、笔记本电脑等，方便人们随时随地进行通信及收发邮件。其中这些产品进行信息收发的起重要作用的部件是内置的天线，天线设计的好坏是决定产品能否提供良好信息收发的重要因素。

目前天线的匹配电路一般是通过以硬板或软板的方式给天线增加额外的电路板(飞板)，在飞板上SMT(surface mounted technology，表面贴装技术)匹配电路，而不能在天线本体上设计匹配电路。然而，由于天线的匹配电路需要形成在额外的飞板上，因此在天线设计上不利于节省电路空间，从而限制了产品的小型化。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种形成电路的方法和电路装置以解决上述问题。根据本发明的一个方面，提供了一种形成电路的方法，其中电路包括第一电路和与第一电路连接的第二电路，所述方法包括根据电路的电路结构，确定第一电路在电路板上的位置；在电路板的所述确定的位置上形成凹坑；根据电路的电路结构，在电路板凹坑以外区域上形成第二电路；将第一电路装配到对应的凹坑中；将第一电路与第二电路连接。

根据本发明的另一个方面，还提供了一种电路装置，包括电路板；形成在电路板上的凹坑；形成在凹坑中的第一电路；以及形成在电路板凹坑以外区域上的第二电路；第一电路与第二电路连接。

根据本发明的另一个方面，还提供了一种形成电路的装置，包括定位单元，根据电路的电路结构，配置来确定第一电路在电路板上的位置；凹坑形成单元，配置来在电路板的确定的位置上形成凹坑；电路装配单元，根据电路的电路结构，配置来将第一电路装配到对应的凹坑中以及在电路板凹坑以外区域上形成第二电路；布线单元，配置来将第一电路与第二电路连接。

通过本发明实施例提供的电路装置及形成电路的方法，可以在电路空闲位置通过凹坑定位形成匹配电路来优化电路结构的设计，最大限度的提高电路板的空间利用率，提高了电路的集成度，减少了额外的小板电路板，降低了成本，在保证电路正常性能的前提使得产品更加小型化。

此外，在根据本发明实施例的形成电路的方法和电路装置中，在电路布线图案之间通过凹坑定位形成匹配电路的电路形成方法及电路装置，优化了天线的设计，可最大限度的提高天线接收和发射功率，减少了小板零件，以此降低了成本，使得产品的零部件集成度更高，从而在保证天线正常性能的前提下利于产品更加小型化。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍。下面描述中的附图仅仅是本发明的示例性实施例。

图1是描述了根据本发明一个实施例的形成电路的方法流程图。

图2是示出根据本发明一个实施例的电路装置的示范性结构剖面图。

图3是描述了根据本发明一个实施例的电路装置的示范性结构示意图。

图4是描述了根据本发明一个实施例的形成电路的装置400的示范性结构框图。

具体实施方式

在下文中，将参考附图详细描述本发明的优选实施例。注意，在本说明书和附图中，具有基本上相同步骤和元素用相同的附图标记来表示，且对这些步骤和元素的重复解释将被省略。

下面，参照图1说明本发明的实施例的形成电路的方法。图1是描述了根据本发明实施例的形成电路的方法100的流程图。本发明实施例中的电路可以是各种电子产品设备中的电路，例如，手机、电脑等。在根据本发明的一个实施例中，电路包括第一电路和与第一电路连接的第二电路。具体的形成电路的方法100包括图1所示如下步骤。

如图1所示，在步骤S101中，根据电路的电路结构确定第一电路在电路板上的位置。根据本发明的一个示例，电路的电路结构包括第一电路的电路结构，第二电路的电路结构以及第一电路和第二电路两者之间位置关系的电路结构，两个电路之间通过导线相互连接，共同匹配组合来实现预定的电路功能。例如，第一电路可以是匹配电路，第二电路可以是天线电路，通过第一电路的匹配电路调整天线电路的频带范围，使得第二电路的天线电路可以发送和接收预定频带范围的信号。

为了第一电路与第二电路形成在同一个电路板上时不出现布局以及连线上的冲突，需要根据第一电路与第二电路其中一个电路已经确定在电路板上的电路结构来确定电路板上剩下的空闲区域，然后根据确定的空闲区域来确定另一个电路在电路板上的电路结构。根据本发明的一个示例，第二电路可以是主电路，可以先确定第二电路在电路板上的电路结构，然后在不影响第二电路在电路板上的器件和连线分布的情况下，根据已经确定的第二电路在电路板上的电路结构来确定电路板上剩下的空闲区域，然后进行合理设计在电路板的上述空闲区域上进一步确定第一电路在电路板上的器件布局和连线分布。

在本发明的一个示例中，第一电路可以由一个电路模块构成。可替换地，第一电路也可以由多个分立的子电路构成。当第一电路由多个分立的子电路构成时，第一电路在电路板上的电路结构包括各分立子电路在电路板上的分布位置。上述各分立子电路在电路板上的分布位置依然按照先在电路板上确定剩余的空闲区域，然后在确定的空闲区域上进行合理布局设计来确定的。由此各分立子电路可以按照上述确定下来的在电路板上的分布位置分别将各分立子电路放置到各自对应的位置处，并且根据第一电路和第二电路之间在电路板上的电路结构将各分立子电路分别与第二电路进行电连接。

然后，在步骤S102中，根据步骤S101中确定的第一电路在电路板上的位置形成凹坑。根据本发明的一个示例，第一电路可以由一个电路模块构成。在此情况下，当第一电路在电路板上的位置确定后，在电路板的该确定的位置处形成一个凹坑，该凹坑用以放置第一电路的该电路模块。可替换地，第一电路也可以由多个分立的子电路构成。在此情况下，当第一电路的各分立子电路在电路板上的分布位置确定后，在电路板的该确定的分布位置处形成凹坑，凹坑的数量与第一电路各分立子电路的数量相同，并且各凹坑用以放置第一电路中与凹坑位置对应的一个分立子电路。

此外，根据本发明的一个实施例，凹坑是在电路板模具成型时直接形成的，凹坑的大小与各位置对应的分立子电路的大小相适应。

接下来，在步骤S103中，根据电路的电路结构，在电路板上形成第二电路。具体地，根据步骤S101中确定下来的第二电路结构，在电路板上形成第二电路。

然后，在步骤S104中，将第一电路装配到对应的凹坑中，并将第一电路与第二电路连接。当第一电路由多个分立的子电路构成的情况下，将第一电路的各分立子电路按照在电路板上已经确定下来的各自位置分别装配到对应的凹坑中。然后从各凹坑中引出导线，以分别将各分立子电路与第二电路相连接，使得第一电路能够与第二电路匹配组合实现预定的电路功能和并达到预定的性能。

根据本发明上述实施例提供的形成电路的方法，可以在电路空闲位置通过凹坑定位形成匹配电路来优化电路结构的设计，最大限度的提高电路板的空间利用率，提高了电路的集成度，减少了额外的小板电路板，降低了成本，在保证电路正常性能的前提使得产品更加小型化。

下面，参照图2说明本发明的实施例的电路装置。图2是示出根据本发明一个实施例的电路装置200的示范性剖面图。如图2所示，本实施例的电路装置200包括电路板210、凹坑220、第一电路230以及第二电路240。具体，如图2所示，凹坑220形成在电路板210上，第一电路230形成在凹坑220中，第二电路240形成在凹坑220以外区域的电路板210上，第一电路230与第二电路240之间相互连接。

根据本发明的实施例，电路板210上形成有第一电路230以及第二电路240，第一电路230与第二电路240之间相互连接，共同匹配组合来实现预定的电路功能。根据本发明的一个示例，第一电路230可以由一个电路模块构成。在此情况下，当第一电路230在电路板210上的位置确定后，在电路板210的该确定的位置处形成一个凹坑220，该凹坑220用以放置第一电路230的该电路模块。可替换地，第一电路230也可以由多个分立的子电路构成。在此情况下，当第一电路230的各分立子电路在电路板210上的分布位置确定后，在电路板210的该确定的分布位置处形成凹坑220，凹坑的数量与第一电路各分立子电路的数量相同，形成的各凹坑220用以放置第一电路230中与凹坑位置对应的一个分立子电路。凹坑220是在电路板模具成型时直接形成的，凹坑220的大小与各位置对应的分立子电路的大小相适应。

同时，通过第一电路230在电路板210上的位置来确定凹坑220的位置。具体地，为了第一电路230与第二电路240形成在同一个电路板210上时不出现布局以及连线上的冲突，需要根据其中一个电路已经确定的电路结构来确定电路板上的空闲区域，然后根据确定的空闲区域来确定凹坑的位置，也相当于确定了另一个电路的电路位置及分布。在本发明的一个实施例中，第二电路240作为主电路，该电路的电路结构可以预先确定，因此，在不影响第二电路240在电路板210上的器件布局和连线分布的情况下，根据第二电路240已经确定的电路结构确定电路板210上剩下的空闲区域，然后进行合理设计在电路板的上述空闲区域上进一步确定第一电路230在电路板210上的器件布局和连线分布。当本发明实施例中的第一电路多个分立的子电路时，各子电路可以按照上述确定下来的第一电路在电路板上的器件布局分别对应放置在相应凹坑中，并且按照第一电路和第二电路之间的电路结构分别与第二电路进行电连接。优选地，尽量将分立的子电路放置在与第二电路连线最短的位置处，避免连线复杂影响布线合理分布以及带来的传输损耗。

图3所示为本发明一个实施子例关于天线布线图案与匹配电路组成的电路装置300的布局结构示意图。如图3所示，本实施例的电路装置300包括布线图案310、布线图案320以及匹配电路330，布线图案310和布线图案320是天线电路的布线，匹配电路330是天线电路的匹配电路，分别形成在相同的电路板的各自位置。匹配电路330形成在布线图案310和布线图案320之间空闲区域的凹坑中，以此避免了飞板的使用来形成天线电路的匹配电路，最大限度的提高天线接收和发射功率，降低了成本，更利于使用该电路结构的通信产品小型化。

因此，根据本发明上述实施例提供的电路装置，通过在电路的空闲位置用凹坑定位形成匹配电路来优化电路结构的设计，最大限度的提高电路板的空间利用率，提高了电路的集成度，减少了额外的小板电路板，降低了成本，在保证电路正常性能的前提使得产品更加小型化。

下面，参照图4说明本发明的实施例的形成电路的装置。图4是示出根据本发明一个实施例的形成电路的装置400的示范性结构框图。如图4所示，本实施例的形成电路的装置400包括定位单元410、凹坑形成单元420、电路装配单元430以及布线单元440。形成电路的装置400的各个单元可分别执行上述图1中的形成电路的方法100的各个步骤/功能。因此，以下仅对形成电路的装置400的主要部件进行了描述，而省略了以上已经结合图1描述过的细节内容。

定位单元410，根据电路的电路结构来确定第一电路在电路板上的位置。根据本发明的一个示例，电路的电路结构包括第一电路的电路结构，第二电路的电路结构以及第一电路和第二电路两者之间位置关系的电路结构，两个电路之间通过导线相互连接，共同匹配组合来实现预定的电路功能。

为了第一电路与第二电路形成在同一个电路板上时不出现布局以及连线上的冲突，需要根据第一电路与第二电路其中一个电路已经确定在电路板上的电路结构来确定电路板上剩下的空闲区域，然后根据确定的空闲区域来确定另一个电路在电路板上的电路结构。根据本发明的一个示例，第二电路可以是主电路，可以先确定第二电路在电路板上的电路结构，然后在不影响第二电路在电路板上的器件和连线分布的情况下，根据已经确定的第二电路在电路板上的电路结构来确定电路板上剩下的空闲区域，然后进行合理设计在电路板的上述空闲区域上进一步确定第一电路在电路板上的器件布局和连线分布。

凹坑形成单元420，用以在电路板的确定的位置上形成凹坑。根据本发明的一个示例，第一电路可以由一个电路模块构成。在此情况下，当第一电路在电路板上的位置确定后，在电路板的该确定的位置处形成一个凹坑，该凹坑用以放置第一电路的该电路模块。可替换地，第一电路也可以由多个分立的子电路构成。在此情况下，当第一电路的各分立子电路在电路板上的分布位置确定后，在电路板的该确定的分布位置处形成凹坑，凹坑的数量与第一电路各分立子电路的数量相同，并且各凹坑用以放置第一电路中与凹坑位置对应的一个分立子电路。根据本发明的一个实施例，凹坑是在电路板模具成型时直接形成的，凹坑的大小与各位置对应的分立子电路的大小相适应。

电路装配单元430，根据电路的电路结构，将第一电路装配到对应的凹坑中以及在电路板凹坑以外区域上形成第二电路。在本发明的一个示例中，根据确定下来的第二电路结构在电路板上形成第二电路，并且将第一电路装配到对应位置的凹坑中。当第一电路由多个分立的子电路构成的情况下，将第一电路的各分立子电路按照在电路板上已经确定下来的各自位置分别装配到对应的凹坑中。

布线单元440，将所述第一电路与所述第二电路连接。在本发明的一个示例中，从凹坑中引出导线，以将第一电路与第二电路相连接。当第一电路由多个分立的子电路构成的情况下，从各凹坑中引出导线，以分别将各分立子电路与第二电路相连接，使得第一电路能够与第二电路匹配组合实现预定的电路功能和并达到预定的性能。

如上，根据本发明上述实施例提供的形成电路的装置，通过在电路的空闲位置用凹坑定位形成匹配电路来优化电路结构的设计，最大限度的提高电路板的空间利用率，提高了电路的集成度，减少了额外的小板电路板，降低了成本，在保证电路正常性能的前提使得产品更加小型化。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。本领域技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

本领域技术人员应该理解，可依赖设计需求和其它因素对本发明进行各种修改、组合、部分组合和替换，只要在所附权利要求书及其等价物范围内。

Claims (11)

1.一种形成电路的方法，其中所述电路包括第一电路和与所述第一电路连接的第二电路，所述方法包括：

根据所述电路的电路结构，确定所述第一电路在电路板上的位置；

在所述电路板的所述确定的位置上形成凹坑；

根据所述电路的电路结构，在所述电路板凹坑以外区域上形成所述第二电路；

将所述第一电路装配到对应的所述凹坑中；

将所述第一电路与所述第二电路连接。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述电路的电路结构包括：

第一电路结构、第二电路结构、以及第一电路和第二电路两者之间位置关系的电路结构。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中

所述第一电路包括多个分立的子电路；

所述的将所述第一电路装配到对应的所述凹坑中包括：

根据所述电路的电路结构将各所述子电路形成在与各所述子电路对应的所述凹坑中。

4.根据权利要求3所述的方法，其中将所述第一电路与所述第二电路连接包括：

各所述子电路按照所述第一电路和第二电路之间的电路结构分别与所述第二电路进行电连接。

5.根据权利要求1所述的方法，其中确定所述凹坑的位置还包括：

根据所述电路的电路结构，确定所述第二电路在所述电路板上的空闲区域；

在所述空闲区域上形成所述凹坑。

6.一种电路装置，包括：

电路板；

形成在所述电路板上的凹坑；

形成在所述凹坑中的第一电路；以及

形成在所述电路板凹坑以外区域上的第二电路；

所述第一电路与所述第二电路连接。

7.根据权利要求6所述的电路装置，其中

所述第一电路与所述第二电路是通过电路的电路结构确定在所述电路板上的位置及连接关系的；

所述的电路结构包括第一电路结构、第二电路结构、以及第一电路和第二电路两者之间位置关系的电路结构。

8.根据权利要求6或7所述的电路装置，其中

所述第一电路包括多个分立的子电路；

各所述子电路形成在与各所述子电路对应的所述凹坑中。

9.根据权利要求8所述的电路装置，其中所述第一电路与所述第二电路连接包括：

各所述子电路按照所述第一电路和第二电路之间的电路结构分别与所述第二电路进行电连接。

10.根据权利要求6所述的电路装置，其中

所述凹坑形成在根据所述电路结构确定的所述第一电路在电路板上的位置上；并且

所述凹坑形成在根据所述电路结构确定的所述第二电路在所述电路板上的空闲区域上。

11.一种形成电路的装置，包括：

定位单元，根据所述电路的电路结构，配置来确定所述第一电路在电路板上的位置；

凹坑形成单元，配置来在所述电路板的所述确定的位置上形成凹坑；

电路装配单元，根据所述电路的电路结构，配置来将所述第一电路装配到对应的所述凹坑中以及在所述电路板凹坑以外区域上形成所述第二电路；

布线单元，配置来将所述第一电路与所述第二电路连接。