CN104460509A - 数控系统的数模转换电路 - Google Patents

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CN104460509A CN201410737507.5A CN201410737507A CN104460509A CN 104460509 A CN104460509 A CN 104460509A CN 201410737507 A CN201410737507 A CN 201410737507A CN 104460509 A CN104460509 A CN 104460509A
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Abstract

本发明涉及一种电路结构，尤其是一种数控系统的数模转换电路，属于信号转换电路的技术领域。按照本发明提供的技术方案，所述数控系统的数模转换电路，包括用于将数控系统内PLC输出的数字信号转换为模拟信号的数模转换模块，所述数模转换模块通过光耦隔离芯片与PLC的输出端连接，数模转换模块的输出端通过信号放大器将转换后的模拟信号进行放大输出。本发明结构紧凑，能实现低端数控系统的模拟量输出扩展，并降低高端数控系统进行模拟量扩展的成本，适应范围广，安全可靠。

Description

数控系统的数模转换电路
技术领域
本发明涉及一种电路结构，尤其是一种数控系统的数模转换电路，属于信号转换电路的技术领域。
背景技术
目前数控系统的PLC普遍集成在数控系统的内部，与标准PLC相比缺乏很好的扩展功能。机床制造商一般都会用PLC的输出模拟量，以控制变频器调速或者调磁器调整磁力。但有些低端的数控系统如西门子802DSL，808D等不支持扩展模拟量输出模块，另外其他高端一点的数控系统如法那克OI-TD西门子840DSL虽然能扩展，但是需要在数控系统的标准配置下另外加模块增加了成本。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种数控系统的数模转换电路，其结构紧凑，能实现低端数控系统的模拟量输出扩展，并降低高端数控系统进行模拟量扩展的成本，适应范围广，安全可靠。
按照本发明提供的技术方案，所述数控系统的数模转换电路，包括用于将数控系统内PLC输出的数字信号转换为模拟信号的数模转换模块，所述数模转换模块通过光耦隔离芯片与PLC的输出端连接，数模转换模块的输出端通过信号放大器将转换后的模拟信号进行放大输出。
所述数模转换模块包括数模转换芯片DAC1以及数模转换芯片DAC2；所述数模转换芯片DAC1以及数模转换芯片DAC2均采用型号为DAC0832LCN的芯片；
所述数模转换芯片DAC1的D7端、数模转换芯片DAC2的D7端与光耦隔离芯片U6内光电三极管的发射极端连接，光耦隔离芯片U6内光电二极管的阳极端通过电阻R107与PLC的Q0.7输出端连接，光耦隔离芯片U6内光电二极管的阴极端接地；数模转换芯片DAC1的D6端、数模转换芯片DAC2的D6端与光耦隔离芯片U7内光电三极管的发射极端连接，光耦隔离芯片U7内光电二极管的阳极端通过电阻R106与PLC的Q0.6输出端连接，光耦隔离芯片U7内光电二极管的阴极端接地；
数模转换芯片DAC1的D5端、数模转换芯片DAC2的D5端与光耦隔离芯片U8内光电三极管的发射极端连接，光耦隔离芯片U8内光电二极管的阳极端通过电阻R105与PLC的Q0.5端连接，光耦隔离芯片U8内光电二极管的阴极端接地；数模转换芯片DAC1的D4端、数模转换芯片DAC2的D4端与光耦隔离芯片U9内光电三极管的发射极端连接，光耦隔离芯片U9内光电二极管的阳极端通过电阻R104与PLC的Q0.4端连接，光耦隔离芯片U9内光电二极管的阴极端接地；
数模转换芯片DAC1的D3端、数模转换芯片DAC2的D3端与光耦隔离芯片U10内光电三极管的发射极连接，光耦隔离芯片U10内光电二极管的阳极端通过电阻R103与PLC的Q0.3端连接，光耦隔离芯片U10内光电二极管的阴极端接地；数模转换芯片DAC1的D2端、数模转换芯片DAC2的D2端与光耦隔离芯片U11内光电三极管的发射极端连接，光耦隔离芯片U11内光电二极管的阳极端通过电阻R102与PLC的Q0.2端连接，光耦隔离芯片U11内光电二极管的阴极端接地；
数模转换芯片DAC1的D1端、数模转换芯片DAC2的D1端与光耦隔离芯片U12内光电三极管的发射极端连接，光耦隔离芯片U12内光电二极管的阳极端通过电阻R101与PLC的Q0.1端连接，光耦隔离芯片U12内光电二极管的阴极端接地；数模转换芯片DAC1的D0端、数模转换芯片DAC2的D0端与光耦隔离芯片U13内光电三极管的发射极端连接，光耦隔离芯片U13内光电二极管的阳极端通过电阻R100与PLC的Q0.0端连接，光耦隔离芯片U13内光电二极管的阴极端接地；
数模转换芯片DAC1的 端、端以及数模转换芯片DAC2的端、端均与光耦隔离芯片U14内光电三极管的发射极端连接，光耦隔离芯片U14内光电二极管的阳极端通过电阻R108与PLC的Q1.0端连接，光耦隔离芯片U14内光电二极管的阴极端接地，数模转换芯片DAC1的端，数模转换芯片DAC2的端均与光耦隔离芯片U15内光电三极管的发射极端连接，光耦隔离芯片U15内光电二极管的阳极端通过电阻R109与PLC的Q1.1端连接，光耦隔离芯片U15内光电二极管的阴极端接地；
数模转换芯片DAC1的端与光耦隔离芯片U16内光电三极管的发射极端连接，光耦隔离芯片U16内光电二极管的阳极端通过电阻R110与PLC的Q1.2端连接，数模转换芯片DAC2的端与光耦隔离芯片U17内光电三极管的发射极端连接，光耦隔离芯片U17内光电二极管的阳极端通过电阻R111与PLC的Q1.3端连接，光耦隔离芯片U17内光电二极管的阴极端接地；光耦隔离芯片U16内光电三极管的发射极端还通过电阻R210接地，光耦隔离芯片U17内光电三极管的发射极端还通过电阻R211接地；
光耦隔离芯片U6内光电三极管的发射极端还通过电阻R207接地，光耦隔离芯片U7内光电三极管的发射极端还通过电阻R206接地，光耦隔离芯片U8内光电三极管的发射极端还通过电阻R205接地，光耦隔离芯片U9内光电三极管的发射极端还通过电阻R204接地，光耦隔离芯片U10内光电三极管的发射极端还通过电阻R203接地，光耦隔离芯片U11内光电三极管的发射极端还通过电阻R202接地，光耦隔离芯片U12内光电三极管的发射极端还通过电阻R201接地，光耦隔离芯片U13内光电三极管的发射极端还通过电阻R200接地；光耦隔离芯片U14内光电三极管的发射极端通过电阻R208接地，光耦隔离芯片U15内光电三极管的发射极端还通过电阻R209接地；
数模转换芯片DAC1的RFB端与运放集成芯片U4内第一运算放大器的输出端连接，并形成第一模拟输出端VO1，数模转换芯片DAC2的RFB端与运放集成芯片U4内第二运算放大器的输出端连接，并形成第二模拟输出端VO2。
所述光耦隔离芯片U6内光电三极管的集电极端、光耦隔离芯片U7内光电三极管的集电极端、光耦隔离芯片U8内光电三极管的集电极端、光耦隔离芯片U9内光电三极管的集电极端、光耦隔离芯片U10内光电三极管的集电极端、光耦隔离芯片U11内光电三极管的集电极端、光耦隔离芯片U12内光电三极管的集电极端、光耦隔离芯片U13内光电三极管的集电极端、光耦隔离芯片U14内光电三极管的集电极端、光耦隔离芯片U15内光电三极管的集电极端、光耦隔离芯片U16内光电三极管的集电极端以及光耦隔离芯片U17内光电三极管的集电极端均与第一电源芯片U1的FB端连接，第一电源芯片U1采用型号为LM2576T-5的芯片；
第一电源芯片U1的VIN端与+24V电压连接并通过电容C1接地，第一电源芯片U1的ON/OFF端接地，第一电源芯片U1的DGND端接地，第一电源芯片U1的OUT端与二极管D1的阴极端、电感L1的一端连接，二极管D1的阳极端接地，电感L1的另一端通过电容C11接地且与第一电源芯片U1的FB端连接；第一电源芯片U1的FB端还与数模转换芯片DAC1的VCC端以及ILE端连接，并与数模转换芯片DAC2的VCC端以及ILE端连接。
所述运放集成芯片U4采用信号为LM358N的芯片，所述运放集成芯片U4的VCC端与第二电源芯片U2的FB端连接；第二电源芯片U2采用型号为LM2576T-12的芯片；第二电源芯片U2的VIN端与+24V电压连接并通过电容C2接地，第二电源芯片U2的ON/OFF端、DGND端均接地，第二电源芯片U2的OUT端与二极管D2的阴极端以及电感L2的一端连接，二极管D2的阳极端接地，电感L2的另一端通过电容C21接地并与第二电源芯片U2的FB端连接；运放集成芯片U4内第一运算放大器的同相端接地，第一运算放大器的反相端与数模转换芯片DAC1的IOUT1端连接，运放集成芯片U4内第二运算放大器的同相端接地，第二运算放大器的反相端与数模转换芯片DAC2的IOUT1端连接，运放集成芯片U4的VEE端与电阻R1的一端以及电阻R2的一端连接，电阻R1的另一端与数模转换芯片DAC1的Vref端连接，电阻R2的另一端与数模转换芯片DA2的Vref端连接。
所述运放集成芯片U4的VEE端还与第三电源芯片U3连接，第三电源芯片U3采用型号为LM2576T-12的芯片，第三电源芯片U3的VIN端与+24V电压连接并通过电容C3接地，第三电源芯片U3的ON/OFF端、DGND端与二极管D3的阳极端、电容C31的一端以及运放集成芯片U4的VEE端连接，二极管D3的阴极端与第三电源芯片U3的OUT端以及电感L3的一端连接，电感L3的另一端与电容C31的另一端以及第三电源芯片U3的FB端连接，且第三电源芯片U3的FB端接地。
本发明的优点：数模转换模块通过光耦隔离芯片与PLC的输出端连接，数模转换模块的输出端通过信号放大器将转换后的模拟信号进行放大输出，结构紧凑，能实现低端数控系统的模拟量输出扩展，并降低高端数控系统进行模拟量扩展的成本，适应范围广，安全可靠。
附图说明
图1为本发明的电路原理图。
具体实施方式
下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。
为了能实现低端数控系统的模拟量输出扩展，并降低高端数控系统进行模拟量扩展的成本，本发明包括用于将数控系统内PLC输出的数字信号转换为模拟信号的数模转换模块，所述数模转换模块通过光耦隔离芯片与PLC的输出端连接，数模转换模块的输出端通过信号放大器将转换后的模拟信号进行放大输出。
具体地，如图1所示，所述数模转换芯片包括数模转换芯片DAC1以及数模转换芯片DAC2；所述数模转换芯片DAC1以及数模转换芯片DAC2均采用型号为DAC0832LCN的芯片；
所述数模转换芯片DAC1的D7端、数模转换芯片DAC2的D7端与光耦隔离芯片U6内光电三极管的发射极端连接，光耦隔离芯片U6内光电二极管的阳极端通过电阻R107与PLC的Q0.7输出端连接，光耦隔离芯片U6内光电二极管的阴极端接地；数模转换芯片DAC1的D6端、数模转换芯片DAC2的D6端与光耦隔离芯片U7内光电三极管的发射极端连接，光耦隔离芯片U7内光电二极管的阳极端通过电阻R106与PLC的Q0.6输出端连接，光耦隔离芯片U7内光电二极管的阴极端接地；
数模转换芯片DAC1的D5端、数模转换芯片DAC2的D5端与光耦隔离芯片U8内光电三极管的发射极端连接，光耦隔离芯片U8内光电二极管的阳极端通过电阻R105与PLC的Q0.5端连接，光耦隔离芯片U8内光电二极管的阴极端接地；数模转换芯片DAC1的D4端、数模转换芯片DAC2的D4端与光耦隔离芯片U9内光电三极管的发射极端连接，光耦隔离芯片U9内光电二极管的阳极端通过电阻R104与PLC的Q0.4端连接，光耦隔离芯片U9内光电二极管的阴极端接地；
数模转换芯片DAC1的D3端、数模转换芯片DAC2的D3端与光耦隔离芯片U10内光电三极管的发射极连接，光耦隔离芯片U10内光电二极管的阳极端通过电阻R103与PLC的Q0.3端连接，光耦隔离芯片U10内光电二极管的阴极端接地；数模转换芯片DAC1的D2端、数模转换芯片DAC2的D2端与光耦隔离芯片U11内光电三极管的发射极端连接，光耦隔离芯片U11内光电二极管的阳极端通过电阻R102与PLC的Q0.2端连接，光耦隔离芯片U11内光电二极管的阴极端接地；
数模转换芯片DAC1的D1端、数模转换芯片DAC2的D1端与光耦隔离芯片U12内光电三极管的发射极端连接，光耦隔离芯片U12内光电二极管的阳极端通过电阻R101与PLC的Q0.1端连接，光耦隔离芯片U12内光电二极管的阴极端接地；数模转换芯片DAC1的D0端、数模转换芯片DAC2的D0端与光耦隔离芯片U13内光电三极管的发射极端连接，光耦隔离芯片U13内光电二极管的阳极端通过电阻R100与PLC的Q0.0端连接，光耦隔离芯片U13内光电二极管的阴极端接地；
数模转换芯片DAC1的端、端以及数模转换芯片DAC2的端、端均与光耦隔离芯片U14内光电三极管的发射极端连接，光耦隔离芯片U14内光电二极管的阳极端通过电阻R108与PLC的Q1.0端连接，光耦隔离芯片U14内光电二极管的阴极端接地，数模转换芯片DAC1的端，数模转换芯片DAC2的端均与光耦隔离芯片U15内光电三极管的发射极端连接，光耦隔离芯片U15内光电二极管的阳极端通过电阻R109与PLC的Q1.1端连接，光耦隔离芯片U15内光电二极管的阴极端接地；
数模转换芯片DAC1的端与光耦隔离芯片U16内光电三极管的发射极端连接，光耦隔离芯片U16内光电二极管的阳极端通过电阻R110与PLC的Q1.2端连接，数模转换芯片DAC2的端与光耦隔离芯片U17内光电三极管的发射极端连接，光耦隔离芯片U17内光电二极管的阳极端通过电阻R111与PLC的Q1.3端连接，光耦隔离芯片U17内光电二极管的阴极端接地；光耦隔离芯片U16内光电三极管的发射极端还通过电阻R210接地，光耦隔离芯片U17内光电三极管的发射极端还通过电阻R211接地；
光耦隔离芯片U6内光电三极管的发射极端还通过电阻R207接地，光耦隔离芯片U7内光电三极管的发射极端还通过电阻R206接地，光耦隔离芯片U8内光电三极管的发射极端还通过电阻R205接地，光耦隔离芯片U9内光电三极管的发射极端还通过电阻R204接地，光耦隔离芯片U10内光电三极管的发射极端还通过电阻R203接地，光耦隔离芯片U11内光电三极管的发射极端还通过电阻R202接地，光耦隔离芯片U12内光电三极管的发射极端还通过电阻R201接地，光耦隔离芯片U13内光电三极管的发射极端还通过电阻R200接地；光耦隔离芯片U14内光电三极管的发射极端通过电阻R208接地，光耦隔离芯片U15内光电三极管的发射极端还通过电阻R209接地；
数模转换芯片DAC1的RFB端与运放集成芯片U4内第一运算放大器的输出端连接，并形成第一模拟输出端VO1，数模转换芯片DAC2的RFB端与运放集成芯片U4内第二运算放大器的输出端连接，并形成第二模拟输出端VO2。
所述光耦隔离芯片U6内光电三极管的集电极端、光耦隔离芯片U7内光电三极管的集电极端、光耦隔离芯片U8内光电三极管的集电极端、光耦隔离芯片U9内光电三极管的集电极端、光耦隔离芯片U10内光电三极管的集电极端、光耦隔离芯片U11内光电三极管的集电极端、光耦隔离芯片U12内光电三极管的集电极端、光耦隔离芯片U13内光电三极管的集电极端、光耦隔离芯片U14内光电三极管的集电极端、光耦隔离芯片U15内光电三极管的集电极端、光耦隔离芯片U16内光电三极管的集电极端以及光耦隔离芯片U17内光电三极管的集电极端均与第一电源芯片U1的FB端连接，第一电源芯片U1采用型号为LM2576T-5的芯片；
第一电源芯片U1的VIN端与+24V电压连接并通过电容C1接地，第一电源芯片U1的ON/OFF端接地，第一电源芯片U1的DGND端接地，第一电源芯片U1的OUT端与二极管D1的阴极端、电感L1的一端连接，二极管D1的阳极端接地，电感L1的另一端通过电容C11接地且与第一电源芯片U1的FB端连接；第一电源芯片U1的FB端还与数模转换芯片DAC1的VCC端以及ILE端连接，并与数模转换芯片DAC2的VCC端以及ILE端连接。
所述运放集成芯片U4采用信号为LM358N的芯片，所述运放集成芯片U4的VCC端与第二电源芯片U2的FB端连接；第二电源芯片U2采用型号为LM2576T-12的芯片；第二电源芯片U2的VIN端与+24V电压连接并通过电容C2接地，第二电源芯片U2的ON/OFF端、DGND端均接地，第二电源芯片U2的OUT端与二极管D2的阴极端以及电感L2的一端连接，二极管D2的阳极端接地，电感L2的另一端通过电容C21接地并与第二电源芯片U2的FB端连接；运放集成芯片U4内第一运算放大器的同相端接地，第一运算放大器的反相端与数模转换芯片DAC1的IOUT1端连接，运放集成芯片U4内第二运算放大器的同相端接地，第二运算放大器的反相端与数模转换芯片DAC2的IOUT1端连接，运放集成芯片U4的VEE端与电阻R1的一端以及电阻R2的一端连接，电阻R1的另一端与数模转换芯片DAC1的Vref端连接，电阻R2的另一端与数模转换芯片DA2的Vref端连接。
所述运放集成芯片U4的VEE端还与第三电源芯片U3连接，第三电源芯片U3采用型号为LM2576T-12的芯片，第三电源芯片U3的VIN端与+24V电压连接并通过电容C3接地，第三电源芯片U3的ON/OFF端、DGND端与二极管D3的阳极端、电容C31的一端以及运放集成芯片U4的VEE端连接，二极管D3的阴极端与第三电源芯片U3的OUT端以及电感L3的一端连接，电感L3的另一端与电容C31的另一端以及第三电源芯片U3的FB端连接，且第三电源芯片U3的FB端接地。
上述仅针对两路数模转换的输出，图1中示出了四路的数模转换输出，即还包括数模转换芯片DAC3以及数模转换芯片DAC4，数模转换芯片DAC3、数模转换芯片DAC4采用的型号与数模转换芯片DAC1相同。具体地，数模转换芯片DAC3的D7端、数模转换芯片DAC4的D7端均与光耦隔离芯片U6内光电三极管的发射极端连接，数模转换芯片DAC3的D6端、数模转换芯片DAC4的D6端均与光耦隔离芯片U7内光电三极管的发射极端连接，数模转换芯片DAC3的D5端、数模转换芯片DAC4的D5端均与光耦隔离芯片U8内光电三极管的发射极端连接。数模转换芯片DAC3的D4端、数模转换芯片DAC4的D4端均与光耦隔离芯片U9内光电三极管的发射极端连接，数模转换芯片DAC3的D3端、数模转换芯片DAC4的D3端均与光耦隔离芯片U10内光电三极管的发射极端连接，数模转换芯片DAC3的D2端、数模转换芯片DAC4的D2端均与光耦隔离芯片U11内光电三极管的发射极端连接，数模转换芯片DAC3的D1端、数模转换芯片DAC4的D1端均与光耦隔离芯片U12内光电三极管的发射极端连接，数模转换芯片DAC3的D0端、数模转换芯片DAC4的D0端均与光耦隔离芯片U13内光电三极管的发射极端连接。
数模转换芯片DAC3的端、端以及数模转换芯片DAC4的端、端均与光耦隔离芯片U14内光电三极管的发射极端连接，数模转换芯片DAC3的端、数模转换芯片DAC4的端均与光耦隔离芯片U15内光电三极管的发射极端连接。
数模转换芯片DAC3的端与光耦隔离芯片U18内光电三极管的发射极端连接，光耦隔离芯片U18内光电二极管的阳极端通过电阻R112与PLC的Q1.4端连接，数模转换芯片DAC4的端与光耦隔离芯片U19内光电三极管的发射极端连接，光耦隔离芯片U19内光电二极管的阳极端通过电阻R1131与PLC的Q1.4端连接，光耦隔离芯片U17内光电二极管的阴极端接地；光耦隔离芯片U18内光电三极管的发射极端还通过电阻R212接地，光耦隔离芯片U19内光电三极管的发射极端还通过电阻R213接地。
数模转换芯片DAC3以及数模转换芯片DAC4还与运放集成芯片U5连接，其中，数模转换芯片DAC3的RFB端与运放集成芯片U5内第一运算放大器的输出端连接，并形成第三模拟输出端VO3，数模转换芯片DAC4的RFB端与运放集成芯片U5内第二运算放大器的输出端连接，并形成第四模拟输出端VO4。运放集成芯片U5也采用型号为LM358N的芯片，运放集成芯片U5的VCC端也与第二电源芯片U2的FB端连接，运放集成芯片U5内第一运算放大器的同相端接地，且所述第一运算放大器的反相端与数模转换芯片DAC3的IOUT1端连接。运放集成芯片U5内第二运算放大器的同相端接地，第二运算放大器的反相端与数模转换芯片DAC4的IOUT1端连接，运放集成芯片U5的VEE端还分别与电阻R3的一端、电阻R4的一端以及第三电源芯片U3的ON/OFF端连接，电阻R3的另一端与数模转换芯片DAC3的Vref端连接，电阻R4的另一端与数模转换芯片DAC4的Vref端连接。此外，+24V电压还通过电阻R0与发光二极管LED0的阳极端连接，发光二极管LED0的阴极端接地，发光二极管LED0作为电源指示。
本发明PLC输出口Q0.0~Q0.7为数据位，Q1.0，Q1.1为控制写入和输出模拟量。Q1.2~Q1.5用于选择更新数模转换芯片DAC1~数模转换芯片DAC4路模拟量。数模转换芯片DAC1~数模转换芯片DAC4用于接收PLC的数字信号，输出4电流模拟信号。电阻以及相应的光耦隔离芯片把PLC输出电路限流隔离接入到数模转换芯片DAC1~数模转换芯片DAC4输入口。

Claims (5)

1.一种数控系统的数模转换电路，其特征是：包括用于将数控系统内PLC输出的数字信号转换为模拟信号的数模转换模块，所述数模转换模块通过光耦隔离芯片与PLC的输出端连接，数模转换模块的输出端通过信号放大器将转换后的模拟信号进行放大输出。
2.根据权利要求1所述的数控系统的数模转换电路，其特征是：所述数模转换模块包括数模转换芯片DAC1以及数模转换芯片DAC2；所述数模转换芯片DAC1以及数模转换芯片DAC2均采用型号为DAC0832LCN的芯片；
所述数模转换芯片DAC1的D7端、数模转换芯片DAC2的D7端与光耦隔离芯片U6内光电三极管的发射极端连接，光耦隔离芯片U6内光电二极管的阳极端通过电阻R107与PLC的Q0.7输出端连接，光耦隔离芯片U6内光电二极管的阴极端接地；数模转换芯片DAC1的D6端、数模转换芯片DAC2的D6端与光耦隔离芯片U7内光电三极管的发射极端连接，光耦隔离芯片U7内光电二极管的阳极端通过电阻R106与PLC的Q0.6输出端连接，光耦隔离芯片U7内光电二极管的阴极端接地；
数模转换芯片DAC1的D5端、数模转换芯片DAC2的D5端与光耦隔离芯片U8内光电三极管的发射极端连接，光耦隔离芯片U8内光电二极管的阳极端通过电阻R105与PLC的Q0.5端连接，光耦隔离芯片U8内光电二极管的阴极端接地；数模转换芯片DAC1的D4端、数模转换芯片DAC2的D4端与光耦隔离芯片U9内光电三极管的发射极端连接，光耦隔离芯片U9内光电二极管的阳极端通过电阻R104与PLC的Q0.4端连接，光耦隔离芯片U9内光电二极管的阴极端接地；
数模转换芯片DAC1的D3端、数模转换芯片DAC2的D3端与光耦隔离芯片U10内光电三极管的发射极连接，光耦隔离芯片U10内光电二极管的阳极端通过电阻R103与PLC的Q0.3端连接，光耦隔离芯片U10内光电二极管的阴极端接地；数模转换芯片DAC1的D2端、数模转换芯片DAC2的D2端与光耦隔离芯片U11内光电三极管的发射极端连接，光耦隔离芯片U11内光电二极管的阳极端通过电阻R102与PLC的Q0.2端连接，光耦隔离芯片U11内光电二极管的阴极端接地；
数模转换芯片DAC1的D1端、数模转换芯片DAC2的D1端与光耦隔离芯片U12内光电三极管的发射极端连接，光耦隔离芯片U12内光电二极管的阳极端通过电阻R101与PLC的Q0.1端连接，光耦隔离芯片U12内光电二极管的阴极端接地；数模转换芯片DAC1的D0端、数模转换芯片DAC2的D0端与光耦隔离芯片U13内光电三极管的发射极端连接，光耦隔离芯片U13内光电二极管的阳极端通过电阻R100与PLC的Q0.0端连接，光耦隔离芯片U13内光电二极管的阴极端接地；
数模转换芯片DAC1的 端、端以及数模转换芯片DAC2的端、端均与光耦隔离芯片U14内光电三极管的发射极端连接，光耦隔离芯片U14内光电二极管的阳极端通过电阻R108与PLC的Q1.0端连接，光耦隔离芯片U14内光电二极管的阴极端接地，数模转换芯片DAC1的端，数模转换芯片DAC2的端均与光耦隔离芯片U15内光电三极管的发射极端连接，光耦隔离芯片U15内光电二极管的阳极端通过电阻R109与PLC的Q1.1端连接，光耦隔离芯片U15内光电二极管的阴极端接地；
数模转换芯片DAC1的端与光耦隔离芯片U16内光电三极管的发射极端连接，光耦隔离芯片U16内光电二极管的阳极端通过电阻R110与PLC的Q1.2端连接，数模转换芯片DAC2的端与光耦隔离芯片U17内光电三极管的发射极端连接，光耦隔离芯片U17内光电二极管的阳极端通过电阻R111与PLC的Q1.3端连接，光耦隔离芯片U17内光电二极管的阴极端接地；光耦隔离芯片U16内光电三极管的发射极端还通过电阻R210接地，光耦隔离芯片U17内光电三极管的发射极端还通过电阻R211接地；
光耦隔离芯片U6内光电三极管的发射极端还通过电阻R207接地，光耦隔离芯片U7内光电三极管的发射极端还通过电阻R206接地，光耦隔离芯片U8内光电三极管的发射极端还通过电阻R205接地，光耦隔离芯片U9内光电三极管的发射极端还通过电阻R204接地，光耦隔离芯片U10内光电三极管的发射极端还通过电阻R203接地，光耦隔离芯片U11内光电三极管的发射极端还通过电阻R202接地，光耦隔离芯片U12内光电三极管的发射极端还通过电阻R201接地，光耦隔离芯片U13内光电三极管的发射极端还通过电阻R200接地；光耦隔离芯片U14内光电三极管的发射极端通过电阻R208接地，光耦隔离芯片U15内光电三极管的发射极端还通过电阻R209接地；
数模转换芯片DAC1的RFB端与运放集成芯片U4内第一运算放大器的输出端连接，并形成第一模拟输出端VO1，数模转换芯片DAC2的RFB端与运放集成芯片U4内第二运算放大器的输出端连接，并形成第二模拟输出端VO2。
3.根据权利要求2所述的数控系统的数模转换电路，其特征是：所述光耦隔离芯片U6内光电三极管的集电极端、光耦隔离芯片U7内光电三极管的集电极端、光耦隔离芯片U8内光电三极管的集电极端、光耦隔离芯片U9内光电三极管的集电极端、光耦隔离芯片U10内光电三极管的集电极端、光耦隔离芯片U11内光电三极管的集电极端、光耦隔离芯片U12内光电三极管的集电极端、光耦隔离芯片U13内光电三极管的集电极端、光耦隔离芯片U14内光电三极管的集电极端、光耦隔离芯片U15内光电三极管的集电极端、光耦隔离芯片U16内光电三极管的集电极端以及光耦隔离芯片U17内光电三极管的集电极端均与第一电源芯片U1的FB端连接，第一电源芯片U1采用型号为LM2576T-5的芯片；
第一电源芯片U1的VIN端与+24V电压连接并通过电容C1接地，第一电源芯片U1的ON/OFF端接地，第一电源芯片U1的DGND端接地，第一电源芯片U1的OUT端与二极管D1的阴极端、电感L1的一端连接，二极管D1的阳极端接地，电感L1的另一端通过电容C11接地且与第一电源芯片U1的FB端连接；第一电源芯片U1的FB端还与数模转换芯片DAC1的VCC端以及ILE端连接，并与数模转换芯片DAC2的VCC端以及ILE端连接。
4.根据权利要求2所述的数控系统的数模转换电路，其特征是：所述运放集成芯片U4采用信号为LM358N的芯片，所述运放集成芯片U4的VCC端与第二电源芯片U2的FB端连接；第二电源芯片U2采用型号为LM2576T-12的芯片；第二电源芯片U2的VIN端与+24V电压连接并通过电容C2接地，第二电源芯片U2的ON/OFF端、DGND端均接地，第二电源芯片U2的OUT端与二极管D2的阴极端以及电感L2的一端连接，二极管D2的阳极端接地，电感L2的另一端通过电容C21接地并与第二电源芯片U2的FB端连接；运放集成芯片U4内第一运算放大器的同相端接地，第一运算放大器的反相端与数模转换芯片DAC1的IOUT1端连接，运放集成芯片U4内第二运算放大器的同相端接地，第二运算放大器的反相端与数模转换芯片DAC2的IOUT1端连接，运放集成芯片U4的VEE端与电阻R1的一端以及电阻R2的一端连接，电阻R1的另一端与数模转换芯片DAC1的Vref端连接，电阻R2的另一端与数模转换芯片DA2的Vref端连接。
5.根据权利要求4所述的数控系统的数模转换电路，其特征是：所述运放集成芯片U4的VEE端还与第三电源芯片U3连接，第三电源芯片U3采用型号为LM2576T-12的芯片，第三电源芯片U3的VIN端与+24V电压连接并通过电容C3接地，第三电源芯片U3的ON/OFF端、DGND端与二极管D3的阳极端、电容C31的一端以及运放集成芯片U4的VEE端连接，二极管D3的阴极端与第三电源芯片U3的OUT端以及电感L3的一端连接，电感L3的另一端与电容C31的另一端以及第三电源芯片U3的FB端连接，且第三电源芯片U3的FB端接地。
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