CN104434554A - 洗发膏 - Google Patents

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CN104434554A CN201410630144.5A CN201410630144A CN104434554A CN 104434554 A CN104434554 A CN 104434554A CN 201410630144 A CN201410630144 A CN 201410630144A CN 104434554 A CN104434554 A CN 104434554A
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胡粉玉
施昌松
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Abstract

本发明实施例公开了一种洗发膏,按重量百分比包括十二醇硫酸钠20%,氢氧化钠1%,单硬脂酸甘油酯1%,硬脂酸5%,月桂酸二乙醇酰胺5%,甘油3%,香精及防腐剂适量,余量为去离子水。本发明产品具有良好的发泡性和去污能力,水溶性强,使用后使头发柔软而富有光泽,对皮肤温和、安全性高。

Description

洗发膏
技术领域
本发明涉及洗发用品领域,尤其涉及一种洗发膏。
背景技术
      洗发膏是一种质地柔软的洗发用品,由于其呈不透明膏状体,故可以加入多种对头发有益的滋润性物质。现有的洗发膏也从单一洗发功能向洗发、护发、养发、去屑止痒等多功能方向发展,洗发膏多以皂体与其他表面活性剂相配或由各种表面活性剂相配而无皂基制得。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于,提供一种洗发膏,按重量百分比包括以下组分:
十二醇硫酸钠      20%,
氢氧化钠          1%,
单硬脂酸甘油酯    1%,
硬脂酸            5%,
月桂酸二乙醇酰胺  5%,
甘油              3%,
香精              适量,
防腐剂            适量
去离子水          余量。
本发明还公开了一种制备所述洗发膏工艺,包括以下步骤:
(a)将十二醇硫酸钠、氢氧化钠加入水中加热到90℃,搅拌使其溶解均匀;
(b)加入熔化好的硬脂酸、单硬脂酸甘油酯的混合物,搅拌均匀;
(c)依次加入月桂酸二乙醇酰胺、甘油、防腐剂等搅拌均匀;
(d)冷却至室温加入香精搅匀灌装。
实施本发明,具有以下有益效果:
      本发明产品具有良好的发泡性和去污能力,水溶性强,使用后使头发柔软而富有光泽,对皮肤温和、安全性高。
具体实施方式
    实施例
十二醇硫酸钠      20%,
氢氧化钠          1%,
单硬脂酸甘油酯    1%,
硬脂酸            5%,
月桂酸二乙醇酰胺  5%,
甘油              3%,
香精              适量,
防腐剂            适量
去离子水          余量。
(a)将十二醇硫酸钠、氢氧化钠加入水中加热到90℃,搅拌使其溶解均匀;
(b)加入熔化好的硬脂酸、单硬脂酸甘油酯的混合物,搅拌均匀;
(c)依次加入月桂酸二乙醇酰胺、甘油、防腐剂等搅拌均匀;
(d)冷却至室温加入香精搅匀灌装。
以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例而已,当然不能以此来限定本发明之权利范围,因此依本发明权利要求所作的等同变化,仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (2)

1.一种洗发膏,其特征在于,按重量百分比包括以下组分:
十二醇硫酸钠      20%,
氢氧化钠          1%,
单硬脂酸甘油酯    1%,
硬脂酸            5%,
月桂酸二乙醇酰胺  5%,
甘油              3%,
香精              适量,
防腐剂            适量
去离子水          余量。
2.一种制备权利要求1所洗发膏的工艺,其特征在于,包括以下步骤:
(a)将十二醇硫酸钠、氢氧化钠加入水中加热到90℃,搅拌使其溶解均匀;
(b)加入熔化好的硬脂酸、单硬脂酸甘油酯的混合物,搅拌均匀;
(c)依次加入月桂酸二乙醇酰胺、甘油、防腐剂等搅拌均匀;
(d)冷却至室温加入香精搅匀灌装。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107080713A (zh) * 2017-04-26 2017-08-22 申扬阳 一种含皂荚的洗发膏
CN107095813A (zh) * 2017-04-26 2017-08-29 刘艺鹏 薄荷温和膏状香波

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Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20150325

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