CN104427798A - 电子装置及其硬盘伪框 - Google Patents

Abstract

一种电子装置及其硬盘伪框。电子装置包括一壳体、至少一硬盘、至少一硬盘伪框及一风流产生器。壳体具有多个容置孔。硬盘及硬盘伪框装设于多个容置孔。硬盘伪框包括一框体、一挡流件及一卡合组件。框体具有相对的一第一侧及一第二侧。挡流件设置于框体且具有一挡流部及一流通口。流通口接近于第一侧。卡合组件设置于框体且位于第二侧。挡流件遮挡部分卡合组件。卡合组件卡合于壳体。风流产生器设置于壳体之内。风流产生器用以产生散热气流。一部分散热气流经过硬盘伪框的流通口。一部分散热气流被该挡流件限制而流经该硬盘以对该硬盘散热。

Description

电子装置及其硬盘伪框

技术领域

本发明涉及一种电子装置，特别涉及一种装设有硬盘伪框的电子装置。

背景技术

电子装置通常包括多种电子元件。散热的设计通常会针对电子装置满载电子元件时的状态进行设计。但在电子装置使用之初，电子装置会留下许多空间，以供日后能够扩充其他电子元件。但在尚未扩充电子元件时，会在预定装设扩充电子元件的位置上，装设实际上不具功能但具有类似形状的伪框。

此些伪框中，有些能够设置在电子装置的壳体的容置孔内，以避免外界物质在容置孔尚未装设电子元件时，从壳体的容置孔掉入壳体内，而导致壳体内的电子元件的损坏。举例而言，电子装置能够在其壳体的多个容置孔内分别扩充多个硬盘。但在尚未装设硬盘的容置孔内，会装设有硬盘伪框。为了逸散电子装置所产生的热，现有硬盘伪框通常会具有十分接近容置孔大小的极大的开口率，以增大散热气流的量。然而，如此的设置，通常会导致散热气流仅从装设有硬盘伪框的容置孔通过，装设有硬盘的容置孔则几乎没有散热气流通过。因此，硬盘本身的热无法藉由散热气流逸散，而常导致过热而损毁。

发明内容

有鉴于以上的问题，本发明的目的在于提出一种电子装置及其硬盘伪框，藉以使散热气流能够均匀流经容置孔及硬盘，以逸散硬盘所产生的热。

本发明揭露一种电子装置，包括一壳体、一硬盘、一硬盘伪框及一风流产生器。壳体具有多个容置孔。硬盘装设于多个容置孔的其中一者。硬盘伪框装设于多个容置孔的其中另一者。硬盘伪框包括一框体、一挡流件及一卡合组件。框体具有相对的一第一侧及一第二侧。挡流件设置于框体，且具有一挡流部及一流通口。流通口接近于第一侧。卡合组件设置于框体且位于第二侧。挡流件遮挡部分卡合组件。卡合组件卡合于壳体。风流产生器设置于壳体之内，用以产生散热气流。一部分散热气流经过硬盘，一部分散热气流经过硬盘伪框的流通口。

本发明还揭露一种硬盘伪框，包括一框体、一挡流件及一卡合组件。框体具有相对的一第一侧及一第二侧。挡流件设置于框体，且具有一挡流部及一流通口。流通口接近于第一侧。卡合组件设置于框体且位于第二侧。卡合组件卡合于壳体。挡流件遮挡部分卡合组件。

根据本发明的电子装置及其硬盘伪框，藉由挡流件的挡流部遮挡部分散热气流，且散热气流能够流经挡流部的流通口，以使电子装置中的散热气流能够均匀地流经硬盘伪框的流通口以及电子装置的壳体的其他开口，以利逸散位于其他开口的电子元件所产生的热。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1绘示依照本发明的实施例的电子装置的立体图；

图2绘示图1的硬盘伪框的立体图；

图3A及图3B绘示图2的硬盘伪框的另一视角的立体爆炸图。

其中，附图标记

1     电子装置

11    壳体

11a   容置孔

12    硬盘伪框

121   框体

1211  第一侧

1212  第二侧

122   挡流件

122a  内侧面

122b  外侧面

1221  挡流部

1222  流通口

123   卡合组件

1231  卡合块

1231a 倾斜面

1232  弹性件

1233  把手

124   弹性推抵件

1240  连接件

13    风流产生器

14    硬盘

具体实施方式

以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域中具通常知识者了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求范围及附图，任何本领域中具通常知识者可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例是进一步详细说明本发明的观点，但非以任何观点限制本发明的范畴。

请参照图1及图2，图1绘示依照本发明的实施例的电子装置1的立体图，图2绘示图1的硬盘伪框12的立体图。于本实施例中，电子装置1包括一壳体11、至少一硬盘伪框12、一风流产生器13及至少一硬盘14。于本实施例中，电子装置1包括四个硬盘伪框12及一个硬盘14，但不限于此。硬盘伪框12及硬盘14的数量能依使用需求而不限制数量。壳体11具有多个容置孔11a。硬盘伪框12及硬盘14装设于容置孔11a。硬盘伪框12及硬盘14的总数与容置孔11a的数量相同。当硬盘14的数量等于容置孔11a的数量时，则所有硬盘14皆装设于所有容置孔11a内。当硬盘14的数量小于容置孔11a的数量时，除了将所有硬盘14装设于部分数量的容置孔11a内。未装设硬盘14的容置孔11a则全数装设有硬盘伪框12。风流产生器13设置于壳体11之内，且用以产生散热气流。

硬盘伪框12包括一框体121、一挡流件122、一卡合组件123及多个弹性推抵件124。框体121具有相对的一第一侧1211及一第二侧1212。挡流件122设置于框体121，且具有一挡流部1221及一流通口1222。流通口1222接近于第一侧1211。流通口1222能够具有多个子开口，但不限于此。于其他实施例中，流通口1222亦能够为单一开口。挡流部1221的面积大于流通口1222的面积。挡流件122的内侧面122a朝向壳体11之内，挡流件122的外侧面122b朝向壳体11之外。

卡合组件123设置于框体121且位于第二侧1212。挡流件122遮挡住部分卡合组件123。卡合组件123能卡合于壳体11，以使硬盘伪框12装设于壳体11的容置孔11a。卡合组件123包括一卡合块1231、一弹性件1232及一把手1233。卡合块1231可移动地设置于框体121。卡合块1231相对于框体121具有一卡合位置及一解除位置。弹性件1232设置于卡合块1231及框体121之间。把手1233与卡合块1231相连。使用者能够藉由拉动把手1233而使卡合块1231从卡合位置移动至解除位置。于本实施例中，把手1233外露于挡流件122的外侧面122b，以令使用者能从壳体11外拉动把手1233。

弹性推抵件124设置于框体121的周围，且抵靠于容置孔11a周围的壳体11。于硬盘伪框12装设于壳体11的容置孔11a时，若电子装置1受到震动，框体121能够藉由弹性推抵件124而避免撞击置壳体11。

请参照图3A及图3B，绘示图2的硬盘伪框12的另一视角的立体爆炸图。其中，图3A表示卡合块位于卡合位置时的硬盘伪框12的立体爆炸图，图3B表示卡合块位于解除位置时的硬盘伪框12的立体爆炸图。弹性件1232于卡合块1231位于卡合位置时的变形量小于弹性件1232于卡合块1231位于解除位置时的变形量。因此，于常态下，卡合块1231会位于图3A所示的卡合位置。此外，多个弹性推抵件124能够由一连接件1240相连。连接件1240设置于挡流件122的内侧面122a。连接件1240能够具有多个开孔，亦能够为网状结构。

当要将硬盘伪框12安装于壳体11时，使用者能够拉动把手1233而使卡合块1231从卡合位置移动至解除位置，同时增加弹性件1232的变形量，以增加内蓄于弹性件1232的弹性恢复力。并将硬盘伪框12从壳体11之外推入壳体11之内，再放开把手1233，使卡合块1231藉由弹性件1232的弹性恢复力从解除位置移动至卡合位置，以使卡合组件123与壳体11卡合。

或者，直接将硬盘伪框12从壳体11之外推入壳体11之内。藉由卡合块1231的倾斜面1231a经过壳体11时，壳体11沿着倾斜面1231a推压卡合块1231而使其从卡合位置移动至解除位置。当硬盘伪框12移动至壳体11不与卡合块1231接触时，卡合块1231能藉由弹性件1232的弹性恢复力从解除位置移动至卡合位置，以使卡合组件123与壳体11卡合。

当要从壳体11之外拆卸硬盘伪框12时，使用者能够拉动把手1233而使卡合块1231从卡合位置移动至解除位置，以解除卡合组件123与壳体11之间的卡合。接着，再将硬盘伪框12从壳体11拉出壳体11之外。

如图1所示，于本实施例中，使用者将硬盘14装设于第一个容置孔11a，且将硬盘伪框12装设于第二至第四个容置孔11a。当电子装置1启动，且风流产生器13产生散热气流时，壳体11外的气体能从壳体11外经由容置孔11a进入壳体11内。由于装设于各个容置孔11a中的硬盘伪框12具有挡流件122以遮蔽部分散热气流，使一部分散热气流会流经硬盘伪框12的流通口1222，一部分散热气流会被挡流件122限制，转而流经硬盘14附近以对硬盘14散热。因此，流经硬盘14的散热气流能够逸散硬盘14的热。于本实施例中，挡流部1221相对于容置孔11a的面积能够与硬盘14相对于容置孔11a的面积类似，故使得散热气流能够均匀流经各个容置孔11a，而达到不论是装设硬盘14还是装设硬盘伪框12，对于流场的影响具有较小差异的效果。

综上所述，本发明的电子装置及其硬盘伪框，藉由挡流件的挡流部遮挡部分散热气流，且散热气流能够流经挡流部的流通口，以使电子装置中的散热气流能够均匀地流经硬盘伪框的流通口以及设有硬盘的容置孔，以利逸散硬盘所产生的热。此外，使用者能够藉由拉动把手带动卡合块以使卡合块卡合或解除卡合于壳体，而能从壳体之外拆装硬盘伪框。因此能够避免欲拆装硬盘及硬盘伪框时，还必须将壳体拆开的步骤。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

一壳体，具有多个容置孔；

至少一硬盘，其中每一该硬盘装设于该些容置孔的其中一者；

至少一硬盘伪框，其中每一该硬盘伪框装设于该些容置孔的其中另一者，该硬盘伪框包括：

一框体，具有相对的一第一侧及一第二侧；

一挡流件，设置于该框体，且具有一挡流部及一流通口，该流通口接近于该第一侧；以及

一卡合组件，设置于该框体且位于该第二侧，该挡流件遮挡部分该卡合组件，该卡合组件卡合于该壳体；以及

一风流产生器，设置于该壳体之内，用以产生散热气流，一部分散热气流经过该硬盘伪框的该流通口，一部分散热气流被该挡流件限制而流经该硬盘以对该硬盘散热。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该挡流部的面积大于该流通口的面积。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该卡合组件包括一卡合块及一弹性件，该卡合块能够移动地设置于该框体，该弹性件设置于该卡合块及该框体之间，该卡合块相对于该框体具有一卡合位置及一解除位置，该弹性件于该卡合块位于该卡合位置时的变形量小于该弹性件于该卡合块位于该解除位置时的变形量。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该卡合组件还包括一把手，与该卡合块相连。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该硬盘伪框还包括多个弹性推抵件，设置于该框体的周围，且抵靠于各该容置孔周围的该壳体。

6.一种硬盘伪框，其特征在于，包括：

一框体，具有相对的一第一侧及一第二侧；

一挡流件，设置于该框体，且具有一挡流部及一流通口，该流通口接近于该第一侧；以及

一卡合组件，设置于该框体且位于该第二侧，该挡流件遮挡部分该卡合组件。

7.根据权利要求6所述的硬盘伪框，其特征在于，该挡流部的面积大于该流通口的面积。

8.根据权利要求6所述的硬盘伪框，其特征在于，该卡合组件包括一卡合块及一弹性件，该卡合块能够移动地设置于该框体，该弹性件设置于该卡合块及该框体之间，该卡合块相对于该框体具有一卡合位置及一解除位置，该弹性件于该卡合块位于该卡合位置时的变形量小于该弹性件于该卡合块位于该解除位置时的变形量。

9.根据权利要求8所述的硬盘伪框，其特征在于，该卡合组件还包括一把手，与该卡合块相连。

10.根据权利要求6所述的硬盘伪框，其特征在于，还包括多个弹性推抵件，设置于该框体的周围。