CN104407955A - 一种希捷3.5寸硬盘平推式数据检测设备以及检测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种希捷3.5寸硬盘平推式数据检测设备以及检测方法,设备包括硬盘安装支架和TTL主芯片电路板,所述硬盘安装支架包括与希捷3.5寸硬盘适配的进入口和设置于其两侧用于供希捷硬盘推至后侧底部的平推式导槽,所述硬盘安装支架包括设置于后侧的接线面板,所述接线面板上设置有与希捷硬盘COM口位置相对应的COM连接口;方法包括硬盘参数检测、盘片检测、扇区数据测试。本发明能降方便用户将硬盘与设备进行接线,实现硬盘检测过程的自动化,技术要求低,让初级用户也很容易使用。
Description
技术领域
本发明涉及计算机硬盘数据检测技术领域,特别是涉及一种希捷3.5寸硬盘平推式数据检测设备以及检测方法。
背景技术
随着电脑的普及,人们的办公和生活均离不开电脑,而硬盘作为电脑最主要的存储设备,往往保存有大量重要资料。由于硬盘平时承载着较大的工作量,而且比较容易受到震动损坏,所以硬盘故障在电脑故障中占用的比例也比较大,硬盘一旦发生故障,将会造成数据无法读取以及数据丢失,对于不少用户,特别是企业用户而言,一次普通的硬盘故障便足以造成灾难性后果。当硬盘发生故障时,通过数据恢复技术可对硬盘数据进行恢复,而在进行数据恢复前,一般还需要对硬盘故障原因以及硬盘数据进行检测。一般来说,硬盘检测工作对技术要求很高,普通技术人员无法操作,需要有一定硬盘维修基础的技术人员才能正常操作,熟练操作需要1-2年,而且硬盘数据检测的流程十分复杂,跑完整个流程往往需要十几个小时,此段时间,技术人员需在现场观察着,以便随时进行人工操作,自动化程度很低。
尤其对于希捷3.5寸硬盘(特指希捷11、12代、DM002、DM003等最新的希捷型号)来说,有一种常见的故障,通电后无法就绪,一直停留在刚启动电脑的CMOS硬件检测状态或者是LBA=0故障,一般情况下,用户根本无法通过正常的ATA信道口进行操作,都会做废品处理了,然而这是可以进行维修的,只是目前还没有一种很好的工具能对废弃的希捷硬盘进行可靠性检测、再生修复,现有的修复过程复杂,再生成本高,进而限制了希捷硬盘的回收利用率。由于无法通过ATA信道口读取希捷硬盘的数据,因此没有维修基础,但是如果能从硬盘的COM口中实现希捷硬盘的底层通信,则有可能进行维修。如果需要通过硬盘的COM口进行通信,一般需要手工连接COM口接头,而希捷硬盘的COM口具有4个数据端,要如何识别这些端口是十分困难的,而且在操作中很容易出现误插的情形。在长时间的拔插中,还容易因为操作不当对COM口插头造成损坏,十分不便。
发明内容
为克服现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种希捷3.5寸硬盘平推式数据检测设备以及检测方法,能十分方便实现硬盘COM的连接,避免由于操作不当出现损坏COM口插头,连接位置错误的情况,并实现硬盘的自动化数据检测。
本发明为解决其技术问题采用的技术方案是:
一种希捷3.5寸硬盘平推式数据检测设备,包括硬盘安装支架和TTL主芯片电路板,所述硬盘安装支架包括与希捷3.5寸硬盘适配的进入口和设置于其两侧用于供希捷硬盘推至后侧底部的平推式导槽,所述硬盘安装支架包括设置于后侧的接线面板,所述接线面板上设置有与希捷硬盘COM口位置相对应的COM连接口,所述COM连接口上设置有分别与希捷硬盘COM口内4根插针相对应的4个插口,所述TTL主芯片电路板包括TTL主芯片和用于连接PC控制器的USB端口,所述COM连接口内4根插口的输出端与TTL主芯片连接;希捷3.5寸硬盘能从进入口进入,沿平推式导槽向安装支架后侧运动,压向接线面板,使硬盘上的COM口与COM连接口自动连接,PC控制器通过TTL主芯片与硬盘进行串口通讯,所述PC控制器设置有用于希捷3.5寸硬盘的数据检测系统,所述数据检测系统包括虚拟COM口设置单元和波特率设置单元。
进一步,所述TTL主芯片包括GND端口、TXD端口和RXD端口,COM连接口左边开始第二、三、四根插口分别为与希捷硬盘GND端、TXD端和RXD端连接的GND插口、TXD插口和RXD插口,所述TTL主芯片的GND端口、TXD端口和RXD端口分别通过GND插口、TXD插口和RXD插口连接希捷硬盘的GND端、TXD端和RXD端,通过GND端、TXD端和RXD端实现希捷硬盘的底层通信。
进一步,所述TTL主芯片通过USB端口连接至PC控制器或直接焊接在PC控制器的通信端口上。
进一步,所述接线面板上还设有与希捷硬盘ATA端口、电源端口位置相对应ATA插口和电源插口,所述COM连接口、ATA插口和电源插口位于同一水平线上,接线面板上从左到右依次的排布为COM连接口、ATA插口、电源插口。
进一步,所述硬盘进入口上设置有朝外侧方向打开的活动门,所述硬盘的后侧底部上还设置有推杆,所述推杆通过连杆与活动门连接,当活动门打开时,推动连杆向硬盘安装支架后侧方向运动,同时联动使推杆向硬盘进入口方向推动,将硬盘推出硬盘进入口。
进一步,所述硬盘安装支架的上侧还设有在放入硬盘时能对硬盘产生向下夹持作用的弹性夹。
进一步,所述硬盘进入口的长为103mm,宽为30mm。
本发明还提供了一种希捷3.5寸硬盘的数据检测方法,包括以下步骤:
步骤a:接收希捷硬盘,将希捷硬盘正面朝上推入平推式导槽中;
步骤b:使希捷硬盘后方的COM口与接线面板上的COM连接口连接;
步骤c:设置虚拟COM口和波特率,虚拟COM口为COM3至COM15,波特率的范围为9600Bps至192000Bps;
步骤d:对希捷硬盘进行串口通讯测试,串口通讯测试通过后进入下一步骤;
步骤e:对希捷硬盘进行硬盘参数检测,包括进入希捷硬盘的T级别检测、查看硬盘信息、查看G表、进行S.M.A.R.T.检测,若检测后发现参数正常,进入下一个步骤;参数不正常,则对硬盘的固件或者磁头进行修复,若修复不成功,则进行开盘维修处理;
步骤f:对希捷硬盘进行盘片检测,检测通过后进入下一步骤;
步骤g:对希捷硬盘进行扇区数据测试,测试通过表示数据可以恢复,否则表示数据已经丢失。
进一步,步骤c中,所述COM口设置为COM3,波特率对于1至4代希捷3.5寸硬盘设置为9600至12800 Bps,对于5代或以上希捷3.5寸硬盘设置为38400 Bps。
进一步,步骤f中,所述盘片检测具体方法是检测目标存储设备的每个扇区进行读写测试时的时间反馈值:
所有逻辑块地址LBA值的时间反馈值均小于50毫秒,表示盘面品质正常;
部分逻辑块地址LBA值的时间反馈值在50毫秒以上,表示存在危险磁道或者损坏磁道,盘片检测不通过。
本发明的有益效果是:本发明采用的一种希捷3.5寸硬盘平推式数据检测设备以及检测方法,采用平推式进入的硬盘安装支架实现了希捷硬盘的COM口自动连接,只需将希捷硬盘从硬盘进入口放进平推式导槽中,并推至硬盘安装支架的底部,即可自动实现希捷硬盘COM口与接线面板上COM连接口的连接,无需采用人工进行接线,TTL主芯片通过COM连接口与希捷硬盘的COM口连接,对比现有设备,降低了接错线和接触不良的情况出现的几率,更方便了用户,大大提高了接线效率。此外,通过本发明能够实现硬盘检测过程的自动化,技术要求低,让初级用户也很容易使用。
附图说明
下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。
图1是本发明硬盘安装支架的结构示意图;
图2是本发明硬盘安装支架推开希捷硬盘时的使用状态示意图;
图3是图1A-A的剖视图;
图4是本发明硬盘安装支架硬盘进入口的结构示意图;
图5是本发明希捷3.5寸平推式数据检测设备的系统原理图;
图6是本发明TTL主芯片的接口示意图;
图7是本发明希捷3.5寸平推式数据检测设备的数据检测方法的流程图。
具体实施方式
参照图1- 图6,本发明的一种希捷3.5寸硬盘平推式数据检测设备,包括硬盘安装支架1和TTL主芯片电路板5,所述硬盘安装支架1包括硬盘进入口11和设置于其两侧用于供希捷硬盘推至后侧底部的平推式导槽12,所述硬盘安装支架1包括设置于后侧的接线面板17,所述接线面板17上设置有与希捷硬盘COM口位置相对应的COM连接口2,所述COM连接口2上设置有分别与希捷硬盘COM口内4根插针相对应的4个插口21,所述TTL主芯片电路板5包括TTL主芯片51和用于连接PC控制器6的USB端口52,所述COM连接口2内4根插口21的输出端与TTL主芯片51连接;希捷3.5寸硬盘能从进入口11进入,沿平推式导槽12向安装支架1后侧运动,压向接线面板17,使硬盘上的COM口与COM连接口2自动连接,PC控制器6通过TTL主芯片51与硬盘进行串口通讯,所述PC控制器6设置有用于希捷3.5寸硬盘的数据检测系统,所述数据检测系统包括虚拟COM口设置单元和波特率设置单元。
本发明采用平推式进入的硬盘安装支架1实现了希捷硬盘的COM口自动连接,只需将希捷硬盘从硬盘进入口11放进平推式导槽12中,并推至硬盘安装支架1的底部,即可自动实现希捷硬盘COM口与接线面板17上COM连接口2的连接,无需采用人工进行接线,TTL主芯片51通过COM连接口2与希捷硬盘的COM口连接,并将串行信号转为USB信号传输至PC控制器6中,通过该连接关系,实现了与希捷硬盘的底层通信,以确认希捷硬盘是否有可能进行下一步检测及深度维修。本发明由于无需人工进行接线,只需将硬盘推入支架即可自动完成接线,对比现有设备,降低了接错线和接触不良的情况出现的几率,更方便了用户,大大提高了接线效率。
具体地,虽然希捷硬盘的COM口具有4针,但实现硬盘底层通信只需利用COM口中的GND端、TXD端和RXD端,所述TTL主芯片51包括GND端口、TXD端口和RXD端口,COM连接口2左边开始第二、三、四根插口21分别为与希捷硬盘GND端、TXD端和RXD端连接的GND插口22、TXD插口23和RXD插口24,所述TTL主芯片51的GND端口、TXD端口和RXD端口分别通过GND插口22、TXD插口23和RXD插口24连接希捷硬盘的GND端、TXD端和RXD端,通过GND端、TXD端和RXD端实现希捷硬盘的底层通信。
所述TTL主芯片51通过USB端口52连接至PC控制器6或直接焊接在PC控制器6的通信端口上,本发明既可以通过普通插接的方式与PC控制器6连接,也可以直接焊接在PC控制器6的通信端口上,前者适用于装配式的设备,后者适用于一体式设备,焊接的连接方式能保证其连接的稳定性。
另外,所述接线面板17上还设有与希捷硬盘ATA端口、电源端口位置相对应ATA插口3和电源插口4,所述COM连接口2、ATA插口3和电源插口4位于同一水平线上,接线面板17上从左到右依次的排布为COM连接口2、ATA插口3、电源插口4。接线面板17上设置ATA插口3和电源插口4,使用时,将硬盘插入硬盘安装支架1后,即可同时实现硬盘COM口、ATA接口、电源接口的连接,不需额外进行接线,使用十分方便。
进一步,所述硬盘进入口11上设置有朝外侧方向打开的活动门13,所述硬盘的后侧底部上还设置有推杆14,所述推杆14通过连杆15与活动门13连接,当活动门13打开时,推动连杆15向硬盘安装支架1后侧方向运动,同时联动使推杆14向硬盘进入口11方向推动,将硬盘推出硬盘进入口11。由于设置有活动门13,因此能将硬盘封闭在硬盘安装支架1中,在维修或检测的过程中都不能将硬盘拔出,防止在工作过程出现接触不良或断开连接的意外,极大提高了设备的稳定性。
进一步,所述硬盘安装支架1的上侧还设有在放入硬盘时能对硬盘产生向下夹持作用的弹性夹16,这样能对进入后硬盘的位置进行固定。
进一步,所述硬盘进入口11的长为103mm,宽为30mm。
参照图7,本发明还提供了一种希捷3.5寸硬盘的数据检测方法,包括以下步骤:
步骤a:接收希捷硬盘,将希捷硬盘正面朝上推入平推式导槽中;
步骤b:使希捷硬盘后方的COM口与接线面板上的COM连接口连接;
步骤c:设置虚拟COM口和波特率,虚拟COM口为COM3,若此端口被占用,可换为COM4,可选范围为COM3至COM15;波特率的设置范围为9600Bps至192000Bps,具体地,根据不同型号和不同代数硬盘的参数数据不同,波特率对于1至4代希捷3.5寸硬盘设置为9600至12800 Bps,对于5代或以上希捷3.5寸硬盘设置为38400 Bps;
步骤d:对希捷硬盘进行串口通讯测试,串口通讯测试通过后进入下一步骤,不通过可更换波特率后重新测试,还不通过则可能为硬盘电路板或者磁头故障,需先进行修复;
步骤e:对希捷硬盘进行硬盘参数检测,包括进入希捷硬盘的T级别检测、查看硬盘信息、查看G表、进行S.M.A.R.T.检测,若检测后发现参数正常,进入下一个步骤;参数不正常,则对硬盘的固件或者磁头进行修复,若修复不成功,则进行开盘维修处理;
其中,所述T级别检测的具体操作是:按CTRL+Z,这时希捷硬盘自动切换到串行通讯模式,进入T>状态,主要含Cert测试,包括下载代码、开始工厂测试、设置驱动器“Age”、读Cert测试日志、读出错日志、写测试数据到flash等命令;
步骤f:对希捷硬盘进行盘片检测,具体方法是检测目标存储设备的每个扇区进行读写测试时的时间反馈值:
所有逻辑块地址LBA值的时间反馈值均小于50毫秒,表示盘面品质正常,可进入下一步骤;
部分逻辑块地址LBA值的时间反馈值在50毫秒以上,表示存在危险磁道或者损坏磁道,盘片检测不通过,需进行修复;
步骤g:对希捷硬盘进行扇区数据测试,测试通过表示数据可以恢复,否则表示数据已经丢失。
以下以一个希捷3.5寸5代500G硬盘为例,故障为通电后,硬盘有轻微磁头异响,一直无法就绪,一般技术人员多数判别为硬盘磁头损坏,其实硬盘是全好的,通过本发明可以进行底层通讯。
其具体操作如下:
接收希捷硬盘后,打开硬盘安装支架1的活动门13,将硬盘推入平推式导槽12中,再关上活动门13,将硬盘压向接线面板17,使硬盘上的COM口与COM连接口2自动连接,由于通过硬盘安装支架1即可确保希捷硬盘的接口接触连接稳固,因此无需再开机箱检查接口是否接触良好。
在PC控制器6上设置虚拟COM口为3和波特率38400 Bps后,对希捷硬盘进行串口通讯测试,具体方法是通过RXD端口进行接收数据测试,测试通过,则证明硬盘可以接收硬盘数据,如果测试不通过,则需要更换波特率或者更换硬盘电路板再进行测试;数据接收测试通过后,通过TXD端口进行发送数据测试,若发送数据测试通过则会显示发出或接收的正常字符,则证明该硬盘可以进行下一步的检测及深度维修,若发送数据测试失败会没有显示或显示全部为乱码,需要更换硬盘电路板或报废硬盘。
硬盘通过串口通讯测试后,即可利用PC控制器6对硬盘进行硬盘参数检测、盘片检测、扇区数据测试。
以上所述,只是本发明的较佳实施例而已,本发明并不局限于上述实施方式,只要其以相同的手段达到本发明的技术效果,都应属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种希捷3.5寸硬盘平推式数据检测设备,其特征在于:包括硬盘安装支架(1)和TTL主芯片电路板(5),所述硬盘安装支架(1)包括与希捷3.5寸硬盘适配的进入口(11)和设置于其两侧用于供希捷硬盘推至后侧底部的平推式导槽(12),所述硬盘安装支架(1)包括设置于后侧的接线面板(17),所述接线面板(17)上设置有与希捷硬盘COM口位置相对应的COM连接口(2),所述COM连接口(2)上设置有分别与希捷硬盘COM口内4根插针相对应的4个插口(21),所述TTL主芯片电路板(5)包括TTL主芯片(51)和用于连接PC控制器(6)的USB端口(52),所述COM连接口(2)内4根插口(21)的输出端与TTL主芯片(51)连接;希捷3.5寸硬盘能从进入口(11)进入,沿平推式导槽(12)向安装支架(1)后侧运动,压向接线面板(17),使硬盘上的COM口与COM连接口(2)自动连接,PC控制器(6)通过TTL主芯片(51)与硬盘进行串口通讯,所述PC控制器(6)设置有用于希捷3.5寸硬盘的数据检测系统,所述数据检测系统包括虚拟COM口设置单元和波特率设置单元。
2.根据权利要求1所述的一种希捷3.5寸硬盘平推式数据检测设备,其特征在于:所述TTL主芯片(51)包括GND端口、TXD端口和RXD端口,COM连接口(2)左边开始第二、三、四根插口(21)分别为与希捷硬盘GND端、TXD端和RXD端连接的GND插口(22)、TXD插口(23)和RXD插口(24),所述TTL主芯片(51)的GND端口、TXD端口和RXD端口分别通过GND插口(22)、TXD插口(23)和RXD插口(24)连接希捷硬盘的GND端、TXD端和RXD端,通过GND端、TXD端和RXD端实现希捷硬盘的底层通信。
3.根据权利要求1所述的一种希捷3.5寸硬盘平推式数据检测设备,其特征在于:所述TTL主芯片(51)通过USB端口(52)连接至PC控制器(6)或直接焊接在PC控制器(6)的通信端口上。
4.根据权利要求1所述的一种希捷3.5寸硬盘平推式数据检测设备,其特征在于:所述接线面板(17)上还设有与希捷硬盘ATA端口、电源端口位置相对应ATA插口(3)和电源插口(4),所述COM连接口(2)、ATA插口(3)和电源插口(4)位于同一水平线上,接线面板(17)上从左到右依次的排布为COM连接口(2)、ATA插口(3)、电源插口(4)。
5.根据权利要求1一种希捷3.5寸硬盘平推式数据检测设备,其特征在于:所述硬盘进入口(11)上设置有朝外侧方向打开的活动门(13),所述硬盘的后侧底部上还设置有推杆(14),所述推杆(14)通过连杆(15)与活动门(13)连接,当活动门(13)打开时,推动连杆(15)向硬盘安装支架(1)后侧方向运动,同时联动使推杆(14)向硬盘进入口(11)方向推动,将硬盘推出硬盘进入口(11)。
6.根据权利要求1所述的一种希捷3.5寸硬盘平推式数据检测设备,其特征在于:所述硬盘安装支架(1)的上侧还设有在放入硬盘时能对硬盘产生向下夹持作用的弹性夹(16)。
7.根据权利要求1所述的一种希捷3.5寸硬盘平推式数据检测设备,其特征在于:所述硬盘进入口(11)的长为103mm,宽为30mm。
8.一种希捷3.5寸硬盘的数据检测方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤a:接收希捷硬盘,将希捷硬盘正面朝上推入平推式导槽(12)中;
步骤b:使希捷硬盘后方的COM口与接线面板(17)上的COM连接口(2)连接;
步骤c:设置虚拟COM口和波特率,虚拟COM口为COM3至COM15,波特率的范围为9600Bps至192000Bps;
步骤d:对希捷硬盘进行串口通讯测试,串口通讯测试通过后进入下一步骤;
步骤e:对希捷硬盘进行硬盘参数检测,包括进入希捷硬盘的T级别检测、查看硬盘信息、查看G表、进行S.M.A.R.T.检测,若检测后发现参数正常,进入下一个步骤;参数不正常,则对硬盘的固件或者磁头进行修复,若修复不成功,则进行开盘维修处理;
步骤f:对希捷硬盘进行盘片检测,检测通过后进入下一步骤;
步骤g:对希捷硬盘进行扇区数据测试,测试通过表示数据可以恢复,否则表示数据已经丢失。
9.根据权利要求8所述的一种希捷3.5寸硬盘的数据检测方法,其特征在于:步骤c中,所述COM口设置为COM3,波特率对于1至4代希捷3.5寸硬盘设置为9600至12800 Bps,对于5代或以上希捷3.5寸硬盘设置为38400 Bps。
10.根据权利要求8所述的一种希捷3.5寸硬盘的数据检测方法,其特征在于:步骤f中,所述盘片检测具体方法是检测目标存储设备的每个扇区进行读写测试时的时间反馈值:
所有逻辑块地址LBA值的时间反馈值均小于50毫秒,表示盘面品质正常;
部分逻辑块地址LBA值的时间反馈值在50毫秒以上,表示存在危险磁道或者损坏磁道,盘片检测不通过。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20150311 |
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |