CN104406987A - 一种基于数字显微镜的测试系统的参数标定方法 - Google Patents

一种基于数字显微镜的测试系统的参数标定方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104406987A
CN104406987A CN201410704308.4A CN201410704308A CN104406987A CN 104406987 A CN104406987 A CN 104406987A CN 201410704308 A CN201410704308 A CN 201410704308A CN 104406987 A CN104406987 A CN 104406987A
Authority
CN
China
Prior art keywords
microscope
template
digital microscope
camera module
calibration method
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410704308.4A
Other languages
English (en)
Inventor
赵盾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN201410704308.4A priority Critical patent/CN104406987A/zh
Publication of CN104406987A publication Critical patent/CN104406987A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Microscoopes, Condenser (AREA)

Abstract

目前基于数字显微镜的摄像头模组表面缺陷的测试系统中,有如下主要参数需要标定1,显微镜放大倍数;2,显微镜物距;3,光照系统的光照强度。业内尚无公开的知识来标定基于数字显微镜的摄像头模组表面缺陷的测试系统用到的上述参数。本发明提供了一种方法,其特征在于:用一张带刻度的模板来标定放大倍数,用自动对焦算法来取得特定放大倍数下的显微镜高度,用被测摄像头模组芯片传感器表面的光照强度来标定当前光照系统的亮度。

Description

一种基于数字显微镜的测试系统的参数标定方法
技术领域
本发明涉及到基于数字显微镜的摄像头模组表面缺陷的测试系统中,关于如何对相关参数进行标定,从而方便下次对同一种规格的摄像头模组进行有效测试,或在同型号的不同测试机台上对同一种规格的摄像头模组进行有效测试。
背景技术
目前基于数字显微镜的摄像头模组表面缺陷的测试系统中,测试系统的测试效果非常依赖调机人员的经验,经验丰富的工程师可以让测试效果非常理想,而经验不够的工程师则难以取得良好的测试效果。由于测试系统对各个光学参数非常敏感,测试效果难以有效复制。本发明旨在提供一套方法,帮助调机人员方便的对显微镜相关的参数进行定标,从而更好的复制好的测试效果。
发明内容
目前基于数字显微镜的摄像头模组表面缺陷的测试系统中,有如下主要参数需要标定1, 显微镜放大倍数; 2,显微镜物距; 3, 光照系统的光照强度。业内尚无公开的知识来标定基于数字显微镜的摄像头模组表面缺陷的测试系统用到的上述参数,以方便工厂对不同的测试机台进行大规模部署同一种测试环境参数,或者对同一测试机台的不同测试时间来采用同一种测试环境参数,已取得产品质量的一致性,人员操作的可管理性。
本发明提供了一种基于数字显微镜的摄像头模组表面缺陷的测试系统的参数标定方法,该方法涉及到可以通过旋转镜头部件来无极改变放大倍数的数字显微镜,计算机,带刻度的模板,控制显微镜高度的马达,其特征在于:用一张带刻度的模板来标定放大倍数,用自动对焦算法来取得特定放大倍数下的显微镜高度,用被测摄像头模组芯片传感器表面的光照强度来标定当前光照系统的亮度。模板的厚度和被测摄像头模组底部到被测摄像头模组芯片传感器表面厚度相仿;模板有横竖相间条纹,分布于模板的4个角和模板中间。利用自动对焦算法对数字显微镜输出的模板图像四角和中间区域进行分析,进而驱动马达调整显微镜的高度,直到显微镜输出图像到达横竖条纹和条纹背景对比度达到最高的状态,数出当前画面具有的横竖条纹根数作为放大倍数;反复调节显微镜放大倍数和高度,得到需要的放大倍数,同时显微镜的高度也被放大倍数间接标定。利用计算机程序对数字显微镜输出的被测摄像头模组芯片表面图像进行分析,找到被测摄像头模组芯片传感器表面,计算出表面的亮度,用数字的方式显示在显示器上。

Claims (4)

1.一种基于数字显微镜的测试系统的参数标定方法,包括可以通过旋转镜头部件来无极改变放大倍数的数字显微镜,计算机,带刻度的模板,控制显微镜高度的马达,其特征在于:用一张带刻度的模板来标定放大倍数,用自动对焦算法来取得特定放大倍数下的显微镜高度,用被测摄像头模组芯片传感器表面的光照强度来标定当前光照系统的亮度。
2.按照权利要求1所述的一种基于数字显微镜的测试系统的参数标定方法,其特征是:模板的厚度和被测摄像头模组底部到被测摄像头模组芯片传感器表面厚度相仿;模板有横竖相间条纹,分布于模板的4个角和模板中间。
3.按照权利要求1所述的一种基于数字显微镜的测试系统的参数标定方法,其特征是:利用自动对焦算法对数字显微镜输出的模板图像四角和中间区域进行分析,进而驱动马达调整显微镜的高度,直到显微镜输出图像到达横竖条纹和条纹背景对比度达到最高的状态,数出当前画面具有的横竖条纹根数作为放大倍数;反复调节显微镜放大倍数和高度,得到需要的放大倍数,同时显微镜的高度也被放大倍数间接标定。
4.按照权利要求1所述的一种基于数字显微镜的测试系统的参数标定方法,其特征是:利用计算机程序对数字显微镜输出的被测摄像头模组芯片表面图像进行分析,找到被测摄像头模组芯片传感器表面,计算出表面的亮度,用数字的方式显示在显示器上。
CN201410704308.4A 2014-11-29 2014-11-29 一种基于数字显微镜的测试系统的参数标定方法 Pending CN104406987A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410704308.4A CN104406987A (zh) 2014-11-29 2014-11-29 一种基于数字显微镜的测试系统的参数标定方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410704308.4A CN104406987A (zh) 2014-11-29 2014-11-29 一种基于数字显微镜的测试系统的参数标定方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104406987A true CN104406987A (zh) 2015-03-11

Family

ID=52644634

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410704308.4A Pending CN104406987A (zh) 2014-11-29 2014-11-29 一种基于数字显微镜的测试系统的参数标定方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104406987A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113884414A (zh) * 2021-08-26 2022-01-04 湖南伊鸿健康科技有限公司 一种标定计数板及显微镜镜头标定方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5260825A (en) * 1989-03-20 1993-11-09 Olympus Optical Co., Ltd. Microscope
CN201983759U (zh) * 2011-02-01 2011-09-21 珠海市怡信测量科技有限公司 影像测量仪
CN102261986A (zh) * 2011-06-16 2011-11-30 宁波永新光学股份有限公司 一种连续变倍体视显微镜检测装置及方法
CN102788682A (zh) * 2012-07-25 2012-11-21 宁波大学 一种连续变倍体视显微镜齐焦性检测方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5260825A (en) * 1989-03-20 1993-11-09 Olympus Optical Co., Ltd. Microscope
CN201983759U (zh) * 2011-02-01 2011-09-21 珠海市怡信测量科技有限公司 影像测量仪
CN102261986A (zh) * 2011-06-16 2011-11-30 宁波永新光学股份有限公司 一种连续变倍体视显微镜检测装置及方法
CN102788682A (zh) * 2012-07-25 2012-11-21 宁波大学 一种连续变倍体视显微镜齐焦性检测方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113884414A (zh) * 2021-08-26 2022-01-04 湖南伊鸿健康科技有限公司 一种标定计数板及显微镜镜头标定方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103196554B (zh) 光源光强均一性测调系统及测调方法
CN103245670B (zh) 一种光学元件的缺陷检测装置及其缺陷检测方法
CN103558229B (zh) 一种tft-lcd制程的mura视觉自动检测方法及装置
CN106093068A (zh) 锂电池极片表面缺陷检测装置的成像系统及其使用方法
CN103913294B (zh) 一种用于激光振镜系统的十字线增量标定方法
CN103412421A (zh) 检测系统
CN104330749B (zh) 正发光led灯条测试装置和方法
CN104374551A (zh) 一种led发光均匀性检测方法及其系统
US20150377722A1 (en) Stress detection device for light-transmissive structure and stress detection method for the same
EP3109700A3 (en) Defect inspecting method, sorting method, and producing method for photomask blank
CN105277566B (zh) 光学检测机台间共享设定参数的设定方法
CN105136821B (zh) 一种用于检测偏光片内部缺陷的成像仿真方法及其系统
CN206208201U (zh) 圆形工件的自动测量机构
CN104062099A (zh) 侧发光led灯条测试装置和方法
CN104101614B (zh) 一种检测方法及装置
CN205593939U (zh) 一种镜片面状疵病自动检测装置
JP2015132605A (ja) フィルムの巻取不良検査方法及びシステム
CN104406987A (zh) 一种基于数字显微镜的测试系统的参数标定方法
CN106454325A (zh) 一种手机摄像头模组畸变测试方法
CN105928952B (zh) Aoi控制系统及其控制方法
CN103905762A (zh) 投影模块的投影画面自动检查方法
CN106290381A (zh) 一种活塞销端面缺陷检测装置
CN106705840A (zh) 一种瓶胚尺寸快速测量装置
CN206339194U (zh) 一种瓶胚尺寸快速测量装置
US8643836B1 (en) Inspection method for inspecting defects of wafer surface

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20150311

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication