CN104388907A - 一种监控装置以及磁控溅射设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种监控装置以及磁控溅射设备，通过在监控装置中设置用于产生提醒信号的提醒器件：用于当磁控溅射设备内的水冷板发送位移时，触发所述提醒器件产生提醒信号的触发器件。从而可以及时、准确的监控磁控溅射设备腔室内水冷板的位移程度，预防异常成膜的产生，确保显示基板以及显示装置的良品率。该监控装置具体结构简单、性能稳定的特点。

Description

一种监控装置以及磁控溅射设备
技术领域
本发明涉及显示技术领域，具体可以涉及一种监控装置，以及设置有该监控装置且用于制作显示基板的磁控溅射设备。
背景技术
在显示基板制作过程中，需要利用磁控溅射(Sputter)等工艺在显示基板中形成相应的膜层，例如栅金属层或源漏金属层，而在磁控溅射工艺过程中，时常会有基板押元溶射导致玻璃基板(Glass)存在异常成膜(Splash)现象。而基板押元溶射现象通常是由于磁控溅射设备中的浮动掩模板(FloatingMask)与基板押元的距离过小所引起。
磁控溅射设备中的浮动掩模板(Floating Mask)是安装在水冷板上面的，水冷板通过螺纹连接固定在机台上。而在生产(Process)&设备维护(PM)作业时，会有热胀冷缩及震动现象，从而使螺纹连接会出现松动导致水冷板下移，最终出现浮动掩模板(Floating Mask)与基板押元之间的距离过小产生基板押元溶射及玻璃基板异常成膜(Splash)。
而且，磁控溅射工序是在密闭的腔室(Chamber)内实现的，且磁控溅射设备中存在多个腔室，这导致无法及时准确发现水冷板下移情况，从而影响了显示基本的良品率。
发明内容
本发明提供一种监控装置以及磁控溅射设备，可以及时、准确的监控磁控溅射设备腔室内水冷板的位移程度，预防异常成膜的产生，确保显示基板以及显示装置的良品率。
本发明提供方案如下：
本发明实施例提供了一种监控装置，所述监控装置设置于用于制作显示基板的磁控溅射设备中，所述装置包括：
用于产生提醒信号的提醒器件：
用于当磁控溅射设备内的水冷板发送位移时，触发所述提醒器件产生提醒信号的触发器件。
优选的，所述提醒器件为在所述水冷板未发送位移时处于开路的提醒电路；
所述触发器件能够在所述水冷板发生位移时，在所述水冷板的作用下移动已导通所述提醒电路，使所述提醒电路产生提醒信号。
优选的，所述提醒电路包括第一触点、第二触点、电源以及信号灯；
所述第一触点和第二触点之间在所述水冷板未发生位移时处于开路状态，当所述触发器件在所述水冷板的作用下移动时，所述触发器件能够使所述第一触点和第二触点之间形成电通路，以使信号灯在所述电源的作用下发光。
优选的，所述触发器件包括：
当所述水冷板发生位移时，与所述水冷板接触的接触器件；
与所述接触器件连接的支撑器件，所述支撑器件的第一端，与所述接触器件远离所述水冷板的一侧连接；
用于实现提醒电路导通的金属触片，所述金属触片与所述支撑器件的第二端连接。
优选的，所述接触器件和所述支撑器件为绝缘材质。
优选的，所述支撑器件的第二端贯穿所述磁控溅射设备内，容纳所述水冷板的腔室的侧壁；
所述接触器件设置于所述腔室之内；
所述金属触片设置于所述腔室之外。
优选的，所述触发器件还包括一用于实现触发器件复位的弹簧；
所述弹簧围绕所述支撑器件设置；
所述弹簧的一端抵触于所述接触器件与支撑器件连接的侧面，所述弹簧的另一端抵触于所述腔室内侧壁上。
优选的，所述接触器件、支撑器件和弹簧表面涂覆有树脂涂层。
优选的，所述弹簧为高碳钢材质。
本发明实施例还提供了一种磁控溅射设备，该磁控溅射设备具体可以包括上述本发明实施例提供的监控装置。
从以上所述可以看出，本发明提供的一种监控装置以及磁控溅射设备，通过在监控装置中设置用于产生提醒信号的提醒器件：用于当磁控溅射设备内的水冷板发送位移时，触发所述提醒器件产生提醒信号的触发器件。从而可以及时、准确的监控磁控溅射设备腔室内水冷板的位移程度，预防异常成膜的产生，确保显示基板以及显示装置的良品率。该监控装置具体结构简单、性能稳定的特点。
附图说明
图1为本发明实施例提供的监控设备结构示意图一；
图2为本发明实施例提供的监控设备放置位置示意图；
图3为本发明实施例提供的监控设备结构示意图二；
图4为本发明实施例提供的监控设备结构示意图三。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。
本发明实施例提供了一种监控装置，该监控装置具体可设置于用于制作显示基板的磁控溅射设备中，如图1所示，该监控装置具体可以包括：
用于产生提醒信号的提醒器件1：
用于当磁控溅射设备内的水冷板3发送位移时，触发提醒器件1产生提醒信号的触发器件2。
本发明实施例所提供的监控装置，可以及时、准确的监控磁控溅射设备腔室内水冷板3的位移程度，预防异常成膜的产生，确保显示基板以及显示装置的良品率。
如图2所示，在具体实现时，本发明实施例所涉及的触发器件2具体可设置于水冷板3的下方，与水冷板直接接触或距水冷板一预设距离，这样，当水冷板因热胀冷缩及震动现象等原因而发生位移时，触发器件2与水冷板3发生接触并在水冷板3的作用下，可触发提醒器件1产生提醒信号，以提示水冷板3发生移位，从而可将水冷板3的位移转换为电信号，确保及时、准确发生水冷板是否发生位移。
在具体实施例中，本发明实施例所涉及的提醒器件1具体可为在水冷板3未发送位移时处于开路的提醒电路。
那么，本发明实施例所涉及的触发器件2能够在水冷板3发生位移时，在水冷板3的作用下移动已导通所述提醒电路，使所述提醒电路产生提醒信号。
在一具体实施例中，如图3所示，该提醒电路具体可由第一触点11、第二触点12、电源13以及信号灯14构成。
如图3所示，第一触点11和第二触点12之间在水冷板3未发生位移时可处于开路状态，当触发器件2在水冷板3的作用下移动时，触发器件2能够使第一触点11和第二触点12之间形成电通路，以使提醒电路形成闭合回路，使信号灯14在电源13的作用下发光，以起到提醒的作用。
在一具体实施例中，如图3所示，触发器件2具体可以包括：
当水冷板3发生位移时，与水冷板3接触的接触器件21；
与接触器件21连接的支撑器件22，该支撑器件22的第一端，与接触器件21远离水冷板3的一侧连接；
用于实现提醒电路导通的金属触片23，该金属触片23与支撑器件22的第二端连接。
在图3所示实施例中，当水冷板3发生位移例如向下移动时，水冷板3与接触器件21发生接触，接触器件21在水冷板3的作用下也会向下移动，从而带动支撑器件22以及金属触片23产生联动，使触发器件2整体下移。当金属触片23下移至与提醒器件1中的第一触点11和第二触点12发生接触时，使第一触点11和第二触点12之间形成电通路，从而使提醒器件1各器件之间形成闭合回路，那么在电源13的作用下，信号灯14发光，以提醒水冷板3发生位移，从而可以及时、准确的监控磁控溅射设备腔室内水冷板3的位移程度，预防异常成膜的产生，确保显示基板以及显示装置的良品率。
为了避免发生漏电致使提醒器件1无法形成电回路，本发明实施例所涉及的接触器件21和支撑器件22具体可为绝缘材质，从而避免漏电情况的发生，确保监控制作的可靠运行。
由于水冷板3通常设置于磁控溅射设备的腔室内，那么本发明实施例中与水冷板3接触的接触器件21具体也可以设置于腔室之内，以便接触器件21在水冷板3发生位移与之接触。
而为了能够及时发现水冷板3发生位移情况，起到提醒的作用，通常是将提醒器件1设置触控溅射设备的腔室之外，那么，上述本发明实施例中用于触发提醒器件1的金属触片23具体可设置于腔室之外，从而实现与提醒器件1中的第一触点11和第二触点12发生接触。
为了使磁控溅射设备腔室之内的接触器件21与腔室之外的金属触片23产生联动，如图3所示，本发明实施例所涉及的支撑器件22具体可贯穿磁控溅射设备内容纳水冷板3的腔室的侧壁4。
在本发明一具体实施例中，为了实现对触发器件2的支撑和复位，如图4所示，本发明实施例所涉及的触发器件2内具体还可设置有弹簧24。
如图4所示，该弹簧24具体围绕支撑器件22设置。
该弹簧23的一端抵触于接触器件21与支撑器件22连接的侧面，该弹簧24的另一端抵触于腔室内侧壁4上，这样，当接触器件21、支撑器件22以及金属触片23整体在水冷板3的作用发送移动时，该弹簧23可起到支撑的作用，当水冷板3复位后，在弹簧24的作用下，触器件21、支撑器件22以及金属触片23也可实现复位，以便下一次的水冷板3位移监控。
在一具体实施例中，本发明所涉及的弹簧24具体可为高碳钢材质，从而使弹簧24具有弹性大、强度高的特定。
根据磁控溅射(Sputter)的工艺特性，磁控溅射设备的腔室(Chamber)内部的机构装置一般要求具有耐高温、绝缘的特点。因此，本发明实施例中，可在触发器件2中个器件(包括接触器件21、支撑器件22和弹簧24)的表面涂覆至少一层的树脂涂层材料，该树脂涂层材料具有耐高温、抗氧化及绝缘性好的特点，从而使触发器件2中的各器件满足腔室内的工作条件，确保触发器件2的可靠运行。
本发明实施例还提供了一种磁控溅射设备，该磁控溅射设备可用于制作显示基板。该磁控溅射设备内具体可以设置有上述本发明实施例提供的监控装置，从而可确保及时、准确的监控水冷板3的位移，提高显示基板以及显示制作的良品率。
从以上所述可以看出，本发明提供的一种监控装置以及磁控溅射设备，通过在监控装置中设置用于产生提醒信号的提醒器件：用于当磁控溅射设备内的水冷板发送位移时，触发所述提醒器件产生提醒信号的触发器件。从而将水冷板的位移转换为电信号，确保及时、准确的监控磁控溅射设备腔室内水冷板的位移程度，预防异常成膜的产生，确保显示基板以及显示装置的良品率。而且，该监控装置具体结构简单、性能稳定的特点。
以上所述仅是本发明的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种监控装置，所述监控装置设置于用于制作显示基板的磁控溅射设备中，其特征在于，所述装置包括：
用于产生提醒信号的提醒器件：
用于当磁控溅射设备内的水冷板发送位移时，触发所述提醒器件产生提醒信号的触发器件。
2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述提醒器件为在所述水冷板未发送位移时处于开路的提醒电路；
所述触发器件能够在所述水冷板发生位移时，在所述水冷板的作用下移动已导通所述提醒电路，使所述提醒电路产生提醒信号。
3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述提醒电路包括第一触点、第二触点、电源以及信号灯；
所述第一触点和第二触点之间在所述水冷板未发生位移时处于开路状态，当所述触发器件在所述水冷板的作用下移动时，所述触发器件能够使所述第一触点和第二触点之间形成电通路，以使信号灯在所述电源的作用下发光。
4.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述触发器件包括：
当所述水冷板发生位移时，与所述水冷板接触的接触器件；
与所述接触器件连接的支撑器件，所述支撑器件的第一端，与所述接触器件远离所述水冷板的一侧连接；
用于实现提醒电路导通的金属触片，所述金属触片与所述支撑器件的第二端连接。
5.如权利要求4所述的装置，其特征在于，所述接触器件和所述支撑器件为绝缘材质。
6.如权利要求4所述的装置，其特征在于，所述支撑器件的第二端贯穿所述磁控溅射设备内，容纳所述水冷板的腔室的侧壁；
所述接触器件设置于所述腔室之内；
所述金属触片设置于所述腔室之外。
7.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述触发器件还包括一用于实现触发器件复位的弹簧；
所述弹簧围绕所述支撑器件设置；
所述弹簧的一端抵触于所述接触器件与支撑器件连接的侧面，所述弹簧的另一端抵触于所述腔室内侧壁上。
8.如权利要求7所述的装置，其特征在于，所述接触器件、支撑器件和弹簧表面涂覆有树脂涂层。
9.如权利要求7所述的装置，其特征在于，所述弹簧为高碳钢材质。
10.一种磁控溅射设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107768082A (zh) * 2017-10-31 2018-03-06 河南天佑电气工程有限公司 一种变压器用视频监控设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59190358A (ja) * 1983-04-12 1984-10-29 Fujitsu Ltd マスク蒸着装置のパタ−ン合わせ構造
DE4137462C1 (en) * 1991-11-14 1992-06-04 Forschungsgesellschaft Fuer Elektronenstrahl- Und Plasmatechnik Mbh, O-8051 Dresden, De Sputtering target cooling means - has target mounted on cooling plate with cooling channels contg. temp. sensor, with 2-way coolant supply line of good and poor thermally conductive media
US5537291A (en) * 1994-03-17 1996-07-16 Fujitsu Limited Cooling device for integrated circuit element
CN101933122A (zh) * 2008-01-31 2010-12-29 东京毅力科创株式会社 负载锁定装置和基板冷却方法
CN103726020A (zh) * 2013-12-30 2014-04-16 深圳市华星光电技术有限公司 真空蒸镀装置及蒸镀方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59190358A (ja) * 1983-04-12 1984-10-29 Fujitsu Ltd マスク蒸着装置のパタ−ン合わせ構造
DE4137462C1 (en) * 1991-11-14 1992-06-04 Forschungsgesellschaft Fuer Elektronenstrahl- Und Plasmatechnik Mbh, O-8051 Dresden, De Sputtering target cooling means - has target mounted on cooling plate with cooling channels contg. temp. sensor, with 2-way coolant supply line of good and poor thermally conductive media
US5537291A (en) * 1994-03-17 1996-07-16 Fujitsu Limited Cooling device for integrated circuit element
CN101933122A (zh) * 2008-01-31 2010-12-29 东京毅力科创株式会社 负载锁定装置和基板冷却方法
CN103726020A (zh) * 2013-12-30 2014-04-16 深圳市华星光电技术有限公司 真空蒸镀装置及蒸镀方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107768082A (zh) * 2017-10-31 2018-03-06 河南天佑电气工程有限公司 一种变压器用视频监控设备
CN107768082B (zh) * 2017-10-31 2024-02-09 河南鑫驰信息技术有限公司 一种变压器用视频监控设备

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