CN104363744A - 用于无线电设备的机壳 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种用于无线电设备的机壳。机壳包括外壳体与内壳体，在内壳体和外壳体之间夹有抗电磁干扰层，抗电磁干扰层依次包括金属板、非磁性金属网和磁性金属网，磁性金属网和非磁性金属网之间夹有玻璃纤维层，金属板和非磁性金属网之间设有抗干扰磁片，金属板连接内壳体，磁性金属网通过胶粘层与外壳体粘连，本发明能够在增强电磁防护的同时增加结构强度。
Description
技术领域
本发明涉及无线电通讯技术领域，特别是涉及一种用于无线电设备的机壳。
背景技术
无线电设备通过接收或发射电磁波进行通讯，然而，无线电设备也因电磁效应而产生EMI(Electromagnetic Interference，电磁干扰)现象，所以很多无线电设备对其周围的无线电设备进行电磁干扰或暴露于周边环境的EMI下。
为了减少EMI现象发生，需要对无线电设备进行相应的电磁防护。目前，无线电设备通常是被放在由电磁干扰防护板的壳体内，但这种壳体通常只有一层电磁干扰防护板，不仅结构强度差，而且电磁防护能力有限。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种用于无线电设备的机壳，能够在增强电磁防护的同时增加结构强度。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种用于无线电设备的机壳，所述机壳包括外壳体与内壳体，在所述内壳体和所述外壳体之间夹有抗电磁干扰层，所述抗电磁干扰层依次包括金属板、非磁性金属网和磁性金属网，所述磁性金属网和所述非磁性金属网之间夹有玻璃纤维层，所述金属板和所述非磁性金属网之间设有抗干扰磁片，所述金属板连接所述内壳体，所述磁性金属网通过胶粘层与所述外壳体粘连。
优选地，所述抗干扰磁片为圆形，所述金属板上设有与所述抗干扰磁片适配的圆孔。
优选地，所述胶粘层中混有镍粉。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明的用于无线电设备的机壳在内壳体和外壳体之间设置抗电磁干扰层，抗电磁干扰层非磁性金属网和磁性金属网，并在其间夹设玻璃纤维层，非磁性金属网和磁性金属网能够阻挡或吸收电磁波，玻璃纤维层能够增加内壳体和外壳体的强度，从而能够在增强电磁防护的同时增加结构强度。
附图说明
图1是本发明用于无线电设备的机壳实施例的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参见图1，是本发明用于无线电设备的机壳实施例的示意图。本发明实施例的机壳包括外壳体1与内壳体2，在内壳体2和外壳体1之间夹有抗电磁干扰层3，抗电磁干扰层3依次包括金属板31、非磁性金属网32和磁性金属网33，磁性金属网33和非磁性金属网32之间夹有玻璃纤维层34，金属板31和非磁性金属网32之间设有抗干扰磁片35，金属板31连接内壳体2，磁性金属网33通过胶粘层36与外壳体1粘连。
可选地，抗干扰磁片35为圆形，金属板31上设有与抗干扰磁片35适配的圆孔311。将抗干扰磁片35嵌入金属板31，可以减少机壳的厚度，同时节省金属板31的材料。
其中，磁性金属网33用以降低低频电磁波的穿透，可为铁网、钴网或镍网等具有磁性的金属网，非磁性金属网32用以降低高频电磁波的穿透，可为金网、银网、铜网或铝网等不具有磁性的金属网。玻璃纤维层34机械强度高、抗腐蚀性好，从而能够增加机壳的强度。可选地，胶粘层36中混有镍粉，可以进一步提高抗电磁干扰的性能。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (3)
1.一种用于无线电设备的机壳，其特征在于，所述机壳包括外壳体与内壳体，在所述内壳体和所述外壳体之间夹有抗电磁干扰层，所述抗电磁干扰层依次包括金属板、非磁性金属网和磁性金属网，所述磁性金属网和所述非磁性金属网之间夹有玻璃纤维层，所述金属板和所述非磁性金属网之间设有抗干扰磁片，所述金属板连接所述内壳体，所述磁性金属网通过胶粘层与所述外壳体粘连。
2.根据权利要求1所述的机壳，其特征在于，所述抗干扰磁片为圆形，所述金属板上设有与所述抗干扰磁片适配的圆孔。
3.根据权利要求1所述的机壳，其特征在于，所述胶粘层中混有镍粉。
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