CN104350232A - 用于井筒套管内穿孔的二次密封的系统和方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于二次密封存在于井筒套管内的、与主密封剂关联的穿孔的系统和方法。该井筒套管限定存在于在地面区域与地层之间延伸的井筒内的套管导管。所述系统和方法包括密封设备，该密封设备保存具有副密封剂的密封材料的进料并在该套管导管内被运送到穿孔的阀值距离内。所述系统和方法进一步包括从密封设备例如通过释放机构选择性释放密封材料的进料，以将密封材料的进料输送到穿孔来补充主密封剂(和/或通过主密封剂形成的密封)，和/或减小流体从套管导管通过穿孔的流速。

Description

用于井筒套管内穿孔的二次密封的系统和方法

相关申请的交叉引用

本申请要求2012年6月6日提交的美国临时专利申请No.61/656337的权益。

技术领域

本公开一般涉及用于存在于井筒套管中的穿孔的二次密封的系统和方法，尤其是涉及利用二次密封的完井系统和方法。

背景技术

井可用于形成包括储层流体的地层与地面区域之间的流体连接。井可以包括在地面区域与地层之间延伸的井筒或孔，并且井筒可以包含限定套管导管的井筒套管或用限定套管导管的井筒套管当内衬。在储层流体开始生产或从地层通过套管导管运送到地面区域之前，一个或更多个完井操作可以被执行，以将井置于生产的状态下和/或提高或增大可能的来自它的井筒流体生产率。

完井操作往往利用穿孔装置在井筒套管内形成穿孔。在穿孔形成后，刺激剂流体(例如压裂流体和/或酸)可以从套管导管通过穿孔被提供，并到达靠近该穿孔的一部分地层。这种刺激剂流体可以改变地层的该部分的特性，从而提高来自井的储层流体的生产率。

通常，希望将井筒套管内存在的一个或更多个选定穿孔与井筒套管内存在的剩余穿孔流体隔离，提供刺激剂流体到靠近一个或更多个选定穿孔的地层的选定部分的更受控输送。传统上，这种隔离已通过将设定工具插入到套管导管中以在套管导管内沿井身在目前存在于套管导管内的穿孔之上的位置设置塞子来实现，这可以将套管导管的井口部分与目前存在于套管导管内的穿孔流体隔离。在设置塞子后，穿孔装置可以被引入套管导管中，以在沿井身在塞子之上的位置形成一个或更多个选定穿孔。

接着，该穿孔装置从套管导管被移走，并且接着刺激剂流体可以被提供给沿井身在一个或更多个选定穿孔之上的套管导管区域。塞子引导刺激剂流体通过一个或更多个选定穿孔并进入靠近所述一个或更多个选定穿孔的地层部分。该过程可以被重复任何合适的次数，以形成任何合适数量的穿孔并刺激任何合适数量的地层部分。

虽然上述过程对于刺激地层的多个部分是有效的，但是将各种设备件插入和/或安置在套管导管中和/或内并随后在将下一个设备件插入和/或安置在该套管导管中和/或内之前将所述各种设备件从套管导管移走的过程会增加完井操作的整体成本以及所需的时间。此外，并且在刺激期望数量的地层区域后，该套管导管包括多个塞子，它们在从井的整个长度生产储层流体之前必须从中被移走。移走这些塞子会给完井操作产生额外的时间和费用。

最近，完井操作已被开发，它们可以减少完井操作所需的塞子的数量，可以打孔和选择性刺激多个地层区域而不将穿孔装置从套管导管移走，和/或可以利用其他过程临时性流体隔离多个穿孔的至少一部分或减少流过多个穿孔的至少一部分的流体流。例如，分流剂(例如密封球)已被用于临时性减少流过一个或更多个选定穿孔的流体流。这些分流剂可以从地面区域被引入套管导管中，而穿孔装置存在于套管导管内并与刺激剂流体一起在套管导管向下流动。理想地，刺激剂流体将分流剂引向一个或更多个选定穿孔并提供分流剂与一个或更多个选定穿孔之间的接触和密封。

虽然这类系统对减少流过穿孔的流体流是有效的，但是分流剂与穿孔之间的密封往往是不完美的和/或会随着时间而恶化。此外，地面区域与一个或更多个选定穿孔之间的距离可能是在数千英尺或甚至数万英尺的量级。因此，从地面区域泵送分流剂到一个或更多个选定穿孔所需的时间可能是重要的，或至少难以确定预测。而且，分流剂可能趋向于沿套管导管的长度分散，使得难以以目标或期望的浓度向一个或更多个选定穿孔提供分流剂和/或增加分流剂有效密封一个或更多个选定穿孔的一部分的失败可能性。此外，泵送和/或完井设备会限制可以提供给套管导管的分流剂的类型和/或尺寸。

例如，传统上，分流剂必须从地面区域或地面区域附近流过沿套管导管向下的穿孔装置以便到达一个或更多个选定穿孔。此外，分流剂必须在套管导管处于压力下时被引入套管导管中，并且分流剂通常在到达所述一个或更多个选定穿孔之前必须在套管导管内行进很长的距离。而且，利用分流剂的过程在通过穿孔的泄漏率相对于刺激剂流体流入套管导管的流速变得显著之前，往往可以形成和密封有限数量的穿孔，从而降低刺激剂流体流入地层的目标区域的流速。为了减少和/或停止这类泄漏，封隔器或塞子被再次用于将套管导管的相应部分流体隔离，并且这些封隔器或塞子还必须在从整个井生产之前从套管导管被移走。因此，需要用于二次密封井筒套管中的穿孔的改进系统和方法。

发明内容

用于二次密封存在于井筒套管内并与主密封剂关联的穿孔的系统和方法。井筒套管可以限定套管导管并且可以存在于在地面区域与地层之间延伸的井筒内。所述系统和方法包括保存密封材料的进料的密封设备。密封材料的进料包括副密封剂并且可以在套管导管内输送到穿孔的阀值距离内。所述系统和方法进一步包括从密封设备例如通过释放机构选择性释放所保存的密封材料的进料，以将密封材料的进料输送到穿孔来补充主密封剂，和/或降低流体从套管导管通过穿孔的流速。

在某些实施例中，该释放包括响应于触发和/或事件释放密封材料的进料。在某些实施例中，密封材料的进料被包含在或以其他方式保存在密封设备的隔室内和/或形成密封设备的至少一部分。在某些实施例中，密封材料的进料不仅包括副密封剂，而且包括主密封剂和/或补充材料。在某些实施例中，副密封剂不适合从地面区域输送和/或以对于从地面区域输送是不切实际的浓度输送。在某些实施例中，该释放包括破坏密封设备的至少一部分以生成和/或释放密封材料的进料。

在某些实施例中，密封设备形成完井组合件的一部分，所述完井组合件进一步包括经配置以形成穿孔的穿孔装置。在某些实施例中，所述系统和方法可以被用于在井筒套管内形成多个穿孔和/或密封多个穿孔，从而提供可与多个穿孔关联和/或靠近多个穿孔的地层的多个部分或区域的选择性刺激。在某些实施例中，所述系统和方法可以被用于从完井和/或刺激操作转变到从包括井筒的井生产储层流体。在某些实施例中，该转变可以包括没有从套管导管移走塞子的转变。

附图说明

图1是可以被用于和/或包括根据本公开的系统和方法的井的说明性、非排他性示例的示意图。

图2是包括多个穿孔的井筒套管区域的说明性、非排他性示例的示意图，其中多个穿孔中的每个穿孔与相应主密封剂关联。

图3是沿图2的线3-3截取的图2的井筒套管区域的示意图。

图4是根据本公开的密封设备和/或输送结构的说明性、非排他性示例的示意图。

图5是根据本公开的密封设备和/或输送结构的说明性、非排他性示例的另一个示意图。

图6是根据本公开的密封设备和/或输送结构的说明性、非排他性示例的另一个示意图。

图7是根据本公开的密封设备和/或输送结构的说明性、非排他性示例的另一个示意图。

图8是根据本公开的密封设备和/或输送结构的说明性、非排他性示例的另一个示意图。

图9是根据本公开的另一个密封设备的更少示意但仍然是说明性、非排他性的示例。

图10是根据本公开的包括密封设备的完井组合件的说明性、非排他性示例的示意图。

图11是根据本公开的包括密封设备的完井组合件的说明性、非排他性示例的另一个示意图。

图12是描述根据本公开的向套管导管内的穿孔提供副密封剂的方法的流程图。

图13是描述根据本公开的完成碳氢化合物井的方法的流程图。

具体实施方式

图1是可以被用于和/或包括根据本公开的系统和方法的井20的说明性、非排他性示例的示意图。在本文也可被称为碳氢化合物井20的井20包括在地面区域40与地层54之间延伸的井筒30，井筒30可以存在于地下区域50中。井20进一步包括位于井筒20的至少一部分内、在井筒20的至少一部分内延伸和/或内衬井筒20的至少一部分并限定套管导管70的井筒套管60。井20和/或其井筒30可以进一步包括垂直部24和/或水平部28。

如本文所使用的，短语“井筒套管”可以指可以位于井筒30内、在井筒30内延伸和/或可以被安置在井筒30内以形成和/或限定套管导管70的任何合适结构。作为说明性、非排他性示例，井筒套管60在本文还可以被称为套管柱60和/或衬筒60。井筒套管可以被粘结或以其他方式被保持在井筒内，这在本公开的范围内。可替代地，井筒套管可以不被粘结在井筒内和/或井筒套管在本文可以被称为未粘结井筒套管、未粘结套管柱和/或未粘结衬筒，这也在本公开的范围内。

在形成井筒30和在井筒30内安装井筒套管60后，会希望在该井筒套管内形成一个或更多个穿孔64。如在图1中的80所示，这些穿孔可以在刺激操作期间被用于例如将流体84(例如刺激剂流体)从套管导管70输送到靠近穿孔64的地层54的一部分。作为说明性、非排他性示例，该刺激剂流体可以包括酸和/或支撑剂，并且其通常以相对高的流速和/或压力被泵送通过穿孔并且到地层中。附加或替代地，并且如在图1中的90所示，这些穿孔可以在生产操作期间被用于例如将流体94(例如储层流体)从地层54输送到套管导管70并随后输送到地面区域40。

在刺激操作期间，并且如本文更详细讨论的，可能希望提供流体84从套管导管70通过选定的目标和/或期望穿孔64和/或多个选定穿孔64的流动，同时限制、封闭和/或堵塞该流体通过可能存在于井筒套管60内的剩余穿孔的流动。因此，如图1中的74所示，一个或更多个主密封剂76可以限制刺激剂流体通过一个或更多个选定穿孔64的流动。

主密封剂76可以被设计、配置、选择和/或设定大小以形成与井筒套管60的相应穿孔64的临时密封。作为说明性、非排他性示例，并且如图1所示，主密封剂76可以包括可以至少部分阻塞或密封穿孔64同时保持在套管导管70内的密封球78。因此，在套管导管70内保持相对于地层54的正压力(例如通过保持套管导管内的压力大于地层内的压力)可以提供用于保持在主密封剂76与穿孔64之间的密封接合的驱动力，密封接合限制并且理想地阻止流体从套管导管通过穿孔的流动。不过，套管导管70内相对于地层54的正压力的丢失和/或去除(或套管导管内的正压力减小到低于阀值正压力)可以提供主密封剂76从穿孔64的去除(或至少与穿孔64的密封接合的去除)。

虽然主密封剂76对减少流体从套管导管70通过穿孔64的流动可能是有效的，但是主密封剂76与穿孔64之间的密封可能是并且往往是不完美的。这在图2和3中示出，所述图2和3提供包括多个穿孔64的井筒套管60的说明性、非排他性示例的示意图。如图所示，多个穿孔中的每个穿孔与相应主密封剂76关联。图2示出在从套管导管内部查看时的井筒套管60、穿孔64以及主密封剂76，而图3提供在沿图2的线3-3查看时的井筒30、套管导管70、井筒套管60、穿孔64以及主密封剂76。

如图2和3在66所指示的，穿孔64可以包括和/或限定在井筒套管60内规则的、期望的、目标、预期的和/或圆形开口和/或洞。当穿孔64包括规则形状时，主密封剂76可以被设计、设定大小和/或配置以形成与穿孔64的有效密封，从而限制、闭塞、阻塞和/或停止流体从套管导管70通过穿孔64并且流入到地层54中。

附加或替代地，并且如图2和3中的68所指示的，穿孔64还可以包括和/或限定不规则的、非期望的、变形的、泪滴状、卵形和/或非圆形形状。这种不规则形状可以在形成穿孔时存在，这是由于例如用于形成穿孔的穿孔枪、穿孔进料和/或其他穿孔装置的方向和/或位置造成的。附加或替代地，穿孔可以是细长的、“泪滴状”和/或以其他方式随着时间而改变形状，例如响应于刺激剂流体和/或支撑剂流过穿孔时的冲蚀，产生不规则形状。

当穿孔64包括不规则形状时，主密封剂76会与其形成无效或局部密封。因此，并且如图3中的86所指示的，流体的一部分会泄漏或绕过主密封剂76例如穿过泄漏路径72。当这种情况发生时，通过其他穿孔有效刺激地层、以其他方式保持套管导管内的期望正压力和/或保持其他主密封剂与其对应穿孔之间的其他密封会是困难的。因此，根据本公开的系统和方法可以经配置向泄漏路径72提供副密封剂180，从而阻塞、闭塞、限制和/或减小泄漏路径和/或泄漏路径的尺寸，并且减少流体86通过泄漏路径的流动。

返回图1，根据本公开的密封设备100可以位于或至少临时位于套管导管70内，并且可以经由工作管线32与地面区域40机械连通和/或电气连通。在图1中，密封设备100被示为存在于井20的水平部28内，并且在一个或更多个穿孔64的阀值距离110内。不过，密封设备100可以位于包括垂直部24的井20的任何合适部分中，这在本公开的范围内。附加或替代地，阀值距离110可以包括任何合适的距离，其说明性、非排他性示例包括少于500m、少于400m、少于300m、少于200m、少于100m、少于75m、少于50m、少于40m、少于30m、少于20m、少于15m、少于10m、少于5m或少于1m的阀值距离，这也在本公开的范围内。

如图1所示，密封设备100可以形成完井组合件98的一部分，完井组合件98经配置在井20上执行一个或更多个完井操作。如本文参照图10-11更详细讨论的，完井组合件98可以进一步包括穿孔装置190，其经配置在井筒套管60内形成穿孔64。

密封设备100可以包括密封材料的进料170，密封材料的进料170至少包括副密封剂180。该密封设备还可以包括输送结构150，在该密封设备从地面区域40运送到穿孔64的阀值距离110内期间，输送结构150可以将密封材料的进料170保存在密封设备100内。如本文所使用的，术语“保存”意味着输送结构150以任何合适方式包括、容纳、包含、封装和/或限定密封材料的进料170，使得该密封材料的进料可以随着密封设备100沿着套管导管70被运送到穿孔64的阀值距离110内。作为说明性、非排他性示例，密封材料的进料或其至少一部分可以被保存，使得密封材料的进料的浓度在该密封设备沿套管导管被运送时至少基本不改变。作为另一个说明性、非排他性示例，密封材料的进料或其至少一部分可以被保存，使得密封材料的进料在该密封设备沿套管导管被运送时与该密封设备一起移动。作为又一个说明性、非排他性示例，密封材料的进料或其至少一部分可以在该密封设备沿套管导管被运送时，以与存在于套管导管70内的流体38流体隔离(在该密封设备内)的方式被保存。作为另一个说明性、非排他性示例，密封材料的进料或其至少一部分可以被保存，使得密封材料的进料在该密封设备沿套管导管被运送时不沿着套管导管70的长度分散。

密封设备100可以进一步包括释放机构140，其可以将密封材料的进料从密封设备选择性释放并释放到该套管导管中，以补充井筒套管60与主密封剂76之间的密封，例如降低流体流86从套管导管70通过穿孔64和/或通过穿孔64的泄漏路径72(如图3所示)的泄漏率或流速。根据本公开的密封设备100和/或输送结构150的说明性、非排他性示例在本文中通过参照图4-8更详细讨论，并且任何这些说明性密封设备100和/或输送装置150可以被并入和/或形成图1的密封设备100的一部分，和/或被并入和/或形成本文公开的任何其他密封设备100的一部分。

密封材料的进料170包括副密封剂180，并且可以从任何合适的构造材料形成和/或可以限定任何合适的形状和/或尺寸。作为说明性、非排他性示例，除了副密封剂180以外，密封材料的进料170还可以包括主密封剂76例如密封球78。作为又一个说明性、非排他性示例，密封材料的进料170可以包括一个或更多补充材料174。

副密封剂180可以包括任何合适的结构。作为说明性、非排他性示例，副密封剂可以包括材料卷、材料编织席、材料链、纤维随机集合、多个小球、限定多个球体直径的多个小球、多个颗粒、限定多个颗粒特征尺寸的多个颗粒、粒状材料、颗粒材料和/或粉末状的材料。

类似地，副密封剂180可以包括任何合适的大小和/或特征尺寸，例如特征直径、等效直径、特征厚度和/或特征长度。作为说明性、非排他性示例，副密封剂的特征尺寸可以小于主密封剂76的特征尺寸和/或小于穿孔64的特征尺寸。这可以包括具有的特征尺寸小于主密封剂的特征尺寸和/或穿孔的特征尺寸的50％、40％、30％、20％、10％、5％、2.5％或1％的副密封剂。

如本文所使用的，短语“特征尺寸”可以指副密封剂、主密封剂和/或穿孔(或井20和/或密封设备100的任何其他构件)的任何合适特征尺寸或代表尺寸的任何合适度量。作为说明性、非排他性示例，该特征尺寸可以包括副密封剂的厚度、直径和/或长度的平均值，例如均值、中间值和/或众数。当副密封剂包括规则几何形状时，该特征尺寸可以包括该几何形状的实际度量，这在本公开的范围内。附加或替代地，并且当副密封剂不包括规则几何形状时，该特征尺寸可以包括该副密封剂的形状的理想化和/或代表性度量。

作为说明性、非排他性示例，并且当副密封剂包括具有圆形横截面形状的多个副密封剂体时，该特征尺寸可以包括多个副密封剂体的直径和/或多个副密封剂体的平均直径。作为另一个说明性、非排他性示例，并且当副密封剂包括具有不规则横截面形状的多个副密封剂体时，该特征尺寸可以包括球体的直径，该球体包括与多个副密封剂体的平均体积相同的体积。作为又一个说明性、非排他性示例，并且不管所述多个副密封剂体的构造，所述特征尺寸可以包括所述多个副密封剂体的平均最大长度(这可以在任何合适的方向测量)。

因此，并且如图3所示，副密封剂180可以被配置和/或设定大小，以密封被主密封剂76部分阻塞或已部分阻塞的穿孔。因此，副密封剂180可以经配置在井筒套管与主密封剂之间形成临时的密封。因此，并且如在本文中参照主密封剂76更详细讨论的，副密封剂可以经配置而响应于套管导管70内正压力的减小、损失和/或去除从穿孔64去除。附加或替代地，副密封剂180可以经配置(临时和/或可逆地)密封泄漏路径72，泄漏路径72包括比穿孔64的特征尺寸小的特征尺寸，穿孔64的特征尺寸限定泄漏路径的一部分。

返回到图1-3，副密封剂180还可以包括任何合适的构造材料。作为说明性、非排他性示例，副密封剂可以由任何合适的聚合物材料、金属材料、复合材料、天然存在材料、粒状材料、粉末状材料、可生物降解材料、陶瓷材料、易碎材料、磁性材料、铁磁性材料、易碎磁性材料、易碎铁磁性材料、顺磁材料、膨胀材料、经配置在从密封设备释放时和/或从该密封设备的输送结构释放时膨胀的材料、在暴露于流体38时膨胀的材料、在吸收流体38时膨胀的材料、在去除压缩力(例如在将副密封剂从密封设备释放之前施加并在从密封设备释放副密封剂后不存在的压缩力)时膨胀的压缩材料、被封装在可溶于流体38的封装材料中并在封装材料溶解于流体38时膨胀的压缩材料、海绵、压缩海绵、钢丝棉、玻璃纤维、玻璃纤维绝缘材料、木材和/或其任何组合形成。

副密封剂180可以不包括经配置在井20内形成永久密封的材料，例如未凝结混凝土，和/或起主密封剂(例如密封球78)作用的材料。附加或替代地，并且由于密封设备100经配置在套管导管70内和穿孔64的阀值距离110内释放包括副密封剂180的密封材料的进料170，密封材料的进料170和/或副密封剂180可以包括不能通过泵34提供给套管导管70的一种或更多种材料，泵34经配置向套管导管70提供流体38。这可以包括如果通过泵供应给套管导管70会磨损泵34、会损坏泵34和/或会堵塞泵34的材料。这还可以包括具有不容易流过泵34的高粘度和/或高固体含量的材料。

因此，当套管导管70内的压力大于地层54内的压力(或大于至少阀值正压力量)时，副密封剂180可以经配置被保存在井筒套管60与主密封剂76之间。同样，当套管导管70内的压力小于地层54内的压力时，当套管导管70内的压力比地层54内的压力小超过阀值负压力量时，和/或当在套管导管70中的压力比地层54内的压力大但是不大于至少阀值正压力量时，副密封剂180可以经配置从井筒套管60与主密封剂76之间被释放。

副密封剂180可以以任何合适方式阻塞和/或密封在井筒套管60与主密封剂76之间的泄漏或泄漏路径72。作为说明性、非排他性示例，副密封剂可以包括多个副密封剂体，其可以经配置在主密封剂与井筒套管之间聚集、累积和/或结块。这种多个副密封剂体可以被设定大小以靠近主密封剂76、井筒套管60和/或泄漏路径72结合，从而减小流体流86的泄漏率。

作为另一个说明性、非排他性示例，副密封剂180可以经配置而收集、聚集、累积和/或结块一个或更多个颗粒，例如可能存在于被包含在套管导管70内的流体内的支撑剂，并且减小流体流86的流速和/或减小泄漏路径72的尺寸(如图3中所示)。

除了副密封剂180以外，密封材料的进料170可选还可以包括一个或更多个主密封剂76，这也在本公开的范围内。与副密封剂180相比，并且如图1-3中所示，主密封剂76可以被设定大小和/或配置以密封、局部密封和/或至少大致密封穿孔64。因此，并且如图3所示，主密封剂76的特征尺寸77可以被选择大于穿孔64的特征尺寸65。这可以包括比穿孔64的特征尺寸65大至少150％、至少200％、至少225％、至少250％、至少275％、至少300％、至少350％、至少400％、至少450％或至少500％的主密封剂76的特征尺寸77。所述特征尺寸的说明性、非排他性示例在本文中参照副密封剂180更详细描述。

密封材料的进料170中包含主密封剂76可以提供在主密封剂76的设计、选择和/或构造上的额外灵活性。作为说明性、非排他性示例，并且当主密封剂76通过在流体38中流动从地面区域40被提供给套管导管70时，该主密封剂和/或密封设备100的大小、特征尺寸和/或直径会被限制，以提供主密封剂通过密封设备的运送。因此，主密封剂的特征尺寸和/或密封设备的外径会受限制，使得井筒套管60的内径与密封设备100的外径之间的差大于主密封剂76的特征尺寸或直径。

相反，并且当主密封剂76被包括在密封材料的进料170内时，该主密封剂会从密封设备的井底端部释放，并且不会在运送到穿孔64期间流过该密封设备。因此，主密封剂的直径可以被选择大于井筒套管的内径与密封设备的外径之间的差。这可以提供主密封剂的尺寸设定和/或结构上的额外灵活性。

当密封设备在穿孔64的阀值距离110内时主密封剂76从密封设备100的释放可以减少主密封剂到达穿孔所需的时间和/或可以增加主密封剂到达相应穿孔的可能性。这可以增加密封过程的整体效率。

根据本公开的主密封剂76的说明性、非排他性示例包括密封球78。根据本公开的主密封剂76的附加说明性、非排他性示例包括经配置在套管导管70内维持目标密封时间并且然后在该套管导管内降解的主密封剂、经配置当密封接触井筒套管60和/或穿孔64时变形的主密封剂、经配置在套管导管70内生物降解的主密封剂、包括带有较软外涂层的硬核的主密封剂和/或包括带有较软外涂层的硬陶瓷磁体的主密封剂。

除了副密封剂180以及可选的主密封剂76以外，输送结构150还可以保存一种或更多种补充材料174。根据本公开的补充材料174的说明性、非排他示例包括不起密封剂作用的材料、追踪剂材料、化学追踪剂、放射性追踪剂和/或经配置刺激地层54的材料。

不管密封材料的进料170的组成和/或包括在其中的特定材料、组分和/或密封剂如何，密封材料的进料的至少一部分(如果不是全部的话)可选地可以被生物降解和/或可以经配置在套管导管70内降解。此外，密封材料的进料可以包括在密封设备100和/或其输送结构150内的任何合适构造。作为说明性、非排他性示例，密封材料的进料可以限定密封材料的填充床。

作为另一个说明性、非排他性示例，密封材料的进料可以限定当被保存在密封设备100和/或其输送结构150内时的释放浓度。该释放浓度可以包括在密封材料的进料被保存在密封设备内时该密封材料的进料的浓度的任何合适测量。作为说明性、非排他性示例，释放浓度可以被限定为密封材料的进料的体积对输送结构150的体积的比率，密封材料的进料的体积对可以包含密封材料的进料的空间体积的比率，和/或在密封材料的进料的给定体积内固体的体积％。根据本公开的释放浓度的说明性、非排他性示例包括至少20体积％、至少30体积％、至少40体积％、至少50体积％、至少60体积％、至少70体积％、至少80体积％、至少90体积％、至少95体积％、至少99体积％或100体积％的释放浓度。

如所讨论的，密封设备100还可以包括释放机构140，其经配置从密封设备100和/或从其输送结构150选择性释放密封材料的进料170。释放机构140可以包括任何合适的结构和/或组成，释放机构140的说明性、非排他性示例包括任何合适的爆炸装置、机械致动器、电动致动器、搭扣和/或伺服，这在本公开的范围内。

图4-8示出根据本公开的密封设备100和/或输送结构150的说明性、非排他性示例的示意图。如本文参照图1所讨论的，在密封设备100在地面区域与套管导管之间运送到井筒套管内一个或更多个穿孔的阀值距离内期间，输送结构150保存密封材料的进料170，密封材料的进料170包括副密封剂180。此外，并且如本文中参照图1所讨论的，输送结构150还可以保存主密封剂76和/或一个或更多个补充材料174。而且，输送结构150可以包括与释放机构140配合将密封材料的进料从密封设备和/或其输送结构选择性释放的闭合件144。

在图4-8中，相同的元件由相同的数字表示，并且每个元件可能不在此参照图4-8的每个图详细讨论。不过，在图4-8中的任何一个图中公开的任何单独元件和/或元件的组合可以用于本文公开的任何密封设备中，而不偏离本公开的范围。

在图4的说明性、非排他性示例中，密封设备100被示为包括多个输送结构150，每个输送结构包括相应的释放机构140。虽然三个输送结构150和三个释放机构140在图4中示出，但是密封设备100可以包括任何合适数量的输送结构150，输送结构150可以包括单独或专用的释放机构140和/或共享的释放机构140，这在本公开的范围内。

作为说明性、非排他性示例，并且当密封设备100包括多个输送结构150和相应多个释放机构140时，多个释放机构140中的每个可以经配置从相应输送结构150选择性和/或独立释放相应密封材料的进料170，而不释放由输送结构150的剩余部分保存的密封材料的进料170的剩余部分。作为另一个说明性、非排他性示例，选定的释放机构可以经配置从多个输送结构150释放密封材料的进料170。

如在图4的152和154所指示的，多个输送结构150的一部分可以包括相同或至少基本相同的大小和/或体积，和/或多个输送结构150的一部分可以保存相同或至少基本相同数量、总量、质量和/或体积的密封材料的进料170，这在本公开的范围内。不过，如在图4中的156所指示的，当与多个输送结构150的剩余部分(如在152和154所指示的)相比时，多个输送结构150的一部分可以包括不同大小和/或体积，和/或可以保存不同数量、总量、质量和/或体积的密封材料的进料170，这也在本公开的范围内。

类似地，被保存在每个输送结构150中的密封材料的进料170可以是相似的，和/或可以包括相同或至少相似的组成物，这在本公开的范围内。不过，多个输送结构的一部分可以保存与被保存在多个输送结构150的剩余部分中的密封材料的进料不同和/或包含不同的组成物的密封材料的进料，这也在本公开的范围内。作为说明性、非排他性示例，第一输送结构可以保存主密封剂76以及第二输送结构可以保存副密封剂180。

如图6-8所示意性示出的，输送结构150可以包括限定内室或内部隔室160的输送结构体158。内室160可以包含、容纳、封装和/或保存密封材料的进料170的至少一部分，并且释放机构140可以经配置从内室160选择性释放密封材料的进料。

释放机构140可以经配置以任何合适的方式从输送结构150释放密封材料170的进料。作为说明性、非排他性示例，并且如图4-8所示意性示出的，释放机构140可以与闭合件144配合，例如通过打开闭合件144，从而从输送结构释放密封材料的进料。作为另一个说明性、非排他性示例，并且也如图4-8所示，密封设备100和/或其输送结构150的至少一部分可以包括和/或是易碎材料162。

在本文也被称为脆性材料162和/或易损材料162的易碎材料162可以包括任何合适的材料，其经配置而裂开、断裂、碎裂、分离、粉碎、破碎和/或裂解为例如小的或甚至非常小的碎片。作为说明性、非排他性示例，易碎或脆性材料可以被破碎成颗粒和/或粒状材料，例如具有本文描述的副密封剂的性能和/或特征尺寸的颗粒和/或粒状材料。易碎材料可以在释放机构140在其上施加断裂应力时，例如通过被包括在所述释放机构中的爆炸装置的爆炸被破碎。根据本公开的易碎材料的说明性、非排他性示例包括脆性材料、塑料、玻璃和/或陶瓷。

当密封设备100和/或输送结构150包括易碎材料162时，易碎材料可以形成密封设备和/或输送结构的任何合适部分，这在本公开的范围内。作为说明性、非排他性示例，易碎材料可以形成输送结构体158的一部分或全部、输送结构的端部、输送结构的井底端部和/或可操作连接到输送结构的端帽。

此外，易碎材料162可以形成密封材料的进料170的一部分和/或全部，这也在本公开的范围内。作为说明性、非排他性示例，易碎材料162可以被裂开，以生成密封材料的进料的一部分和/或至少其副密封剂180。密封材料的进料的一部分的说明性、非排他性示例包括密封材料的进料的至少10％、至少20％、至少30％、至少40％、至少50％、至少60％、至少70％、至少80％、至少90％或100％，和/或少于密封材料的进料的90％、80％、70％、60％、50％、40％或30％。

在图4中，输送结构150的任何合适部分可以由易碎材料162形成。图4还示出当输送结构150包括易碎材料162时，该易碎材料可以包括和/或限定一个或更多个卸荷线164。卸荷线164可以经配置、设定大小和/或定位以减小将易碎材料162裂开和/或引导易碎材料162在指定位置例如在卸荷线164上和/或接近卸荷线164被裂开所需的断裂应力的幅度。

在图5的说明性、非排他性示例中，输送结构150(或其输送结构体158)和密封材料的进料170均由易碎材料162限定，并且通过释放机构140施加的断裂应力使输送结构裂开，以产生包括副密封剂180的密封材料的进料170。在图6的说明性、非排他性示例中，输送结构体158不是由易碎材料形成，并且释放机构140选择性打开闭合件144而将密封材料的进料从内室160释放。如本文更详细讨论的，闭合件144可以被机械和/或电气致动和/或可以不包括易碎材料162，这在本公开的范围内。不过，闭合件144可以包括易碎材料162，这也在本公开的范围内。

不管可以被用于从输送结构150释放密封材料的进料170的具体机构如何，图6的输送结构体158(以及本文公开的不包括易碎材料的其他输送结构体)在本文也可以被称为可再用的输送结构体。因此，输送结构体可以从套管导管70被移到例如地面区域40，闭合件144可以被复位(例如通过关闭该闭合件和/或替换其易碎组件)，释放机构140可以被复位(例如通过配置供再使用和/或替换掉其炸药)，新的密封材料的进料可以被安放在内室160内，并且输送结构150可以在套管导管70内被第二次利用或在随后的时间利用，以将新的密封材料的进料输送到在井筒套管60内的一个或更多个目标穿孔，这在本公开的范围内。

在图7的说明性、非排他性示例中，输送结构体158由易碎材料162形成并且可以包括卸荷线164。断裂应力施加在易碎材料上使易碎材料裂开，从而从内部隔室160释放密封材料的进料170的一部分。此外，并且如本文更详细讨论的，易碎材料162可以形成从密封组合件100释放的密封材料的整个进料的一部分。

在图8的说明性、非排他性示例中，输送结构体158不是由易碎材料形成，并且可以位于密封设备100的井底端部102上和/或接近该井底端部102的闭合件144可以由易碎或非易碎材料形成。此外，密封设备100也包括可以位于密封设备100的井口端部104和/或接近该井口端部104的流入端口166，并且该流入端口可以在打开闭合件144后提供流体通过该密封设备的流动。这可以改善密封材料的进料170从密封设备100的移走，增加密封材料的进料从密封设备移走的效率，提高密封材料的进料从密封设备释放的速率，和/或通过减少套管导管内密封材料的进料的分散，在密封材料的进料从密封设备释放后增加密封材料的进料在该套管导管内的浓度。

图9是根据本公开的另一个密封设备100的更少示意但仍然是说明性、非排他性的示例。所述另一个密封设备100可以包括和/或是更改的卸载戽斗108。类似于本文中参照图4-8更详细讨论的密封设备的说明性、非排他性示例，图9的密封设备的任何合适组件、元件和/或部件可以被并入在本文公开的任何密封设备100中，而不偏离本公开的范围。

在图9中，密封设备100包括输送结构150。输送结构150的一部分由管道200限定，管道200在本文中也被称为金属管200。管道200包括井口端部104和井底端部102，并且在密封设备100从地面区域40运送到穿孔64的阀值距离110内(如图1所示)期间，管道200保存密封材料的进料170(包括副密封剂180)在其中。输送结构150进一步包括易碎材料162形式的闭合件144，例如窗口208，其被可操作连接到金属管200的井底端部102，以及沿井身位于密封材料的进料170之上并经配置将密封材料的进料保存在金属管200内的存留结构212。因此，金属管200、窗口208和存留结构212配合以限定内室160。金属管200可以包括流入端口166，在本文中也被称为侧开口166，其提供通过它的流体流动，并且存留结构212可以限定喷孔216，喷孔216也可以提供通过它的流体流动。

密封设备100进一步包括爆炸装置148形式的释放机构140，释放机构140经配置向易碎材料162选择性提供断裂应力，从而裂开和/或破坏易碎材料，将窗口208从输送结构150移走，和/或从密封设备释放密封材料的进料170。在易碎材料162破坏后，流体38可以通过喷孔216流到流入端口166中，并流入密封材料的进料170中，从而冲洗来自内室160的密封材料的进料，使来自内室160的密封材料的进料流动和/或以其他方式推动密封材料的进料从内室160流出。

存留结构212可以通过销(或其他合适的保持器和/或紧固件)220被保存在密封设备100内，这可以限制存留结构212向密封设备的井口端部104移动，但是可以提供存留结构212向密封设备的井底端部102的移动。因此，并且在易碎材料162破坏后，存留结构212可以与流体38一起向密封设备的井底端部102流动，进一步推动密封材料的进料170从此流出。存留结构212可以包括单件式存留结构，这在本公开的范围内。不过，存留结构212可以包括合成存留结构、多个组件和/或经配置在易碎材料162破坏时裂开的分段存留结构，进一步增加流过内室160的流体38的流动，这也在本公开的范围内。

图10-11示出完井组合件98的说明性、非排他性示例的示意图，其中完井组合件98包括根据本公开的密封设备100，并且密封设备100可以位于套管导管70内。完井组合件98进一步包括穿孔装置190，例如穿孔枪192，穿孔装置190可以包括多个穿孔进料194，和/或套管箍定位器188，套管箍定位器188经配置通过检测该完井组合件何时通过套管箍62来确定完井组合件在套管导管70内的位置，其中套管箍62与限定套管导管70的井筒套管60关联。完井组合件可以以机械连通和/或以电气通信的方式被可操作连接到工作管线32和/或可以包括工作管线32，工作管线32可以包括钢丝绳、缆线和/或电线，并且可以在该完井组合件与井20的井口部分例如地面区域40(如图1所示)之间提供机械连通和/或电气通信。

在图10中，密封设备100被示为沿井身在穿孔装置190之下。当密封设备100沿井身在穿孔装置190之下时，并且如在本文中更详细讨论的，密封材料的进料170可以在完井组合件的井底端部和/或靠近该井底端部从完井组合件98释放。因此，密封材料的进料可以通过流体38的流动沿井身在该完井组合件之下运送，而无需通过该完井组合件(或至少该完井组合件的井口部分)。因此，密封材料的进料可以包括一个或更多个组件，其包括大于井筒套管60的内径61与完井组合件98的外径99之间的差的特征尺寸，这可以在选择密封材料的进料170的组件时提供更多灵活性。

相反，图11示出完井组合件98，其中密封设备100沿井身位于穿孔装置190之上。当密封设备100沿井身位于穿孔装置190之上时，不太可能在其操作期间被穿孔装置190损坏。不过，并且如本文更详细讨论的，密封材料的进料170的组件的特征尺寸会被约束为例如小于井筒套管60的内径61与完井组合件98的外径99之间的差的特征尺寸。

可替代地，并且如图11的虚线所示，完井组合件98可以由易碎材料162形成。当完井组合件由易碎材料形成时，完井组合件的破坏会减少或甚至消除对密封材料的进料170的组件的特征尺寸的约束，这是由于完井组合件会在套管导管70内裂开(可能裂开成粒状和/或颗粒形式)，从而减小和/或消除其外径99。这可以提供外径比不是由易碎材料162构成的可对比完井组合件的外径大的完井组合件的使用。例如，并且通过参照图10和11，当完井组合件98由易碎材料162形成时，主密封剂的特征尺寸不会受外径99约束，主密封剂可以被供应给沿井身在完井组合件之上的套管导管70并且在该完井组合件被破坏后被运送通过该完井组合件。

无论完井组合件98是否包括沿井身在穿孔装置190之下(如图10所示)或在穿孔装置190之上(如图11所示)的密封设备100，密封材料的进料170可以被定位在接近和/或靠近套管导管70内的穿孔装置190，从而提供密封材料的进料到穿孔的快速、有效、高效和/或精确运送，穿孔可以存在于该井筒套管内和/或通过穿孔装置190形成。这可以提高利用完井组合件98的完井操作的整体效率。

如图10-11中的虚线所示并如本文所讨论的，工作管线32可以在完井组合件98与套管导管70的井口部分之间和/或该完井组合件与地面区域40之间提供机械连通和/或电气通信，这在本公开的范围内。不过，完井组合件98可以不包括和/或未被连接到工作管线32，这也在本公开的范围内。当完井组合件98未被连接到工作管线32时，完井组合件98在本文中也可以被称为自主完井组合件98。自主完井组合件的说明性、非排他性示例在美国临时专利申请No.61/348578及其任何非临时专利申请以及PCT专利申请PCT/US2011/031948和PCT/US2011/038202中公开，上述专利申请的完整公开通过引用被合并于此。

自主完井组合件可以包括一个或更多个组件(例如控制器196、深度检测器197和/或位置检测器198)，其可以经配置控制和/或提供穿孔装置190(例如在井筒套管60内产生一个或更多个穿孔)和/或密封设备100(例如从其释放密封材料的进料170以密封穿孔)的致动，而无需该自主完井组合件与地面区域40之间的物理连接。作为说明性、非排他性示例，该自主完井组合件可以经配置在井筒套管60内形成一个或更多个新的穿孔并在井筒60内密封一个或更多个穿孔，而无需在该自主完井组合件与地面区域之间的物理连接和/或在形成穿孔和/或释放密封材料的进料后无需从套管导管70移走。作为另一个说明性、非排他性示例，该自主完井组合件可以经配置在存在于套管导管70内时自我破坏(例如当该自主完井组合件至少部分由易碎材料162形成时)，并且该自主完井组合件的破坏可以生产密封材料的进料170和/或副密封剂180。

图12是描述根据本公开的向穿孔提供副密封剂的方法300的流程图。穿孔可以存在于井筒套管内，井筒套管限定在地面区域与地层之间延伸的套管导管。穿孔可以与局部堵塞流体从套管导管通过穿孔的流动的主密封剂关联。方法可以至少提供副密封剂，以补充或加强主密封剂形成的密封和/或减小流体从套管导管通过穿孔的流速。

方法300可以包括在305提供流体从地面区域流入套管导管中，以及在310保持套管导管内的正压力。该方法包括在315将套管导管内的密封设备运送到穿孔的阀值距离内，并且可以进一步包括在320对井筒套管打孔以形成穿孔，在325刺激地层，和/或在330将主密封剂输送到该穿孔。该方法进一步包括在335从密封设备释放包括副密封剂的密封材料的进料，并且可以包括在340使密封材料的进料流动到该穿孔，在345，在该套管导管内保持密封材料的残留进料，在350重复本方法，和/或在355从包括井筒的井生产储层流体。

在305从地面区域向套管导管提供流体可以包括任何合适结构的使用，以便以供给流速从地面区域或靠近地面区域提供、供应流体和/或将流体运送到套管导管中。提供流体可以包括提供流体与该方法的剩余部分的至少一部分同时进行，这在本公开的范围内。该方法的剩余部分的一部分的说明性、非排他性示例包括执行该方法的时间段的至少50％、至少60％、至少70％、至少80％、至少90％或至少100％。作为更具体但仍然是说明性、非排他性示例，所述提供可以在至少在310的保持、在325的刺激、在330的输送、在335的释放、在340的流动以及在345的保持期间发生或继续发生，以及可选地，可以在325的运送、在320的打孔和/或在350的重复期间发生。

在310在套管导管内保持正压力可以包括任何合适结构的使用，以在该方法的任何合适部分期间保持正压力。这可以包括在套管导管内保持压力大于在套管导管外部和/或接近所述套管导管的地层区域中的压力。作为说明性、非排他性示例，所述保持可以至少部分通过在305的提供来实现。作为另一个说明性、非排他性示例，所述保持可以至少部分通过主密封剂、副密封剂和/或密封材料的进料来实现。该方法的一部分的说明性、非排他性示例包括执行该方法的时间段的至少50％、至少60％、至少70％、至少80％、至少90％或至少100％。作为更具体但仍然是说明性、非排他性示例，所述保持可以在至少在305的提供、在325的刺激、在330的输送、在335的释放、在340的流动以及在345的保持期间发生或继续发生，以及可选地，可以在325的运送、在320的打孔和/或在350的重复期间发生。

在315将套管导管内的密封设备运送到穿孔的阀值距离内可以包括在套管导管内沿井向上和/或沿井向下方向移动该密封设备，其中在本文更详细讨论阀值距离的说明性、非排他性示例。作为说明性、非排他性示例，所述运送可以包括从地面区域和/或从套管导管的外部区域运送密封设备。作为另一个说明性、非排他性示例，所述运送可以包括将密封设备运送到井筒的水平部，使得在335的释放可以在该井筒的水平部内执行。作为另一个说明性、非排他性示例，所述运送可以包括将密封设备运送到要被穿孔的井筒套管的区域或部分。

所述运送可以以任何合适方式实现，这在本公开的范围内。作为说明性、非排他性示例，所述运送可以包括用流体流(例如在305提供的流体)泵送密封设备通过套管导管。

作为另一个说明性、非排他性示例，所述运送可以进一步包括将密封设备定位于套管导管的目标部分或区域内。所述定位可以至少基本类似于所述运送，这在本公开的范围内。不过，所述运送可以包括将密封设备运送到套管导管内的粗略或大致限定的位置，所述定位用于将密封设备更精确安置在套管导管内，这也在本公开的范围内。作为说明性、非排他性示例，所述定位可以包括检测密封设备在套管导管内的位置。作为另一个说明性、非排他性示例，所述定位可以包括用工作管线、用钢丝绳、用缆线、用电线、用示踪剂、用位置检测器和/或深度控制装置定位密封设备和/或调整密封设备的位置。如本文所使用的，在套管导管的目标部分或区域内定位密封设备附加或替代可以被称为在套管导管的目标部分或区域内和/或相对于套管导管的目标部分或区域安置和/或对齐密封设备。

在320对井筒套管打孔可以包括任何合适结构(例如穿孔装置和/或穿孔枪)的使用，以在井筒套管内形成穿孔。如本文更详细讨论的，当该方法包括对井筒套管打孔时，所述运送可以包括将密封设备运送到要被打孔的井筒套管区域，使得在打孔后，该密封设备将在该穿孔的阀值距离内，这在本公开的范围内。

在325刺激地层可以包括提供刺激剂流体通过穿孔并流入地层中。所述刺激可以在330在将主密封剂输送到该穿孔之前和/或在335在从密封设备释放(被保存的)密封材料的进料之前被执行。根据本公开的刺激剂流体的说明性、非排他性示例已在本文中更详细讨论。

在330将主密封剂输送到穿孔可以包括将包括在本文中更详细讨论的主密封剂的任何合适主密封剂输送到该穿孔，以至少局部密封和/或阻塞该穿孔和/或减少流体通过该穿孔的流动。将主密封剂输送到该穿孔可以在335从密封设备释放密封材料的进料之前和/或在副密封剂被输送到该穿孔之前被执行和/或实现，这可以通过主密封剂和副密封剂二者提供对该穿孔的配合密封，这在本公开的范围内。附加或替代地，在330输送主密封剂可以包括在该穿孔处、该穿孔上和/或接近该穿孔保存主密封剂，以便在该穿孔处、该穿孔上和/或接近该穿孔和/或在主密封剂与井筒套管之间保存副密封剂之前减少通过该穿孔的流体流，这可以通过主密封剂与副密封剂两者再次提供对穿孔的配合密封，这也在本公开的范围内。

在335从密封设备释放密封材料的进料可以包括在该密封设备在该穿孔的阀值距离内后，释放密封材料的进料。换句话说，密封材料的进料可以与密封设备一起和/或在该密封设备内被运送到套管导管的目标区域或部分，并在此后从该密封设备产生、分发、分散和/或释放。这包括释放副密封剂，副密封剂可以在套管导管内流到该穿孔，例如补充主密封剂(和/或由此形成的主密封)和/或减小流体从套管导管通过该穿孔的流速。虽然方法300可以指的是单个穿孔，但是该释放可以包括释放密封材料的进料以补充可以存在于多个穿孔与多个相应主密封剂之间的多个密封，这在本公开的范围内。

附加或替代地，释放密封材料的进料还可以包括响应于事件和/或触发、或事件和/或触发的发生，释放密封材料的进料。根据本公开的事件和/或触发的说明性、非排他性示例包括小于井筒压力阀值的井筒压力，检测井筒压力小于井筒压力阀值，大于阀值井筒压力减小的井筒压力的减小，和/或检测大于阀值井筒压力减小的井筒压力的减小。阀值井筒压力和/或阀值井筒压力减小可以包括固定和/或预定值，这在本公开的范围内。不过，当该方法包括在305提供流体时，阀值井筒压力和/或阀值井筒压力减小可以至少部分基于该流体的供给流速，这也在本公开的范围内。附加或替代地，事件和/或触发包括流体的供给流速超过阀值供给流速，检测到供给流速已超出阀值供给流速，来自套管导管并且通过穿孔的流体的流速超过阀值流速，和/或检测到来自套管导管的流体通过穿孔的流速超过阀值流速，这也在本公开的范围内。

根据本公开的事件和/或触发的另一个说明性、非排他性示例包括在320对井筒套管打孔。作为说明性、非排他性示例，在335释放密封材料的进料可以在打孔之前、与打孔同时和/或在打孔之后执行。作为另一个说明性、非排他性示例，并且当穿孔装置包括具有预定数量的穿孔进料的穿孔枪时，该事件和/或触发可以包括穿孔装置的用尽，例如通过使用其全部穿孔进料，和/或检测到该穿孔装置已被用尽。

根据本公开的事件和/或触发的又一个说明性、非排他性示例可以至少部分基于穿孔装置在套管导管内的运动或预期运动。作为说明性、非排他性示例，该事件和/或触发可以包括确定穿孔装置将从套管导管被移走、开始从套管导管移走穿孔装置、从套管导管移走穿孔装置、丢弃在套管导管内的穿孔装置和/或毁坏在套管导管内的穿孔装置。

所述释放可以包括使用任何合适机构释放，这在本公开的范围内。作为说明性、非排他性示例，并且当密封设备包括易碎材料时，所述释放可以包括裂开、解体和/或毁坏包括易碎材料的密封设备的至少一部分，其中可以包括易碎材料的密封设备的部分的说明性、非排他性示例已在本文中更详细讨论。当所述释放包括毁坏密封设备的一部分时，毁坏可生成密封材料的进料的一部分和/或全部，这在本公开的范围内，其中密封材料的进料的一部分的说明性、非排他性示例已在本文更详细讨论。附加或替代地，所述释放可以包括引爆进料，其经配置从密封设备释放密封材料的进料，毁坏密封设备的一部分和/或全部以提供密封材料的进料从该设备流出的路径或导管，向电气致动器提供电信号，以从密封设备释放密封材料的进料，和/或机械致动机械致动器以从密封设备释放密封材料的进料。

如所讨论的，密封材料的进料可以限定该进料被保存在密封设备内时的释放浓度。所述释放可以包括释放密封材料的进料和/或向穿孔运送、流动和/或以其他方式提供来自密封设备的密封材料的进料，使得当密封材料到达该穿孔时密封材料的输送浓度可以是释放浓度的至少5％、至少10％、至少15％、至少20％、至少25％、至少30％、至少40％或至少50％，这在本公开的范围内。

如所讨论的，密封材料的进料可以包括副密封剂，副密封剂可以经配置与主密封剂配合和/或补充主密封剂，并减少流体从套管导管流过穿孔。副密封剂可以被设定大小、构造和/或配置，使得如果主密封剂还没有存在于穿孔处时，副密封剂对减少流体流过该穿孔是无效的。因此，所述释放可以包括在主密封剂已存在于该穿孔和/或已局部堵塞流体流过穿孔之后，将副密封剂输送到该穿孔。附加或替代地，所述释放还可以包括释放足够量的副密封剂以有效补充主密封剂和/或至少局部密封该穿孔和/或堵塞流体流过该穿孔。

不管密封材料的进料如何和/或为什么从密封设备释放，密封材料的进料可以被选择、设计、配置和/或设定大小以在释放之前，使来自套管导管的流体流过穿孔的流速减小了该流体流速的至少阀值百分比。根据本公开的阀值百分比的说明性、非排他性示例包括至少30％、至少40％、至少50％、至少60％、至少70％、至少80％、至少90％、至少95％或100％的阀值百分比。

在340密封材料的进料流到穿孔可以包括在存在于套管导管内的流体内夹带密封材料的进料，以将密封材料的进料运送和/或流动到穿孔。所述流动可以包括以供给流速供给和/或提供流体到套管导管，如参照在305的提供在本文更详细描述的，这在本公开的范围内。

在345在套管导管内保持密封材料的残留进料可以包括在所述释放后，使用任何合适的机构保持包括副密封剂的密封材料的残留进料。这类保持可以提供对在释放后和/或输送副密封剂到穿孔后可能发生的泄漏的密封。

作为说明性、非排他性示例，所述保持可以包括将所述残留进料保持在接近穿孔的套管导管区域中，将密封材料的残留进料悬置在套管导管内(例如通过构造和/或选择密封材料的进料，使得其在存在于套管导管内的流体内至少基本是中性浮力的)，贯穿套管导管的至少一部分(例如贯穿包括穿孔的套管导管的一部分)聚积密封材料的残留进料，和/或在所述密封材料的残留进料在套管导管内和/或在存在于套管导管内的流体内被耗尽时更换密封材料的残留进料(例如通过重复所述释放和/或释放额外的副密封剂来保持密封材料的残留进料)。

附加或替代地，将密封材料的残留进料保持在套管导管内还可以包括将一个或更多个密封设备安置、定位和/或固定在套管导管内的一个或更多个预定位置，从而在任何合适的时间和/或响应于任何合适的标准提供被保持在所述密封设备中的密封材料的进料的释放。作为说明性、非排他性示例，密封设备可以被固定到井筒套管的内壁并且可以经配置而响应于任何合适的事件和/或触发，包括在本文中更详细讨论的事件和/或触发，释放密封材料的进料。

在350重复该方法可以包括重复该方法的任何合适部分，以在井筒套管内产生和/或密封任何合适的穿孔。如在本文中更详细讨论的，密封设备可以包括密封材料的多个进料，和/或穿孔装置可以包括多个穿孔进料，这在本公开的范围内。因此，所述重复可以包括重复该方法但不从套管导管移走密封设备和/或在将密封设备从套管导管移走之前重复该方法至少阀值次数。所述阀值次数的说明性、非排他性示例包括至少2次、至少3次、至少4次、至少5次、至少6次、至少7次、至少8次、至少9次、至少10次、至少12次或至少15次。

作为说明性、非排他性示例，该方法可以包括在所述释放和/或打孔之前将密封设备运送到在套管导管内的第一位置，并且所述重复可以包括在重复至少所述释放和/或打孔之前，将密封设备运送到在套管导管内不同于第一位置和/或沿井身在第一位置之上的第二位置。当所述重复包括重复所述打孔时，所述重复可以包括对井筒套管的多个部分打孔以形成多个穿孔和/或刺激接近所述多个穿孔的地层的多个部分，这在本公开的范围内。所述打孔和/或刺激可以在没有将套管导管的井口部分与套管导管的井底部分流体隔离(例如通过使用塞子和/或封隔器)的情况下被执行，这在本文中也被称为无塞完井，这也在本公开的范围内。多个穿孔、井筒套管的多个部分和/或地层的多个部分的说明性、非排他性示例包括至少5个、至少10个、至少20个、至少30个、至少40个、至少50个、至少60个、至少70个、至少80个、至少90个或至少100个。

在355从井生产储层流体可以包括使用任何合适的系统和/或方法将井筒流体从地层移走、使储层流体流动通过套管导管和/或将井筒流体重新布署到地面区域。至少在315的运送和在335的释放可以作为井筒刺激操作的一部分被执行以及该方法可以进一步包括将该井从井筒刺激操作转变为生产，这在本公开的范围内。

所述转变可以包括在没有将塞子从套管导管移走的情况下从井筒刺激操作(这在本文中也被称为无塞井筒刺激操作)转变到生产，在套管导管的整个长度生产储层流体，和/或使储层流体流动通过套管导管的整个长度并且流到地面区域。所述转变还可以包括通过穿孔吸进流体并从地层吸入套管导管中，和/或在通过穿孔吸进流体时将主密封剂和/或副密封剂从穿孔移走。

当井筒套管包括与相应多个主和/或副密封剂关联的多个穿孔时，所述转变可以包括从所述多个穿孔的至少一部分移走和/或从所述多个穿孔的该部分同时移走相应主和/或副密封剂，这在本公开的范围内。所述多个穿孔的部分的说明性、非排他性示例包括所述多个穿孔的至少20％、至少30％、至少40％、至少50％、至少60％、至少70％、至少80％、至少90％、至少95％或全部。

图13是描述根据本公开的将碳氢化合物井完井的方法400的流程图，碳氢化合物井(或油气井)包括在地面区域与地层之间延伸的井筒以及存在于该井筒内并限定套管导管的井筒套管。该方法包括在405向套管导管的目标区域运送包括密封设备和穿孔装置的完井组合件，在410用流体相对于井筒对套管导管加压，以及在415对套管导管的目标区域打孔以形成从套管导管释放并流入井筒的流体的穿孔。该方法可以进一步包括在420刺激地层，并且在425向穿孔提供主密封剂以减小流体从套管导管通过穿孔的流速。该方法进一步包括在430从密封设备释放包括副密封剂的密封材料的进料，以补充主密封剂并进一步减小流体通过穿孔的流速。该方法可以包括在435重复该方法。

在405向套管导管的目标区域运送完井组合件可以包括在套管导管的任何合适目标区域(例如要被打孔、刺激和/或密封的套管导管区域)内移动、流动和/或定位该完井组合件。根据本公开的运送的说明性、非排他性示例已在本文中参照方法300更详细讨论。

在410对套管导管加压可以包括例如从地面区域向套管导管提供流体。所述提供可以包括向套管导管连续或至少基本连续提供流体，这在本公开的范围内。可替代地，所述提供可以包括向套管导管间歇性提供流体，这也在本公开的范围内。所述提供可以包括使流体流动接触井筒套管的内表面从地面区域到穿孔的距离的一段，这进一步在本公开的范围内。所述从地面区域到穿孔的距离的一段的说明性、非排他性示例包括从地面区域到穿孔的距离的至少大部分、至少50％、至少60％、至少70％、至少80％、至少90％、至少95％或至少99％。

在415对套管导管的目标区域打孔可以包括使用任何合适的穿孔装置在套管导管的目标区域中形成任何合适数量例如1个、至少2个、至少3个、、至少4个、至少5个、至少6个、至少7个、至少8个、至少9个、至少10个或至少12个穿孔。作为说明性、非排他性示例，所述打孔可以包括从穿孔装置的一个或更多个穿孔枪排出一个或更多个穿孔进料。

在420刺激地层可以包括在425提供主密封剂和/或在430释放包括副密封剂的密封材料的进料之前，从套管导管提供刺激剂流体并通过穿孔流入地层一段刺激时间。根据本公开的刺激剂流体的说明性、非排他性示例已在本文中更详细讨论。

在425向穿孔提供主密封剂可以包括以任何合适的方式提供主密封剂。作为说明性、非排他性示例，所述提供可以包括例如从地面区域向套管导管供给主密封剂，主密封剂通过套管导管流到穿孔，和/或主密封剂流动通过完井组合件流到穿孔。作为另一个说明性、非排他性示例，并且如本文所讨论的，所述提供可以包括从密封设备释放主密封剂。密封材料的进料可以包括主密封剂和/或主密封剂可以与密封材料的进料隔开，例如通过被包含在密封设备的不同输送结构中和/或在与密封材料的进料不同的密封设备中，这在本公开的范围内。

如所讨论的，在430释放密封材料的进料包括至少释放副密封剂，其可以包括响应于任何合适的事件和/或触发释放密封材料的进料，例如在本文中参照方法300更详细讨论的。这可以包括独立于打孔、在打孔之前、在打孔之后、不直接响应于打孔和/或至少部分基于打孔和/或基于在打孔后的阀值逝去时间的一段释放密封材料的进料。附加或替代地，所述释放还可以包括在提供主密封剂之后和/或在用主密封剂至少局部密封穿孔之后释放密封材料的进料。

在435重复该方法可以包括重复该方法的任何合适部分以完成、刺激和/或密封井和/或地层的任何合适附加部分或区域。作为说明性、非排他性示例，目标区域可以是第一目标区域并且所述重复可以包括在与第一目标区域不同和/或沿井身在其之上的第二目标区域重复该方法。所述重复可以包括在井筒套管的任何合适数量的目标部分形成任何合适数量的穿孔和/或刺激地层的任何合适数量的目标区域，这在本公开的范围内。这可以包括井筒套管的目标部分和/或地层的目标区域的至少10、至少20、至少30、至少40、至少50、至少60、至少70、至少80、至少90或至少100个穿孔。

该方法可以进一步包括在该方法的至少一部分期间和/或在重复期间，在410保持加压。该方法的部分的说明性、非排他性示例已在本文中参照方法300更详细讨论。

在本公开中，几个说明性、非排他性示例已经在流程图的背景下讨论和/或陈述，其中所述方法被示出和描述为一系列的块或步骤。除非在随附的说明中具体阐述，否则块的次序可以从所述流程图的示出次序改变，包括两个或更多个块(或步骤)以不同次序发生和/或并行发生，这在本公开的范围内。所述块或步骤可以作为逻辑被实施，也可以描述为将块或步骤实施为逻辑，这也在本公开的范围内。在某些应用中，所述块或步骤可以表示要被功能等效电路或其他逻辑装置(例如控制器)执行的表达式和/或动作。所示出的块可以但不必表示使计算机、处理器、控制器和/或其他逻辑装置响应、执行动作、改变状态、生成输出或显示和/或做出决定的可执行指令。

如本文所使用的，被放置在第一实体与第二实体之间的术语“和/或”意味着(1)第一实体，(2)第二实体以及(3)第一实体和第二实体中的一种。用“和/或”列出的多个实体应当以相同的方式解释，即如此连接的实体的“一个或更多个”。与通过“和/或”短语具体标识的实体不同的其他实体可以可选地存在，不管其与具体标识的实体是否相关或不相关。因此，作为非限制性示例，提到“A和/或B”，当连同开放式语言例如“包括”使用时，在一个实施例中其可以指的是仅A(可选包括不是B的实体)；在另一个实施例中，指的是仅B(可选包括不是A的实体)；在又一个示例中，指的是A和B(可选包括其他实体)。这些实体可以指的是元件、动作、结构、步骤、操作、值等。

如本文所使用的，关于一个或更多个实体的列表的短语“至少一个”应当被理解为，意味着从实体列表中的任何一个或更多个实体中选择的至少一个实体，但是不一定包括在该实体列表内具体列出的每个实体的至少一个和不排除在该实体列表中的实体的任何组合。这个定义也允许与短语“至少一个”所指的实体列表内具体标识的实体不同的实体存在，无论这些实体与具体标识的实体相关还是不相关。因此，作为非限制性示例，“A和B中的至少一个”(或等效地，“A或B中的至少一个”或等效地，“A和/或B”中的至少一个)在一个实施例中可以指的是至少一个A，可选包括不止一个A，B不存在(并且可选包括与B不同的实体)；在另一个实施例中，指的是至少一个B，可选包括不止一个B，A不存在(并且可选包括与A不同的实体)；在又一个实施例中，指的是至少一个A(可选包括不止一个A)和至少一个B(可选包括不止一个B)(并且可选包括其他实体)。换句话说，短语“至少一个”、“一个或更多个”以及“和/或”是在运算中既连接又分离的开放式的表达。例如，表达“A、B和C中的至少一个”、“A、B或C中的至少一个”、“A、B和C中的一个或更多个”、“A、B或C中的一个或更多个”以及“A、B和/或C”中的每个可以指的是单独A、单独B、单独C、A和B一起、A和C一起、B和C一起、A、B和C一起以及可选的上述中任何一种与至少一个其他实体的组合。

在任何专利、专利申请或其他文献被本文通过引用并入并以与现有公开的非并入部分或任何其他被并入文献不一致的方式定义术语的情况下，现有公开的非并入部分应当控制，并且其中的术语或被并入的公开部分应当仅相对于术语被定义和/或被并入的公开被初始陈述的文献控制。

如本文所使用的，术语“经适配”和“经配置”指的是元件、组件或其他主题被设计和/或打算执行给定功能。因此，术语“经适配”和“经配置”的使用不应解释意味着给定元件、组件或其他主题仅仅“能够”执行给定功能，而是所述元件、组件和/或其他主题经特定选择、创建、设定大小、实施、利用、编程和/或设计用于执行功能的目的。被陈述为经适配执行特定功能的元件、组件和/或其他陈述的主题可以附加或替代被描述为经配置执行该功能，反之亦然，这在本公开的范围内。在本文中公开为执行动作的任何系统、组件和/或元件也可以被描述为经适配、配置、选择、创建、设定大小、实施、利用、编程和/或设计执行该动作，这也在本公开的范围内。

根据本公开的系统和方法的说明性、非排他性示例在下列列举段落中给出。包括在下列列举段落中的本文叙述的方法的各个步骤可以附加或可替代地被称为用于执行所陈述动作的“步骤”，这在本公开的范围内。

A1.一种向穿孔提供副密封剂的方法，其中穿孔存在于限定套管导管的井筒套管内，其中套管导管内的主密封剂局部堵塞流体从套管导管流过穿孔，所述方法包括：

将套管导管内的密封设备运送到穿孔的阀值距离内，其中密封设备包括具有副密封剂的密封材料的进料；并且

从密封设备释放密封材料的进料，以将副密封剂输送到穿孔来补充主密封剂并减小流体从套管导管通过穿孔的流速。

B1.根据段落A1所述的方法，其中释放包括在密封设备在穿孔的阀值距离内后，释放密封材料的进料。

B2.根据段落A1-B1中的任一个所述的方法，其中释放包括响应于事件释放密封材料的进料。

B3.根据段落B2所述的方法，其中事件包括小于阀值井筒压力的井筒压力，并且可选地，其中所述方法进一步包括检测井筒压力小于阀值井筒压力。

B4.根据段落B2-B3中的任一个所述的方法，其中事件包括大于阀值井筒压力减小的井筒压力减小，并且可选地，其中所述方法包括检测大于阀值井筒压力减小的井筒压力减小。

B5.根据段落A1-B4中的任一个所述的方法，其中所述方法进一步包括以供给流速从地面区域向套管导管提供流体，可选地，其中提供包括提供与所述方法的剩余部分的至少一部分同时进行，并且进一步可选地，所述方法的剩余部分的该部分包括所述方法被执行期间的时间段的至少50％、至少60％、至少70％、至少80％、至少90％或100％。

B6.当段落B5所述的方法取决于段落B3时，其中阀值井筒压力至少部分基于供给流速来确定。

B7.当段落B5-B6所述的方法取决于段落B4时，其中阀值井筒压力减小至少部分基于供给流速来确定。

B8.根据段落B5-B7中的任一个所述的方法，其中事件包括供给速率超过阀值供给速率，并且可选地，其中所述方法进一步包括检测供给速率已超出阀值供给速率。

B9.供给段落B2-B8中的任一个所述的方法，其中所述方法进一步包括用穿孔装置对井筒套管打孔以形成穿孔，可选地，其中事件包括打孔，可选地，其中释放在打孔之前执行，可选地，其中释放与打孔并行执行，并且进一步可选地，其中释放在打孔之后执行。

B10.根据段落B9所述的方法，其中事件包括用尽穿孔装置，并且可选地，其中所述方法包括检测穿孔装置已被用尽。

B11.根据段落B9-B10所述的方法，其中事件包括以下中的至少一个：确定穿孔装置将从套管导管被移走、开始从套管导管移走穿孔装置、从套管导管移走穿孔装置、丢弃在套管导管内的穿孔装置和毁坏在套管导管内的穿孔装置。

B12.根据段落B2-B11中的任一个所述的方法，其中事件包括流体从套管导管流过穿孔的流速超过阀值流速，并且可选地，其中所述方法包括检测到流体从套管导管流过穿孔的流速已超过阀值流速。

B13.根据段落A1-B12中的任一个所述的方法，其中释放包括毁坏密封设备的至少一部分以生成密封材料的进料的一部分，可选地，其中密封材料的进料的该部分从密封设备的易碎组件生成，可选地，其中毁坏包括使密封设备的易碎组件裂开，可选地，其中密封材料的进料的该部分包括密封材料进料的至少10％、至少20％、至少30％、至少40％、至少50％、至少60％、至少70％、至少80％、至少90％或100％，并且进一步可选地，其中密封材料的进料的该部分包括少于90％、少于80％、少于70％、少于60％、少于50％、少于40％、少于30％的密封材料的进料。

B14.根据段落A1-B13中的任一个所述的方法，其中密封材料的进料限定当密封材料的进料被保存在密封设备内时的释放浓度，并且进一步地，其中释放包括以释放浓度释放密封材料的进料，并且可选地，其中释放浓度是固体的至少20体积％、至少30体积％、至少40体积％、至少50体积％、至少60体积％、至少70体积％、至少80体积％、至少90体积％、至少95体积％、至少99体积％或100体积％。

B15.根据段落B14所述的方法，其中所述方法进一步包括使密封材料的进料从密封设备流动到穿孔，并且可选地，其中流动包括以供给流速从地面区域向套管导管提供流体。

B16.根据段落B14-B15所述的方法，其中释放包括释放而使得密封材料的进料以至少是释放浓度的阀值百分比的输送浓度被输送到穿孔，并且可选地，其中阀值百分比是释放浓度的至少5％、至少10％、至少15％、至少20％、至少25％、至少30％、至少40％或至少50％。

B17.根据段落A1-B16中的任一个所述的方法，其中井筒存在于地层内，并且进一步地，其中穿孔在套管导管与地层之间提供流体连通。

B18.根据段落A1-B17中的任一个所述的方法，其中所述方法进一步包括用穿孔装置对井筒套管打孔以形成穿孔。

B19.根据段落A1-B18中的任一个所述的方法，其中所述方法进一步包括在所述方法的至少一部分期间保持套管导管内的正压力，可选地，其中保持包括保持套管导管内的压力大于在套管导管外部的地层区域中的压力，并且进一步可选地，其中所述方法的该部分包括所述方法被执行的时间段的至少大部分、至少50％、至少60％、至少70％、至少80％、至少90％或100％。

B20.根据段落A1-B19中的任一个所述的方法，其中所述方法进一步包括在释放后在套管导管内保持副密封材料的残留进料，可选地，其中保持包括在接近于穿孔的套管导管区域中保持残留进料，可选地，其中保持包括使残留进料在套管导管内悬浮，可选地，其中保持包括贯穿套管导管的至少一部分聚积残留进料，可选地，其中保持包括从套管导管更换已被耗尽的副密封材料，并且进一步可选地，其中保持包括释放附加的副密封材料以保持残留进料。

B21.根据段落A1-B20中的任一个所述的方法，其中所述方法进一步包括重复所述方法。

B22.根据段落B21所述的方法，其中运送包括在释放之前，将密封设备运送到在套管导管内的第一位置，并且进一步地，其中重复包括在重复释放之前，将密封设备运送到套管导管内不同于第一位置的第二位置，并且可选地，其中第二位置沿井身在第一位置之上。

B23.根据段落B19-B22中的任一个所述的方法，其中所述方法进一步包括用穿孔装置对井筒套管打孔以产生穿孔，其中穿孔是第一穿孔，并且进一步地，其中重复包括用穿孔装置产生第二穿孔，并且可选地，其中重复包括在井筒套管内产生至少5个、至少10个、至少20个、至少30个、至少40个、至少50个、至少60个、至少70个、至少80个、至少90个或至少100个穿孔。

B24.根据段落B21-B23中的任一个所述的方法，其中所述方法进一步包括在主密封剂局部堵塞流体从套管导管流过穿孔之前，刺激接近于穿孔的地层的一部分。

B25.根据段落B24所述的方法，其中所述方法包括在没有将套管导管的井口部分与套管导管的井底部分流体隔离的情况下，产生多个穿孔并刺激地层的多个部分，并且可选地，其中没有流体隔离包括没有使用塞子，并且进一步可选地，其中多个穿孔是至少5个、至少10个、至少20个、至少30个、至少50个、至少75个或至少100个穿孔。

B26.根据段落B21-B25中的任一个所述的方法，其中所述方法进一步包括在执行运送和释放之前，向穿孔供给主密封剂，并且可选地，其中供给包括从地面区域向套管导管提供主密封剂并且使主密封剂通过套管导管流到穿孔。

B27.根据段落A1-B26中的任一个所述的方法，其中所述方法进一步包括从包括井筒的井生产储层流体。

B28.根据段落B27所述的方法，其中至少运送和释放作为井筒刺激操作的一部分被执行，并且进一步地，其中所述方法包括在没有将塞子从套管导管移走的情况下，从井筒刺激操作转变到生产，并且可选地，其中生产包括从套管导管的整个长度生产。

B29.根据段落B28所述的方法，其中转变包括通过穿孔吸进流体并吸入套管导管，以将主密封剂和副密封剂从穿孔移走。

B30.根据段落B28-B29中任一个所述的方法，其中井筒套管包括多个穿孔，其中多个穿孔与相应多个主密封剂和相应多个副密封剂关联，并且进一步地，其中转变包括从多个穿孔的相应部分移走相应多个主密封剂的一部分和相应多个副密封剂的一部分，并且可选地，其中多个穿孔的该部分包括多个穿孔的至少20％、至少30％、至少40％、至少50％、至少60％、至少70％、至少80％、至少90％、至少95％或全部。

B31.根据段落A1-B29中的任一个所述的方法，其中副密封剂经配置加强井筒套管与主密封剂之间的密封并减小流体从套管导管流过穿孔的流速。

B32.根据段落A1-B31中的任一个所述的方法，其中副密封剂经配置将流体从套管导管流过穿孔的流速减小至少阀值百分比，并且可选地，其中阀值百分比是至少30％、至少40％、至少50％、至少60％、至少70％、至少80％、至少90％、至少95％或100％。

B33.根据段落A1-B32中的任一个所述的方法，其中释放包括在主密封剂局部堵塞流体通过穿孔的流动后，向穿孔输送副密封剂，并且可选地，其中释放包括释放足够量的副密封剂以至少基本密封穿孔。

B34.根据段落A1-B33中的任一个所述的方法，其中所述方法进一步包括向穿孔输送主密封剂以局部堵塞流体的流动，并且进一步地，其中所述输送在释放之前和在副密封剂被输送到穿孔之前中的至少一个被执行。

B35.根据段落A1-B34中的任一个所述的方法，其中所述方法进一步包括在将副密封剂保存在穿孔之前在穿孔保存主密封剂。

B36.根据段落A1-B35中的任一个所述的方法，其中主密封剂包括特征尺寸，其中副密封剂包括特征尺寸，并且进一步地，其中穿孔包括特征尺寸，可选地，其中主密封剂的特征尺寸大于副密封剂的特征尺寸，可选地，其中主密封剂的特征尺寸大于穿孔的特征尺寸，可选地，其中副密封剂的特征尺寸小于穿孔的特征尺寸，并且进一步可选地，其中特征尺寸包括特征直径、等效直径、特征厚度和特征长度中的至少一种。

B37.根据段落A1-B36中的任一个所述的方法，其中主密封剂被设定大小，以在没有使用另一密封剂的情况下密封穿孔的至少一部分。

B38.根据段落A1-B37中的任一个所述的方法，其中副密封剂被设定大小以密封已被主密封剂局部堵塞的穿孔，并且可选地，其中副密封剂包括多个副密封剂体，其经配置在主密封剂和井筒套管附近聚积，以减小流体的流速。

B39.根据段落A1-B38中的任一个所述的方法，其中副密封剂被设定大小以在穿孔收集颗粒，并且可选地，其中颗粒包括存在于流体内的支撑剂。

B40.根据段落A1-B39中的任一个所述的方法，其中阀值距离包括小于500米、小于400米、小于300米、小于200米、小于100米、小于75米、小于50米、小于40米、小于30米、小于20米、小于15米、小于10米、小于5米或小于1米的阀值距离。

B41.根据段落A1-B40中的任一个所述的方法，其中运送包括在释放之前，将密封设备从地面区域运送到穿孔的阀值距离内，并且可选地，其中运送包括从在套管导管外部的区域运送。

B42.根据段落A1-B41中的任一个所述的方法，其中井筒包括水平部，可选地，其中运送包括将密封设备运送到井筒的水平部，并且进一步可选地，其中释放包括在井筒的水平部内释放。

B43.根据段落A1-B42中的任一个所述的方法，其中运送包括将密封设备运送到要被打孔的井筒套管的区域。

B44.根据段落A1-B43中的任一个所述的方法，其中运送包括泵送密封设备通过套管导管。

B45.根据段落A1-B43中的任一个所述的方法，其中运送进一步包括将密封设备定位在套管导管的目标区域内，并且进一步地，其中定位包括用工作管线定位、用钢丝绳定位、用缆线定位、用电线定位、用示踪剂定位、用位置检测器定位和用深度控制装置定位中的至少一种。

B46.根据段落A1-B45中的任一个所述的方法，其中释放包括下列中的至少一种：引爆经配置从密封设备释放密封材料的进料，向电气致动器提供电信号以将密封材料的进料从密封设备释放，机械致动机械致动器以将密封材料的进料从密封设备释放，并且毁坏密封设备的一部分或可选的，毁坏密封设备的全部，以产生和/或释放密封材料的进料。

B47.根据段落A1-B46中的任一个所述的方法，其中密封设备包括段落E1-G38中的任一个所述的密封设备。

C1.一种将碳氢化合物井完井的方法，所述碳氢化合物井包括在地面区域与地层之间延伸的井筒和限定套管导管的井筒套管，所述方法包括：

运送完井组合件到套管导管的目标区域，其中完井组合件包括穿孔装置和密封设备；

用流体相对于井筒对套管导管加压；

用穿孔装置对目标区域打孔以形成穿孔，其将流体从套管导管释放到井筒以刺激地层的一部分；

向穿孔提供主密封剂，以减小流体从套管导管通过穿孔的流速；并且

从密封设备释放密封材料的进料以补充主密封剂并进一步减小流体通过穿孔的流速，其中密封材料的进料包括副密封剂。

D1.根据段落C1所述的方法，其中加压包括从地面区域向套管导管提供流体，并且可选地，其中提供流体包括连续提供流体。

D2.根据段落D1所述的方法，其中提供流体包括使流体接触井筒套管内表面流动从地面区域到穿孔的距离的至少大部分，并且可选地，其中至少大部分包括从地面区域到穿孔的距离的至少50％、至少60％、至少70％、至少80％、至少90％、至少95％或至少99％。

D3.根据段落C1-D2所述的方法，其中提供主密封剂包括向套管导管供应主密封剂和使主密封剂通过套管导管流动到穿孔，可选地，其中流动包括主密封剂流过完井组合件，并且进一步可选地，其中主密封剂从地面区域供应。

D4.根据段落C1-D3中的任一个所述的方法，其中提供主密封剂包括从密封设备释放主密封剂，可选地，其中主密封剂形成密封材料的进料的一部分，并且进一步可选地，其中主密封剂与密封材料的进料分开。

D5.根据段落C1-D4中的任一个所述的方法，其中主密封剂包括密封球。

D6.根据段落C1-D5中的任一个所述的方法，其中释放独立于打孔。

D7.根据段落C1-D5中的任一个所述的方法，其中释放在打孔后，可选地，其中释放不直接响应于打孔，并且进一步可选地，其中释放至少部分基于在打孔后的阀值逝去时间的一段。

D8.根据段落C1-D7中的任一个所述的方法，其中运送是在打孔之前和在打孔之后中的至少一个。

D9.根据段落C1-D8中的任一个所述的方法，其中释放在打孔之后。

D10.根据段落C1-D9中的任一个所述的方法，其中释放在提供主密封剂之后。

D11.根据段落C1-D10中的任一个所述的方法，其中所述方法进一步包括用流体刺激地层的一部分，可选地，其中刺激在打孔之后，并且进一步可选地，其中刺激包括在提供主密封剂之前刺激持续刺激时间。

D12.根据段落D11所述的方法，其中流体包括刺激剂流体，其中刺激包括将刺激剂流体泵送到套管导管中并通过穿孔进入地层的一部分，其中可选地，其中刺激剂流体包括酸溶液、压裂液、包括支撑剂的压裂液和压力保持液中的至少一种。

D13.根据段落C1-D12中的任一个所述的方法，其中所述方法进一步包括重复所述方法。

D14.根据段落C1-D12中的任一个所述的方法，其中目标区域是第一目标区域，并且进一步地，其中所述方法包括在第二目标区域重复所述方法，第二目标区域不同于第一目标区域、并且可选地沿井身在第一目标区域之上。

D15.根据段落D13-D14中的任一个所述的方法，其中重复包括形成多个穿孔和刺激地层的多个区域，并且可选地，其中多个穿孔和/或地层的多个区域包括至少10个、至少20个、至少30个、至少40个、至少50个、至少60个、至少70个、至少80个、至少90个或至少100个穿孔和/或地层区域。

D16.根据段落D13-D15中的任一个所述的方法，其中所述方法包括在重复期间保持加压，可选地，其中保持包括在重复期间从地面区域向套管导管连续提供流体。

D17.根据段落C1-D16中的任一个所述的方法，其中运送和释放包括使用段落A1-B47中的任一个所述的方法运送和释放。

D18.根据段落C1-D17中的任一个所述的方法，其中密封设备包括段落E1-G39中的任一个所述的密封设备。

D19.根据段落C1-D18中的任一个所述的方法，其中完井组合件包括段落H1-H9中的任一个所述的完井组合件。

D20.根据段落C1-D19中的任一个所述的方法，其中碳氢化合物井包括段落I1-I6中的任一个所述的井。

D21.根据段落C1-D20中的任一个所述的方法，其中打孔包括用穿孔装置在目标区域内产生多个穿孔，并且可选地，其中多个穿孔包括至少2个、至少3个、至少4个、至少5个、至少6个、至少7个、至少8个、至少9个或至少10个穿孔。

D22.根据段落C1-D21中的任一个所述的方法，其中打孔包括从穿孔装置的穿孔枪排放穿孔进料。

E1.一种经配置向存在于井筒套管内的穿孔提供副密封剂的密封设备，井筒套管限定套管导管，该密封设备包括：包括副密封剂的密封材料的进料；

将密封材料的进料从地面区域沿着套管导管运送到穿孔的阀值距离内的工具；以及

从密封设备选择性释放密封材料的进料并流入套管导管以补充穿孔与主密封剂之间的密封，并减小流体从套管导管通过穿孔的流速的工具。

E2.根据段落E1所述的密封设备，其中运送密封材料的进料的工具包括在运送密封设备期间保存密封材料的进料的输送结构。

E3.根据段落E1-E2中的任一个所述的密封设备，其中选择性释放密封材料的进料的工具包括选择性释放密封材料的进料的释放机构。

F1.一种经配置向存在于井筒套管内的穿孔提供副密封剂的密封设备，井筒套管限定套管导管，该密封设备包括：包括副密封剂的密封材料的进料；

输送结构，其在密封设备从地面区域沿着套管导管运送到穿孔的阀值距离内期间保存密封材料的进料；以及

释放机构，其从密封设备选择性释放密封材料的进料进入套管导管以补充井筒套管与主密封剂之间的密封，并减小流体从套管导管通过穿孔的流速。

G1.根据段落F1所述的密封设备，其中输送结构包括限定内室的输送结构体。

G2.根据段落G1所述的密封设备，其中密封材料的进料被包含在内室内。

G3.根据段落F1-G2中的任一个所述的密封设备，其中输送结构进一步包括配合释放机构从密封设备选择性释放密封材料的进料的闭合件。

G4.根据段落F1-G3中的任一个所述的密封设备，其中输送结构的一部分由易碎材料形成，可选地，其中输送结构的该部分包括输送结构体、输送结构的端部、输送结构的井底端部和输送结构端盖中的至少一个，可选地，其中易碎材料经配置在向其施加断裂应力时裂开，可选地，其中易碎材料形成密封材料的进料的一部分，可选地，其中密封材料的进料的该部分包括密封材料的进料的至少10％、至少20％、至少30％、至少40％、至少50％、至少60％、至少70％、至少80％、至少90％或100％，并且进一步可选地，其中密封材料的进料的该部分包括少于90％、少于80％、少于70％、少于60％、少于50％、少于40％或少于30％的密封材料的进料。

G5.根据段落G4所述的密封设备，其中易碎材料包括玻璃和陶瓷中的至少一种。

G6.根据段落G4-G5中的任一个所述的密封设备，其中易碎材料限定卸荷线，其进行以下中的至少一个：(i)减小裂开易碎材料所需的断裂应力的幅度，以及(ii)引导易碎材料在接近于卸荷线处裂开。

G7.根据段落F1-G6中的任一个所述的密封设备，其中输送结构包括保存密封材料的进料的金属管，其中金属管包括井口端部和井底端部，并且可选地，其中金属管进一步包括流入端口。

G8.根据段落G7所述的密封设备，其中输送结构进一步包括可操作连接到金属管的井底端部的易碎窗口，其中易碎窗口经配置通过释放机构被裂开，并且进一步地，其中易碎窗口经配置在被裂开之前将密封材料的进料保存在输送结构内，并在被裂开后从输送结构释放密封材料的进料。

G9.根据段落G8所述的密封设备，其中释放机构包括引爆装置，其经配置在引爆引爆装置时使易碎窗口裂开，以将易碎窗口从输送结构移走。

G10.根据段落G7-G9中的任一个所述的密封设备，其中输送结构进一步包括存留结构，并且可选地，其中存留结构经配置提供流体流过金属管但是将密封材料的进料保存在金属管内。

G11.根据段落F1-G10中的任一个所述的密封设备，其中输送结构包括倾倒水斗。

G12.根据段落F1-G11中的任一个所述的密封设备，其中副密封剂经配置在井筒套管与主密封剂之间形成临时密封。

G13.根据段落F1-G12中的任一个所述的密封设备，其中当套管导管内的压力大于接近于穿孔的地层的一部分内的压力时，副密封剂经配置被保存在井筒套管与主密封剂之间。

G14.根据段落F1-G13中的任一个所述的密封设备，其中当套管导管内的压力小于接近于穿孔的地层的一部分内的压力时，副密封剂经配置从井筒套管与主密封剂之间释放。

G15.根据段落F1-G14中的任一个所述的密封设备，其中副密封剂经配置在主密封剂与井筒套管之间聚积、累积和结块中的至少一种。

G16.根据段落F1-G15中的任一个所述的密封设备，其中副密封剂经配置密封在主密封剂与井筒套管之间的泄漏和/或泄漏路径。

G17.根据段落F1-G16中的任一个所述的密封设备，其中副密封剂经配置收集存在于穿孔处的流体中的颗粒，并且可选地，其中颗粒包括支撑剂。

G18.根据段落F1-G17中的任一个所述的密封设备，其中副密封剂包括材料卷、材料编织席、材料链、纤维随机集合、多个小球、限定多个球体直径的多个小球、多个颗粒、限定多个颗粒特征尺寸的多个颗粒和粒状材料的至少一种。

G19.根据段落F1-G18中的任一个所述的密封设备，其中副密封剂包括特征尺寸，其中穿孔包括特征尺寸，并且进一步地，其中副密封剂的特征尺寸小于穿孔的特征尺寸，并且可选地，其中特征尺寸包括特征直径、等效直径、特征厚度和特征长度中的至少一种。

G20.根据段落F1-G19中的任一个所述的密封设备，其中副密封剂被设定大小以密封已被主密封剂局部堵塞的穿孔。

G21.根据段落F1-G20中的任一个所述的密封设备，其中副密封剂包括被设定大小而接近于主密封剂和井筒套管结合以减小流体流速的多个密封剂体。

G22.根据段落F1-G21中的任一个所述的密封设备，其中副密封剂由钢丝绒、玻璃纤维、玻璃纤维绝缘体、木材、生物可降解材料、聚合材料、金属材料、复合材料、陶瓷材料、颗粒材料、粉末状材料、易碎材料、磁性材料、铁磁性材料、易碎磁性材料、易碎铁磁材料、顺磁材料、可膨胀材料、经配置在从密封设备释放时膨胀的材料、经配置在从输送结构释放时膨胀的材料、暴露于流体时膨胀的材料、吸收流体时膨胀的材料、在从密封设备释放时膨胀的压缩材料、在从输送结构释放时膨胀的压缩材料、被封装在可溶于流体的封装材料中并且在封装材料溶解于流体内时膨胀的压缩材料、海绵、压缩海绵和自然形成材料中的至少一种形成。

G23.根据段落F1-G22中的任一个所述的密封设备，其中副密封剂不包括密封球。

G24.根据段落F1-G23中的任一个所述的密封设备，其中副密封剂不包括未凝结混凝土。

G25.根据段落F1-G24中的任一个所述的密封设备，其中副密封剂包括不能通过泵提供给套管导管的材料，可选地，其中不能通过泵提供给套管导管的材料如果通过泵提供给套管导管会导致以下至少之一：磨损泵、损坏泵和堵塞泵，并且进一步可选地，其中副密封剂的浓度太高难以通过泵提供。

G26.根据段落F1-G25中的任一个所述的密封设备，其中副密封剂不永久密封穿孔。

G27.根据段落F1-G26中的任一个所述的密封设备，其中密封材料的进料进一步包括主密封剂。

G28.根据段落F1-G27中的任一个所述的密封设备，其中主密封剂包括密封球。

G29.根据段落F1-G28中的任一个所述的密封设备，其中主密封剂包括特征尺寸，其中穿孔包括特征尺寸，并且进一步地，其中主密封剂的特征尺寸大于穿孔的特征尺寸，可选地，其中主密封剂的特征尺寸比穿孔的特征尺寸大至少150％、至少200％、至少225％、至少250％、至少275％、至少300％、至少350％、至少400％、至少450％或至少500％，可选地，其中副密封剂包括特征尺寸，可选地，其中主密封剂的特征尺寸大于副密封剂的特征尺寸，并且进一步可选地，其中特征尺寸包括特征直径、等效直径、特征厚度和特征长度中的至少一种。

G30.根据段落F1-G29中的任一个所述的密封设备，其中主密封剂包括特征尺寸，其中密封设备包括特征外径，其中井筒套管包括特征内径，并且进一步地，其中主密封剂的特征尺寸大于井筒套管的特征内径与密封设备的特征外径之间的差值。

G31.根据段落F1-G30中的任一个所述的密封设备，其中主密封剂经配置在井筒中持续目标密封时间并接着在井筒内降解。

G32.根据段落F1-G31中的任一个所述的密封设备，其中主密封剂是(i)、(ii)、(iii)、(iv)中的至少之一，其中(i)经配置当密封接触井筒套管时变形，(ii)可生物降解的，(iii)包括具有较软外涂层的硬核，以及(iv)包括具有较软外涂层的硬质陶瓷磁体。

G33.根据段落F1-G32中的任一个所述的密封设备，其中输送结构进一步保存补充材料。

G34.根据段落G33所述的密封设备，其中补充材料是(i)、(ii)、(iii)、(iv)中的至少一个，其中(i)不是密封剂，(ii)是化学示踪剂，(iii)是放射性示踪剂，以及(iv)经配置刺激地层。

G35.根据段落F1-G34中的任一个所述的密封设备，其中密封材料的进料是生物可降解的。

G36.根据段落F1-G35中的任一个所述的密封设备，其中密封材料的进料包括密封材料的填充床。

G37.根据段落F1-G36中的任一个所述的方法，其中密封材料的进料限定当密封材料的进料被保存在密封设备内时的释放浓度，并且进一步地，其中释放浓度是固体的至少20体积％、至少30体积％、至少40体积％、至少50体积％、至少60体积％、至少70体积％、至少80体积％、至少90体积％、至少95体积％、至少99体积％或100体积％。

G38.根据段落F1-G37中的任一个所述的密封设备，其中释放机构包括引爆装置、机械致动器、电气致动器、搭扣和伺服中的至少一种。

H1.一种完井组合件，其包括：穿孔装置；以及根据段落E1-G38中的任一个所述的密封设备。

H2.根据段落H1所述的完井组合件，其中完井组合件包括多个密封设备。

H3.根据段落H2所述的完井组合件，其中多个密封设备包括多个相应释放机构，可选地，其中多个相应释放机构经配置从相应密封设备的相应输送结构选择性释放相应密封材料的进料，并且进一步可选地，其中多个相应释放机构的至少一部分经配置独立于多个释放机构的剩余部分运行。

H4.根据段落H2-H3中的任一个所述的完井组合件，其中多个密封设备包括密封材料的多个相应进料，可选地其中密封材料的多个相应进料是基本类似的，并且进一步可选地，其中密封材料的多个相应进料的至少一部分不同于密封材料的多个相应进料的剩余部分。

H5.根据段落H1-H4中的任一个所述的完井组合件，其中穿孔装置包括穿孔枪，并且可选地，其中穿孔枪包括多个穿孔进料。

H6.根据段落H1-H5中的任一个所述的完井组合件，其中密封设备沿井身在穿孔装置之上。

H7.根据段落H1-H5中的任一个所述的完井组合件，其中密封设备沿井身在穿孔装置之下。

H8.根据段落H1-H7中的任一个所述的完井组合件，其中完井组合件与工作管线机械连通，并且可选包括工作管线，并且可选地，其中工作管线包括钢丝绳、缆线和电线中的至少一种。

H9.根据段落H1-H8中的任一个所述的完井组合件，其中完井组合件进一步包括套管箍定位器，其经配置确定完井组合件在套管导管内的位置。

I1.一种井，其包括：在地面区域与地层之间延伸的井筒；位于井筒内并限定套管导管的井筒套管；以及位于套管导管内的密封设备。

I2.根据段落I1所述的井，其中密封设备包括段落E1-G38中的任一个所述的密封设备。

I3.根据段落I1-I2所述的井，其中井筒包括水平部和垂直部，并且可选地，其中密封设备经配置释放密封材料的进料，密封材料的进料包括在井筒的水平部内的副密封剂。

I4.根据段落I1-I3中的任一个所述的井，其中密封设备进一步包括穿孔装置。

I5.根据段落I1-I4中的任一个所述的井，其中密封设备形成段落H1-H9中任一个所述的完井组合件的一部分，并且可选地，其中井包括段落H1-H9中任一个所述的完井组合件。

I6.根据段落I1-I5中的任一个所述的井，其中井包括碳氢化合物井，其中地层包括储层流体，并且进一步地，其中储层流体包括碳氢化合物。

J1.段落A1-D22中的任一个中的任一方法根据段落E1-G38中的任一个所述的任一密封设备、根据段落H1-H9中的任一个所述的任一完井组合件或根据段落I1-I6中的任一个所述的任一井的使用。

J2.段落E1-G38中的任一个中的任一密封设备、段落H1-H9中的任一个所述的任一完井组合件或段落I1-I6中的任一个所述的任一井根据段落A1-D22中的任一个所述的任一方法的使用。

J3.密封设备向井筒套管内已被主密封剂局部堵塞的穿孔提供副密封剂以及减少流体流过穿孔的使用。

J4.从密封设备通过套管导管释放到井筒套管内的穿孔的阀值距离内以补充穿孔与主密封剂之间的密封的副密封剂的使用。

J5.以输送浓度向井筒套管内的穿孔提供副密封剂的密封设备的使用。

J6.向存在于井筒套管内的穿孔提供不能通过泵供应的副密封剂的密封设备的使用。

PCT1.一种向穿孔提供副密封剂的方法，其中穿孔存在于限定套管导管的井筒套管内，其中套管导管内的主密封剂局部堵塞流体从套管导管流过穿孔，所述方法包括：

将套管导管内的密封设备运送到穿孔的阀值距离内，其中密封设备包括具有副密封剂的密封材料的进料；并且

从密封设备释放密封材料的进料而将副密封剂输送到穿孔以补充主密封剂，并减小流体从套管导管通过穿孔的流速。

PCT2.根据段落PCT1所述的方法，其中释放包括在密封设备在穿孔的阀值距离内后，释放密封材料的进料，并且进一步地，其中阀值距离小于50米。

PCT3.根据段落PCT1-PCT2中的任一个所述的方法，其中释放包括毁坏密封设备的至少一部分以生成密封材料的进料的一部分。

PCT4.根据段落PCT1-PCT3中的任一个所述的方法，其中密封材料的进料限定在密封材料的进料被保存在密封设备内时的释放浓度，其中进一步地，其中释放浓度是至少30体积％的固体。

PCT5.根据段落PCT1-PCT4中的任一个所述的方法，其中所述方法进一步包括在释放后在套管导管内保持副密封剂的残留进料。

PCT6.根据段落PCT1-PCT5中的任一个所述的方法，其中所述方法进一步包括从包括井筒的井生产储层流体，其中至少运送和释放作为井筒刺激操作的一部分被执行，其中所述方法包括在没有从井筒套管移走塞子的情况下从井筒刺激操作转变为生产，并且进一步地，其中转变包括通过穿孔吸入流体并流入套管导管以从穿孔移走主密封剂和副密封剂。

PCT7.根据段落PCT1-PCT6中的任一个所述的方法，其中主密封剂包括特征尺寸，其中副密封剂包括特征尺寸，其中穿孔包括特征尺寸，其中主密封剂的特征尺寸大于副密封剂的特征尺寸，其中主密封剂的特征尺寸大于穿孔的特征尺寸，并且进一步地，其中副密封剂的特征尺寸小于穿孔的特征尺寸。

PCT8.一种将碳氢化合物井完井的方法，所述碳氢化合物井包括在地面区域与地层之间延伸的井筒和限定套管导管的井筒套管，所述方法包括：

用流体相对于井筒对套管导管加压；

用穿孔装置对套管导管的目标区域打孔以形成穿孔，其将流体从套管导管释放到井筒中以刺激地层的一部分；

向穿孔提供主密封剂，以减小流体从套管导管通过穿孔的流速；并且

使用段落PCT1的方法向穿孔提供副密封剂，其中密封设备形成完井组合件的一部分，完井组合件进一步包括穿孔装置，其中运送在打孔之前被执行，并且包括将密封设备运送到套管导管的目标区域，并且进一步地，其中释放密封材料的进料在提供主密封剂之后被执行。

PCT9.根据段落PCT8所述的方法，其中提供主密封剂包括向套管导管供应主密封剂和使主密封剂通过套管导管流向穿孔。

PCT10.根据段落PCT8-PCT9中的任一个所述的方法，其中提供主密封剂包括从密封设备释放主密封剂，其中主密封剂形成密封材料的进料的一部分。

PCT11.根据段落PCT8-PCT10中的任一个所述的方法，其中所述方法进一步包括用流体刺激地层的所述部分，其中刺激在打孔之后，并且进一步地，其中刺激包括在提供主密封剂之前刺激持续刺激时间。

PCT12.根据段落PCT8-PCT11中的任一个所述的方法，其中目标区域是第一目标区域，并且进一步地，其中所述方法包括在不同于第一目标区域的第二目标区域重复所述方法。

PCT13.一种经配置向存在于井筒套管内的穿孔提供副密封剂的密封设备，井筒套管限定套管导管，密封设备包括：包括副密封剂的密封材料的进料；

输送结构，其在将密封设备从地面区域沿着套管导管运送到穿孔的阀值距离内期间，保存密封材料的进料；以及

释放机构，其从密封设备选择性释放密封材料的进料并流入套管导管以补充井筒套管与主密封剂之间的密封，并减小流体从套管导管通过穿孔的流速。

PCT14.根据段落PCT13所述的密封设备，其中副密封剂由钢丝绒、玻璃纤维、玻璃纤维绝缘体、木材、生物可降解材料、聚合材料、金属材料、复合材料、陶瓷材料、颗粒材料、粉末状材料、易碎材料、磁性材料、铁磁性材料、易碎磁性材料、易碎铁磁材料、顺磁材料、可膨胀材料、经配置在从密封设备释放时膨胀的材料、经配置在从输送结构释放时膨胀的材料、暴露于流体时膨胀的材料、吸收流体时膨胀的材料、在从密封设备释放时膨胀的压缩材料、在从输送结构释放时膨胀的压缩材料、被封装在可溶于流体的封装材料中并且在封装材料溶解于流体内时膨胀的压缩材料、海绵、压缩海绵和自然形成材料中的至少一种形成。

PCT15.一种完井组合件，其包括：穿孔装置；以及根据段落PCT13-PCT14中的任一个所述的密封设备。

PCT16.从密封设备通过套管导管释放到井筒套管内的穿孔的阀值距离内以补充穿孔与主密封剂之间密封的副密封剂的使用。

产业可利用性

本文公开的系统和方法适用于石油和天然气行业。

据信，如上所述的公开包含独立应用的多个不同的发明。虽然这些发明中的每个以其优选形式公开，但是如本文公开和说明的特定实施例不应被认为是起限制作用，因为其很多变体是可能的。本发明的主题包括本文公开的各个元件、特征、功能和/或属性的所有新颖和非明显组合以及子组合。同样，对于权利要求陈述“一个”或“第一”或其等效要素的情况，这类权利要求应当被理解为包括一个或更多个要素的合并，既不要求也不排除两个或更多个这类要素。

据信，附属权利要求特别指出针对所公开发明中的一个并且新颖和非明显的特定组合和子组合。在本文公开的特征、功能、元件和/或属性的其他组合以及子组合中体现的发明可以通过本公开的权利要求的修正或通过本申请或相关申请的新的权利要求陈述来要求。这类修正或新的权利要求，无论其涉及不同发明或涉及相同发明，无论其与初始权利要求范围不同、更宽、更窄或等效，也应该认为其被包含在本公开的发明的主题内。

Claims (37)

1.一种向穿孔提供副密封剂的方法，其中所述穿孔存在于限定套管导管的井筒内，其中所述套管导管内的主密封剂局部堵塞流体从所述套管导管流过所述穿孔，所述方法包括：

将所述套管导管内的密封设备运送到所述穿孔的阀值距离内，其中所述密封设备包括具有副密封剂的密封材料的进料；并且

从所述密封设备释放所述密封材料的进料以将所述副密封剂输送到所述穿孔来补充所述主密封剂并减小所述流体从所述套管导管通过所述穿孔的流速。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述释放包括在所述密封设备在所述穿孔的阀值距离内后，释放所述密封材料的进料。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述阀值距离小于50米。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述释放包括毁坏所述密封设备的至少一部分以生成所述密封材料的进料的一部分。

5.根据权利要求1所述的方法，其中当所述密封材料的进料被保存在所述密封设备内时，所述密封材料的进料限定至少30体积％的固体的释放浓度。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述方法进一步包括用穿孔装置对所述井筒套管打孔以形成所述穿孔。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述方法进一步包括在所述释放后在所述套管导管内保持所述副密封剂的残留进料。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述释放进一步包括从所述密封设备释放所述主密封剂和补充材料中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述运送包括在所述释放之前，将所述密封设备运送到在所述套管导管内的第一位置，并且进一步地，其中所述方法包括将所述密封设备运送到所述套管导管内不同于所述第一位置的第二位置并且重复所述释放。

10.根据权利要求1所述的方法，其中所述方法进一步包括用穿孔装置对所述井筒套管打孔以形成所述穿孔，其中所述穿孔是第一穿孔，并且进一步地，其中所述方法包括用所述穿孔装置重复所述打孔以形成第二穿孔。

11.根据权利要求1所述的方法，其中所述方法进一步包括从包括所述井筒的井生产储层流体，其中至少所述运送和所述释放作为井筒刺激操作的一部分被执行，并且进一步地，其中所述方法包括在没有从所述套管导管移走塞子的情况下从所述井筒刺激操作转变为所述生产。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述转变包括通过所述穿孔吸进所述流体并吸入所述套管导管，以将所述主密封剂和副密封剂从所述穿孔移走。

13.根据权利要求1所述的方法，其中所述方法进一步包括在将所述副密封剂保存在所述穿孔之前在所述穿孔保存所述主密封剂。

14.根据权利要求1所述的方法，其中所述主密封剂包括特征尺寸，其中所述副密封剂包括特征尺寸，其中所述穿孔包括特征尺寸，其中所述主密封剂的特征尺寸大于所述副密封剂的特征尺寸，其中所述主密封剂的特征尺寸大于所述穿孔的特征尺寸，并且进一步地，其中所述副密封剂的特征尺寸小于所述穿孔的特征尺寸。

15.一种将碳氢化合物井完井的方法，所述碳氢化合物井包括在地面区域与地层之间延伸的井筒和限定套管导管的井筒套管，所述方法包括：

运送完井组合件到所述套管导管的目标区域，其中所述完井组合件包括穿孔装置和密封设备；

用流体相对于所述井筒对所述套管导管加压；

用所述穿孔装置对所述目标区域打孔以形成穿孔，所述穿孔将所述流体从所述套管导管释放到所述井筒中以刺激所述地层的一部分；

向所述穿孔提供主密封剂，以减小所述流体从所述套管导管通过所述穿孔的流速；和

从所述密封设备释放密封材料的进料以补充所述主密封剂并进一步减小所述流体通过所述穿孔的所述流速，其中所述密封材料的进料包括副密封剂。

16.根据权利要求15所述的方法，其中所述加压包括从所述地面区域向所述套管导管提供所述流体。

17.根据权利要求15所述的方法，其中提供所述主密封剂包括向所述套管导管供应所述主密封剂和使所述主密封剂通过所述套管导管流向所述穿孔。

18.根据权利要求15所述的方法，其中提供所述主密封剂包括从所述密封设备释放所述主密封剂，其中所述主密封剂形成所述密封材料的进料的一部分。

19.根据权利要求15所述的方法，其中所述释放独立于所述打孔。

20.根据权利要求15所述的方法，其中所述方法进一步包括用所述流体刺激所述地层的一部分，其中所述刺激在所述打孔之后，并且进一步地，其中所述刺激包括在提供所述主密封剂之前刺激持续刺激时间。

21.根据权利要求15所述的方法，其中所述目标区域是第一目标区域，并且进一步地，其中所述方法包括在不同于所述第一目标区域的第二目标区域重复所述方法。

22.根据权利要求15所述的方法，其中所述打孔包括对多个目标区域打孔以在所述多个目标区域的每个目标区域形成至少一个穿孔，并且进一步地，其中所述释放在对所述多个目标区域打孔之后被执行。

23.根据权利要求22所述的方法，其中在所述释放之后，所述方法进一步包括从所述套管导管移走所述完井组合件、重新装满所述穿孔装置和所述密封设备中的至少一个、将所述完井组合件重新插入到所述套管导管中，并且重复所述方法。

24.根据权利要求23所述的方法，其中所述重复包括重复而没有将隔离装置插入到所述套管导管中以将所述套管导管的井口部分与所述套管导管的井底部分流体隔离。

25.根据权利要求23所述的方法，其中所述方法包括在从所述套管导管移走所述完井组合件时保持所述套管导管内的压力，重新装满所述穿孔装置和所述密封设备中的至少一个，将所述完井组合件重新插入到所述套管导管中，并且重复所述方法。

26.一种经配置向存在于井筒套管内的穿孔提供副密封剂的密封设备，所述井筒套管限定套管导管，所述密封设备包括：

包括所述副密封剂的密封材料的进料；

输送结构，其在将所述密封设备从地面区域沿着所述套管导管运送到所述穿孔的阀值距离内期间，保存所述密封材料的进料；以及

释放机构，其从所述密封设备选择性释放所述密封材料的进料流入所述套管导管以补充所述井筒套管与主密封剂之间的密封并减小流体从所述套管导管通过所述穿孔的流速。

27.根据权利要求26所述的密封设备，其中所述输送结构包括限定内室的输送结构体，并且进一步地，其中所述密封材料的进料被包含在所述内室内。

28.根据权利要求26所述的密封设备，其中所述输送结构的一部分由易碎材料形成，并且进一步地，其中所述易碎材料形成所述密封材料的进料的一部分。

29.根据权利要求26所述的密封设备，其中所述输送结构包括保存所述密封材料的进料的金属管，其中所述金属管包括井口端部和井底端部，其中所述金属管进一步包括流入端口，其中所述输送结构进一步包括可操作连接到所述金属管的所述井底端部的易碎窗口，其中所述易碎窗口经配置通过所述释放机构被裂开，其中所述易碎窗口经配置在被裂开之前将所述密封材料的进料保存在所述输送结构内和在被裂开之后提供所述密封材料的进料从所述输送结构的释放，其中所述释放机构包括引爆装置，其中所述输送结构进一步包括存留结构，并且进一步地，其中所述存留结构经配置提供流过所述金属管的流体流但将所述密封材料的进料保存在所述金属管内。

30.根据权利要求26所述的密封设备，其中所述副密封剂经配置在所述井筒套管与所述主密封剂之间形成临时密封，并且进一步地，其中所述副密封剂经配置在所述主密封剂与所述井筒套管之间进行聚积、累积和结块中的至少一种。

31.根据权利要求26所述的密封设备，其中所述副密封剂包括材料卷、材料编织席、材料链、纤维随机集合、多个小球、限定多个球体直径的多个小球、多个颗粒、限定多个颗粒特征尺寸的多个颗粒和粒状材料中的至少一种。

32.根据权利要求26所述的密封设备，其中所述副密封剂包括特征尺寸，其中所述穿孔包括特征尺寸，并且进一步地，其中所述副密封剂的特征尺寸小于所述穿孔的特征尺寸。

33.根据权利要求26所述的密封设备，其中所述密封材料的进料进一步包括所述主密封剂。

34.根据权利要求26所述的密封设备，其中所述副密封剂由钢丝绒、玻璃纤维、玻璃纤维绝缘体、木材、生物可降解材料、聚合材料、金属材料、复合材料、陶瓷材料、易碎材料、磁性材料、易碎磁性材料、可膨胀材料、暴露于流体时膨胀的材料、吸收流体时膨胀的材料、在从所述输送结构释放时膨胀的压缩材料、被封装在可溶于所述流体的封装材料中并且在所述封装材料溶解于所述流体内时膨胀的压缩材料、海绵、压缩海绵和自然形成材料中的至少一种形成。

35.一种完井组合件，其包括：

穿孔装置；以及

根据权利要求26所述的密封设备。

36.根据权利要求35所述的完井组合件，其中所述完井组合件包括多个密封设备。

37.根据权利要求36所述的完井组合件，其中所述多个密封设备包括多个相应释放机构，并且进一步地，其中所述多个相应释放机构中的每个释放机构经配置从相应密封设备的相应输送结构选择性释放密封材料的相应进料。