CN104348223A - 无线装置中无线充电单元的集成 - Google Patents

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Abstract

本文中描述的是与用于在装置中实现无线充电和无线连接性的一个或更多个系统、设备、方法等有关的技术。

Description

无线装置中无线充电单元的集成
背景技术
对接站布置可提供将诸如监视器、键盘等外设连接到诸如膝上型计算机的装置的方式。诸如移动电话、平板等范围广泛的不同装置可对接以提供到这些外设的方便连接。
对接站布置可促进到装置的无线充电和无线连接性。例如，无线充电可通过从对接站到装置的功率传输来实现。无线功率传输例如可要求一组电极安装或安置在装置和对接站中。另一方面，无线连接性可要求另外的天线耦合器安装在装置和对接站中。
使用更小和更薄的装置时，该组电极和天线耦合器的安装或安置在物理上受装置内空间的可用性限制。例如，为了将该组电极集成到更薄的装置中，要求在更薄装置的底部上有大的平面区域以接纳该组电极（即，无源和有源电极）。在此示例中，当前实现可不允许此设计，这是因为此类实现可对其总体结构增加不期望的厚度大小。
相应地，希望有允许有效集成该组电极和天线耦合器到装置的解决方案。
附图说明
图1示出示例对接站布置。
图2示出在装置与对接站之间实现无线充电和无线连接性的示例情形。
图3示出在装置中实现无线充电的示例系统图。
图4A示出在无线连接性操作期间天线耦合器的示例结构和电特性。
图4B示出具有匹配负载端接的示例天线耦合器。
图5a和5b示出装置中无线充电单元的常规安置。
图6a示出根据如本文中所述技术，在装置中无线充电单元的示例集成。
图6b示出根据如本文中所述技术，无线充电单元的示例顶视图。
图7是用于在装置中实现无线充电和无线连接性的示例方法的示例过程图。
以下具体实施方式参照附图提供。图中，标号最左的数字通常识别最先出现该标号的图形。在不同的图形中使用相同的标号指示类似或相同的项目。
具体实施方式
本文档公开了用于在装置中实现无线充电和无线连接性的一个或更多个系统、设备、方法等。例如，装置利用无线充电单元和天线耦合器分别实现无线充电和无线连接性。在此示例中，天线耦合器可集成到无线充电单元中。
在实现中，装置（例如，无线装置）在其底座中包括无线充电单元。无线充电单元例如用于传送或接收来自诸如对接站的另一装置的充电功率。在此示例中，无线充电单元与安装在对接站的对接表面中的对接电极配对。
无线充电单元与对接电极之间的邻近度（即，在配对期间）可通过在电极之间形成的电容促进功率的传输。例如，通过其无线充电单元，装置可接收由对接电极生成的充电功率。在另一示例中，无线充电单元可将电容性无线充电功率传送到另一装置。
在实现中，无线充电单元包括配置成充当无源装置电极的传导机壳（例如，金属机壳）。在此实现中，传导机壳包括沿传导机壳的平面表面形成开口的开孔。然后，使用介电插入件覆盖开孔，介电插入件用于使无线充电单元并且具体地无源装置电极与有源装置电极绝缘。
介电插入件例如包括塑料材料以向开孔提供机械强度。在实现中，传导板集成到介电插入件中。例如，传导板配置成充当与介电插入件同心安置或层压的有源装置电极。在此示例中，无源装置电极和有源装置电极的组合促进了电容性无线充电功率的传送或接收。
作为本文中所述实现的示例，天线耦合器集成到无线充电单元的有源装置电极。例如，在介电插入件、有源装置电极与天线耦合器之间的集成提供了适应传导机壳的厚度的组合厚度。在此示例中，有源和无源装置电极和天线耦合器到装置的集成不受已经薄的装置的空间可用性限制。
图1示出示例对接站布置100，布置100显示通过对接站与外设装置连接的装置（例如，无线装置）。图1例如包括无线装置102、外设装置104、对接站106及有线链路108。外设装置104例如包括监视器104-2、键盘104-4和鼠标104-6。
无线装置102利用对接站106与外设装置104建立无线通信。例如，无线装置102使用监视器104-2作为扩展无线显示器（即，Wi-Di）。在此示例中，无线装置102位置靠近（例如，几毫米）对接站106表面以便利用监视器104-2。本文中的对接站106通过有线链路108连接到监视器104-2。另一方面，在无线装置102与对接站106之间的无线配对通过其相应天线耦合器（未示出）实现。
在另一情形下，无线装置102将对接站106用于无线充电。例如，无线装置102包括配置成接收来自对接站106的电容性无线功率传输的无线充电单元（未示出）。在此示例中，电容性无线传输通过无线充电单元与对接站106的对接电极（未示出）之间的电影响实现。
在实现中，无线充电单元包括定位在无线装置102的底部表面或底座中的一组装置电极（即，有源和无源电极）。此组电极例如与定位在对接站106的顶部平面表面（即，对接表面）上的对接电极配对。顶部平面表面例如包含无线装置102的底座在对接操作期间通常所处于的区域。
美国专利申请8242638 B2在本文中用作对在配对的无线充电单元与对接电极之间电容性无线功率传输（即，能量的传输）的细节的引用。换而言之，在无线装置102的该组电极与对接站106的对接电极之间的电影响由上述引用专利申请进一步详细讨论。
在实现中，无线装置102可包括但不限于平板计算机、上网本、笔记本计算机、膝上型计算机、移动电话、蜂窝电话、智能电话、个人数字助理、多媒体重放装置、数字音乐播放器、数字视频播放器、导航装置、数字照相机及诸如此类。
类似地，外设装置104可包括但不限于输入、输出或存储外设装置104。输入外设装置104可诸如通过键盘104-4、鼠标104-6等从用户提供输入到无线装置102。输出外设装置104可提供输出到用户，诸如，例如监视器104-2或打印机（未示出）。存储外设装置104可诸如通过硬驱动器（未示出）或闪存驱动器（未示出）存储在计算会话之间的数据（未示出）。
图2示出实现在无线装置102与对接站106之间无线充电和无线连接性的示例情形。
如图所示，图2示出具有无线充电单元200的无线装置102和具有安置的对接电极202的对接站106。另外，天线耦合器204集成到无线充电单元200，而另一天线耦合器206集成到对接站202。
在实现中，无线装置102对接到对接站106的平面表面以便传送或接收无线数据传输。例如，在天线耦合器204与206之间的邻近度在无线装置102与对接站106之间建立无线通信。在此示例中，建立的无线通信用于无线数据传输的传送和接收。
在无线数据传输操作期间，无线装置102可还通过在无线充电单元200与对接电极202之间的电影响来接收充电功率。例如，将对接电极202通电以生成电场。在此示例中，生成的电场可促进充电功率到定位靠近对接电极202的无线充电单元200的传输。换而言之，当无线装置102在对接站106中对接以执行无线连接性（例如，无线数据传输）时，无线装置102也可接收充电功率。
在实现中，天线耦合器204到无线充电单元200的集成可引入另外不需要的电容量，该电容量可影响无线充电和无线连接性的效率。为此，另外的去耦合电容（未示出）集成到无线充电单元200和天线耦合器204的电路。去耦合电容例如最小化不需要的引入的电容量的影响。
图3示出实现无线装置102的无线充电的示例系统300。
示例系统300示出对接站106和无线装置102的无线充电系统框图。例如，对接站106配置成包含传送器302，而无线装置102配置成包含接收器304。通过在传送器302与接收器304之间的电影响，传送器302传送充电功率，而接收器304充电功率。在另一示例中，互换了此设置。换而言之，对接站106可配置为充电功率的接收器，而无线装置102可配置为充电功率的传送器。
作为本文中所述实现的示例，传送器302包括有源对接电极306、无源对接电极308、AC到DC单元310、逆变器驱动器312、控制器314及升压变压器316。在实现中，有源对接电极306和无源对接电极308可被视为对接电极202。在此实现中，传送器302的剩余组件可被视为对接电极模块或电路。例如，对接电极模块或电路控制或促进在对接电极202中充电功率的生成。
继续参照图3，接收器304包括有源装置电极318、无线装置电极320、降压变压器322、整流器324、电压调节器326及负载328。在实现中，接收器304可被视为配置成处在“接收”模式中的无线装置102的无线充电单元200。
在无线充电（即，功率传输操作）期间，有源对接电极306和无源对接电极318相互靠近。由于在它们之间的电影响原因，生成的高电场区环绕有源对接电极306和无源对接电极318。例如，通过升压变压器316为有源对接电极306供应更高电压或电势。在此示例中，有源对接电极306促进环绕有源对接电极306和有源装置电极318的高电场区。
与无源对接电极308相反，通过升压变压器316，使无源对接电极308经受或者为其提供更低电压。为此，无源对接电极308在其环境中生成更弱电场（即，低电场区）。
作为本文中所述实现的示例，在有源对接电极306与有源装置电极318之间的电影响促进在对接站106与无线装置102之间的电容性无线充电。
例如，在传送器302侧，AC到DC单元310提供直流电(DC)输出。逆变器驱动器312然后将在供应交流电(AC)输入到升压变压器316中转换和利用DC输出。一般情况下，升压变压器316是高电压高频率(HVHF)功率生成器，并且其操作由控制器314控制。例如，与供应到无源对接电极308的电压量相比，升压变压器316供应更大量的电压到有源对接电极306。在此示例中，控制器314调节由逆变器驱动器312供应的AC输入量和由升压变压器316生成的电压量。
升压变压器316供应更高的电势到有源对接电极306，而无源对接电极308经受更低的电势（即，被视为贮存器或接地）。在此设置中，有源对接电极306生成高电场，这又将促进能量功率从对接站106的有源对接电极306到无线装置102的有源装置电极318的传输。
在接收器304侧，降压变压器322接收来自有源装置电极318的感应的AC电势，并且降低或减少此AC电势量。例如，实现AC电势的减少以符合向负载328充电的偏置电压量。在此示例中，整流器324将然后将降低的AC电势转换成DC输出。然后，将DC输出供应到电压调节器326，电压调节器326控制供应到负载328的电压量。例如，电压调节器326将充电DC电流供应到负载328。
图4A示出天线耦合器204和206的示例结构和电特性。例如，天线耦合器204和206可分别集成到有源装置电极318和有源对接电极306。
如图所示，天线耦合器204处于与天线耦合器206的面对面位置。换而言之，天线耦合器204直接定位在天线耦合器206的近场辐射内。此外，图4A示出边缘电容400、平行板电容402、耦合电容404、微带导体406、微带导体宽度408、耦合距离410、接地平面412及衬底厚度414。
作为本文中所述实现的示例，微带导体406是通常例如在微波电路中使用的低损耗传送线。天线耦合器204例如包括介电材料 - 其厚度由衬底厚度414-2定义。介电材料位于微带电动体406-2与接地平面412-2之间。
在衬底厚度414-2的大小与波长相比更薄，并且天线耦合器204由匹配负载（未示出）端接时，则可产生更小的远场辐射。例如，波长的大小由在微带导体406中的信号电流的频率定义。在此示例中，在微带导体406-2中流动的信号电流和通过接地平面412-2（即，返回路径）返回的信号电流显得相互极为接近。因此，由于在边缘场的距离上的指数衰减，电流的消除可生成更小的远场辐射。
然而，关于其近场辐射，相同的结构可支持强的近场耦合。例如，在微带导体406-2和微带导体406-4在对接操作期间变得相互更靠近时，耦合电容404将生成更高值。在此示例中，耦合电容404在耦合距离410降低时增大。耦合电容404还在获得在微带导体406之间的更高重叠区域时增大。例如，在微带导体宽度408之间的更高重叠区域增大耦合电容404。
继续参照图4A，平行板电容402可包括用于微带线中寄生电容的等效电容。信号电流流过微带线时，平行板电容402与边缘电容400共存。例如，边缘电容400-2和400-4表示由于激励信号电流产生的天线耦合器204的电特性。
如上所提及的，天线耦合器204到无线充电单元200的集成可引入另外不需要的电容量，该电容量可影响无线充电和无线连接性的效率。为此，另外的去耦合电容（未示出）集成到无线充电单元200和天线耦合器204的电路。去耦合电容例如最小化不需要的引入的电容量的影响。
图4B示出具有匹配负载端接的示例天线耦合器204。如图所示，图4B示出具有匹配负载端接416、信号电流方向418和返回电流方向420的天线耦合器204。
在实现中，匹配负载端接416设计成最大化功率传输，或者最小化微带导体406-2中的反射。例如，当匹配负载端接416等于微带导体406-2的特性阻抗时，获得最小泄漏。通过此最小泄漏，天线耦合器204将生成低辐射。换而言之，天线耦合器204的边缘电场将在近场辐射中提供均匀和强的电容耦合。
图4B还示出信号电流的方向（即，信号电流方向418）与返回电路的方向（即，返回电流谢420）相反。通过匹配负载端接416，信号和返回电流显得相互极为靠近。换而言之，天线耦合器204将生成低的远场辐射，而发射的近场辐射将更强。
图5a和5b示出在无线装置102中无线充电单元200的常规安置。
图5a示出作为用于图2中无线充电单元200的构建材料的印刷电路板(PCB) 500。PCB 500包括有源装置电极318和无源装置电极320。例如，沿PCB 500的外周长蚀刻无源装置电极320，而沿PCB的中心部分也蚀刻有源装置电极318。在此示例中，PCB 500安置在母板502与元素装置102的底盖之间。此外，PCB 500的无源装置电极320通过无线装置102的母板502接地。
虽然图5a中无线充电单元可促进电容性无线充电，但其集成到无线装置102中实质上受无线装置102内空间的可用性限制。此外，通过母板502的接地将生成可影响无线充电操作的更多寄生电容。例如，通过母板502的接地可能由于静态放电(ESD)而不能通过监管测试。
图5b示出无线充电单元200到无线装置102中的常规安置的另一示例。
图5b示出用于无线充电单元200的构建材料的塑料机壳504。塑料机壳504类似地包含有源装置电极318和无源装置电极320。例如，沿塑料机壳504的外周长层压无源装置电极320，而沿塑料机壳的中心部分也层压无源装置电极318。在此示例中，塑料机壳504定位在无线装置102的底部。类似地，此配置可促进电容性无线耦合；然而，塑料机壳304限制了无线装置102的机械强度。
图6a示出根据如本文中所述技术，无线充电单元200到无线装置102中的示例集成。另一方面，图6b示出无线充电单元200和集成的天线耦合器204的顶视图。
继续参照图6a，无线充电单元200包括诸如金属机壳600的定位在无线装置102的底部的传导机壳。例如，金属机壳600可覆盖无线装置102的底部和周围键盘区域。在此示例中，金属机壳600配置为直接接地到无线装置102的系统接地的无源装置电极320。换而言之，金属机壳600的接地无需通过母板电路，这在无线装置102中造成干扰。相反，金属机壳600的接地被引导到系统接地，这为ESD噪声传播到地面提供了路径。
继续参照图6b，图6b示出具有开孔602、介电插入件604、有源装置电极318和集成的天线耦合器204的金属机壳600的顶视图。
在实现中，开孔602是从其平面表面去除的金属机壳600的一部分。例如，开孔602是沿金属机壳600的中间部分弯曲的正方形、圆形或长方形。在此示例中，插入介电插入件604以覆盖开孔602定义的区域。
作为本文中所述实现的示例，介电插入件604由复合材料（例如，塑料材料）制成以向金属机壳600的去除部分提供机械强度。此外，介电插入件604提供对配置成充当无源装置电极320的金属机壳600的绝缘。
在实现中，介电插入件604包括集成的有源装置电极318。例如，有源装置电极318是沿介电插入件604的中间部分层压的传导板。在此示例中，天线耦合器204还集成到有源装置电极318。介电插入件604、有源装置电极318和天线耦合器204的组合厚度（即，总厚度）适应金属机壳600的厚度。换而言之，无线充电单元200到无线装置102的引入不受无线装置102内空间的可用性限制。
图7示出示例过程图700，过程图700示出用于在无线装置中实现无线充电和无线连接性的示例方法。描述方法的顺序无意于视为限制，并且任何数量的所述方法方框能够以任何顺序组合以实现该方法或备选方法。另外，单独的方框可从方法中删除而不脱离本文中所述主题的精神和范围。此外，方法可在任何适合硬件、软件、固件或其组合中实现而不脱离本发明的范围。
在框702，执行沿装置的传导机壳的平面表面形成开孔，并且将传导机壳配置为无源装置电极。在实现中，无线充电单元（例如，无线充电单元200）包括配置成充当无源装置电极（例如，无源装置电极320）的传导机壳（例如，金属机壳600）。在此实现中，传导机壳包括沿装置（例如，无线装置102）的底部的平面表面的开孔（例如，开孔602）。
在框704，执行在开孔的区域上布置介电插入件。例如，无线充电单元200包括定位成覆盖开孔602的区域的介电插入件（例如，介电插入件604）。在实现中，介电插入件604由提供对无线充电单元200的绝缘的非传导塑料材料制成。在此实现中，介电插入件604成形以覆盖开孔602的区域。此外，安置介电插入件604以在金属机壳600中提供机械强度。
在框706，执行将传导板集成到介电插入件中。例如，无线充电单元200包括集成到介电插入件604的传导板。在此示例中，传导板配置成充当层压或集成到介电插入件604的有源装置电极（例如，有源装置电极318）。有源装置电极318可在电容性无线充电过程期间经受高电场。电场可例如由对接站106的对接电极生成。
在框708，执行将天线耦合器集成到传导板。例如，天线耦合器204集成到有源装置电极318。在此示例中，天线耦合器204和有源装置电极实际上相互独立操作。例如，在无线连接性期间处理数据信号时，天线耦合器204以最小操作电压在高频率信号上操作。另一方面，包括有源装置电极318的无线充电单元200在低频率信号和与天线耦合器204的操作电压相比相对高的操作电压上操作。
在实现中，高通滤波器元素（例如，去耦合电容器组）用于分隔在无线连接性期间的数据信号和在无线充电操作期间的低频率充电功率。
在框710，执行使用有源装置电极和无源装置电极促进无线充电，并且通过天线耦合器提供无线连接性。
以下示例涉及其它实施例：
示例1是一种装置，包括：定位在装置的底部表面的传导机壳，传导机壳包括在底部表面中形成开口的开孔，其中，传导机壳配置为无源装置电极；介电插入件，定位成覆盖开孔的区域；传导板，集成到介电插入件，传导板配置为有源装置电极，其中，有源装置电极和无源装置电极促进装置的无线充电。
在示例2中，如示例1中所述的装置，其中，传导机壳是金属机壳。
在示例3中，如示例1中所述的装置，其中，传导机壳连接到系统接地。
在示例4中，如示例1、2或3所述的装置，其中，介电插入件包括比传导板的大小更大的大小，其中，传导板与介电插入件同心。
在示例5中，如示例1、2或3所述的装置，其中，介电插入件由塑料材料制成。
在示例6中，如示例1、2或3所述的装置，其中，介电插入件和集成的传导板的组合厚度适应传导机壳的厚度。
在示例7中，如示例1、2或3所述的装置，其中，装置从包括平板、移动电话和膝上型计算机组成的群组中选择。
在示例8中，如示例1、2或3所述的装置还包括集成到传导板的天线耦合器。
在示例9中，一种无线充电单元包括：传导机壳，配置为无源装置电极，传导机壳包括沿传导机壳的平面表面形成开口的开孔；介电插入件，定位成覆盖开孔的区域；传导板，集成到介电插入件，传导板配置为有源装置电极，其中，有源装置电极和无源装置电极促进无线充电功率的传送或接收。
在示例10中，如示例9中所述的无线充电单元，其中，传导机壳连接到系统接地。
在示例11中，如示例9中所述的无线充电单元，其中，传导机壳是金属机壳。
在示例12中，如示例9、10或11所述的无线充电单元，其中，介电插入件包括比传导板的大小更大的大小，其中，传导板与介电插入件同心。
在示例13中，如示例9、10或11所述的无线充电单元，其中，介电插入件由塑料材料制成。
在示例14中，如示例9、10或11所述的无线充电单元，其中，介电插入件和集成的传导板的组合厚度适应传导机壳的厚度。
在示例15中，如示例9、10或11所述的无线充电单元，其中，无线充电单元连接到平板、移动电话或膝上型计算机。
在示例16中，如示例9、10或11所述的无线充电单元，其中，传导板包括用于促进无线连接性的集成天线耦合器。
在示例17中，一种在装置中实现无线充电和无线连接性的方法，方法包括：沿所述装置的传导机壳的平面表面形成开孔，传导机壳配置为无源装置电极；在开孔的区域上布置介电插入件；将传导板集成到介电插入件中并且将传导板配置为有源装置电极；将天线耦合器集成到传导板；以及使用有源装置电极和无源装置电极促进无线充电，并且通过天线耦合器提供无线连接性。
在示例18中，如示例17中所述的方法，其中，传导机壳连接到系统接地。
在示例19中，如示例17中所述的方法，其中，传导机壳是金属机壳。
在示例20中，如示例17、18或19所述的方法，其中，介电插入件由塑料材料制成。
在示例21中，如示例17、18或19所述的方法，其中，介电插入件包括比传导板的大小更大的大小，其中，传导板与介电插入件同心。
在示例22中，如示例17、18或19所述的方法，其中，介电插入件和集成的传导板的组合厚度适应传导机壳的厚度。
在示例23中，一种在装置中实现无线充电和无线连接性的方法，方法包括：用于沿所述装置的传导机壳的平面表面形成开孔的部件，传导机壳配置为无源装置电极；用于在开孔的区域上布置介电插入件的部件；用于将传导板集成到介电插入件中并且将传导板配置为有源装置电极的部件；用于将天线耦合器集成到传导板的部件；以及用于使用有源装置电极和无源装置电极促进无线充电，并且通过天线耦合器提供无线连接性的部件。
在示例24中，如示例23所述的方法，其中，用于形成开孔的部件包括连接到系统接地的传导机壳。
在示例25中，如示例23所述的方法，其中，用于形成开孔的部件包括是金属机壳的传导机壳。
在示例26中，如示例23、24或25所述的方法，其中，用于布置介电插入件的部件包括由塑料材料制成的介电插入件。
在示例27中，如示例23、24或25所述的方法，其中，用于布置介电插入件的部件包括比传导板的大小更大的介电插入件大小，其中，传导板与介电插入件同心。
在示例28中，如示例23、24或25所述的方法，其中，用于将传导板集成到介电插入件的部件包括适应传导机壳的厚度的介电插入件和集成的传导板的组合厚度。
在示例29中，如示例23、24或25所述的方法，其中，装置从包括平板、移动电话和膝上型计算机组成的群组中选择。

Claims (20)

1. 一种装置，包括：
定位在所述装置的底部表面的传导机壳，所述传导机壳包括在所述底部表面中形成开口的开孔，其中所述传导机壳配置为无源装置电极；
介电插入件，定位成覆盖所述开孔的区域；
传导板，集成到所述介电插入件，所述传导板配置为有源装置电极，其中所述有源装置电极和所述无源装置电极促进所述装置的无线充电。
2. 如权利要求1所述的装置，其中所述传导机壳是金属机壳。
3. 如权利要求1所述的装置，其中所述传导机壳连接到系统接地。
4. 如权利要求1所述的装置，其中所述介电插入件包括比所述传导板的大小更大的大小，其中所述传导板与所述介电插入件同心。
5. 如权利要求1所述的装置，其中所述介电插入件由塑料材料制成。
6. 如权利要求1所述的装置，其中所述介电插入件和所述集成的传导板的组合厚度适应所述传导机壳的厚度。
7. 如权利要求1所述的装置，其中所述装置从包括平板、移动电话和膝上型计算机组成的群组中选择。
8. 如权利要求1所述的装置，还包括集成到所述传导板的天线耦合器。
9. 一种无线充电单元，包括：
传导机壳，配置为无源装置电极，所述传导机壳包括沿所述传导机壳的平面表面形成开口的开孔；
介电插入件，定位成覆盖所述开孔的区域；
传导板，集成到所述介电插入件，所述传导板配置为有源装置电极，其中所述有源装置电极和所述无源装置电极促进无线充电功率的传送或接收。
10. 如权利要求9所述的无线充电单元，其中所述传导机壳连接到系统接地。
11. 如权利要求9所述的无线充电单元，其中所述传导机壳是金属机壳。
12. 如权利要求9所述的无线充电单元，其中所述介电插入件包括比所述传导板的大小更大的大小，其中所述传导板与所述介电插入件同心。
13. 如权利要求9所述的无线充电单元，其中所述介电插入件由塑料材料制成。
14. 如权利要求9所述的无线充电单元，其中所述介电插入件和所述集成的传导板的组合厚度适应所述传导机壳的厚度。
15. 如权利要求9所述的无线充电单元，其中所述无线充电单元连接到平板、移动电话或膝上型计算机。
16. 如权利要求9所述的无线充电单元，其中所述传导板包括用于促进无线连接性的集成天线耦合器。
17. 一种在装置中实现无线充电和无线连接性的方法，所述方法包括：
沿所述装置的传导机壳的平面表面形成开孔，所述传导机壳配置为无源装置电极；
在所述开孔的区域上布置介电插入件；
将传导板集成到所述介电插入件中并且将所述传导板配置为有源装置电极；
将天线耦合器集成到所述传导板；以及
使用所述有源装置电极和所述无源装置电极促进无线充电，并且通过所述天线耦合器提供无线连接性。
18. 如权利要求17所述的方法，其中所述传导机壳连接到系统接地。
19. 如权利要求17所述的方法，其中所述传导机壳是金属机壳。
20. 如权利要求17所述的方法，其中所述介电插入件由塑料材料制成。
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