CN104345927B - 触控装置制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种触控装置制造方法，将一大尺寸基板，裁切多个等分后再进行后续加工制造，并先行将各结构层所需的材料先行以溅镀或披附的方式逐层完成后，再通过黄光照射及显影及蚀刻等制程将所需的各结构层一次成型，借此可大幅降低制造成本并提升结构强度。

Description

触控装置制造方法
技术领域
本发明涉及一种触控装置制造方法，尤其涉及一种可大幅降低制造成本及增加结构强度的触控装置制造方法。
背景技术
随着产业日益发达，行动电话(Mobile Phone)、个人数位助理(Personal DigitalAssistant)、笔记型电脑(Notebook)及平板型电脑(Planet Computer)等数位化工具无不朝向更便利、多功能且美观的方向发展。
然而，行动电话、个人数位助理、笔记型电脑及平板型电脑中的显示萤幕是不可或缺的人机沟通界面，通过上述产品的显示萤幕将可以为使用者的操作带来更多的便利，其中大部分的显示萤幕皆以液晶显示装置为主流。
近年来，随着资讯技术、无线行动通讯和资讯家电的快速发展与应用，为了达到更便利、体积更轻巧化以及更人性化的目的，许多资讯产品已由传统的键盘或滑鼠等输入装置，转变为使用触控面板(Touch Panel)作为输入装置，其中电容式触控式液晶显示装置更为现今最流行的产品。
在此将上述的触控式液晶显示装置简称为触控面板，该触控面板为一种层状结构其包含有玻璃基板、触控电极层、遮蔽层、电极走线层、绝缘层、及保护层等结构，前述各层间为相互堆叠的层状结构，该玻璃基板具有触控区及非触控区，该触控电极层主要是通过溅镀的方式将前述触控电极层披覆于该玻璃基板的触控区后并通过黄光显影蚀刻的方式将该等触控电极成型，再通过印刷油墨的方式于该基板上的非触控区印刷遮蔽层，其后再以溅镀的方式将前述电极走线层披覆于该遮蔽层上，再由黄光显影蚀刻的方式将该等电极走线成型，并由印刷油墨的方式，于该遮蔽区中该触控电极延伸端及不相对应的电极走线的处，印刷绝缘油墨以避免触控电极延伸端与不相对应电极走线短路，再通过镀膜的方式于前述玻璃基板、触控电极层、遮蔽层、电极走线层、绝缘层上披覆该保护层，习知的触控面板制造方法通过溅镀及黄光显影蚀刻的制程成型该触控电极及电极走线，相当耗费光罩的制造成本，以及溅镀时所花费的时间，故习知的触控面板制造流程需耗费大量成本及制造时间。
再者，传统触控面板制造时系采以大尺寸基板先行将前述制程完成后再行进行切割，其容易造成切割后基板周围强度不足亦无法再次通过其他方式增加其强度。
另者，又因现有技术工作人员用大尺寸的基板进行各种制程后再行裁切所需的尺寸的成品，再针对该等成品另行进行其他加工，因大尺寸面板施工必须搭配相对于较大的制造机具，故设备昂贵使得制造成本较高。
发明内容
因此，为解决上述现有技术的缺点，本发明的主要目的，是提供一种可降低制造成本的触控装置制造方法。
本发明的次要目地是提供一种可增加结构强度的触控装置制造方法。
为达上述目的本发明提供一种触控装置制造方法，包含下列步骤：
提供一基板，并将该基板裁切多个成多个等分的单元；
通过机械加工修饰该等基板的边缘；
对该等基板进行表面强化；
于该等基板表面定义一触控区及一非触控区，并于该非触控区设置一遮蔽层；
于该基板的触控区及该非触控区设置一具有多个触控电极的触控电极层；
于该触控电极层上覆盖一金属遮罩，并在非触控区的未被该金属遮罩遮蔽处形成一下金属走线层，后并移除该金属遮罩；
通过蚀刻等制程，于该触控电极层形成多个触控电极，及于下金属走线层形成多个金属走线；
于该等触控电极及该等金属走线的交接处设置一绝缘层，并该绝缘层预留有多个电性连接孔；
于设置于该绝缘层设置一具有多个上金属走线的上金属走线层，并通过前述电性连接孔电性连接该等下金属走线及该等触控电极，以及通过前述电性连接孔电性连接该等上金属走线及该等下金属走线；
于该触控电极层及该金属走线层及该绝缘层上设置一保护层。
所述机械加工为通过研磨加工对该等基板边缘进行加工。
对该等基板进行表面清洗此一步骤系通过化学清洗制成对该等基板表面进行表面清洁。
于该等基板表面定义一触控区及一非触控区，并于非触控区设置一遮蔽层此一步骤与另一步骤于该基板的触控区及该非触控区设置一具有多个触控电极的触控电极层此一步骤的间，更具有一步骤：于该基板表面披附一光学匹配层。
将该基板裁切多个成多个等分的尺寸为7寸至13．3寸。
所述触控电极层通过溅镀的方式所形成。
所述遮蔽层通过涂布油墨的方式所形成。
所述触控电极层为铟锡氧化物(lndium Tin Oxide，ITO)及铟锌氧化物及铟锡锌氧化物及氧化铪及氧化锌及氧化铝及铝锡氧化物及铝锌氧化物及镉锡氧化物及镉锌氧化物所组成的群组。
所述绝缘层通过网版印刷及平板印刷其中任一。
所述保护层为无机材质及有机材质其中任一。
所述无机材质为氧化硅及氮化硅及氮氧化硅及碳化硅及氧化铪及氧化铝所组成的群组，所述有机材质系为光阻及苯并环丁烯(enzocyc l obutane,BCB)及环烯类及聚酯类及聚醇类及聚环氧乙烷类及聚苯类及树脂类及聚醚类及聚酮类所组成的群组。
所述绝缘层为无机材质及有机材质其中任一。
所述无机材质系为氧化硅及氮化硅及氮氧化硅及碳化硅及氧化铪及氧化铝所组成的群组，所述有机材质系为光阻及苯并环丁烯(enzocyclobutane，BCB)及环烯类及聚酯类及聚醇类及聚环氧乙烷类及聚苯类及树脂类及聚醚类及聚酮类所组成的群组。
所述黄光照射及显影及蚀刻等制程中，所述触控电极层所使用的蚀刻液系为硝酸及盐酸及水所组成的群组，所述金属走线层所使用的蚀刻液系为磷酸盐及硝酸及醋酸及水所组成的群组。
所述导线层系选择通过银浆印刷及溅镀其中任一方式成型。
通过本发明的触控装置的制造方法可大幅降低制造成本，又因先行将基板裁切割成多个等份的单元，可针对该等裁切后的单元边缘进行研磨降低边缘缺陷以及应力残存，再进行物理或化学强化提升强度，故本发明触控装置制造方法除可降低制造成本外更可进一步提升基板的强度。
附图说明
图1为本发明的触控装置制造方法的第一实施例制造流程图；
图2为本发明的触控装置制造方法的第二实施例制造流程图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步详细描述：
本发明的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。
请参阅图1，为本发明触控装置制造方法的第一实施例制造流程图，如图所示，所述触控装置制造方法，包含下列步骤：
S1：提供一基板，并将该基板裁切多个成多个等份的单元；
提供一基板，该基板可为透明玻璃或透明高分子材质，通过使用机械加工的方式将该基板裁切成多个等单元，经过裁切后的基板的尺寸可选择为7寸至13．3寸等尺寸大小的基板。
S2：通过机械加工修饰该等基板的边缘；
进行裁切的后的该等基板，通过机械加工的方式，将该等基板的边缘进行加工，所述机械加工为研磨加工，通过研磨加工后的基板，降低边缘缺陷以及应力残存，可增加其结构强度。
S3：对该等基板进行表面强化；
通过以化学离子交换液对该等基板表面进行化学强化或以焠火方式进行物理强化步骤，借此可增强该等基板结构的强度。
S4：于该等基板表面定义一触控区及一非触控区，并于该非触控区设置一遮蔽层；
于已完成前述各步骤的基板上定义一触控区及一非触控区，所述触控区设于该基板的中央处，该触控区外侧定义为非触控区，并通过涂布油墨的方式，于该非触控区形成一遮蔽层，所述遮蔽层通过网版印刷及平板印刷其中任一方式所完成。
S5：于该基板的触控区及该非触控区设置一具有多个触控电极的触控电极层；
通过溅镀的方式于该基板的触控区及该非触控区形成该触控电极层，所述触控电极层系为铟锡氧化物(lndium Tin Oxide，ITO)及铟锌氧化物及铟锡锌氧化物及氧化铪及氧化锌及氧化铝及铝锡氧化物及铝锌氧化物及镉锡氧化物及镉锌氧化物所组成的群组。
S6：于该触控电极层上覆盖一金属遮罩，并在非触控区的未被该金属遮罩遮蔽处形成一下金属走线层，后并移除该金属遮罩；
将一金属遮罩置放于该基板上，并同时覆盖该触控区，该金属遮罩覆盖于该非触控区处，通过溅镀直接于非触控区对应该遮蔽层的上方形成一金属走线层，通过黄光制程及显影等制程，将下金属走线层完成布线并同步将触控区的电极层线路同步进行曝光显影。
S7：通过蚀刻等制程，于该触控电极层形成多个触控电极，及于下金属走线层形成多个金属走线；
所述下金属走线层所使用的蚀刻液为磷酸盐及硝酸及醋酸及水所组成的群组。
对该触控电极层蚀刻等制程，并于该触控区成型多个触控电极，所述触控电极层所使用的蚀刻液为硝酸及盐酸及水所组成的群组。
所述无机材质为氧化硅及氮化硅及氮氧化硅及碳化硅及氧化铪及氧化铝所组成的群组。
所述有机材质系为光阻及苯并环丁烯(enzocyclobutane，BCB)及环烯类及聚酯类及聚醇类及聚环氧乙烷类及聚苯类及树脂类及聚醚类及聚酮类所组成的群组。
S8：于该等触控电极及该等金属走线的交接处设置一绝缘层，并该绝缘层预留有多个电性连接孔；
于该等触控电极及该等金属走线在该非触控区的交接处披覆一绝缘层，该绝缘层对应该等触控电极及该等金属走线欲交接处预留有多个电性连接孔，所述绝缘层通过网版印刷及平板印刷其中任一方式所形成，所述绝缘层材料系为一种介电系数2～4的材料，可使用具透光性的绝缘材料，例如油墨，或不具透光性的绝缘材料又亦可为无机材质及有机材质其中任一，所述无机材质系为氧化硅及氮化硅及氮氧化硅及碳化硅及氧化铪及氧化铝所组成的群组，所述有机材质系为光阻及苯并环丁烯(enzocyclobutane，BCB)及环烯类及聚酯类及聚醇类及聚环氧乙烷类及聚苯类及树脂类及聚醚类及聚酮类所组成的群组。
S9：于设置于该绝缘层设置一具有多个上金属走线的上金属走线层，并通过前述电性连接孔电性连接该等下金属走线及该等触控电极，以及通过前述电性连接孔电性连接该等上金属走线及该等下金属走线；
通过银浆印刷及溅镀其中任一方式，于该绝缘层上设置一上金属走线层，并同时通过该预留的电性连接孔令该等欲相电性连接的触控电极及该等上金属走线得以电性连接，以及欲相电性连接的下金属走线及该等上金属走线得以电性连接。
S10：于该触控电极层及该金属走线层及该绝缘层上设置一保护层。
于触控电极层及该金属走线层及该绝缘层上通过镀层的方式，形成一保护层借以保护该触控电极层及该金属走线层及该绝缘层及导线层与金属走线。
请参阅第2图，为本发明触控装置制造方法的第二实施例制造流程图图，如图所示，所述触控装置制造方法，包含下列步骤：
S1：提供一基板，并将该基板裁切多个成多个等份的单元；
S2：通过机械加工修饰该等基板的边缘；
S3：对该等基板进行表面强化；
S4：于该等基板表面定义一触控区及一非触控区，并于该非触控区设置一遮蔽层；
S5：于该基板的触控区及该非触控区设置一具有多个触控电极的触控电极层；
S6：于该触控电极层上覆盖一金属遮罩，并在非触控区的未被该金属遮罩遮蔽处形成一下金属走线层，后并移除该金属遮罩；
S7：通过蚀刻等制程，于该触控电极层形成多个触控电极，及于下金属走线层形成多个金属走线；
S8：于该等触控电极及该等金属走线的交接处设置一绝缘层，并该绝缘层预留有多个电性连接孔；
S9：于设置于该绝缘层设置一具有多个上金属走线的上金属走线层，并通过前述电性连接孔电性连接该等下金属走线及该等触控电极，以及通过前述电性连接孔电性连接该等上金属走线及该等下金属走线；
S10：于该触控电极层及该金属走线层及该绝缘层上设置一保护层。
本实施例与前述第一实施例部分步骤流程相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处为步骤S4：于该等基板表面定义一触控区及一非触控区，并于的非触控区设置一遮蔽层此一步骤与另一步骤S5：于该基板的触控区及该非触控区设置一具有多个触控电极的触控电极层此一步骤的间，更具有一步骤S11：于该基板表面披附一光学匹配层。
通过本发明的触控装置制造方法可大幅减少制造工时，并减少光罩的使用外，进而降低整体的制造成本。
再者，因先对大尺寸基板进行裁切成多个等分，使得可对该等裁切后的基板边缘进行研磨加工进而增加强度。

Claims (14)

1.一种触控装置制造方法，包含以下步骤：
提供一基板，并将该基板裁切成多个等分的单元；
通过机械加工修饰该单元的边缘；
对该单元进行表面强化；
于该单元表面定义一触控区及一非触控区，并于该非触控区设置一遮蔽层；
于该触控区及该非触控区设置一具有多个触控电极的触控电极层；
于该触控电极层上覆盖一金属遮罩，并在非触控区的未被该金属遮罩遮蔽处形成一下金属走线层后，移除该金属遮罩；
通过蚀刻制程，于该触控电极层形成多个触控电极，及于下金属走线层形成多个下金属走线；
于该多个触控电极及该多个下金属走线的交接处设置一绝缘层，并于该绝缘层预留有多个电性连接孔；
于该绝缘层设置一具有多个上金属走线的上金属走线层，并通过前述电性连接孔电性连接该多个下金属走线及该多个触控电极，以及通过前述电性连接孔电性连接该多个上金属走线及该多个下金属走线；
于该触控电极层及该金属走线层及该绝缘层上设置一保护层。
2.如权利要求1所述的触控装置制造方法，其中所述机械加工为通过研磨加工对该多个等分的单元边缘进行加工。
3.如权利要求1所述的触控装置制造方法，其中于该单元表面定义一触控区及一非触控区，并于非触控区设置一遮蔽层此一步骤与另一步骤于该基板的触控区及该非触控区设置一具有多个触控电极的触控电极层此一步骤之间，更具有一步骤：于该基板表面披附一光学匹配层。
4.如权利要求1所述的触控装置制造方法，其中将该基板裁切成多个等分的尺寸为7寸至13.3寸。
5.如权利要求1所述的触控装置制造方法，其中所述触控电极层通过溅镀的方式所形成。
6.如权利要求1所述的触控装置制造方法，其中所述遮蔽层是通过涂布油墨的方式所形成。
7.如权利要求1所述的触控装置制造方法，其中所述触控电极层为铟锡氧化物及铟锌氧化物及铟锡锌氧化物及氧化铪及氧化锌及氧化铝及铝锡氧化物及铝锌氧化物及镉锡氧化物及镉锌氧化物所组成的群组中的一种。
8.如权利要求1所述的触控装置制造方法，其中所述绝缘层是通过网版印刷及平板印刷其中任一方式所形成。
9.如权利要求1所述的触控装置制造方法，其中所述保护层为无机材质及有机材质其中任一。
10.如权利要求9所述的触控装置制造方法，其中所述无机材质为氧化硅及氮化硅及氮氧化硅及碳化硅及氧化铪及氧化铝所组成的群组中的一种，所述有机材质为光阻及苯并环丁烯及环烯类及聚酯类及聚醇类及聚环氧乙烷类及聚苯类及树脂类及聚醚类及聚酮类所组成的群组中的一种。
11.如权利要求1所述的触控装置制造方法，其中所述绝缘层为无机材质及有机材质其中任一。
12.如权利要求11所述的触控装置制造方法，其中所述无机材质为氧化硅及氮化硅及氮氧化硅及碳化硅及氧化铪及氧化铝所组成的群组中的一种，所述有机材质系为光阻及苯并环丁烯及环烯类及聚酯类及聚醇类及聚环氧乙烷类及聚苯类及树脂类及聚醚类及聚酮类所组成的群组中的一种。
13.如权利要求1所述的触控装置制造方法，其中黄光照射及显影及蚀刻制程中，所述触控电极层所使用的蚀刻液系为硝酸及盐酸所组成的群组中的一种与水混合制成，所述金属走线层所使用的蚀刻液系为磷酸盐及硝酸及醋酸所组成的群组中的一种与水混合制成。
14.如权利要求1所述的触控装置制造方法，其中所述上金属走线层选择通过银浆印刷及溅镀其中任一方式成型。
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