CN104329847B - 一种半导体冰箱及其安装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种半导体冰箱及其安装方法。该半导体冰箱包括内胆、外壳、背板、半导体模块、冷端热交换器、蒸发器、热端热交换器、冷凝器和热桥，冷端热交换器固定在背板上，冷端热交换器的传热表面与半导体模块的冷端面接触抵靠，半导体模块的热端面与热桥接触抵靠；其中，安装方法包括零部件安装阶段，零部件安装阶段包括：热桥固定步骤，利用多个弹簧螺钉通过热桥上的通孔将热桥固定到背板，或将热桥固定到已与背板固定连接的冷端热交换器和热端热交换器，使得半导体模块被夹置于热桥与冷端热交换器的传热表面之间。这样能够防止安装时由于对半导体模块施加的压力过大而造成其失效或损坏，且使得半导体模块易于拆卸维修。

Description

一种半导体冰箱及其安装方法

技术领域

本发明涉及制冷设备，特别是涉及一种半导体冰箱及其安装方法。

背景技术

现有的半导体冰箱采用半导体模块进行制冷。在安装过程中，为了使得结构稳固，需要对半导体模块进行固定。现有的安装方法在固定半导体模块时往往对其施加过大的压力而造成半导体模块的破损或失效。另外，现有的安装方法会使得半导体模块与相关的连接件过硬锁紧，在半导体模块出现故障需要维修时，难以拆卸。

另外，现有的半导体冰箱的安装工艺往往照搬压缩机式冰箱的安装工艺，由于半导体冰箱与压缩机式冰箱的结构存在明显差异，压缩机式冰箱的安装工艺难以适应半导体冰箱的特殊结构。

发明内容

本发明的一个目的提供一种能够防止安装时造成半导体模块失效或损坏且使得半导体模块易于拆卸维修的半导体冰箱及其安装方法。

本发明的一个进一步的目的是要提供一种新颖的半导体冰箱的安装方法，以尽量提高安装半导体冰箱的效率。

本发明的一个进一步的目的是采用特殊结构的发泡模具，以便于半导体模块与热桥的安装。

为了实现至少一个上述目的，本发明提供了一种半导体冰箱的安装方法，所述半导体冰箱包括内胆、外壳、背板、半导体模块、冷端热交换器、蒸发器、热端热交换器、冷凝器和热桥，所述冷端热交换器固定在所述背板上，所述冷端热交换器的传热表面与所述半导体模块的冷端面接触抵靠，所述半导体模块的热端面与所述热桥接触抵靠；其中，所述安装方法包括零部件安装阶段，所述零部件安装阶段包括：热桥固定步骤，利用多个弹簧螺钉通过所述热桥上的通孔将所述热桥固定到所述背板，或将所述热桥固定到已与所述背板固定连接的冷端热交换器和热端热交换器，使得所述半导体模块被夹置于所述热桥与所述冷端热交换器的传热表面之间，从而将所述半导体模块和所述热桥固定在所述背板上。

可选地，所述弹簧螺钉为带有弹簧的紧固螺钉，在利用所述弹簧螺钉固定所述热桥时，所述弹簧位于所述紧固螺钉的头部与所述热桥间。

可选地，在所述热桥固定步骤中，将热桥固定到已与所述背板固定连接的冷端热交换器和热端热交换器是利用多个所述弹簧螺钉分别依次穿过所述热桥的上端固定板上的通孔和所述冷端热交换器的传热表面上的通孔旋进所述背板上的螺纹孔内。

可选地，在所述热桥固定步骤中，将热桥固定到已与所述背板固定连接的冷端热交换器和热端热交换器时，还利用多个所述弹簧螺钉分别依次穿过所述热桥的下端固定板上的通孔和所述热端热交换器的传热表面上的通孔旋进所述背板上的螺纹孔内。

可选地，在所述零部件安装阶段前，所述安装方法还包括依次进行的预装阶段、总装阶段、发泡阶段；其中，所述预装阶段包括以任意顺序进行的如下步骤：将所述蒸发器安装到所述内胆的外壁上，以形成第一预装组件；将所述冷凝器安装到所述外壳的内侧上，以形成第二预装组件；以及将所述冷端热交换器和所述热端热交换器安装到所述背板中，以形成第三预装组件；所述总装阶段包括依次进行的如下步骤以形成总装组件：将所述第二预装组件罩扣在所述第一预装组件上；将所述第三预装组件安装到组装后的所述第一预装组件和第二预装组件的后部；以及将所述蒸发器和所述冷凝器分别连接到所述冷端热交换器和所述热端热交换器；所述发泡阶段包括依次进行的如下步骤：将所述总装组件放置在发泡模具上；以及对所述总装组件进行发泡；所述零部件安装阶段中，在热桥固定步骤前，还包括依次进行的如下步骤：将所述半导体模块的冷端面与所述冷端热交换器的传热表面接触抵靠；分别将所述热桥的一端与所述半导体模块的热端面接触抵靠，所述热桥的另一端与所述热端热交换器的传热表面接触抵靠。

可选地，在所述零部件安装阶段之后，所述安装方法还包括冷媒灌注阶段，所述冷媒灌注阶段包括依次进行的如下步骤：分别通过所述冷端热交换器上的三通装置和所述热端热交换器上的三通装置对所述蒸发器和所述冷凝器进行抽真空；分别通过所述冷端热交换器上的三通装置和所述热端热交换器上的三通装置向所述蒸发器和所述冷凝器内灌注冷媒；以及封闭所述冷端热交换器上的三通装置的冷媒灌注口和所述热端热交换器上的三通装置的冷媒灌注口。

可选地，所述蒸发器包括传冷管路和固定在所述传冷管路的侧向管段内侧的传冷板；将所述蒸发器安装到所述内胆的外壁上时，所述传冷板的内侧表面被贴靠在所述内胆的侧壁外表面上。

可选地，在所述总装阶段中，将所述蒸发器和所述冷凝器分别连接到所述冷端热交换器和所述热端热交换器是通过焊接工艺进行连接的。

可选地，所述发泡模具上设置有与所述半导体模块外形一致的凸起占位结构，以在进行了所述发泡阶段后，在所述背板中保留出所述半导体模块的安装空间；对所述总装组件进行发泡前，在所述凸起占位结构上贴附保护膜，以利于发泡后所述发泡模具与发泡料的分离。

可选地，对所述总装组件进行发泡前，分别在所述冷端热交换器的传热表面上和所述热端热交换器的传热表面上贴附保护膜；在所述零部件安装阶段中，首先去除掉贴附在所述冷端热交换器的传热表面上和所述热端热交换器的传热表面上的保护膜以及所述发泡模具与发泡料的分离后所述凸起占位结构留附在发泡料上的保护膜。

可选地，在去除掉贴附在所述冷端热交换器的传热表面上和所述热端热交换器的传热表面上的保护膜以及所述发泡模具与发泡料的分离后所述凸起占位结构留附在发泡料上的保护膜之后，分别在所述半导体模块的冷端面和热端面、所述冷端热交换器的传热表面、所述热端热交换器的传热表面、以及位于所述热桥的两端且将安装成分别与所述半导体模块的热端面和所述热端热交换器的传热表面接触抵靠的面上涂抹导热硅脂或石墨。

为了实现至少一个上述目的，本发明提供了一种半导体冰箱，所述半导体冰箱包括内胆、外壳、背板、半导体模块、冷端热交换器、蒸发器、热端热交换器、冷凝器和热桥，所述冷端热交换器固定在所述背板上，所述冷端热交换器的传热表面与所述半导体模块的冷端面接触抵靠；其中，所述热桥上有通孔，多个弹簧螺钉通过所述通孔将所述热桥将固定到所述背板，或固定到已与所述背板固定连接的冷端热交换器和热端热交换器，使得所述热桥与所述半导体模块的热端面抵靠接触。

可选地，所述蒸发器的一端与所述内胆的外壁热接触，所述蒸发器的另一端连接所述冷端热交换器，所述冷端热交换器的传热表面与所述半导体模块的冷端面接触抵靠，所述冷端热交换器固定在所述背板；所述热桥的一端与所述半导体模块的热端面接触抵靠，所述热桥的另一端与所述热端热交换器的传热表面接触抵靠；所述热端热交换器固定在所述背板，所述热端热交换器与所述冷凝器的一端连接，所述冷凝器的另一端与所述外壳的内侧热接触。

可选地，所述蒸发器与所述冷端热交换器通过所述冷端热交换器上的冷端三通装置连通，所述冷凝器与所述热端热交换器通过所述热端热交换器上的热端三通装置连通；所述冷端三通装置具有向蒸发器灌注冷媒的可封闭的冷端灌注口；所述热端三通装置具有向冷凝器灌注冷媒的可封闭的热端灌注口。

本发明的半导体冰箱的安装方法因为采用弹簧螺钉固定热桥，使得所述半导体模块被夹置于所述热桥与所述冷端热交换器的传热表面之间，因此能够防止安装时由于对半导体模块施加的压力过大而造成其失效或损坏，且使得半导体模块易于拆卸维修。同时，其还能保证热桥与半导体模块的热端面、半导体模块的冷端面与与所述冷端热交换器的传热表面能够可靠有效地接触，从而保证冷量、热量的有效传递。

进一步地，本发明的半导体冰箱的安装方法由于采用了新颖的安装方式，通过预装阶段、总装阶段、发泡阶段和零部件安装阶段组装成半导体冰箱，因此显著提高了半导体冰箱的安装效率和安装后的半导体冰箱的换热效率。

进一步地，由于本发明半导体冰箱的安装方法中采用了特殊结构的发泡模具，因而可以便于半导体模块与热桥的安装。特别地，便于在半导体模块失效的情况下对其进行快速更换。

进一步地，由于本发明半导体冰箱的安装方法中对某些关键部件贴附保护膜，不仅保护了相关部件，也便于后续工艺的高效进行，进而能够保证半导体冰箱的质量。

根据下文结合附图对本发明具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本发明的上述以及其他目的、优点和特征。

附图说明

后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本发明的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：

图1是根据本发明一个实施例的半导体冰箱的安装方法形成的半导体冰箱的示意性爆炸图；

图2是根据本发明一个实施例的半导体冰箱的安装方法形成的半导体冰箱的内胆的示意性立体图；

图3是图2中所示内胆的外壁上安装了蒸发器后形成的第一预装组件的示意性立体图；

图4是根据本发明一个实施例的半导体冰箱的安装方法形成的半导体冰箱的外壳的示意性立体图；

图5是图4中所示外壳的内侧安装了冷凝器后形成的第二预装组件的示意性立体图；

图6是根据本发明一个实施例的半导体冰箱的安装方法形成的半导体冰箱的背板的示意性立体图；

图7是图6中所示背板中安装了冷端热交换器和热端热交换器后形成的第三预装组件的示意性立体图；

图8是根据本发明一个实施例的半导体冰箱的安装方法形成的总装组件的示意性立体图；

图9是本发明一个实施例中的半导体模块抵靠在发泡后的图8中所示总装组件中的冷端热交换器的传热表面上的示意性立体图；

图10是图8中所示总装组件被发泡后并且进行了零部件安装阶段中的步骤后形成的半导体冰箱的示意性立体图；

图11为根据本发明一个实施例的热桥通过弹簧螺钉固定到背板的半导体冰箱的部分组件的示意性爆炸图；

图12为根据本发明一个实施例的热桥通过弹簧螺钉固定到背板后半导体冰箱的部分结构的示意性立体图。

具体实施方式

图1是根据本发明一个实施例的半导体冰箱的安装方法形成的半导体冰箱的示意性爆炸图。如图1所示，本发明实施例提供了一种结构新颖的半导体冰箱的安装方法。其中半导体冰箱包括内胆10、外壳20、背板30、半导体模块40、冷端热交换器50、蒸发器60、热端热交换器70、冷凝器80和热桥90。具体地，其安装方法包括依次进行的预装阶段、总装阶段、发泡阶段和零部件安装阶段。

预装阶段包括以任意顺序进行的如下步骤：

步骤a，如图2和图3所示，将蒸发器60安装到内胆10的外壁上，以形成第一预装组件。蒸发器60包括传冷管路61和固定在传冷管路61的侧向管段内侧的传冷板62。将蒸发器60安装到内胆10的外壁上时，传冷板62的内侧表面被贴靠在内胆10的侧壁外表面上。

步骤b，如图4和图5所示，将冷凝器80安装到外壳20的内侧上，以形成第二预装组件。由本领域技术人员所熟知的，外壳20也可以被称为U壳。

以及步骤c，如图6和图7所示，将冷端热交换器50和热端热交换器70安装到背板30中，以形成第三预装组件。在本发明实施例中，可以利用多个螺钉分别穿过冷端热交换器50的传热表面上的通孔和热端热交换器70的传热表面上的通孔旋进背板30上的螺纹孔内，从而将冷端热交换器50和热端热交换器70安装到背板30中。

图8是根据本发明一个实施例的半导体冰箱的安装方法形成的总装组件的示意性立体图。如图8所示，总装阶段包括依次进行的如下步骤以形成总装组件：

步骤d，将第二预装组件罩扣在第一预装组件上。

步骤e，将第三预装组件安装到组装后的第一预装组件和第二预装组件的后部。

以及步骤f，将蒸发器60和冷凝器80分别连接到冷端热交换器50和热端热交换器70。其可通过焊接工艺进行连接，也可采用通过连接管和密封装置进行连接。

发泡阶段包括依次进行的如下步骤：

步骤g，将总装组件放置在发泡模具上。

以及步骤h，对总装组件进行发泡。

发泡完成后，拆除发泡模具。在本发明实施例中，发泡模具采用特殊的结构，具体地，发泡模具上设置有与半导体模块40外形一致的凸起占位结构，以在进行了发泡阶段后，在背板30中保留出半导体模块40的安装空间。为了利于发泡后发泡模具与发泡料的分离，对总装组件进行发泡前，需要在凸起占位结构上贴附保护膜。在本发明另一个可选实施例中，在对总装组件进行发泡前，可分别在冷端热交换器50的传热表面上和热端热交换器70的传热表面上贴附保护膜，以保护传热表面。

图9是本发明一个实施例中的半导体模块抵靠在发泡后的图8中所示总装组件中的冷端热交换器的传热表面上的示意性立体图；图10是图8中所示总装组件被发泡后并且进行了零部件安装阶段中的步骤后形成的半导体冰箱的示意性立体图。其中，图9和图10中均未示出发泡料或发泡层。零部件安装阶段包括依次进行的如下步骤：

步骤i，将半导体模块40的冷端面与冷端热交换器50的传热表面接触抵靠。分别将热桥90的一端与半导体模块40的热端面接触抵靠，热桥90的另一端与热端热交换器70的传热表面接触抵靠。

具体地，为了提高根据本发明实施例的安装方法完成的半导体冰箱的传热效率，可分别在半导体模块40的冷端面和热端面、冷端热交换器50的传热表面、热端热交换器70的传热表面、以及位于热桥90的两端且将安装成分别与半导体模块40的热端面和热端热交换器70的传热表面接触抵靠的面上涂抹导热硅脂或石墨。在进行这一步骤之前，首先要去除掉贴附在冷端热交换器50的传热表面上和热端热交换器70的传热表面上的保护膜以及发泡模具与发泡料的分离后凸起占位结构留附在发泡料上的保护膜，以保证各个传热接触面无杂质。

特别地，在零部件安装阶段的上述步骤后，本发明的安装方法可以包括热桥固定步骤，固定半导体模块40和热桥90，以完成半导体冰箱的主体结构的安装。如图11所示，该热桥固定步骤可以具体为：利用多个弹簧螺钉100通过所述热桥90上的通孔将所述热桥90固定到所述背板30，或将所述热桥90固定到已与所述背板30固定连接的冷端热交换器50和热端热交换器70，使得所述半导体模块可以如图12所示的被夹置于所述热桥90与所述冷端热交换器50的传热表面之间。所述弹簧螺钉100可以为带有弹簧的紧固螺钉，在利用所述弹簧螺钉100固定所述热桥90时，所述弹簧位于所述紧固螺钉的头部与所述热桥90间。

需要理解的是，在本发明的其他实施例中，本发明的安装方法的上述热桥固定步骤之前的其他步骤不限于步骤a至步骤i，其可以与步骤a至步骤i不同。

在本发明的一个可选实施例中，热桥90可包括导热体91和设置在导热体91上端的上端固定板92以及设置在导热体91下端的下端固定板93等。上端固定板92的一个表面与半导体模块40的冷端面接触抵靠。下端固定板93的一个表面与热端热交换器70的传热表面接触抵靠。在本发明的一个实施例中，将热桥90固定到已与所述背板30固定连接的冷端热交换器50和热端热交换器70是利用多个弹簧螺钉100分别依次穿过上端固定板92上的通孔和冷端热交换器50的传热表面上的通孔旋进背板30上的螺纹孔内，使得半导体模块40被夹置于上端固定板92与冷端热交换器50的传热表面之间，从而将半导体模块40和热桥90固定在背板30上。在本发明的另一个实施例中，还可以利用多个弹簧螺钉100分别依次穿过下端固定板93上的通孔和热端热交换器70的传热表面上的通孔旋进背板30上的螺纹孔内，使得热桥90的固定更加牢固，从而将半导体模块40更牢固地夹持。在本发明的其他实施例中，热桥90的下端固定板93可以通过其他紧固件110固定于热端热交换器70或直接固定在背板30上。

在本发明的另外一个实施例中，为了便于热量的传递，在零部件安装阶段之后还要进行冷媒灌注阶段。冷媒灌注阶段包括依次进行的如下步骤：分别通过冷端热交换器50上的冷端三通装置51和热端热交换器70上的热端三通装置71对蒸发器60和冷凝器80进行抽真空。分别通过冷端热交换器50上的冷端三通装置51和热端热交换器70上的热端三通装置71向蒸发器60和冷凝器80内灌注冷媒。以及封闭冷端热交换器50上的冷端三通装置51的冷媒灌注口和热端热交换器70上的热端三通装置71的冷媒灌注口。通过冷媒进行热传递，大大提高了半导体冰箱的效率。

需要注意的是，上述步骤已经能够使半导体冰箱进行工作，但是为了美观或者其它要求，还需要安装一些装饰性部件、保护性的部件等。

在图10所示的实施例中，本发明实施例还提供了一种半导体冰箱，所述半导体冰箱包括内胆10、外壳20、背板30、半导体模块40、冷端热交换器50、蒸发器60、热端热交换器70、冷凝器80和热桥90，所述冷端热交换器50固定在所述背板30上，所述冷端热交换器50的传热表面与所述半导体模块40的冷端面接触抵靠。所述热桥90上有通孔，多个弹簧螺钉100通过所述通孔将所述热桥90将固定到所述背板30，或固定到已与所述背板30固定连接的冷端热交换器50和热端热交换器70，使得所述热桥90与所述半导体模块40的热端面抵靠接触。

在本发明的一个实施例中，所述蒸发器60的一端与所述内胆10的外壁热接触，所述蒸发器60的另一端连接所述冷端热交换器50，所述冷端热交换器50的传热表面与所述半导体模块40的冷端面接触抵靠，所述冷端热交换器50固定在所述背板30；所述热桥90的一端与所述半导体模块40的热端面接触抵靠，所述热桥90的另一端与所述热端热交换器70的传热表面接触抵靠；所述热端热交换器70固定在所述背板30，所述热端热交换器70与所述冷凝器80的一端连接，所述冷凝器80的另一端与所述外壳20的内侧热接触。

在本发明的另一个实施例中，所述蒸发器60与所述冷端热交换器50通过所述冷端热交换器50上的冷端三通装置51连通，所述冷凝器80与所述热端热交换器70通过所述热端热交换器70上的热端三通装置71连通；所述冷端三通装置51具有向蒸发器60灌注冷媒的可封闭的冷端灌注口；所述热端三通装置71具有向冷凝器80灌注冷媒的可封闭的热端灌注口。

至此，本领域技术人员应认识到，虽然本文已详尽示出和描述了本发明的多个示例性实施例，但是，在不脱离本发明精神和范围的情况下，仍可根据本发明公开的内容直接确定或推导出符合本发明原理的许多其他变型或修改。因此，本发明的范围应被理解和认定为覆盖了所有这些其他变型或修改。

Claims (12)

1.一种半导体冰箱的安装方法，所述半导体冰箱包括内胆、外壳、背板、半导体模块、冷端热交换器、蒸发器、热端热交换器、冷凝器和热桥，所述冷端热交换器固定在所述背板上，所述冷端热交换器的传热表面与所述半导体模块的冷端面接触抵靠，所述半导体模块的热端面与所述热桥接触抵靠；

其中，所述安装方法包括依次进行的预装阶段、总装阶段、发泡阶段和零部件安装阶段；其中

所述预装阶段包括以任意顺序进行的如下步骤：

将所述蒸发器安装到所述内胆的外壁上，以形成第一预装组件；

将所述冷凝器安装到所述外壳的内侧上，以形成第二预装组件；以及

将所述冷端热交换器和所述热端热交换器安装到所述背板中，以形成第三预装组件；

所述总装阶段包括依次进行的如下步骤以形成总装组件：

将所述第二预装组件罩扣在所述第一预装组件上；

将所述第三预装组件安装到组装后的所述第一预装组件和第二预装组件的后部；以及

将所述蒸发器和所述冷凝器分别连接到所述冷端热交换器和所述热端热交换器；

所述发泡阶段包括依次进行的如下步骤：

将所述总装组件放置在发泡模具上；以及

对所述总装组件进行发泡；

所述零部件安装阶段包括依次进行的如下步骤：

将所述半导体模块的冷端面与所述冷端热交换器的传热表面接触抵靠；

分别将所述热桥的一端与所述半导体模块的热端面接触抵靠，所述热桥的另一端与所述热端热交换器的传热表面接触抵靠；

热桥固定步骤，利用多个弹簧螺钉通过所述热桥上的通孔将所述热桥固定到所述背板，或将所述热桥固定到已与所述背板固定连接的冷端热交换器和热端热交换器，使得所述半导体模块被夹置于所述热桥与所述冷端热交换器的传热表面之间。

2.根据权利要求1所述的安装方法，其中，

所述弹簧螺钉为带有弹簧的紧固螺钉，在利用所述弹簧螺钉固定所述热桥时，所述弹簧位于所述紧固螺钉的头部与所述热桥间。

3.根据权利要求2所述的安装方法，其中，

在所述热桥固定步骤中，将热桥固定到已与所述背板固定连接的冷端热交换器和热端热交换器是利用多个所述弹簧螺钉分别依次穿过所述热桥的上端固定板上的通孔和所述冷端热交换器的传热表面上的通孔旋进所述背板上的螺纹孔内。

4.根据权利要求3所述的安装方法，其中，

在所述热桥固定步骤中，将热桥固定到已与所述背板固定连接的冷端热交换器和热端热交换器时，还利用多个所述弹簧螺钉分别依次穿过所述热桥的下端固定板上的通孔和所述热端热交换器的传热表面上的通孔旋进所述背板上的螺纹孔内。

5.根据权利要求1所述的安装方法，在所述零部件安装阶段之后，所述安装方法还包括冷媒灌注阶段，所述冷媒灌注阶段包括依次进行的如下步骤：

分别通过所述冷端热交换器上的冷端三通装置和所述热端热交换器上的热端三通装置对所述蒸发器和所述冷凝器进行抽真空；

分别通过所述冷端热交换器上的冷端三通装置和所述热端热交换器上的热端三通装置向所述蒸发器和所述冷凝器内灌注冷媒；以及

封闭所述冷端热交换器上的冷端三通装置的冷媒灌注口和所述热端热交换器上的热端三通装置的冷媒灌注口。

6.根据权利要求1所述的安装方法，其中

所述蒸发器包括传冷管路和固定在所述传冷管路的侧向管段内侧的传冷板；

将所述蒸发器安装到所述内胆的外壁上时，所述传冷板的内侧表面被贴靠在所述内胆的侧壁外表面上。

7.根据权利要求6所述的安装方法，其中

在所述总装阶段中，将所述蒸发器和所述冷凝器分别连接到所述冷端热交换器和所述热端热交换器是通过焊接工艺进行连接的。

8.根据权利要求1所述的安装方法，其中

所述发泡模具上设置有与所述半导体模块外形一致的凸起占位结构，以在进行了所述发泡阶段后，在所述背板中保留出所述半导体模块的安装空间；

对所述总装组件进行发泡前，在所述凸起占位结构上贴附保护膜，以利于发泡后所述发泡模具与发泡料的分离。

9.根据权利要求8所述的安装方法，其中

对所述总装组件进行发泡前，分别在所述冷端热交换器的传热表面上和所述热端热交换器的传热表面上贴附保护膜；

在所述零部件安装阶段中，首先去除掉贴附在所述冷端热交换器的传热表面上和所述热端热交换器的传热表面上的保护膜以及所述发泡模具与发泡料的分离后所述凸起占位结构留附在发泡料上的保护膜。

10.根据权利要求9所述的安装方法，其中

在去除掉贴附在所述冷端热交换器的传热表面上和所述热端热交换器的传热表面上的保护膜以及所述发泡模具与发泡料的分离后所述凸起占位结构留附在发泡料上的保护膜之后，分别在所述半导体模块的冷端面和热端面、所述冷端热交换器的传热表面、所述热端热交换器的传热表面、以及位于所述热桥的两端且将安装成分别与所述半导体模块的热端面和所述热端热交换器的传热表面接触抵靠的面上涂抹导热硅脂或石墨。

11.一种半导体冰箱，所述半导体冰箱包括内胆、外壳、背板、半导体模块、冷端热交换器、蒸发器、热端热交换器、冷凝器和热桥，所述冷端热交换器固定在所述背板上，所述冷端热交换器的传热表面与所述半导体模块的冷端面接触抵靠；其中，

所述热桥上有通孔，多个弹簧螺钉通过所述通孔将所述热桥固定到所述背板，或固定到已与所述背板固定连接的冷端热交换器和热端热交换器，使得所述热桥的一端与所述半导体模块的热端面抵靠接触，所述热桥的另一端与所述热端热交换器的传热表面接触抵靠；

所述蒸发器的一端与所述内胆的外壁热接触，所述蒸发器的另一端连接所述冷端热交换器，所述冷端热交换器的传热表面与所述半导体模块的冷端面接触抵靠，所述冷端热交换器固定在所述背板；

所述热端热交换器固定在所述背板，所述热端热交换器与所述冷凝器的一端连接，所述冷凝器的另一端与所述外壳的内侧热接触。

12.根据权利要求11所述的半导体冰箱，其中，

所述蒸发器与所述冷端热交换器通过所述冷端热交换器上的冷端三通装置连通，所述冷凝器与所述热端热交换器通过所述热端热交换器上的热端三通装置连通；

所述冷端三通装置具有向蒸发器灌注冷媒的可封闭的冷端灌注口；所述热端三通装置具有向冷凝器灌注冷媒的可封闭的热端灌注口。