CN104320195B - 光模块 - Google Patents

Abstract

本申请揭示了一种光模块，包括：第一激光器和第二激光器；第一光电二极管和第二光电二极管；2：N电复用/解复器，其用于将N路输入数据转换为两路多倍频发送数据以分别驱动第一激光器和第二激光器，以及将来自第一光电二极管和第二光电二极管的两路多倍频接收数据转换为N路输出数据。本申请的技术方案通过使用电复用/解复器，将数据电信号进行复用，相应使得需要驱动的激光器、光电二极管、激光器驱动、TIA前置放大器等光学器件的数量减少，降低了器件成本，且使得光模块的封装可以采用BOSA结构实现，降低了制造成本，提高了产品的可靠性。

Description

光模块

技术领域

本发明属于光通信技术领域，具体涉及一种光模块。

背景技术

光通讯技术在现代社会中扮演着越来越重要的角色，在实际的应用中，可靠性和低成本是影响光通讯器件产品竞争力的重要因素。现有的四通道SFP接口(Quad SmallForm-factor Pluggable，QSFP)的解决方案主要有如下几种：

1）QSFP+ 40G LR4: 采用四个波长CWDM 10G DFB激光器，4通道Mux/deMux实现耦合及解耦，使用一根单模光纤进行信号传输，传输距离 10km。这种方案的缺点是：Mux/DeMux封装多采用Free space 或 PLC实现。而PLC 结构器件成本高，插入损耗大；Freespace方案结构复杂，制造成本高，可靠性相对较低；而且需要4个DFB激光器及驱动器，器件成本高。

2）QSFP+ 40G SR4: 采用四个850nm 10G VCSEL 激光器，利用COB工艺进行封装耦合，使用四根多模光纤进行信号传输，传输距离 300m 以下。这种方案的缺点是：光纤成本过高。

3）Cisco QSFP+ 40G SR4 Bidi: 采用两个特别波段（830~868nm, 882~912nm）20GVCSEL 激光器，利用两根多模光纤进行信号传输，每根光纤双向发送和接收20G信号，传输距离100m。这种方案的缺点是：需要使用特别波段的激光器，而不能使用通用器件，器件开发成本高。

急需一种光模块，以解决上述问题。

发明内容

本申请一实施例提供一种光模块，用于降低器件成本和制造成本，提高产品的可靠性，该光模块包括激光器、激光器驱动、以及光电二极管，其中，所述光模块还包括：

1：N电复用/解复器，其用于将N路输入数据转换为一路多倍频发送数据以驱动所述激光器，以及将来自所述光电二极管的一路多倍频接收数据转换为N路输出数据。

一实施例中，所述光模块还包括BOSA组件，其内封装有激光器发射端口和光电接收端口，所述激光器设置于所述激光器发射端口内，所述光电二极管设置于所述光电接收端口内。

一实施例中，所述激光器和光电二极管为传输速率不小于20Gb/s的光电元器件。

本申请一实施例还提供一种光模块，包括第一激光器、第二激光器、第一光电二极管、第二光电二极管以及激光器驱动，其中，所述光模块还包括：

2：N电复用/解复器，其用于将N路输入数据转换为两路多倍频发送数据以分别驱动所述第一激光器和第二激光器，以及将来自所述第一光电二极管和第二光电二极管的两路多倍频接收数据转换为N路输出数据。

本申请一实施例还提供一种光模块，包括第一激光器、第二激光器、第一光电二极管、第二光电二极管以及激光器驱动，其中，所述光模块还包括：

两倍频电复用/解复器，其用于将四路输入数据转换为两路两倍频发送数据以分别驱动所述第一激光器和第二激光器，以及将来自所述第一光电二极管和第二光电二极管的两路两倍频接收数据转换为四路输出数据。

一实施例中，所述第一激光器和第二激光器的工作波长不重叠；其中，所述光模块还包括：

第一BOSA组件，封装有第一激光器发射端口和第二激光器发射端口，所述第一激光器设置于所述第一激光器发射端口内，所述第二激光器设置于所述第二激光器发射端口内；

第二BOSA组件，封装有第一光电接收端口和第二光电接收端口，所述第一光电二极管设置于所述第一光电接收端口内，所述第二光电二极管设置于所述第二光电接收端口内。

一实施例中，所述第一BOSA组件内还封装有将所述第一激光器发射端口和第二激光器发射端口发出的两路光信号耦合至光纤连接器的光复用器，所述第二BOSA组件内还封装有将所述光纤连接器接收到的光信号解耦并分别耦合至所述第一光电接收端口和第二光电接收端口的光解复器。

一实施例中，所述激光器驱动设置在所述第一激光器发射端口和所述第二激光器发射端口中。

一实施例中，所述第一激光器和第二激光器的工作波长不重叠；其中，所述光模块还包括：

第一BOSA组件，封装有第一激光器发射端口和第一光电接收端口，所述第一激光器设置于所述第一激光器发射端口内，所述第一光电二极管设置于所述第一光电接收端口内；

第二BOSA组件，封装有第二激光器发射端口和第二光电接收端口，所述第二激光器设置于所述第二激光器发射端口内，所述第二光电二极管设置于所述第二光电接收端口内。

一实施例中，所述第一BOSA组件内还封装有将所述第一激光器发射端口发出的光信号和第一光电接收端口接收到的光信号进行耦合和解耦的第一光复用/解复器，所述第二BOSA组件内还封装有将所述第二激光器发射端口发出的光信号和第二光电接收端口接收到的光信号进行耦合和解耦的第二光复用/解复器。

一实施例中，所述激光器驱动设置在所述第一激光器发射端口和所述第二激光器发射端口中。

一实施例中，所述第一激光器、第二激光器、第一光电二极管、以及第二光电二极管为传输速率不小于20Gb/s的光电元器件。

本申请一实施例还提供一种光模块，所述光模块包括至少两个第一子模块、或者至少两个第二子模块、或者至少一个第一子模块和至少一个第二子模块；其中，

所述第一子模块包括：

第一激光器；

第一光电二极管；

1：N电复用/解复器，其用于将N路输入数据转换为一路多倍频发送数据以驱动所述第一激光器，以及将来自所述第一光电二极管的一路多倍频接收数据转换为N路输出数据；

所述第二子模块包括：

第二激光器和第三激光器；

第二光电二极管和第三光电二极管；

2：M电复用/解复器，其用于将M路输入数据转换为两路多倍频发送数据以分别驱动所述第二激光器和第三激光器，以及将来自所述第二光电二极管和第三光电二极管的两路多倍频接收数据转换为M路输出数据。

一实施例中，所述第一激光器、第二激光器、第三激光器、第一光电二极管、第二光电二极管、以及第三光电二极管为传输速率不小于20Gb/s的光电元器件。

与现有技术相比，本申请的技术方案通过使用电复用/解复器，将数据电信号进行复用，相应使得需要驱动的激光器、光电二极管、激光器驱动、TIA前置放大器等光学器件的数量减少，降低了器件成本，且使得光模块的封装可以采用BOSA结构实现，降低了制造成本，提高了产品的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一种实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请第一实施方式中光模块的模块示意图；

图2是本申请第二实施方式中光模块的模块示意图；

图3是本申请第三实施方式中光模块的结构示意图；

图4是本申请第四实施方式中光模块的模块示意图；

图5是本申请第四实施方式中光模块的结构示意图；

图6是本申请第四实施方式中光模块分解的结构示意图；

图7是本申请第五实施方式中光模块的模块示意图；

图8是本申请第五实施方式中光模块分解的结构示意图；

图9是本申请第六实施方式中光模块的结构示意图；

图10是本申请第七实施方式中光模块的结构示意图；

图11是本申请一实施例中光发送模块的模块示意图；

图12是本申请一实施例中光接收模块的模块示意图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本申请进行详细描述。但这些实施方式并不限制本申请，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本申请的保护范围内。

应当理解的是，尽管术语第一、第二等在本文中可以被用于描述各种元件或结构，但是这些被描述对象不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将这些描述对象彼此区分开。例如，第一激光器可以被称为第二激光器，并且类似地第二激光器也可以被称为第一激光器，这并不背离本申请的保护范围。

在不同的实施方式/实施例中，可能使用相同的标号或标记，但这并不代表在结构或者功能上的联系，而仅仅是为了描述的方便。

此外，需要说明的是，在本申请的各实施方式/实施例中，所提到的“BOSA”指的是任意单纤双波长光组件（Bi-wavelength Optical Sub Assembly）, 实现两束光波在光纤连接器和两个光电端口之间的耦合或解耦。并且，依据两个光电端口的收发类型进行划分，本申请之说明书、附图及权利要求中所提到的BOSA可能是包括如下三种BOSA中的一个，它们分别是：

1）双向BOSA，即两个光电端口分别为发送端口和接收端口；

2）双发BOSA，即两个光电端口都是发送端口；

3）双收BOSA，即两个光电端口都是接收端口。

参图1，介绍本申请光模块100a的第一具体实施方式。在本实施方式中，该光模块100a包括激光器14a、光电二极管15a、激光器驱动134a以及1：N电复用/解复器131a。这里的N为电复用/解复器131a可以复用/解复的电信号的路数，其中，N为自然数。

激光器14a可例如选用VCSEL激光器、WDM激光器等常见的激光器类型。1：N电复用/解复器131a用于将N路输入数据转换为一路多倍频发送数据以驱动该激光器14a；同时，1：N电复用/解复器131a还用于将来自光电二极管15a的一路多倍频接收数据转换为N路输出数据。

由于采用了1：N电复用/解复器131a对输入数据和输出数据进行复用和解复，在输出链路上，输入数据被N倍频复用，使得激光器14a和激光器驱动134a的需求数量变为原先的1/N；同样地，在输入链路上，接收数据可以在后置的电复用/解复器131a中被N倍频解复，使得光电二极管15a、TIA前置放大器的需求数量变为原先的1/N。如此，大大减少了光学器件的成本。

光模块100a中光电二极管15a和激光器14a采用BOSA封装形式进行封装。也就是说，光模块100a包括BOSA组件11a，其内封装有激光器14a和光电二极管15a。在实际生产中，光模块100a可以采用通用的BOSA组件，从而节省制造成本，且提高产品的可靠性。另外，激光器14a和光电二极管15a均采用高速光电器件，即数据传输速率不小于20Gb/s的光电器件，例如，激光器14a为传输速率为20G或者25G的激光器。这样，该光模块100a可以在光模块数据传输速率不变的情况下进一步减少器件数量，降低成本。

参图2，介绍本申请的第二具体实施方式。在本实施方式中，该光模块100b包括第一激光器141b、第二激光器142b、第一光电二极管151b、第二光电二极管152b、激光器驱动134b以及2：N电复用/解复器131b。这里的N为电复用/解复器131b可以复用/解复的电信号的路数，其中，N为自然数。

2：N电复用/解复器131b用于将N路输入数据转换为两路多倍频发送数据以分别驱动该第一激光器141b和第二激光器142b，同时，2：N电复用/解复器131b还用于将来自第一光电二极管151b和第二光电二极管152b的两路多倍频接收数据转换为N路输出数据。

由于采用了2：N电复用/解复器131b对输入数据和输出数据进行复用和解复，在输出链路上，输入数据被N/2倍频复用，使得激光器和激光器驱动的需求数量变为原先的2/N；同样地，在输入链路上，接收数据可以在后置的电复用/解复器131b中被N/2倍频解复，使得光电二极管、TIA前置放大器的需求数量变为原先的2/N。如此，大大减少了光学器件的成本。另外，第一激光器141b、第二激光器142b、第一光电二极管151b、第二光电二极管152b均采用高速光电器件，即数据传输速率不小于20Gb/s的光电器件，例如，第一激光器141b、第二激光器142b为传输速率为20G或者25G的激光器。这样，该光模块100b可以在光模块数据传输速率不变的情况下进一步减少器件数量，降低成本。

在本实施方式中，第一激光器141b和第二激光器142b的工作波长不重叠。光模块100b还包括第一BOSA组件11b和第二BOSA组件12b，第一BOSA组件11b内封装有第一激光器发射端口（图未示）和第二激光器发射端口（图未示），上述的第一激光器141b设置于第一激光器发射端口内，第二激光器142b设置于第二激光器发射端口内，同时，第一BOSA组件11b内还封装有将第一激光器发射端口和第二激光器发射端口发出的两路光信号耦合至光纤连接器的光复用器（图未示，当然，此处也可以使用光复用器外的其它器件实现）；第二BOSA组件12b内封装有第一光电接收端口（图未示）和第二光电接收端口（图未示），上述的第一光电二极管151b设置于第一光电接收端口内，第二光电二极管152b设置于第二光电接收端口内，同时，第二BOSA组件12b内还封装有将光纤连接器接收到的光信号解耦并分别耦合至第一光电接收端口121b和第二光电接收端口122b的光解复器（图未示，当然，此处也可以使用光复用器外的其它器件实现）。

参图3，介绍本申请的第三具体实施方式。在本实施方式中，该光模块100c包括第一激光器141c、第二激光器142c、第一光电二极管151c、第二光电二极管152c、激光器驱动134c以及2：N电复用/解复器131c。这里的N为电复用/解复器131c可以复用/解复的电信号的路数，其中，N为自然数。

在本实施方式中，第一激光器141c和第二激光器142c的工作波长不重叠。光模块100c还包括第一BOSA组件11c和第二BOSA组件12c，与第二实施方式不同的是，在本实施方式中，第一BOSA组件11c内封装有第一激光器发射端口（图未示）和第一光电接收端口（图未示），上述的第一激光器141c设置于第一激光器发射端口内，第一光电二极管151c设置于第一光电接收端口内；同时，第一BOSA组件11c内还封装有将第一激光器发射端口发出的光信号和第一光电接收端口接收到的光信号进行耦合和解耦的第一光复用/解复器（图未示，当然，此处也可以使用复用/解复器外的其它器件实现）；第二BOSA组件12c内封装有第二激光器发射端口（图未示）和第二光电接收端口（图未示），上述的第二激光器142c设置于第二激光器发射端口内，第二光电二极管152c设置于第二光电接收端口内，同时，第二BOSA组件12c内还封装有将第二激光器发射端口发出的光信号和第二光电接收端口接收到的光信号进行耦合和解耦的第二光复用/解复器（图未示，当然，此处也可以使用复用/解复器外的其它器件实现）。

类似地，第一激光器141c、第二激光器142c、第一光电二极管151c、第二光电二极管152c均采用高速光电器件，即数据传输速率不小于20Gb/s的光电器件，例如，第一激光器141c、第二激光器142c为传输速率为20G或者25G的激光器。这样，该光模块100c可以在光模块数据传输速率不变的情况下进一步减少器件数量，降低成本。

参图4至图6，介绍本申请光模块100d的第四具体实施方式。在本实施方式中，该光模块100d包括第一激光器141d、第二激光器142d、第一光电二极管151d、第二光电二极管152d、激光器驱动134d以及两倍频电复用/解复器131d。

该两倍频电复用/解复器131d用于将四路输入数据转换为两路两倍频发送数据以分别驱动第一激光器141d和第二激光器142d，以及将来自第一光电二极管151d和第二光电二极管152d的两路两倍频接收数据转换为四路输出数据。与上述实施方式类似地，在本实施方式中，由于采用的两倍频电复用/解复器131d，可以将激光器、光电二极管、激光器驱动134d、TIA前置放大器16d等关键光学器件的数量减半，大大减少了光学器件的成本。

在本实施方式中，第一激光器141d和第二激光器142d的工作波长不重叠。光模块100d还包括第一BOSA组件11d和第二BOSA组件12d，第一BOSA组件11d内封装有第一激光器发射端口111d和第二激光器发射端口112d，上述的第一激光器141d设置于第一激光器发射端口111d内，第二激光器142d设置于第二激光器发射端口112d内，同时，第一BOSA组件11d内还封装有将第一激光器发射端口111d和第二激光器发射端口112d发出的两路光信号耦合至光纤连接器（未标示）的光复用器（图未示，当然，此处也可以使用光复用器外的其它器件实现）；第二BOSA组件12d内封装有第一光电接收端口121d和第二光电接收端口122d，上述的第一光电二极管151d设置于第一光电接收端口121d内，第二光电二极管152d设置于第二光电接收端口122d内，同时，第二BOSA组件12d内还封装有将光纤连接器接收到的光信号解耦并分别耦合至第一光电接收端口121d和第二光电接收端口122d的光解复器（图未示，当然，此处也可以使用光解复器外的其它器件实现）。

在本实施方式中，光模块还包括印刷电路板133d以及设置在印刷电路板133d上的激光器驱动134d和管理控制芯片132d，上述的两倍频电复用/解复器131d芯片设置在印刷电路板133d上。管理控制芯片132d用于接收控制状态信号以控制激光器驱动134d和两倍频电复用/解复器131d的工作。

当然，在可选择的替换实施方式中，激光器驱动134d也可以不设置在印刷电路板133d上，而是被封装于“BOSA结构”中，例如，激光器驱动134d设置于第一激光器发射端口111d和第二激光器发射端口112d中，相应地，管理控制芯片132d和两倍频电复用/解复器131d设置在印刷电路板133d上。

参图7和图8，介绍本申请光模块100e的第五具体实施方式。在本实施方式中，该光模块100e包括第一激光器141e、第二激光器142e、第一光电二极管151e、第二光电二极管152e、激光器驱动134e以及两倍频电复用/解复器131e。

在本实施方式中，第一激光器141e和第二激光器142e的工作波长不重叠。光模块100e还包括第一BOSA组件11e和第二BOSA组件12e，与上一实施方式不同的是，在本实施方式中，第一BOSA组件11e内封装有第一激光器发射端口111e和第一光电接收端口121e，上述的第一激光器141e设置于第一激光器发射端口111e内，第一光电二极管151e设置于第一光电接收端口121e内，同时，第一BOSA组件11e内还封装有将第一激光器发射端口111e发出的光信号和第一光电接收端口121e接收到的光信号进行耦合和解耦的第一光复用/解复器（图未示，当然，此处也可以使用复用/解复器外的其它器件实现）；第二BOSA组件12e内封装有第二激光器发射端口112e和第二光电接收端口122e，上述的第二激光器142e设置于第二激光器发射端口112e内，第二光电二极管152e设置于第二光电接收端口122e内，同时，第二BOSA组件12e内还封装有将第二激光器发射端口112e发出的光信号和第二光电接收端口122e接收到的光信号进行耦合和解耦的第二光复用/解复器（图未示，当然，此处也可以使用复用/解复器外的其它器件实现）。

在本实施方式中，光模块还包括印刷电路板133e以及设置在印刷电路板133e上的激光器驱动134e和管理控制芯片132e，上述的两倍频电复用/解复器131e芯片设置在印刷电路板133e上。管理控制芯片132e用于接收控制状态信号以控制激光器驱动134e和两倍频电复用/解复器131e的工作。

当然，在可选择的替换实施方式中，激光器驱动134e也可以不设置在印刷电路板133e上，而是被封装于“BOSA结构”中，例如，激光器驱动134e设置于第一激光器发射端口111e和第二激光器发射端口112e中，相应地，管理控制芯片132e和两倍频电复用/解复器131e设置在印刷电路板上。

参图9，介绍本申请光模块100f的第六具体实施方式。在本实施方式中，该光模块100f包括至少一个第一子模块（未标示）和至少一个第二子模块（未标示）。其中，该第一子模块包括第一激光器141f、第一光电二极管151f、以及1：N电复用/解复器1311f，该第二子模块包括第二激光器142f、第三激光器143f、第二光电二极管152f、第三光电二极管153f、以及2：M电复用/解复器1312f。这里的N、M分别为1：N电复用/解复器1311f和2：M电复用/解复器1312f可以复用/解复的电信号的路数，其中， N、M为自然数，各个子模块的N或M可以相同或者不同。

1：N电复用/解复器1311f用于将N路输入数据转换为一路多倍频发送数据以驱动第一激光器141f，同时，1：N电复用/解复器1311f还用于将来自第一光电二极管151f的一路多倍频接收数据转换为N路输出数据。2：M电复用/解复器1312f用于将M路输入数据转换为两路多倍频发送数据以分别驱动该第二激光器142f和第三激光器143f，同时，2：M电复用/解复器1312f还用于将来自第二光电二极管152f和第三光电二极管153f的两路多倍频接收数据转换为M路输出数据。

在本实施方式中，光模块100f还包括若干个第一BOSA组件11f、第二BOSA组件12f、以及第三BOSA组件17f。其中第一BOSA组件11f对应封装第一激光器141f和第一光电二极管151f，第二BOSA组件12f对应封装第二激光器142f和第三激光器143f，第三BOSA组件17f对应封装第二光电二极管152f和第三光电二极管153f。

类似地，第一激光器141f、第二激光器142f、第三激光器143f、第一光电二极管151f、第二光电二极管152f、第三光电二极管153f均采用高速光电器件，即数据传输速率不小于20Gf/s的光电器件，例如，第一激光器141f、第二激光器142f、第三激光器143f为传输速率为20G或者25G的激光器。这样，该光模块100f可以在光模块数据传输速率不变的情况下进一步减少器件数量，降低成本。

参图10，介绍本申请光模块100g的第七具体实施方式。在本实施方式中，该光模块100g包括至少一个第一子模块（未标示）和至少一个第二子模块（未标示）。其中，该第一子模块包括第一激光器141g、第一光电二极管151g、以及1：N电复用/解复器1311g，该第二子模块包括第二激光器142g、第三激光器143g、第二光电二极管152g、第三光电二极管153g、以及2：M电复用/解复器1312g。这里的N、M分别为1：N电复用/解复器1311g和2：M电复用/解复器1312g可以复用/解复的电信号的路数，其中， N、M为自然数。

在本实施方式中，光模块100g还包括若干个第一BOSA组件11g、第二BOSA组件12g、以及第三BOSA组件17g。与上一实施方式不同的是，其中第一BOSA组件11g对应封装第一激光器141g和第一光电二极管151g，第二BOSA组件12g对应封装第二激光器142g和第二光电二极管152g，第三BOSA组件17g对应封装第三激光器143g和第三光电二极管153g。

可以理解的是，在本申请第六和第七实施方式的启示下，本领域的普通技术人员可以轻易得知，在其它变换的实施方式中，光模块还可以包括若干个BOSA组件，任一BOSA组件中可以是封装两个激光器发射端口、或两个光电接收端口、或一个激光器发射端口和一个光电接收端口。其中，激光器发射端口中可以是设置上述的第一、第二、第三激光器143f中的任一，光电接收端口中可以是设置上述的第一、第二、第三光电二极管153f中的任一。

同样地，在第六和第七实施方式的启示下，本领域的普通技术人员还可以得知的变换的实施方式有：光模块中包括至少两个的所述第一子模块或包括至少两个的所述第二子模块。这些变换的实施方式都应当视为不超脱本申请的保护范围之内,此处不对这些实施方式再行赘述。

需要特别说明的是，在上述的各实施方式中，所提到的“激光器驱动”可以例如是以一驱动IC的形式被布置于光模块内，并且，可选择的是，若干激光器的驱动可以是被集成在同一驱动IC上，又或者根据设计需要被分别布置在若干不同的驱动IC上。

此外，上述的各实施方式实质上都介绍了一种同时具有发送和接收功能的光收发模块，而在该些实施方式的启示下，本领域普通技术人员还可以得到如下的两种变形的实施例：

1）参图11所示，单独的光发送模块：

光发送模块200包括两个激光器14以及电复用器201，该电复用器201用于将多路输入数据转换为两路发送数据以分别驱动该两个激光器14。同样类似地，该光发送模块200还可以包括光复用器（图未示），其用于将上述两个激光器14发出的光信号耦合入光纤连接器。此实施例中，光发送模块200中激光器14和激光器驱动134的数量需求根据电复用器201的倍频数相应减少，降低了器件成本。

2）参图12所示，单独的光接收模块：

光接收模块300包括若干光电二极管15以及电解复器301，该电解复器301用于将来自两个光电二极管15的两路接收数据转换为多路输出数据。同样类似地，该光接收模块300还可以包括光解复器（图未示），其用于将光纤连接器接收到的光信号进行解耦，并分别耦合至上述的两个光电二极管15。此实施例中，光接收模块300中TIA前置放大器16和光电二极管15的数量需求根据电解复器301的倍频数相应减少，降低了器件成本。

上述两个变形的实施例都应当被视为不超脱本申请技艺与精神范围，仍应当属于本申请的保护范围之内。

在上述的各实施方式中，由于采用了电复用/解复器将电信号进行倍频，故针对激光器和光电二极管可以采用BOSA这种“单纤双模”的传统封装方式，其工艺成熟，大量的BOSA封装器件已经被海量应用于PON市场，故其封装成本极低，且长期可靠性也得到了充分的验证，降低了制造成本。在本实施方式中，以40G光模块为例，25G高速光电器件，如25GDFB激光器、25G光电二极管、25G激光驱动器、25G TIA前置放大器等器件已经趋于成熟，在相同量级的出货量下，其成本要相对10G器件少两倍，故相对于传统CWDM方案可以大大减小光学封装器件的成本。

同时，在上述的各实施方式中，各电复用/解复器还可以是被分别设置为电复用器和电解复器以分别实现对应功能，也即，电复用/解复器并非限定为集成的独立功能模块/元件/芯片，相反地，电复用/解复器可以是多个模块/元件/芯片的上位化组合或概括。

其次，在上述的各实施方式中，所提到的BOSA组件可以采用本领域普通技术人员所熟知的各种方式进行封装，示范性地，例如采用上述附图中TO管芯的方式进行封装，又或者是，例如采用陶瓷封装的形式。

另外，在上述的各实施方式中，所说的“工作波长”应当被理解为包括一定波长区间的波段，而非某个特定的波长。

最后，本领域普通技术人员还应当理解的是，上述各实施方式中的管理控制芯片可以是包括微控制器（Micro Controller Unit, MCU）的集成电路。本领域技术人员所熟知的是，微控制器可以包括中央处理单元（Central Processing Unit, CPU）、只读存储模块（Read-Only Memory, ROM）、随机存储模块（Random Access Memory, RAM）、定时模块、数字模拟转换模块（A/D Converter）、以及若干输入/输出端口。当然，控制装置21也可以采用其它形式的集成电路，如特定用途集成电路（Application Specific Integrated Circuits,ASIC）或现场可编程门阵列（Field-programmable Gate Array, FPGA）等。

本申请的技术方案通过使用电复用/解复器，将数据电信号进行复用，相应使得需要驱动的激光器、光电二极管、激光器驱动、TIA前置放大器等光学器件的数量减少，降低了器件成本；同时，利用BOSA封装的形式将激光器、激光器驱动、光电二极管、TIA前置放大器进行封装，降低了制造成本，且提高了产品的可靠性；并且，在双波长光模块的应用中，两种波长的光信号被耦合进同一根单模光纤中进行信号传输，可以实现10km级远距离信号传递，应用范围较广。

应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本申请的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本申请的保护范围，凡未脱离本申请技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种光模块，包括第一激光器、第二激光器、第一光电二极管、第二光电二极管以及激光器驱动，其特征在于，所述光模块还包括：

2：N电复用/解复器，其用于将N路输入数据转换为两路多倍频发送数据以分别驱动所述第一激光器和第二激光器，以及将来自所述第一光电二极管和第二光电二极管的两路多倍频接收数据转换为N路输出数据，所述第一激光器和第二激光器的工作波长不重叠，N为自然数；

BOSA组件，其内封装有激光器发射端口和光电接收端口，所述第一激光器和第二激光器设置于所述激光器发射端口内，所述第一光电二极管和第二光电二极管设置于所述光电接收端口内。

2.一种光模块，包括第一激光器、第二激光器、第一光电二极管、第二光电二极管以及激光器驱动，其特征在于，所述光模块还包括：

两倍频电复用/解复器，其用于将四路输入数据转换为两路两倍频发送数据以分别驱动所述第一激光器和第二激光器，以及将来自所述第一光电二极管和第二光电二极管的两路两倍频接收数据转换为四路输出数据，所述第一激光器和第二激光器的工作波长不重叠；

BOSA组件，其内封装有激光器发射端口和光电接收端口，所述第一激光器和第二激光器设置于所述激光器发射端口内，所述第一光电二极管和第二光电二极管设置于所述光电接收端口内。

3.根据权利要求1或2所述的光模块，其特征在于，所述光模块包括：

第一BOSA组件，封装有第一激光器发射端口和第二激光器发射端口，所述第一激光器设置于所述第一激光器发射端口内，所述第二激光器设置于所述第二激光器发射端口内；

第二BOSA组件，封装有第一光电接收端口和第二光电接收端口，所述第一光电二极管设置于所述第一光电接收端口内，所述第二光电二极管设置于所述第二光电接收端口内。

4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述第一BOSA组件内还封装有将所述第一激光器发射端口和第二激光器发射端口发出的两路光信号耦合至光纤连接器的光复用器，所述第二BOSA组件内还封装有将所述光纤连接器接收到的光信号解耦并分别耦合至所述第一光电接收端口和第二光电接收端口的光解复器。

5.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述激光器驱动设置在所述第一激光器发射端口和所述第二激光器发射端口中。

6.根据权利要求1或2所述的光模块，其特征在于，所述光模块包括：

第一BOSA组件，封装有第一激光器发射端口和第一光电接收端口，所述第一激光器设置于所述第一激光器发射端口内，所述第一光电二极管设置于所述第一光电接收端口内；

第二BOSA组件，封装有第二激光器发射端口和第二光电接收端口，所述第二激光器设置于所述第二激光器发射端口内，所述第二光电二极管设置于所述第二光电接收端口内。

7.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述第一BOSA组件内还封装有将所述第一激光器发射端口发出的光信号和第一光电接收端口接收到的光信号进行耦合和解耦的第一光复用/解复器，所述第二BOSA组件内还封装有将所述第二激光器发射端口发出的光信号和第二光电接收端口接收到的光信号进行耦合和解耦的第二光复用/解复器。

8.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述激光器驱动设置在所述第一激光器发射端口和所述第二激光器发射端口中。

9.根据权利要求1或2所述的光模块，其特征在于，所述第一激光器、第二激光器、第一光电二极管、以及第二光电二极管为传输速率不小于20Gb/s的光电元器件。

10.一种光模块，其特征在于，所述光模块包括至少两个第二子模块、或者至少一个第一子模块和至少一个第二子模块；其中，

所述第一子模块包括：

第一激光器；

第一光电二极管；

1：N电复用/解复器，其用于将N路输入数据转换为一路多倍频发送数据以驱动所述第一激光器，以及将来自所述第一光电二极管的一路多倍频接收数据转换为N路输出数据，N为自然数；

所述第二子模块包括：

第二激光器和第三激光器；

第二光电二极管和第三光电二极管；

2：M电复用/解复器，其用于将M路输入数据转换为两路多倍频发送数据以分别驱动所述第二激光器和第三激光器，以及将来自所述第二光电二极管和第三光电二极管的两路多倍频接收数据转换为M路输出数据，所述第二激光器和第三激光器的工作波长不重叠，M为自然数；

BOSA组件，用以对应封装第一激光器和第一光电二极管、第二激光器和第二光电二极管、第三激光器和第三光电二极管。

11.根据权利要求10所述的光模块，其特征在于，所述第一激光器、第二激光器、第三激光器、第一光电二极管、第二光电二极管、以及第三光电二极管为传输速率不小于20Gb/s的光电元器件。