CN104319437A - 一种发夹滤波器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种发夹滤波器。本发明的发夹滤波器，包括由第1～8层LTCC构成的陶瓷基板和第1～4发夹谐振器；所述陶瓷基板的顶层和底层均覆盖有金属地，所述第4层和第5层之间为中间接地层；所述第1谐振器和第4谐振器对称设置于第6层和第7层之间的带状线上；所述第2谐振器和第3谐振器对称设置于第2层和第3层之间的带状线上；所述第1谐振器和第4谐振器为具有非对称输入输出结构的发夹谐振器；所述第2谐振器和第3谐振器为具有对称输入输出结构的发夹谐振器；所述中间接地层上开设有2个缝隙以产生混合耦合。本发明通过采用小型化发夹结构的谐振器并且通过利用LTCC技术将谐振器集成于基板内部，减小了滤波器的截面积。
Description
技术领域
本发明涉及滤波器领域，特别涉及一种发夹滤波器。
背景技术
传统上，微带谐振器经常被用于设计微波滤波器。然而随着微波技术的发展，传统的平面滤波器由于其截面积较大，不能满足现有的要求。人们研究了LTCC多层制造技术来改善滤波器的体积尺寸，这种技术可以把做成带状线结构的谐振器嵌入到陶瓷基板的内部，从而减小了滤波器的截面积尺寸。如何布置谐振器使得在滤波器性能不变的情况下，进一步减少滤波器的尺寸成为人们研究的方向。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种发夹滤波器，通过LTCC技术将小型化发夹结构的谐振器集成于基板内部，并通过合理布置各个谐振器的位置，在保证滤波器性能的情况下，减小了滤波器的截面积。
本发明提供的一种发夹滤波器，包括由第1～8层LTCC构成的陶瓷基板和第1～4发夹谐振器；所述陶瓷基板的顶层和底层均覆盖有金属地，所述第4层和第5层之间为中间接地层；所述第1谐振器和第4谐振器对称设置于第6层和第7层之间的带状线层上；所述第2谐振器和第3谐振器对称设置于第2层和第3层之间的带状线层上；所述第1谐振器和第4谐振器为具有非对称输入输出结构的发夹谐振器；所述第2谐振器和第3谐振器为具有对称输入输出结构的发夹谐振器；所述中间接地层上开设有2个缝隙以产生混合耦合。
综上所述，本发明提供一种发夹滤波器，通过LTCC技术将小型化发夹结构的谐振器集成于基板内部，并通过合理布置各个谐振器的位置，在保证滤波器性能的情况下，减小了滤波器的截面积。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明一实施例提供了一种发夹滤波器，包括由第1～8层LTCC构成的陶瓷基板和第1～4发夹谐振器；所述陶瓷基板的顶层和底层均覆盖有金属地，所述第4层和第5层之间为中间接地层；所述第1谐振器和第4谐振器对称设置于第6层和第7层之间的带状线层上；所述第2谐振器和第3谐振器对称设置于第2层和第3层之间的带状线层上；所述第1谐振器和第4谐振器为具有非对称输入输出结构的发夹谐振器；所述第2谐振器和第3谐振器为具有对称输入输出结构的发夹谐振器；所述中间接地层上开设有2个缝隙以产生混合耦合。
综上所述，本发明提供一种发夹滤波器，通过LTCC技术将小型化发夹结构的谐振器集成于基板内部，并通过合理布置各个谐振器的位置，在保证滤波器性能的情况下，减小了滤波器的截面积。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (1)
1.一种发夹滤波器，包括由第1～8层LTCC构成的陶瓷基板和第1～4发夹谐振器；其特征在于，所述陶瓷基板的顶层和底层均覆盖有金属地，所述第4层和第5层之间为中间接地层；所述第1谐振器和第4谐振器对称设置于第6层和第7层之间的带状线层上；所述第2谐振器和第3谐振器对称设置于第2层和第3层之间的带状线层上；所述第1谐振器和第4谐振器为具有非对称输入输出结构的发夹谐振器；所述第2谐振器和第3谐振器为具有对称输入输出结构的发夹谐振器；所述中间接地层上开设有2个缝隙以产生混合耦合。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410539121.3A CN104319437A (zh) | 2014-09-27 | 2014-09-27 | 一种发夹滤波器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410539121.3A CN104319437A (zh) | 2014-09-27 | 2014-09-27 | 一种发夹滤波器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104319437A true CN104319437A (zh) | 2015-01-28 |
Family
ID=52374640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410539121.3A Pending CN104319437A (zh) | 2014-09-27 | 2014-09-27 | 一种发夹滤波器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104319437A (zh) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101425615A (zh) * | 2007-11-02 | 2009-05-06 | 海泰超导通讯科技（天津）有限公司 | 阶跃阻抗型发夹结构谐振器及其滤波器 |
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2014
- 2014-09-27 CN CN201410539121.3A patent/CN104319437A/zh active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101425615A (zh) * | 2007-11-02 | 2009-05-06 | 海泰超导通讯科技（天津）有限公司 | 阶跃阻抗型发夹结构谐振器及其滤波器 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| ZEQUAN GUO ET AL: ""A LTCC-Based Ku-Band 3D Bandpass Filter Using Stepped-Impedance Hairpin Resonators"", 《MICROWAVE AND MILLIMETER WAVE TECHNOLOGY》 * |
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Legal Events
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