CN104315373A - 一种led灯成型工艺 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种LED灯成型工艺，其特征在于，包括如下步骤：i.对基板(2)进行加工，使其与所述LED灯的灯泡壳(1)的形状相适应，其中，所述基本(2)上贴附有LED发光芯片组(3)；ii.将所述基板(2)伸入灯泡壳(1)内，使所述基板(2)的前端沿所述灯泡壳1的内壁伸展并贴附于所述灯泡壳1的内壁；iii.将灯座(4)与所述灯泡壳(1)的尾端相组装，使得所述灯泡壳(1)与所述灯座(4)形成密闭空间。本发明通过将基板通过与LED灯泡壳的作用力使得所述基板展开并贴附于所述LED灯泡壳内。与传统的LED灯的显示效果相比较，本发明改善了外观显示效果，发明产品在市场竞争中更具有优势。

Description

一种LED灯成型工艺

技术领域

本发明涉及LED照明领域，尤其是一种LED灯，具体地，涉及一种LED灯成型工艺。

背景技术

现有技术中LED球泡，大多数呈现仅部分发光，采用磨砂灯罩，灯体大部分被散热器和电源器件占据的构造太大，而传统的球泡灯泡壳面积约占90％以上，这样使得一些场合(如水晶吊灯、场景灯光灯情况下)使用普通的LED球泡灯无法替代传统球泡灯，要实现全角度发光就必须增加泡壳的面积，泡壳面积的增加相应的散热器就会减少，市场上全周光产品均采用了模拟灯丝的形式，通过气体或者液体导热，利用这种散热具有一定的局限性，对环境会产生一定的污染，同时制造工艺比较复杂。目前传统白炽灯开始禁售，如何利用LED球泡灯完全替代传统的白炽灯，达到和传统球泡灯一样的照明效果，具有一定技术上的空白性。

LED发光芯片如果放置在符合安全规范的灯泡壳内，或者放入类似的装置中，是一种工艺上必须考虑的技术因素。

发明内容

针对现有技术中对LED发光芯片组进行技术处理的技术需求，本发明提供一种LED灯基板成型工艺。

根据本发明的一个方面，提供一种LED灯成型工艺，其特征在于，包括如下步骤：

i.对基板2进行加工，使其与所述LED灯的灯泡壳1的形状相适应，其中，所述基本2上贴附有LED发光芯片组3；

ii.将所述基板2伸入灯泡壳1内，使所述基板2的前端沿所述灯泡壳1的内壁伸展并贴附于所述灯泡壳1的内壁；

iii.将灯座4与所述灯泡壳1的尾端相组装，使得所述灯泡壳1与所述灯座4形成密闭空间。

优选地，所述步骤ii中的使所述基板2的前端沿所述灯泡壳1的内壁伸展并贴附于所述灯泡壳1的内壁的步骤包括如下步骤：ii1.使所述基板2的前端在所述灯泡壳1的顶端的作用力下沿所述灯泡壳1的内壁伸展并贴附于所述灯泡壳1的内壁。

优选地，所述步骤ii1包括如下步骤：ii11.所述基板2的多个子基板22的尖端221互相抵触，并在所述基板2的底座21的推动力下沿所述灯泡壳1的内壁伸展并贴附于所述灯泡壳1的内壁。

优选地，所述多个子基板22的尖端包覆有绝缘塑料外罩。

优选地，所述多个子基板22的尖端均插入一着力伞7的塑料封套71内，所述着力伞7为伞架状，且每个伞架的末端均设有塑料封套71。

优选地，所述步骤ii1包括如下步骤：ii11'.所述基板2的多个子基板22的尖端221分别沿所述灯泡壳1内的诱轨14向前移动，并在所述诱轨14底部与所述诱轨14壁抵触后沿所述灯泡壳1的内壁伸展并贴附于所述灯泡壳1的内壁。

优选地，所述诱轨14的形状与所述子基板22的形状相适应。

优选地，所述诱轨14优选地为槽状。

优选地，所述步骤ii中的使所述基板2的前端沿所述灯泡壳1的内壁伸展并贴附于所述灯泡壳1的内壁的步骤包括如下步骤：ii1'.所述基板2的多个子基板22在伸入所述灯泡壳1后基于所述子基板22自身的弹力向外弹出并贴附于所述灯泡壳1的内壁，并在所述基板2的底座21的推动力下沿所述灯泡壳1的内壁伸展并贴附于所述灯泡壳1的内壁。

优选地，所述步骤iii包括如下步骤：

-将灯座4与所述基板2的后端的电极电连接；

-将所述灯座4与灯泡壳1的尾端相组装，并将使得所述灯泡壳1与所述灯座21形成密闭空间。

优选地，所述步骤i包括如下步骤：

步骤一，将基板2加工成需要的形状；

步骤二，将LED发光芯片组3贴附于所述基板2上；

步骤三，在所述LED发光芯片组3上涂荧光物质；

步骤四，将所述基板2进行卷折以使所述基板2形成筒状。

优选地，所述基板2包括一个底座21以及多个子基板22，所述LED发光芯片组3分别贴附于所述子基板22上。

优选地，在上述步骤四中，对所述基板2的底座21进行卷折，并使得所述多个子基板22形成一个筒状。

优选地，在上述步骤三中，对所述LED发光芯片组3以及所述基板2贴附所述LED发光芯片组3的一侧均涂荧光物质。

优选地，在所述步骤四中，等待所述荧光物质变干后再进行所述卷折操作。

优选地，在所述步骤二中，将所述LED发光芯片组3的阳极与所述基板2电连接，将所述LED发光芯片组3的阴极与一柔性线路板4相连接。

优选地，所述柔性线路板4优选地设置于所述基板2上。

优选地，所述LED发光芯片组3包括多个LED发光芯片，且所述步骤二还包括如下步骤：将所述多个LED发光芯片之间通过键合线22串联连接，以形成LED发光芯片组3；以及，将所述LED发光芯片组3贴附于所述基板2上。

优选地，所述基板2为如下材料中的任一种组成：金属片；合金金属片；或者玻璃片。

优选地，所述基板2为透明状或半透明状。

本发明通过将LED采用铝基板通过冲压成型，基板呈现S型方式走线，该方式可以方便折弯，使灯条更加容易弯曲成型，通过加上灯罩通电后显示出美丽的珊瑚状。进而将所述基板通过与LED灯泡壳的作用力使得所述基板展开并贴附于所述LED灯泡壳内。与传统的LED灯的显示效果相比较，本发明改善了外观显示效果，发明产品在市场竞争中更具有优势。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1示出了根据本发明的一个具体实施方式的一种LED灯成型的工艺流程图。

图2示出根据本发明的第一个实施例的，多个子基板进入到灯泡壳时的子基板的尖端互相抵触的受力示意图；

图3示出根据本发明的一个具体实施方式的，灯条外观呈现S形状的LED灯的结构示意图；

图4示出根据本发明的第一实施例的，LED发光芯片组贴附于基板上的样式结构示意图；

图5示出根据本发明的第一实施例的，多个子基板形成一个筒状的LED灯基板成型工艺的结构示意图；

图6示出根据本发明的第一实施例的，多个子基板形成一个筒状的LED灯基板成型工艺的示意图；

图7示出了根据本发明的第二实施例的LED灯中的着力伞的示意图；

图8示出了根据本发明的第三实施例的LED灯中的诱轨的示意图；以及

图9示出根据本实用新型的第一实施例的，LED灯的基板与LED发光芯片组、柔性线路板的连接示意图。

具体实施方式

结合图1所示实施例，本领域技术人员理解，完成对本发明提供的LED灯进行组装的工艺流程优选地通过如下步骤实现：

首先执行步骤i.对基板2进行加工，使其与所述LED灯的灯泡壳(1)的形状相适应。本领域技术人员理解，在本发明所提供的LED灯，其包括基板2以及LED灯泡壳1，所述基板2贴附于所述LED灯泡壳1内，具体如下述步骤ii所述。因此，需要对所述基板2进行加工，使得其形状与所述LED灯泡壳1相适应。例如，优选地，所述LED灯泡壳1为葫芦状，即所述LED灯泡壳1的中部粗大，尾部与前部相对圆滑地过渡缩小，此时，针对所述基板2在贴附于所述LED灯泡壳1内时，其也应该呈所述葫芦状。进一步地，本领域技术人员理解，在针对所诉基板2进行处理时，就应使得所述基板的长度与所述LED灯泡壳1的长度相适应，例如所述基板2在贴附于所述LED灯泡壳1内时其长度不应超过所述LED灯泡壳1的长度等等，在此不予赘述。

又例如，在另一个变化例中，所述LED灯泡壳1的形状可以是一个立方体，此时，所述基板2贴附于所述LED灯泡壳1内时也应呈一个立方体形状，相应地，在本变化例中，即应将所述基板2加工成一个接近所述立方体形状的形状，从而使得其在下述步骤ii中可以贴合所述LED灯泡壳1。

更进一步地，本领域技术人员理解，在本实施例中，所述基板2上贴附有LED发光芯片组3。本领域技术人员理解，所述LED发光芯片组3优选地用于在接通电源后发光，而所述基板2优选地作为所述LED发光芯片组3的载体，因此需要将所述LED发光芯片组3贴附于所述基板2上。进一步地，本领域技术人员理解，可以通过多种方式将所述LED发光芯片组3贴附于所述基板2上，例如下述图9对应实施例所述，在此不予赘述。

接下来，在完成对上述基板2的加工处理后，进入步骤ii，将所述基板2伸入灯泡壳1内，使所述基板2的前端沿所述灯泡壳1的内壁伸展并贴附于所述灯泡壳1的内壁。通过基板与所述灯泡壳的充分接触，能够保证灯泡空间的充分利用，由于基板上带有发光芯片组，而且通电之后光源的显示效果会更好，相反地，基板进入所述灯泡壳时没有沿着内壁伸展，那么就不能将基板与所述灯泡壳很好的结合，通电之后光源的显示效果也会受到影响。具体地，根据本领域技术人员的理解，通常采用机械外力和人工外力的方法来实现基板的移动，例如，通过控制电动机的正反转从而带动基板的前后移动，本领域技术人员可以结合现有技术实现更多这样的组装过程，在此不予赘述。

然后执行步骤iii.将灯座4与所述灯泡壳1的尾端相组装，使得所述灯泡壳1与所述灯座4形成密闭空间。本领域技术人员理解，优选地，通过将基板2与所述灯座4的电源线相连接，从而使得所述基板可以被供电，使得所述LED灯可以工作。在此基础上，则只要按照通常工艺将所述灯座4与所述灯泡壳1封装起来即可，在此不予赘述。

进一步地，结合上述图1所示实施例，本领域技术人员理解，上述步骤ii优选地可以通过如下步骤实现：ii1.使所述基板2的前端在所述灯泡壳1的顶端的作用力下沿所述灯泡壳1的内壁伸展并贴附于所述灯泡壳1的内壁。本步骤具体如下文所述，在此不予赘述。

图2示出根据本发明的第一个实施例的，多个子基板进入到灯泡壳时的子基板的尖端互相抵触的受力示意图；在本实施例中，多个子基板22在外力25的作用下进入到所述灯泡壳1内，当多个子基板22的尖端221碰到所述灯泡壳1内壁时，由于子基板自身的弹力(图中未示出)和外力共同的作用下，由于基板的前端受力、后端受力，所以基板向外扩展并能贴附于所述灯泡壳1。

所述基板2的前端在所述灯泡壳1的顶端的作用力下沿所述灯泡壳1的内壁伸展并贴附于所述灯泡壳1的内壁。具体地，根据本领域技术人员的理解，所述基板2的底座21的推动力下沿所述灯泡壳1的内壁伸展并贴附于所述灯泡壳1的内壁。通过底座施加的作用力，让子基板顺着灯泡内相应的轨迹进行移动，从而顺利的进入灯泡内。当子基板的顶端碰到灯泡壳的内壁时，由于从底座产生的推动力仍然存在，基板便会弯曲从而形成张力，即子基板自身的弹力，从而通过这个弹力让基板更多的贴附于灯泡壳内，能够充分的与灯泡壳接触，从而使基板能够伸展并贴附于所述灯泡壳1的内壁。

更具体地，所述基板2的多个子基板22的尖端221互相抵触，根据本领域技术人员的理解，多个子基板22在外力作用下进入到所述灯泡壳1内，当所述子基板的尖端221接触到灯泡壳时，然后用力推，由于基板的前端受力、后端受力，所以向外扩展。形成伞状，从而实现上述所要达到的发明技术效果，在此不再赘述。

由于基板上附带有电荷，多个子基板的尖端如果接触，可能会造成短路现象，所以尖端处互相抵触。进一步地，根据本领域技术人员的理解，在一个具体实施例中，由于基板上附带有电荷，多个子基板的尖端如果接触，可能会造成短路现象，所以可以通过在多个子基板22的尖端包覆有绝缘塑料外罩，也能够实现避免子基板之间的短路现象。这并不影响本发明的实质内容，在此不再赘述。具体地，图7示出了这样的实施例。

更为具体地，所述基板2的多个子基板22的尖端221分别沿所述灯泡壳1内的诱轨14向前移动，并在所述诱轨14底部与所述诱轨14壁抵触后沿所述灯泡壳1的内壁伸展并贴附于所述灯泡壳1的内壁。具体地，所述诱轨14的形状与所述子基板21的形状相适应。根据本领域技术人员的理解，子基板在移动的过程中，如果在灯泡壳内没有固定的轨迹方向，那么多个子基板在进入灯泡壳的过程中便会出现无序杂乱状态，多个子基板会缠绕在一起，而且不能充分利用灯泡壳的空间。因此，通过在灯泡壳内设计特定的诱轨，能够让子基板有序的进入灯泡壳内，而且充分利用了灯泡的空间。具体地，根据本领域技术人员的理解，所述诱轨14优选地为槽状。由于基板长而细的特征，将诱轨设计成槽状能够更好地与子基板21的形状相适应。槽状的诱轨能够更好地将子基板融入到灯泡壳内，有利于基板与灯泡壳的更好地结合。具体地，图8示出了这样的实施例，在此不予赘述。

更为具体地，所述基板2的多个子基板22在伸入所述灯泡壳1后，基于所述子基板21自身的弹力向外弹出并贴附于所述灯泡壳1的内壁，并在所述基板2的底座21的推动力下沿所述灯泡壳1的内壁伸展并贴附于所述灯泡壳1的内壁。具体地，根据本领域技术人员的理解，子基板通过底座产生的推动力，沿着诱轨进入到灯泡壳内，当子基板的顶端碰到灯泡壳的内壁时，由于从底座产生的推动力仍然存在，基板便会弯曲从而形成张力，即子基板自身的弹力，从而通过这个弹力让基板更多的贴附于灯泡壳内，从而能够充分的与灯泡壳接触。

本领域技术人员理解，针对基板的处理，本发明优选地主要提供了一种S型可折弯线路板设计，该设计实现的目的是使基板呈现S型方式走线，该方式可以方便折弯，使灯条更加容易弯曲成型，使灯条外观呈现珊瑚状，以便组合成不同功率的球泡灯。

一种筒状LED灯基板成型的制作工艺，其工艺流程为：

1)将基板的外形通过冲压成型，将基板加工成需要的形状；

2)将LED发光芯片组贴附于所述基板上；

3)在所述LED发光芯片组3上涂荧光物质；

4)将所述基板2进行卷折以使所述基板2形成筒状。

具体地，通过如下优选的实施例来说明。

具体地，图3示出根据本发明的一个具体实施方式的，灯条外观呈现S形状的LED灯的结构示意图；

进一步地，本领域技术人员理解，本发明提供一种LED灯，其至少包括LED灯罩1(图中未显示)、基板2以及LED发光芯片组3。优选地，本领域技术人员理解，采用基板通过冲压成型，基板呈现S型方式走线，该方式可以方便折弯，使灯条更加容易弯曲成型。优选地，基板2为如下材料中的任一种组成：

-金属片；

-合金金属片；或者

-玻璃片。

优选地，基本材料选择为金属片，根据本领域技术人的理解，金属基板以其优异的散热性能、机械加工性能、电磁屏蔽性能、尺寸稳定性能、磁力性能及多功能性能，在混合集成电路、汽车、摩托车、办公自剪化、大功率电器设备、电源设备等领域，得到了越来越多的应用，特别是在LED封装产品中作为底基板得到广泛的应用。

进一步地，本领域技术人员理解，可以通过多种方式实现上述步骤一，即将基板加工成需要的形状。例如，具体地将基板2通过冲压成型的方式来实现S型方式走线。优选地，采用冲压成型的工艺，根据本领域技术人员理解，冲压成型是指靠压力机和模具对板材、带材、管材和型材等施加外力，使之产生塑性变形或分离，从而获得所需形状和尺寸的工件的加工成型方法。采用该方法的优点是生产效率高、制品的再现性好而且质量稳定。优选地，基板2呈现S型方式走线，根据本领域技术人员的理解，其优点是该方式可以方便折弯，使灯条更加容易弯曲成型。

进一步地，本领域技术人员理解，在一个变化例中，所述基板2可以采用直板状，即基板与底座呈垂直状态，也可以采用冲压成型的工艺，使灯条弯曲成型。这并不影响本发明的实质内容，在此不再赘述。

进一步地，本领域技术人员理解，在上述步骤二中，可以通过如下方式实现将LED发光芯片组贴附于所述基板上的步骤。优选地，采用静电吸附方法，根据本领域技术人员的理解，当一个带有静电的物体靠近另一个不带静电的物体时，由于静电感应，没有静电的物体内部靠近带静电物体的一边会集聚与带电物体所携带电荷相反极性的电荷(另一侧产生相同数量的同极性电荷)，由于异性电荷互相吸引，就会表现出“静电吸附”现象。根据静电吸附原理，我们可以使LED发光芯片或者基板带上电荷，通过异性电荷相互吸引的原理，可以实现将LED发光芯片组贴附于所述基板上的步骤。进一步地，本领域技术人员理解，在一个变化例中，也可以通过胶水贴附的方法将将LED发光芯片组贴附于所述基板上，这并不影响本发明的实质内容，在此不再赘述。

具体地，图4出示了根据本发明的第一实施例的，LED发光芯片组贴附于基板上的样式结构示意图。本领域技术人员理解，所述基板2的一侧紧贴于所述LED灯罩1的内表面，所述基板2的另一侧紧贴所述LED发光芯片组3。进一步地，本领域技术人员理解，将所述LED发光芯片直接贴附、固定于所述LED灯罩1的内壁在技术的实现上具有极大的困难，因此需要通过在所述LED灯罩1与所述发光芯片3的中间放置所述基板2，所述基板2能够很好地与所述灯罩1进行固定，所述基板2能够与所述发光芯片3进行固定，因此，通过所述基板2能够很好地实现所述发光芯片3固定于所述LED灯罩1的内壁。进一步地，本领域技术人员理解，所述LED灯罩1与所述基板2之间的固定方式以及所述基板2与所述LED发光芯片组3之间的固定方式并不唯一，能够实现三者的相对固定即可，这并不影响本发明的实质内容，在此不再赘述。

进一步地，本领域技术人员理解，在本具体实施方式中，所述LED发光芯片组3中的LED发光芯片的上表面涂有荧光物质。具体地，所述LED发光芯片组3包括一个或多个LED发光芯片，优选地，当其包含多个LED发光芯片时，则每个LED发光芯片均可以获得来自电源驱动模块提供的电力，在此不予赘述。更进一步地，优选地，其中一个或多个LED发光芯片的上表面涂有荧光物质，涂覆的时候，可以只针对芯片涂覆，也可以针对整个基板面积进行涂覆。具体优选地，根据本领域技术人员的理解，选择整个基板面积进行涂覆的效率更高且效果更好。如果采用逐个芯片涂覆，不仅浪费时间，而且由于芯片面积较小，难以涂覆，效果也一般。相比而言，被涂覆荧光物质的LED发光芯片所发出的光更加地均匀，颜色更容易被消费者所接收。

更进一步地，将所述基板2进行卷折以使所述基板2形成筒状。具体地，图5示出根据本发明的第一实施例的，多个子基板形成一个筒状的LED灯基板成型工艺的结构示意图。根据本领域技术人员的理解，具体地，等待所述荧光物质变干后再进行所述卷折操作，这是为了使荧光物质更好地散发在基板上。根据本领域技术人员的理解，将基板2沿着底座21的一端进行卷折，直到与底座另一端相碰，围成一个圆或者近似圆，基板2便形成筒状。优选地，选择筒状作为基板的成型，根据本领域技术人员的理解，是为了将基板更好的被LED灯罩1套住，当通电时，能够呈现出美丽的珊瑚状。根据本领域技术人员的理解，可以优选地采用机械方式或者人工方式进行卷折。具体地，可以根据静电吸附的原理，将底座一端带上电，通过异性电荷相吸，可以实现底座卷折的效果。

优选地，本领域技术人员理解，所述基板2优选地为半透明状或透明状。优选地，本领域技术人员理解，将所述基板2设计为半透明状或透明状能够最大限度地保证所述LED发光芯片组3所发射的光大部分都能够发散出去，若所述基板2为非透明状或透光性能极差，则会造成LED灯的照明效果极差，会是LED灯所投射的光产生许多阴影和黑斑，大大影响了LED灯的照明效果和功能。进一步地，本领域技术人员理解，实现所述基板2的透明状或半透明状可以通过使用透明材料制成所述基板2，也可以通过在所述基板2进行打孔，这样也可以增加光线的穿透能力，能够使得LED灯的照明效果更佳。任何能够实现所述基板2的透明或者半透明化的处理，均能符合本发明对所述基板2的要求，这并不影响本发明的实质内容，在此不再赘述。

更具体地，所述基板2采用铝基板通过冲压成型，基板2呈现直线型方式走线，该方式可以方便折弯，使LED发光芯片组3更加容易在基板2上弯曲成型，LED发光芯片组3的宽度可以在0.5～5mm之间选择，基板2厚度在0.3～2.0之间选择，一组LED发光芯片组3功率优选地在1～3W之间，LED发光芯片组3组合分为3、4、6、8等不同组合，以便组合成不同功率的LED球泡灯，在此不予赘述。

图7示出了根据本发明的第二实施例的LED灯中的着力伞的示意图。参考图7，本领域技术人员理解，所述示意图仅仅示出了包含所述绝缘保护装置4的部位，其他部位可以参考本发明的其余文字部分予以理解，在此不予赘述。

具体地，在本实施例中，如图7所示，所述绝缘保护装置4为一着力伞7，所述着力伞7优选地为伞架状，即有数根伞架从同一个定点沿着一定的倾斜度或者弧度向不同的方向延伸，其外形与打开后雨伞骨架相似。

进一步地，参考图7，本领域技术人员理解，且所述每个伞架的末端均设有塑料封套71，所述塑料封套71的形状与所述基板2顶端的形状相适应。采用此方案不仅可以保证各基板之间的绝缘性，而且方便基板2伸入到灯罩1中。具体为，先将着力伞7各个末端的塑料封套插入到各基板顶端，使着力伞7与基板2相对固定，然后将所述基板2伸入所述LED灯泡壳1内。具体地，所述着力伞先行伸入到所述LED灯泡壳1内，随后推动着力伞7的顶端牵引基板2向灯泡壳1内移动，更进一步地，本领域技术人员理解，当所述着力伞7末端的塑料封套抵触到所述LED灯泡壳1的顶端内表面时，通过对所述基板2尾部施加推力，使所述基板2贴合在灯泡壳1的内壁。

参考上述图7所示实施例，本领域技术人员理解，在另一个变化例中，所述着力伞7的塑料封套71与所述基板2的顶端通过粘结的方式结合在一起(图中未示出)，即粘贴在所述基板2的外表面。此方案的优点在于，可以保证着力伞7与所述基板2之间牢固的结合，不会产生塑料封套71脱离基板2顶端的情形。

具体地，如图7所示，所述着力伞7包括六个伞架，且所述伞架从所述着力伞7的顶点72向外发散并对称分布，在变化例中，伞架也可以是不对称的，数量也可以是六个以上，具体要根据基板2的数量以及基板的排布来设计。

参考上述图7所示实施例，本领域技术人员理解，所述着力伞7的顶点72将所述六个伞架隔开，使其互不导通。顶点72可以是设计成圆形、矩形灯等其他形状，只要保证能隔离各个伞架即可，在此不再赘述。

着力伞7的伞架可以设计为线状，也可以设计为管状，例如所述伞架可以是中空的，也可以是实心的，这并不影响本发明的具体内容。伞架可以是弯曲状，即伞架自身具有一定的弧度，其弧度同灯泡壳1顶端的弧度相配合，保证伞架可以与灯泡壳1的内壁紧密贴合。进一步地，本领域技术人员理解，作为一种变化，伞架也可以是直线型，在受到外力时能够有一定的弯曲度，但伞架与灯泡壳1并不贴合。

所述着力伞7伞架的材质可以用金属、塑料、橡胶。

图8示出了根据本发明的第三实施例的LED灯中的诱轨的示意图。本领域技术人员理解，本发明所提供的诱轨主要目的是利用诱轨的导向作用，使子基板在灯泡壳内更加规则的移动，避免子基板在伸入灯泡壳1内的过程中，互相之间相互干扰以及碰触，同时也可以使子基板6与灯泡壳1更加紧密的贴合，使所述子基板更为牢固的固定在灯泡壳1内壁上。

具体地，本领域技术人员理解，所述诱轨5设置于LED灯泡壳1的内表面，且所述诱轨5的形状与所述子基板6的形状相适应，以使所述子基板6可以在诱轨内顺利移动。进一步地，本领域技术人员理解，由于在子基板6在伸入灯泡壳1的过程中，各子基板6的顶端最容易发生碰触，并且在子基板6与灯泡壳1完全贴合后，各子基板6顶端部分距离也比较接近，也容易发生彼此碰触，因此诱轨5优选地放在LED灯泡壳1的前端的内表面的中间部分。所述诱轨5可以通过多种方式设置于所述LED灯泡壳1的内表面。例如通过胶水粘结的方式，例如在一个生产线上，所述诱轨与所述LED灯泡壳1是分离的不同元器件，则机械手通过在所述诱轨的底部涂覆一定量的胶水，然后将所述诱轨底部向前伸入所述LED灯泡壳1内，最终将所述诱轨5贴附于所述LED灯泡壳1的内表面。进一步地，在其他变化例中，还可以通过方式在所述LED灯泡壳1的内表面上设置所述诱轨5，在此不予赘述。

进一步地，本领域技术人员理解，所述子基板6伸入到灯泡壳1的方式为，装有发光芯片组3的所述子基板6的顶端首先伸入到诱轨5的末端，并沿着诱轨5伸入到灯泡壳1的内部，最终到达诱轨5的顶端，其形成最后结构如图3所示，子基板6的一侧通过诱轨5贴附于所述LED灯泡壳1的内表面，一个所述LED发光芯片组3贴附于所述一个基板6的另一侧。发光芯片组3与子基板6的贴合方式详见本发明其他部分，在此不再赘述。

进一步地，本领域技术人员理解，所述诱轨5包括多个子诱轨51，所述子诱轨51是以灯泡壳1的顶端为中心沿着所述灯泡壳1的内表面延伸。所述子诱轨51的数量及形状并不固定，需要结合子基板的数量与形状确定，例如图7所示实施例，但这并不影响本发明的实质内容，在此不再赘述。具体地，所述子诱轨51的长度可以根据实际需要而确定，在此不予赘述。

进一步地，所述子诱轨51的长度小于所述子基板6的长度。此设计的目的在于保证子基板6能够保有能够活动的部分，在子基板6伸入到子诱轨51的过程中，防止子诱轨51将子基板6卡住，导致子基板变形。进一步地，本领域技术人员理解，如果子诱轨51与灯泡壳是一体的，那么子诱轨51长度的大小直接影响到灯泡壳的强度以及成型的难度，将子诱轨51的长度设计为小于所述子基板6的长度，可以更方便成型。

进一步地，本领域技术人员理解，所述子诱轨51的末端与所述子基板6贴附的部分为具有坡度的结构。例如，采用蚀刻的方式形成诱轨，可以在雕刻子诱轨51末端时采取逐渐改变蚀刻的深度的方法形成一定坡度。又例如，采用模压的方式生产诱轨时，在子诱轨51末端对应的模具部分设计为带有坡度的结构。此设计的优点在于，所述子诱轨51的末端设计为坡度结构可以使所述子基板6更容易伸入，并且在子基板6完全伸入到子诱轨51后，能够有一定的活动余地，防止子基板被子诱轨51挤压而变形。

优选地，所述子诱轨51的形状为凹槽状。本领域技术人员理解，工业设计中的轨道一般都设计为凹槽状，凹槽易于加工，并且可以控制其尺寸的稳定性，也更容易与子基板6的形状相配合。例如，当子基板6的形状较为复杂时，可以使子诱轨51的尺寸稍大于子基板6的尺寸，保证子基板6很好的容纳在子诱轨51中。通过这样的凹槽状设计，使得所述子基板6插入所述子诱轨51时，所述子基板6可以顺着所述凹槽插入所述子诱轨51，从而更加容易控制所述插入过程，在此不予赘述。

图9示出根据本实用新型的第一实施例的，LED灯基板与LED发光芯片组、柔性线路板的连接示意图。本领域技术人员理解，所述图4并非是本实施例唯一的连接方式图，该图的目的意在说明实施优选实施例的连接示意图。具体地，如图1所示，所述LED发光芯片组3连接到所述基板2的一侧，所述基板2的另一侧与所述灯泡壳1的内表面相连，本领域技术人员理解，所述LED发光芯片与所述基板2连接的方式并非是固定不变的，例如可以是直接印刻在所述基板2的表面，方式多种多样，但并不影响本实用新型的实质内容，故在此不予赘述。

更具体地，所述每个LED发光芯片之间通过所述键合线23串联连接，通过此种连接方式，所述每个LED发光芯片之间可以形成一个串联电路，同时供电以及同时断电。

进一步地，在所述基板2连接电源的一端安装一所述柔性线路板4，本领域技术人员理解，优选地，所述基板2的尾部安装有所述柔性线路板4。进一步地，本领域技术人员理解，所述柔性线路板4安装在基板2上的方法并不是固定不变的，其可以使用压合的方法也可以用粘连的方法，方法多种，但并不影响本实用新型的实质内容，故在此不予赘述。

更进一步地，在本实施例中，如图中所示，优选地，将所述LED发光芯片组3中最后一个发光芯片的阳极与所述基板2电连接，同时将LED发光芯片组3中靠近柔性线路板4的一个发光芯片的阴极与柔性线路板4中的阴极电连接。进一步地，本领域技术人员理解，在本发明提供的LED灯的使用过程中，所述基板2将优选地通过所述灯泡壳1的尾部与外部电源进行电连接，这样的外部电源通常是通过灯座与所述灯泡壳1的尾部进行电连接而获得，从而使得外部电源可以驱动所述LED灯。进一步地，本领域技术人员理解，外部电源的正负极将分别与所述基板2、柔性线路板4相连接，从而构成完整的通电回路。

以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本发明的实质内容。

Claims (19)

1.一种LED灯成型工艺，其特征在于，包括如下步骤：

i.对基板(2)进行加工，使其与所述LED灯的灯泡壳(1)的形状相适应，其中，所述基本(2)上贴附有LED发光芯片组(3)；

ii.将所述基板(2)伸入灯泡壳(1)内，使所述基板(2)的前端沿所述灯泡壳(1)的内壁伸展并贴附于所述灯泡壳(1)的内壁；

iii.将灯座(4)与所述灯泡壳(1)的尾端相组装，使得所述灯泡壳(1)与所述灯座(4)形成密闭空间。

2.根据权利要求1所述的LED灯成型工艺，其特征在于，所述步骤ii中的使所述基板(2)的前端沿所述灯泡壳(1)的内壁伸展并贴附于所述灯泡壳(1)的内壁的步骤包括如下步骤：

ii1.使所述基板(2)的前端在所述灯泡壳(1)的顶端的作用力下沿所述灯泡壳(1)的内壁伸展并贴附于所述灯泡壳(1)的内壁。

3.根据权利要求2所述的LED灯成型工艺，其特征在于，所述步骤ii1包括如下步骤：

ii11.所述基板(2)的多个子基板(22)的尖端(221)互相抵触，并在所述基板(2)的底座(21)的推动力下沿所述灯泡壳(1)的内壁伸展并贴附于所述灯泡壳(1)的内壁。

4.根据权利要求3所述的LED灯成型工艺，其特征在于，所述多个子基板(22)的尖端包覆有绝缘塑料外罩。

5.根据权利要求3所述的LED灯成型工艺，其特征在于，所述多个子基板(22)的尖端均插入一着力伞(7)的塑料封套(71)内，所述着力伞(7)为伞架状，且每个伞架的末端均设有塑料封套(71)。

6.根据权利要求2所述的LED灯成型工艺，其特征在于，所述步骤ii1包括如下步骤：

ii11'.所述基板(2)的多个子基板(22)的尖端(221)分别沿所述灯泡壳(1)内的诱轨(14)向前移动，并在所述诱轨(14)底部与所述诱轨(14)壁抵触后沿所述灯泡壳(1)的内壁伸展并贴附于所述灯泡壳(1)的内壁。

7.根据权利要求6所述的LED灯成型工艺，其特征在于，所述诱轨(14)的形状与所述子基板(22)的形状相适应。

8.根据权利要求7所述的LED灯成型工艺，其特征在于，所述诱轨(14)优选地为槽状。

9.根据权利要求1所述的LED灯成型工艺，其特征在于，所述步骤ii中的使所述基板(2)的前端沿所述灯泡壳(1)的内壁伸展并贴附于所述灯泡壳(1)的内壁的步骤包括如下步骤：

ii1'.所述基板(2)的多个子基板(22)在伸入所述灯泡壳(1)后基于所述子基板(22)自身的弹力向外弹出并贴附于所述灯泡壳(1)的内壁，并在所述基板(2)的底座(21)的推动力下沿所述灯泡壳(1)的内壁伸展并贴附于所述灯泡壳(1)的内壁。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的LED灯成型工艺，其特征在于，所述步骤iii包括如下步骤：

-将灯座(4)与所述基板(2)的后端的电极电连接；

-将所述灯座(4)与灯泡壳(1)的尾端相组装，并将使得所述灯泡壳(1)与所述灯座(21)形成密闭空间。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的LED灯成型工艺，其特征在于，所述步骤i包括如下步骤：

步骤一，将基板(2)加工成需要的形状；

步骤二，将LED发光芯片组(3)贴附于所述基板(2)上；

步骤三，在所述LED发光芯片组(3)上涂荧光物质；

步骤四，将所述基板(2)进行卷折以使所述基板(2)形成筒状。

12.根据权利要求11所述的LED灯成型工艺，其特征在于，所述基板(2)包括一个底座(21)以及多个子基板(22)，所述LED发光芯片组(3)分别贴附于所述子基板(22)上。

13.根据权利要求12所述的LED灯成型工艺，其特征在于，在所述步骤四中，对所述基板(2)的底座(21)进行卷折，并使得所述多个子基板(22)形成一个筒状。

14.根据权利要求1至3中任一项所述的LED灯基板成型工艺，其特征在于，在所述步骤三中，对所述LED发光芯片组(3)以及所述基板(2)贴附所述LED发光芯片组(3)的一侧均涂荧光物质。

15.根据权利要求11至14中任一项所述的LED灯成型工艺，其特征在于，在所述步骤二中，将所述LED发光芯片组(3)的阳极与所述基板(2)电连接，将所述LED发光芯片组(3)的阴极与一柔性线路板(4)相连接。

16.根据权利要求15所述的LED灯成型工艺，其特征在于，所述柔性线路板(4)优选地设置于所述基板(2)上。

17.根据权利要求15或16所述的LED灯成型工艺，其特征在于，所述LED发光芯片组(3)包括多个LED发光芯片，且所述步骤二还包括如下步骤：

-将所述多个LED发光芯片之间通过键合线(23)串联连接，以形成LED发光芯片组(3)；

-将所述LED发光芯片组(3)贴附于所述基板(2)上。

18.根据权利要求11至17中任一项所述的LED灯基板成型工艺，其特征在于，所述基板(2)为如下材料中的任一种组成：

-金属片；

-合金金属片；或者

-玻璃片。

19.根据权利要求11至18中任一项所述的LED灯基板成型工艺，其特征在于，优选地，所述基板(2)为透明状或半透明状。