CN104308087A - 一种采用铸造方式制备哑铃形孔的方法 - Google Patents

一种采用铸造方式制备哑铃形孔的方法 Download PDF

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尤俊华
金美玲
秦刚
孙凤双
曲迎东
李荣德
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    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22CFOUNDRY MOULDING
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    • B22C9/12Treating moulds or cores, e.g. drying, hardening
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
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Abstract

本发明涉及铸造领域,特别涉及一种采用铸造方式制备哑铃形孔的方法。按照已设计的铸件结构进行造型;将石墨涂料均匀涂抹在哑铃形金属骨架上面得到哑铃形孔芯,该哑铃形孔芯的尺寸与所成型孔的尺寸相同。浇注过程中将该哑铃形孔芯置于型内预成孔位置;待铸件冷却后取出铸件,再将该哑铃形孔芯抽出,可得到满足设计要求尺寸的哑铃形孔。本发明的优越性在于解决了常规铸造法不能铸造出哑铃形孔的问题。

Description

一种采用铸造方式制备哑铃形孔的方法
技术领域
本发明涉及铸造领域,特别涉及一种采用铸造方式制备哑铃形孔的方法。
背景技术
传统铸造方法在厚大断面铸件上制备哑铃形孔是难以实现的。目前对于部件上的哑铃形孔的成型方法:一种是传统机械加工的技术,如利用成型插刀制备;另一种是特种加工技术,包括激光加工﹑电子束加工﹑电解加工以及电火花加工,两者加工成本均较高。因此,本发明提出利用石墨涂料,作为哑铃形孔芯的表面材料,利用熔点比金属基体大的金属作为孔芯的骨架材料,浇注过程中将该哑铃形孔芯置入型内预成孔位置并固定,待铸件冷却后取出铸件,再将该哑铃形孔芯抽出,可得到满足设计要求尺寸的哑铃形孔。本发明的优越性在于解决了常规铸造法不能铸造出哑铃形孔的问题。
发明内容
针对上述技术问题,本发明的目的是提供一种利用石墨涂料及哑铃形金属骨架在铸件上成型哑铃形孔的方法,其采用与金属浸润性及反应性均不好的石墨涂料作为哑铃形孔芯的表面材料,强度和熔点较高的金属作为哑铃形孔芯的骨架材料,不但可以保证铸件冷却后,哑铃形孔芯可以顺利抽出,还可以保证孔壁化学成分不发生改变,成型较高质量的哑铃形孔。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的:
a. 将石墨涂料均匀涂抹在哑铃形金属骨架上,即得到哑铃形孔芯,该哑铃形孔芯的尺寸与所成型孔的尺寸相同。哑铃形孔芯截面示意图1:1为孔芯表面材料,2为孔芯骨架材料;
b. 将哑铃形孔芯置入型腔内预成孔位置并固定;
c.将熔炼得到的液体金属浇入铸型中,经冷却凝固后得到铸件;
d.取出铸件后,将哑铃形孔芯抽出,即可得到哑铃形孔。
根据上述方案,采用石墨涂料作为哑铃形孔芯的表面材料,强度较高的金属作为哑铃形孔芯的骨架材料,孔芯表面材料与金属浸润性及反应性不好,在铸造过程中,不与金属基体发生反应,可以确保铸孔内壁化学成分与基体相同,得到较为优质的铸件;而且哑铃形金属骨架具有一定强度,可以保证铸件冷却后哑铃形孔芯顺利抽出。
附图说明
图1为本发明专利孔芯截面示意图。
图2为本发明专利实物图。 
具体实施方式
本实施方案以铸造外接圆半径为为5mm,长度为120mm的哑铃形通孔为例进行说明。按照设计的铸件结构进行造型;根据哑铃形孔的形状,将石墨涂料均匀涂抹在哑铃形铁架上,即得到哑铃形孔芯,该哑铃形孔芯与要成型的哑铃形孔尺寸相同,将哑铃形孔芯置入型腔内预成孔位置;将经过熔炼后的金属铝液浇入铸型中,浇注温度为700℃,经冷却凝固后获得铸件;取出铸件后将哑铃形孔芯抽出,得到哑铃形孔。如图2所示。
上述实施例是利于说明本发明,而不是对本发明的限制,在发明的构思前提下对本发明的改进,都属于本发明权利要求保护的范围。 

Claims (4)

1.一种采用铸造方式制备哑铃形孔的方法,包括如下步骤:
步骤a.制出哑铃形孔芯,该哑铃形孔芯的尺寸与所成型孔的尺寸相同,将哑铃形孔芯置入型腔内预成孔位置并固定;
步骤b.将熔炼得到的金属液浇入铸型中,经冷却凝固后得到铸件;
步骤c.取出铸件后,将孔芯抽出,即可在铸件中制备出哑铃形孔。
2.根据权利要求1所述的一种采用铸造方式制备哑铃形孔的方法,其特征在于:该哑铃形孔芯的制备,是将孔芯骨架材料按需要的尺寸加工为哑铃形,在其上均匀涂抹石墨涂料。
3.根据权利要求1所述的一种采用铸造方式制备哑铃形孔的方法,其特征在于:所选取哑铃形孔芯的骨架材料可以是金属及金属合金也可以是陶瓷等其他材料,只要满足其熔点大于金属基体熔点即可。
4.根据权利要求1所述一种采用铸造方式制备哑铃形孔的方法,其特征在于:其哑铃形孔可以是通孔也可以是盲孔。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
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