CN104303034A - 真空隔热板质量控制系统和使用所述系统的方法 - Google Patents

真空隔热板质量控制系统和使用所述系统的方法 Download PDF

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Abstract

描述了一种实施用于板的质量控制的系统和方法。例如，所述板可以被配置为具有布置在板内和/或其表面上的传感器的真空隔热板。射频识别单元可以与传感器可操作连通并且可以将板信息发送到外部射频识别接收器。与所述射频识别接收器可操作连通的数据整理部件可以被配置来接收和分析从所述射频识别接收器接收的聚集的板性能数据。

Description

真空隔热板质量控制系统和使用所述系统的方法
相关申请的交叉引用：本申请要求2012年2月3日递交的美国临时申请No.61/594,819的权益，该美国临时申请No.61/594,819的内容通过引用被全部并入，就好像在此被完整地阐述一样。
背景技术
真空隔热板(VIP)存在重大的产品可靠性问题。此外，难以识别VIP系统中具有微小故障(marginal failure)的板。当VIP还没有完全鼓胀或例如出于处理或材料的原因而具有微泄露时，出现微小故障。任何这些故障都会由于真空的丧失而导致性能的降低。
在某些情形中，传统的VIP系统不检验板性能，正因如此，无法检测系统中的泄露。或者，传统的VIP质量控制系统需要与VIP的直接接触以识别泄露，因为所述质量控制系统通过执行板的热测试来检测泄露。在这样的情形下，完全测试VIP系统所需的时间和精力将会是巨大的。
发明内容
本公开不限于所描述的特定系统、装置和方法，因为这些系统、装置和方法可以变化。说明书中所使用的术语仅是出于描述特定版本或实施方案的目的，而不意图限制范围。
除非上下文中另有明确规定，如本文中所使用的，单数形式“一(a)”、“一(an)”和“所述(the)”包括复数指代。除非另有定义，本文中所使用的所有技术和科技术语具有与本领域中的普通技术人员普遍理解相同的含义。本公开中的任何内容均不被解读为承认本公开中所描述的实施方案由于在先发明而不具有比这样的公开内容要早的日期。如本文中所使用的，术语“包括(comprising)”意指“包括，但不限于”。
在实施方案中，质量控制系统可以包括具有介电膜的传感器、接收板信息的与所述介电膜可操作连通的RFID单元、被配置来接收从RFID单元发送的板性能数据(包括板信息)的RFID接收器以及与所述RFID接收器可操作连通并且被配置来分析从所述RFID接收器接收的聚集的(aggregated)板性能数据的数据整理(collation)系统。
在实施方案中，聚集板性能数据的方法可以包括使用传感器和/或介电膜检测板信息，将所述板信息发送到RFID单元，将板性能数据(包括所述板信息)发送到RFID接收器，在数据整理系统聚集板性能数据以及通过数据整理系统分析聚集的板性能数据。
在实施方案中，用于板的质量控制系统可以包括至少一个传感器；射频识别单元，所述射频识别单元与所述传感器可操作连通，所述射频识别单元被配置来接收与所述板相关联的板信息；射频识别接收器，所述射频识别接收器被配置来接收从所述射频识别单元发送的板性能数据，所述板性能数据包括所述板信息；以及数据整理部件，所述数据整理部件与所述射频识别接收器可操作连通并且被配置来分析从所述射频识别接收器接收的聚集的板性能数据。
在实施方案中，聚集板性能数据的方法可以包括使用传感器检测板信息；通过传感器将所述板信息发送到射频识别单元；通过所述射频识别单元将板性能数据发送到射频识别接收器，所述板性能数据包括所述板信息；在数据整理系统聚集板性能数据；以及通过所述数据整理系统分析聚集的板性能数据。
附图说明
图1根据实施方案描绘VIP质量控制系统的示例性框图。
图2根据实施方案描绘聚集板性能数据的示例性方法的流程图。
图3根据实施方案描绘可以被用来包含或实施程序指令的示例性内部硬件的框图。
具体实施方式
出于本申请的目的，下述术语应当具有下面所阐述的各自的含义：
本公开涉及真空隔热板(VIP)质量控制系统和使用这样的系统的方法。这样的质量控制系统的使用可以增加对VIP的可靠性的信心。此外，这样的质量控制系统通过使用来自VIP产品的全生命周期的数据可以使得生产工艺的长期性能递增得以实现，从而提高可靠性和其他度量。
在实施方案中，质量控制系统100可以包括板内(in-panel)传感器105，板内传感器105包括介电膜110。在实施方案中，介电膜110可以为盘形的。在实施方案中，介电膜110可以被包覆在覆层(例如，氧化铝)中，所述覆层当被暴露于氧化物质(例如，水蒸气)时改变其电导。
介电膜110可以与射频识别(RFID)单元115可操作连通。在实施方案中，RFID单元115可以位于板内或板上，然而在本公开的范围内，其他位置也是可能的。RFID单元115可以在测试操作期间发送与介电膜的电导相关的信息。在实施方案中，RFID单元115可以将电导发送到RFID接收器120。在实施方案中，RFID单元115可以发送加密的信号。结果，只有具有有效解密密钥的RFID接收器120可以能够解密来自RFID单元115的发送内容。
RFID接收器120可以使得来自RFID单元115的发送内容得以被接收和处理。例如而非限制，RFID接收器120可以被安装在生产线中、在配销链中的位置或者在顾客位置。在实施方案中，RFID接收器120可以作为板的最终应用的一部分被安装。例如，RFID接收器120可以被安装在热封装单元中，所述热封装单元包括用于测量封装件热历史的传感器监控封装件。因此，VIP产品的操作人员可以在出现封装件故障或者可以以其他方式被检测到之前提早接收封装件故障的通知。
数据整理系统(或数据整理部件)125可以聚集通过RFID接收器120从RFID单元115接收的板性能数据，包括板的电导。数据整理系统125可以使得产品工程师和/或顾客获悉如何使日后的板故障最小化或避免日后的板故障。在实施方案中，数据整理系统125在板的整个生命期可以不仅仅聚集和整理板性能数据，而还可以使VIP产品的生产中使用的每个项目的生产批次与实际生产度量相关联，例如密封件的压力和日期、密封条的压力和热等。对该数据的分析可以提供有价值的反馈信息来提高日后的生产性能。根据实施方案，数据整理系统(或数据整理部件)可以以软件(例如，软件应用程序、模块等)、硬件或其组合来实施。
本文公开的实施方案确定具有优于传统系统的若干优势的质量控制系统。例如，板可以被实时测试。测试应当占用大约2秒或更少的时间来执行。事实上，可能的是，测试可以在大致0.5秒之内被执行。
另外，测试可以在无需人员与板交互的情况下被执行。测试可以从相距一英寸至数英尺远的远程距离被执行，这取决于RFID单元的信号强度和RFID接收器的敏感度。
此外，板内传感器并不减损板性能，因为它是被静态地放置的。正因如此，许多传感器可以被放置在多个板(panels)内，如果，例如一VIP产品包含相对大的多个板，允许容易获得遍及所述VIP产品的测量。
板生产信息和测试历史数据可以在在线系统中被聚集和整理，所述在线系统允许制造系统被改善并且性能寿命被监控。
包括上面描述的多个模块的手持测试单元可以被用来执行质量控制测试。手持测试单元可以是相对便宜的，而在测试数据的获取(retrieval)方面是可靠的。另外，针对关键应用，手持单元可以被连续的现场(onsite)外部监控装置替换。
最终，质量控制系统可以能够读取不具有平坦表面的板，因为对质量控制检验来说，不需要与VIP产品的表面直接接触。
尽管上面公开的实施方案参照用于真空隔热板的质量控制系统被描述，上面描述的实施方案可以被用在需要保持真空的其他装置中。正因如此，许多应用可以从本公开中所描述的装置和系统获益。
图2根据实施方案描绘聚集板性能数据的示例性方法的流程图。如图2中所示的，设置在板上的板传感器可以检测205板信息。在实施方案中，板传感器可以使用介电膜检测205板信息。例如，板传感器可以使用介电膜检测205板的电导。在本公开的范围内，其他板信息也可以被检测205。
板信息可以被发送210到RFID单元。在实施方案中，RFID单元可以与板传感器和/或介电膜可操作连通。在实施方案中，RFID单元可以位于板内或板上。在本公开的范围内，附加的信息，例如板信息从其被发送的板传感器的标识也可以被发送210到RFID单元。
RFID单元可以将板信息和其他板性能数据发送215到位于远离RFID单元处的RFID接收器。在实施方案中，板性能数据可以包括关于板信息从其被接收的传感器和/或RFID单元的信息。在本公开的范围内，附加的信息也可以作为板性能数据的一部分被发送215。
在数据整理系统，板性能数据可以被聚集220。聚集的板性能数据可以包括，例如而非限制，随着时间从特定RFID单元接收的板性能数据和/或随着时间从多个RFID单元接收的板性能数据。
板性能可以基于聚集的板性能数据被分析225。在实施方案中，板性能数据225可以被用于随着时间确定板性能的数据整理系统分析。特别地，数据整理系统可以基于板性能数据分析225针对特定板的发生故障的预计时间或者故障的可能性。在实施方案中，数据整理系统可以分析225一批次中制造的多个板的性能，以确定该批次发生故障的平均时间。在附加的实施方案中，数据整理系统可以分析225来自特定制造商或一组制造商的板的性能，以识别特定类型的板的故障数据。在本公开的范围内，附加的和/或可替换的分析也可以被执行。
图3根据实施方案描绘可以被用来包含或实施程序指令的示例性内部硬件的框图，例如上面参照图2所论述的工艺步骤。总线300用作使硬件的其他图示说明的组件互连的主信息高速路。CPU 305是系统的中央处理单元，执行运行程序所需的计算和逻辑操作。CPU305单独地或者与图3中公开的其他部件中的一个或更多个结合，正如本公开中所使用的这些术语，是示例性处理装置、计算装置或者处理器。只读存储器(ROM)310和随机存取存储器(RAM)315构成示例性的存储器装置(即，处理器可读取的非瞬时储存介质)。
控制器320与一个或更多个可选的存储器装置325一起接口连接到系统总线300。这些存储器装置325可以包括，例如，外部或内部DVD驱动器、CD ROM驱动器、硬盘驱动器、闪存、USB驱动器等。如先前所指出的，这些各种的驱动器和控制器是可选的装置。
用于提供界面并且执行与一个或更多个数据集相关联的任何询问或分析的程序指令、软件或互动模块可以被储存在ROM 310和/或RAM 315中。可选地，程序指令可以被储存在有形的计算机可读取的介质中，例如光盘、数字磁盘、闪存、存储卡、USB驱动器、光盘储存介质(例如，Blu-rayTM盘)和/或其他非瞬时储存介质。
可选的显示界面330可以允许来自总线300的信息以音频、可视、图形或字母数字格式被显示在显示器335上。与外部装置(例如打印装置)的通信可以使用各种通信端口340进行。示例性的通信端口340可以被附接到通信网络，例如互联网或内联网。
硬件还可以包括接口345，接口345允许来自输入装置，例如键盘350或其他输入装置355(例如，鼠标、操纵杆、触控屏幕、遥控装置、定点装置、视频输入装置和/或音频输入装置)的数据的接收。
上面公开的各种以及其他特征和功能或者其可替换的方式，可以被结合到许多其他不同的系统或应用中。各种目前未预见到或未预料到的对此的可替换方式、修改方式、变化方式或改进之处可以被本领域的技术人员随后完成，所述可替换方式、修改方式、变化方式或改进之处中的每项也意图被所公开的实施方案涵盖。

Claims (20)

1.一种用于板的质量控制系统，所述系统包括：
至少一个传感器；
射频识别单元，所述射频识别单元与所述传感器可操作连通，所述射频识别单元被配置来接收与所述板相关联的板信息；
射频识别接收器，所述射频识别接收器被配置来接收从所述射频识别单元发送的板性能数据，所述板性能数据包括所述板信息；以及
数据整理部件，所述数据整理部件与所述射频识别接收器可操作连通并且被配置来分析从所述射频识别接收器接收的聚集的板性能数据。
2.如权利要求1所述的系统，其中所述传感器包括介电膜。
3.如权利要求1所述的系统，其中所述射频识别单元与所述介电膜可操作连通。
4.如权利要求1所述的系统，其中所述板包括真空隔热板。
5.如权利要求1所述的系统，其中所述传感器被安置在所述板内。
6.如权利要求1所述的系统，其中所述至少一个传感器包括安置在所述板内的多个位置上的多个传感器。
7.如权利要求1所述的系统，其中所述介电膜被包覆有覆层，所述覆层被配置来响应于一事件而改变至少一个特性。
8.如权利要求7所述的系统，其中所述覆层包括氧化铝覆层，所述氧化铝覆层被配置来响应于暴露于氧化物质而改变电导。
9.如权利要求1所述的系统，其中所述射频识别单元被布置在所述板内。
10.如权利要求1所述的系统，其中所述射频识别单元被配置来发送加密的板性能数据。
11.如权利要求1所述的系统，其中所述质量控制系统被配置为热封装单元。
12.如权利要求1所述的系统，其中所述数据整理部件被配置来使所述聚集的板性能数据与同所述板相关联的生产批次信息相关联。
13.如权利要求1所述的系统，还包括：
手持单元，所述手持单元包括处理器和与所述处理器可操作连通的非瞬时计算机可读取的储存介质，所述手持单元具有安置在其中的所述射频识别接收器，
其中所述计算机可读取的储存介质包含一个或更多个编程指令，所述一个或更多个编程指令当被执行时，使得所述处理器通过所述数据整理部件分析聚集的板性能数据。
14.一种聚集板性能数据的方法，所述方法包括：
使用传感器检测板信息；
通过所述传感器将所述板信息发送到射频识别单元；
通过所述射频识别单元将板性能数据发送到射频识别接收器，所述板性能数据包括所述板信息；
在数据整理部件聚集板性能数据；以及
通过所述数据整理部件分析聚集的板性能数据。
15.如权利要求14所述的方法，其中所述传感器使用介电膜检测板信息。
16.如权利要求15所述的方法，还包括通过所述介电膜检测所述板的电导。
17.如权利要求14所述的方法，还包括通过所述射频识别单元将与所述传感器相关联的识别信息发送到所述射频识别接收器。
18.如权利要求14所述的方法，其中分析聚集的板性能数据的步骤包括基于板性能数据确定所述板故障的可能性。
19.如权利要求14所述的方法，其中所述射频识别接收器被配置来从与多个板相关联的多个射频识别单元接收板信息。
20.如权利要求14所述的方法，其中所述板信息包括制造商信息和与所述板相关联的生产批次信息。
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