CN104302105B - 通用电路板 - Google Patents

通用电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN104302105B
CN104302105B CN201410515652.9A CN201410515652A CN104302105B CN 104302105 B CN104302105 B CN 104302105B CN 201410515652 A CN201410515652 A CN 201410515652A CN 104302105 B CN104302105 B CN 104302105B
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
grafting
group
general
board unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201410515652.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104302105A (zh
Inventor
何淑芳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yiyang Mingxing Da Electronics Co ltd
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN201410515652.9A priority Critical patent/CN104302105B/zh
Publication of CN104302105A publication Critical patent/CN104302105A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104302105B publication Critical patent/CN104302105B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/145Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16Inspection; Monitoring; Aligning

Abstract

本发明涉及一种通用电路板,包括若干组电路板结构;每组电路板结构设置若干电路板单元;每一所述电路板单元设置至少两个插接位;每一所述插接位设置至少一组凸针以及至少一组凹槽;所述一组凸针用于插接另一插接位的一组凹槽;所述一组凹槽用于插接另一插接位的一组凸针。这样,令通用电路板成为标准件,可以通用于任意产品,在生产不同的电器时,无需刻意设计电路板的形状及大小,不仅节约设计时间,而且增大了通用电路板的适用范围,令其通用性更强。

Description

通用电路板
技术领域
本发明涉及机械电子领域,特别是涉及一种通用电路板。
背景技术
电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。随着科技的发展,电路板被应用于各个领域。据统计全世界2002年PCB总产值为316亿美元,2003年为345亿美元,同比增长9.18%,其中挠性板、刚柔板占15%。而2004年基本保持了这一势头。至今,电路板的产值仍在逐年增长。
然而目前的电路板,均需单独设计其形状及大小,以匹配应用该线路板的产品,通用性差。
发明内容
基于此,有必要提供一种通用性强、能够相互拼装、节约设计时间的通用电路板。
一种通用电路板,包括若干组电路板结构;
每组电路板结构设置若干电路板单元;
每一所述电路板单元设置至少两个插接位;
每一所述插接位设置至少一组凸针以及至少一组凹槽;
所述一组凸针用于插接另一插接位的一组凹槽;
所述一组凹槽用于插接另一插接位的一组凸针。
其中一个实施例中,所述插接位插接安装于所述电路板单元。
其中一个实施例中,所述电路板单元对应其各插接位设置至少两个插接孔,所述插接位上设置与所述插接孔对应且数量相同的插接部,其中每一所述插接孔与一所述插接部对应设置。
其中一个实施例中,每一所述插接位连通所述电路板单元上的线路。
其中一个实施例中,每一所述插接位连通所述电路板单元上的供电线路。
其中一个实施例中,所述一组凸针中,还加粗设置至少一定位针,并且,所述一组凹槽中,对应加宽设置一定位槽。
其中一个实施例中,所述插接位中,各组所述凸针与各组所述凹槽分离设置。
其中一个实施例中,还设置若干连接线,每一所述连接线设置一组凸针以及一组凹槽,两个所述电路板单元之间还通过至少一所述连接线连接。
其中一个实施例中,所述连接线为排线。
其中一个实施例中,所述连接线为分离式。
使用通用电路板时,根据实际需要,选择电路板单元的数量,并拼接成需要的形状。这样,令通用电路板成为标准件,可以通用于任意产品,在生产不同的电器时,无需刻意设计电路板的形状及大小,不仅节约设计时间,而且增大了通用电路板的适用范围,令其通用性更强。
多个插接位令通用电路板组合形式更多,进一步增加其适用范围,增加其通用性。对称设置的插接位令通用电路板在组合后,受力更加均匀,平稳,不会局部区域受理过大,进而对凸针造成损伤,令通用电路板失灵,增加了通用电路板的寿命。
凸针的不同排列,令通用电路板可根据实际情况,选择插针方式,进而增强通用电路板的链接区域的强度,或者减少通用电路板的厚度,令通用电路板,在通用的同时,更具有针对性。
这样,实现了通用电路板在同一平面上的拼接,多个电路板单元的拼接,并不会增加通用电路板的厚度,进而令具有该线通用电路板的电器更加轻薄。
附图说明
图1为本发明一较佳实施例通用电路板的结构示意图;
图2为图1所示通用电路板的电路板单元的结构示意图;
图3为本发明另一实施例的通用电路板电路板单元的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1及图2所示,其分别为本发明一较佳实施例通用电路板10的结构示意图及电路板单元100的结构示意图。
通用电路板10,包括若干电路板单元100,多个电路板单元100拼接组合使用。其中,每一电路板单元100设置至少一插接位200,并且每一插接位200设置至少一组凸针210以及至少一组凹槽220。一组凸针210用于插接另一插接位200的一组凹槽220,一组凹槽220用于插接另一插接位200的一组凸针210。其中,一组凸针中,至少包括一个凸针,一组凹槽中,至少包括一个凹槽。例如,电路板单元设置单个或多个LED灯,或者,电路板单元阵列设置LED灯组,又如,电路板单元设置单个或多个电阻、电容或者电感等;又如,电路板单元设置电源模块。这样,各电路板单元相互插接实现连通,顺序插接实现扩展,千变万化,妙用无穷。
使用通用电路板10时,根据实际需要,选择电路板单元100的数量,并拼接成需要的形状。这样,令通用电路板10成为标准件,可以通用于任意产品,在生产不同的电器时,无需刻意设计电路板的形状及大小,不仅节约设计时间,而且增大了通用电路板10的适用范围,令其通用性更强。
本实施例中,每一电路板单元100仅设置一插接位200。并且,插接位200仅设置一组凸针210以及一组凹槽220。其他实施例中,每一电路板单元100设置至少两个插接位200,例如三个、四个等。优选的,每一电路板单元100设置若干对插接位200,每对插接位200对称设置,或者,若干对插接位200中心对称设置。
多个插接位200令通用电路板10组合形式更多,进一步增加其适用范围,增加其通用性。对称设置的插接位200令通用电路板10在组合后,受力更加均匀,平稳,不会局部区域受理过大,进而对凸针210造成损伤,令通用电路板10失灵,增加了通用电路板10的寿命。
为了令通用电路板10更具针对性,每组凸针210可呈多种方式排列。例如,一组凸针210,排列为一行。又如,一组凸针210,排列为两行。再如,一组凸针210,排列为一矩阵。
凸针210的不同排列,令通用电路板10可根据实际情况,选择插针方式,进而增强通用电路板10的链接区域的强度,或者减少通用电路板10的厚度,令通用电路板10,在通用的同时,更具有针对性。
根据实际情况,通用电路板10具有平板结构,也可以理解为板状结构,其具有两个表面及若干侧面。
这样,实现了通用电路板10在同一平面上的拼接,多个电路板单元100的拼接,并不会增加通用电路板10的厚度,进而令具有该线通用电路板10的电器更加轻薄。
凸针210可具有不同结构,例如,凸针210的凸出方向平行于平板。也可以理解为,凸针210具有固定部及弯折部,其中固定部的一端设置于电路板单元100上,并与电路板单元100形成一夹角,弯折部与固定部形成一夹角设置于固定部的另一端。弯折部与电路板单元100平行,并且设置于不同平面上,令凸针210具有“7”字形状。优选的,固定部与弯折部形成锐角,其范围为30°~70°之间,此时固定部与电路板单体也呈一锐角,并位于30°~70°之间。
这样,拼接后的通用电路板10,多个电路板单元100不在同一平面内,呈阶梯状分布。令电路板拼接后的形状更加多样化,从而适配于不同的电器容置空间内,令其拼接成阶梯状的通用电路板10之间的留空区域,放置不同组件。固定部与弯折部形成锐角,增加拼接的稳定性及强度,令拼接后的通用电路板10更加稳定,不且晃动。
又如,凸针210的凸出方向位于平板的延伸方向,也可以理解为,凸针210的凸出方向与两个表面的延伸方向相同。
这样,令电路板单元100可以沿周缘的任意方向延伸,增加了其拼接自由度,令其任意拼接。并令通用电路板10在同一平面内根据需要延伸拼接,增加其通用性。
请一并参阅图3,其为本发明另一实施例的通用电路板电路板单元的结构示意图。
通用电路板包括电路板单元400,电路板单元400上设有插接位500,插接位500上具有凸针。为了增强通用电路板拼接的稳定性,例如,插接位500包括横向插接位510与纵向插接位520。横向插接位510的插接方向平行于侧面,或者位于侧面;纵向插接位520的插接方向垂直于侧面。其中,横向插接位510具有横向凸针511,纵向插接位520具有纵向凸针521。也可以理解为,横向插接位510及纵向插接位520的横向凸针511及纵向凸针521均位于同一平面内,横向插接位510的横向凸针511具有横向部511A及连接部511B,其中连接部511B一端设置于电路板单元400的横向插接位510上,另一端与横向部511A垂直连接。横向插接位510的横向凸针511的连接部511B与纵向插接位520的纵向凸针521延伸方向垂直,横向插接位510的横向凸针511的横向部511A与纵向插接位520纵向凸针521的延伸方向平行,且横向插接位510及纵向插接位520设置于电路板单元400不同的侧面上。此时,凹槽220的形状与对应的凸针的形状相匹配,并且与横向插接位510对应的凹槽220的侧壁具有一卡槽,以使横向插接位510横向凸针511的横向部511A可以卡接于另一电路板单元400的横向插接位510的凹槽220内。
这样,由于横向插接位510的横向凸针511的弯折结构,令通用电路板拼接时,稳定度更高,不易晃动或者脱离,增强了通用电路板的强度。并且,由于纵向插接位520分散设置于所述电路板的边缘位置,令电路板边缘的位置强度更大、不易变形。
为了增加通用电路板的可拼接性,例如,优选的,所述电路板的一表面还设置若干支撑柱,用于固定安装其他电路板。优选的,所述电路板的另一侧面还对应设置若干安装位,用于一一对应安装其他电路板的若干支撑柱。
拼接上述通用电路板时,可根据实际需要,将多个电路板单体叠加层叠设置,这样,节省了通用电路板横向占用的面积,适用于柱状产品,或者横截面较小的产品。如此,进一步增加了通用电路板的通用性,令其不受产品形状的限制。例如,所述通用电路板包括以下结构:将相同的若干个电路板单体层叠设置,每一电路板单体与相邻电路板单体的形状和大小完全相同;又如,所述通用电路板包括以下结构:将若干个电路板单体层叠设置,每一电路板单体与相邻电路板单体的形状和大小相异,这样,通风散热效果较好;又如,所述通用电路板包括以下结构:将相同的若干个电路板单体交叉层叠设置,每一电路板单体与相邻电路板单体的形状和大小完全相同,且非重合设置,例如,两个矩形电路板单体交叉层叠设置,形成一个“十”字形,中间的部分重叠。
优选的,模块化设置各所述电路板单体。例如,通用电路板中,设置若干种模块化的电路板单体,例如,包括第一电路板单体模块、第二电路板单体模块、第三电路板单体模块……第N电路板单体模块,每一种电路板单体模块都是电路板单体,各种电路板单体模块形状相异,例如,每一种电路板单体模块具有类似于积木的预设形状,各种电路板单体模块相互拼接且在拼接时具有间隙部。这样,可以将各电路板单体像拼积木一样拼接。
需要指出的是,支撑柱上也可以设置卡锁,此时与其对应的安装位上,设置相应的卡槽,卡锁与卡槽相卡接。例如,卡锁为设置于支撑柱端部的弧形凸起,且凸起与线路板单元平行设置,卡槽与凸起形状相匹配,且在其中弧形的一端部开设容置位。卡锁容置于卡槽内,之后旋转支撑柱,令其卡锁容置于容置位内,将支撑柱锁紧设置于安装位上。
这样,通过卡锁令其中一个电路板单元的支撑柱锁紧于令一电路板单元的卡槽内,增加通用电路板的连接强度,令其不易晃动,进一步增加了其稳定性及可靠性。
为了进一步增强通用电路板的连接强度,例如,优选的,每一所述电路板单元设置至少一卡扣部与至少一卡扣位;所述卡扣部用于卡扣固定另一电路板单元的一卡扣位;所述卡扣位用于卡扣固定另一电路板单元的一卡扣部。所述卡扣位上设置卡扣开关,用于锁紧其所固定的所述卡扣部。
这样,进一步保证了多个电路板单元的之间的连接强度,令其不易脱落,连接紧密。
需要指出的,为了增加多个电路板单元之间的作用力,例如,电路板单元的周缘侧面还设置有摩擦表面,用于增大相邻两个电路板单元之间的作用力。例如,摩擦表面为多个凸点及与凸点相对应的凹陷,凸点容置于凹陷内,将相邻两个电路板单体紧密拼接。
摩擦表面增大了相邻两个电路板单元之间的摩擦力,令其连接更牢固,不易滑动,进而减小了凸针的应力,对凸针起到保护作用,避免凸针由于应力过大而折断,增加了通用电路板的寿命。
为了令通用电路板受到应力时,能够缓冲,例如,所述通用电路板包括硬性电路板单元与柔性电路板单元,其中,每一柔性电路板单元与两个硬性电路板单元邻接。优选的,柔性电路板单元与硬性电路板单元通过所述插接位插接设置。
这样,当通用电路板受到应力作用时,柔性电路板单元弯曲,对通用电路板缓冲,并起到保护作用。避免了通用电路板折断,进而进一步增加了通用电路板的稳定性及可靠性。并且,由于柔性电路板单元的存在,通用电路板可折叠应用。
需要指出的是,通用电路板也可以具有多个定型部,定型部设置电路板单元的周缘,并位于相邻两个电路板单元的连接区域,且可弯曲造型,例如,折叠成波浪状或者锯齿状等。
这样,根据实际需要,可将通用电路板通过定型部,弯折成不同的形状,以适应不同电器的需求。进一步增加了通用电路板的通用性及多用性,令通用电路板不仅性能稳定,而且功能性更强。
根据实际需要,例如,一种通用电路板,包括若干组电路板结构,每组电路板结构设置若干电路板单元。每一电路板单元设置至少两个插接位,每一插接位设置至少一组凸针以及至少一组凹槽。一组凸针用于插接另一插接位的一组凹槽,一组凹槽用于插接另一插接位的一组凸针。由于通用电路板具有电路板结构,便可通过拼接实现多个电路板之间的电连接。
请再次参阅图2。
为了增加通用电路板10的多用性,例如,插接位200插接安装于电路板单元100。具体为,电路板单元100设置多个插接槽,插接位200上设置多个插针,插针容置于插接槽内,将插接位200设置于电路板单元100上。又如,电路板单元100周缘设置磁性材料,插接位200与电路板周缘磁性可拆卸连接。再如,电路板单元100对应其各插接位200设置至少两个插接孔,插接位200上设置与插接孔对应且数量相同的插接部,每一插接部与一插接孔对应设置。
插接位200可拆卸地安装于电路板单元100上,令电路板单元100的结构更加灵活。当需要在其中一个侧面拼接另一电路板单元100时,只需在该侧插入插接位200便可,其他侧面无需安装。这样,电路板单元100的其他侧面平整,不易钩挂其他结构,令其更加稳定,内部线路不易受损。并且,节约了每个电路板单元100的生产成本,令其更易推广。
根据实际需要,例如,每一插接位200连通电路板单元100上的线路。并且,每一插接位200连通电路板单元100上的供电线路。这样,可以保证拼接后的通用电路板10的电连接性能更加稳定,不易接触不良。
又如,每个插接位200的凸针210的端部设置一焊接位,用于将拼接后的电路板单元100焊接连接。此时,凹槽220的规格略大于凸针210,也可以理解为,凸针210插入凹槽220内后,凸针210与凹槽220的内侧壁间隔设置。
使用时,将焊接位焊上锡膏,之后凸针210插接到凹槽220内,锡膏将凹槽220与凸针210之间的间隔填满,进而将两个电路板单元100焊接。这样,不仅增加了电路板单元100之间的连接强度,而且另两个电路板结构之间的电连接更加牢靠,导通性更强。
为了保证电路板拼接更准确,例如,一组凸针210中,还加粗设置至少一定位针,并且,一组凹槽220中,对应加宽设置一定位槽。其中,加粗的定位针位于一组定位针的端部。需要指出的是,定位针也可以加长,用于引导插接。
定位针令电路板拼接位置更加准确,进而减少了由于拼接错位而对凸针210的应力,令其容易损坏,延长了通用电路板10的寿命。
为了进一步增强通用电路板10的通用性,例如,各组凸针210与各组凹槽220分离设置。也可以理解为,凸针210可拆卸地安装于凹槽220内,此时,每个安装位均设置多组凹槽220,其中一组用于插接凸针210。
使用时,将凸针210插部分插接于一个电路板单元100的凹槽220内,另一部分插入与其相邻的电路板单元100内,这样,便可根据实际需要选择需要的凸针210数量及位置,令其受力更加均匀,通用电路板10的拼接更加稳定。并且,增加了通用电路板10的通用性。
为了增加通用电路板10的电连接稳定性,例如,通用电路板10还设置若干连接线,每一连接线设置一组凸针210以及一组凹槽220,两个电路板单元100之间还通过至少一连接线连接。根据实际情况,例如连接线为排线。再如,连接线为分离式,即连接线可拆卸地设置于通用电路板10上,这样便可根据实际需求进行选择。
为了更清楚的显示两个电路板单元100之间的连接是否顺畅,根据实际情况,插接位200上也可以设置指示灯,用于指示相邻两个电路板之间的连接。当两个电路板单元100插接并电导通后,指示灯亮起。这样不仅方便通用电路板10的测试,还方便日后维修,能够快速找到问题所在。
需要说明的是,以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合所形成的、能够实施的、不存在矛盾的拼接式排插,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (4)

1.一种通用电路板,其特征在于,包括若干组电路板结构;
每组电路板结构设置若干电路板单元;
每一所述电路板单元设置至少两个插接位;
每一所述插接位设置至少一组凸针以及至少一组凹槽;
所述一组凸针用于插接另一插接位的一组凹槽;
所述一组凹槽用于插接另一插接位的一组凸针;
所述插接位插接安装于所述电路板单元,所述电路板单元设置多个插接槽,所述插接位上设置多个插针,所述插针容置于所述插接槽内;
每个所述插接位的凸针的端部设置一焊接位,所述焊接位用于将拼接后的电路板单元焊接连接;
所述插接位上还设置指示灯,所述指示灯用于指示相邻两个所述电路板之间的连接;
每一所述电路板单元设置至少一卡扣部与至少一卡扣位;所述卡扣部用于卡扣固定另一电路板单元的一卡扣位;所述卡扣位用于卡扣固定另一电路板单元的一卡扣部,所述卡扣位上设置卡扣开关,用于锁紧其所固定的所述卡扣部;
所述电路板单元对应其各插接位设置至少两个插接孔,所述插接位上设置与所述插接孔对应且数量相同的插接部,其中每一所述插接孔与一所述插接部对应设置;
每一所述插接位连通所述电路板单元上的线路,每一所述插接位连通所述电路板单元上的供电线路;
所述一组凸针中,还加粗设置至少一定位针,并且,所述一组凹槽中,对应加宽设置一定位槽,所述插接位中,各组所述凸针与各组所述凹槽分离设置。
2.根据权利要求1所述通用电路板,其特征在于,还设置若干连接线,每一所述连接线设置一组凸针以及一组凹槽,两个所述电路板单元之间还通过至少一所述连接线连接。
3.根据权利要求2所述通用电路板,其特征在于,所述连接线为排线。
4.根据权利要求3所述通用电路板,其特征在于,所述连接线为分离式。
CN201410515652.9A 2014-09-29 2014-09-29 通用电路板 Expired - Fee Related CN104302105B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410515652.9A CN104302105B (zh) 2014-09-29 2014-09-29 通用电路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410515652.9A CN104302105B (zh) 2014-09-29 2014-09-29 通用电路板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104302105A CN104302105A (zh) 2015-01-21
CN104302105B true CN104302105B (zh) 2017-08-15

Family

ID=52321601

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410515652.9A Expired - Fee Related CN104302105B (zh) 2014-09-29 2014-09-29 通用电路板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104302105B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2914578Y (zh) * 2006-03-02 2007-06-20 李学霖 插接式线路板拼装结构
CN201584252U (zh) * 2009-09-29 2010-09-15 北京爱国者存储科技有限责任公司 磁性连接的电子装置及组合
CN202310292U (zh) * 2011-07-20 2012-07-04 温州环科电子信息科技有限公司 插接式led日光灯基板
CN202353929U (zh) * 2011-12-05 2012-07-25 深圳市三德冠精密电路科技有限公司 一种柔性电路板
CN203015291U (zh) * 2012-11-23 2013-06-19 广州视源电子科技股份有限公司 一种电路板

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2914578Y (zh) * 2006-03-02 2007-06-20 李学霖 插接式线路板拼装结构
CN201584252U (zh) * 2009-09-29 2010-09-15 北京爱国者存储科技有限责任公司 磁性连接的电子装置及组合
CN202310292U (zh) * 2011-07-20 2012-07-04 温州环科电子信息科技有限公司 插接式led日光灯基板
CN202353929U (zh) * 2011-12-05 2012-07-25 深圳市三德冠精密电路科技有限公司 一种柔性电路板
CN203015291U (zh) * 2012-11-23 2013-06-19 广州视源电子科技股份有限公司 一种电路板

Also Published As

Publication number Publication date
CN104302105A (zh) 2015-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201029148Y (zh) 电子组件定位配合结构
CN201562779U (zh) 一种防插反插座
CN103438408A (zh) 一种led灯条连接器及背光模组
CN204231748U (zh) 可拆分电路板
WO2018001367A1 (zh) 电路系统及其开发板结构、电源连接板
CN102832520B (zh) 一种便携式电子设备
CN104302105B (zh) 通用电路板
CN104302104B (zh) 组合电路板
CN206821068U (zh) Pcb板对接结构
CN204231752U (zh) 立体电路板
JP5725983B2 (ja) 照明器具
CN204231750U (zh) 高可靠性电路板
CN204231749U (zh) 通用电路板
CN204231751U (zh) 组合电路板
CN204231753U (zh) 拼接电路板
KR20140003713A (ko) 인터포저 소켓
CN2914578Y (zh) 插接式线路板拼装结构
CN210868301U (zh) 一种积木式电路板
CN202050070U (zh) 电源插座
CN102095125A (zh) 侧光式照明装置
GB2522443A (en) Battery pack using circuit board as electric connection to connect battery cells
CN203504883U (zh) 一种led软灯板
CN210015206U (zh) 转接电路板以及相应的转接夹具架构
CN202067922U (zh) 多排引脚电源座子及其电源插座
CN202587703U (zh) 一种与机盘配合的背板导向装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20181218

Address after: 233010 409 Wu Wan Road, Yuhui District, Bengbu, Anhui

Patentee after: BENGBU JINSHI NEW MATERIAL Co.,Ltd.

Address before: 230031 B-1014, 10 floor, business office building, Wo Ye garden, Shushan District, Hefei, Anhui.

Patentee before: HEFEI WISDOM LOTUT INTELLECTUAL PROPERTY Co.,Ltd.

Effective date of registration: 20181218

Address after: 230031 B-1014, 10 floor, business office building, Wo Ye garden, Shushan District, Hefei, Anhui.

Patentee after: HEFEI WISDOM LOTUT INTELLECTUAL PROPERTY Co.,Ltd.

Address before: 516000 No. 2 Commercial West Street, Luoyang Town, Boluo County, Huizhou City, Guangdong Province

Patentee before: He Shufang

TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20190321

Address after: 413000 Yunwushan Road Pioneer Park Life Service Area, Yiyang High-tech Zone, Hunan Province

Patentee after: Yiyang Mingxing Da Electronics Co.,Ltd.

Address before: 233010 409 Wu Wan Road, Yuhui District, Bengbu, Anhui

Patentee before: BENGBU JINSHI NEW MATERIAL Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20170815

Termination date: 20190929

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee