CN104297260B - 一种薄介质的无接触式检测方法及装置 - Google Patents

一种薄介质的无接触式检测方法及装置 Download PDF

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Abstract

本发明实施例公开了一种薄介质的无接触式检测方法及装置，解决了现有机械测厚装置、红外检测装置和超声波检测装置进行薄介质表面异物检测，而导致的精度较低和测量波长长的技术问题。本实施例方法包括：获取由光源的发射光线经薄介质反射回的目标光线到达线列光电探测器的时间和获取光源经参考平面反射回的参考光线到达线列光电探测器的时间；根据获取到的目标光线和参考光线到达线列光电探测器的时间，计算目标光线和参考光线对应的第一光程和第二光程，通过信号处理模块按照预置计算方式获取干涉条纹亮暗条纹数；将干涉条纹亮暗条纹数与标准干涉条纹亮暗条纹数按照预置方式进行差值法比对，若比对结果大于预置阈值，则薄介质表面存在异物。

Description

一种薄介质的无接触式检测方法及装置
技术领域
本发明涉及光电检测技术领域，尤其涉及一种薄介质的无接触式检测方法及装置。
背景技术
在日常生活及商业活动中，纸币在使用过程中常常会出现缺角、撕裂等现象，人们常常是采用胶带或者薄纸和胶水等方式将缺损或撕裂的纸币粘接起来，继续使用。表面粘有异物的纸币采用传统机械设备难以实现有效检出。附着异物的纸币容易造成银行验钞设备和清分识别设备的损坏，如果采用人工检出的方式，浪费人力与时间，检出效率低。金融行业在国家的支持下提出“人民币流通券要到七成新以上”的要求，这些给金融自助设备的纸币识别能力和水平增加了很大的压力。
现有纸币表面异物检测方法有机械测厚装置、红外检测装置和超声波检测装置，其中机械测厚装置测量精度较低，难以有效检测纸币表面的薄异物。红外检测装置应用面窄，只能对纸币表面不同方向具有不同反射特性的异物进行检测，如透明胶带，超声波检测装置采用超声波作为载体，存在测量波长长、精度低的技术问题。
发明内容
本发明实施例提供了一种薄介质的无接触式检测方法及装置，解决了现有机械测厚装置、红外检测装置和超声波检测装置进行薄介质表面异物检测，而导致的精度较低和测量波长长的技术问题。
本发明实施例提供的一种薄介质的无接触式检测方法，包括：
S1：获取由光源的发射光线经薄介质反射回的目标光线到达线列光电探测器的时间；
S2：获取所述光源经参考平面反射回的参考光线到达所述线列光电探测器的时间；
S3：根据获取到的所述目标光线和所述参考光线到达所述线列光电探测器的时间，计算目标光线和参考光线对应的第一光程和第二光程，之后通过信号处理模块按照预置计算方式获取干涉条纹亮暗条纹数；
S4：将所述干涉条纹亮暗条纹数与标准干涉条纹亮暗条纹数按照预置方式进行差值法比对，若比对结果大于预置阈值，则所述薄介质表面存在异物。
可选地，所述步骤S1之前还包括：
启动所述光源，使得所述光源的发射的所述光线在分光部件的作用下将所述光线分为反射至所述薄介质处的第一光线，以及透射至所述参考平面处的第二光线；
所述第一光线经所述薄介质再反射为目标光线；
所述第二光线经所述参考平面反射回分光部件进行再反射为参考光线。
可选地，所述预置阈值为根据最旧的所述薄介质和所述标准薄介质按照最大差值方式确定。
可选地，所述步骤S3具体包括：
根据第一公式结合所述参考光线到达所述线列光电探测器的时间计算出所述参考光线的所述第一光程，并根据第二公式结合所述目标光线到达所述线列光电探测器的时间计算出所述目标光线的所述第二光程；
结合所述第一光程、所述第二光程和所述线列光电探测器的光敏单元的数目按照第三公式计算出所述干涉条纹亮暗变化次数；
将所述干涉条纹变化次数根据第四公式计算出所述干涉条纹亮暗条纹数的干涉条纹亮暗变化平均值。
可选地，所述步骤S4包括：
获取所述干涉条纹亮暗变化平均值与干涉条纹亮暗变化平均值的差值；
对所述差值与所述预置阈值进行比对，若比对结果大于所述预置阈值，则所述薄介质表面存在异物，若比对结果不大于所述预置阈值且不小于零，则所述薄介质表面不存在异物。
可选地，所述第一公式为所述第一光程Δ1＝ct1；
所述第二公式为所述第二光程Δ2＝ct2；
其中，t1为从光源开启到参考光线到达线列光电探测器的时间，t2为从光源开启目标光线到达线列光电探测器的时间。；
所述第三公式为所述干涉条纹亮暗条纹数其中，M为所述光源的光信号行扫描总行数，N为所述线列光电探测器的光敏单元的数目，λ0为所述光源的波长；
所述第四公式为所述干涉条纹亮暗条纹数为干涉条纹亮暗变化平均值
本发明实施例提供的一种薄介质的无接触式检测装置，其特征在于，包括：光源，分光部件，参考平面，线列光电探测器，信号处理模块和薄介质；
所述光源，所述分光部件与所述参考平面位于同一水平线位置；
所述信号处理模块，所述光电技术模块，所述分光部件与所述薄介质位于同一垂直线位置；
所述线列光电探测器位于所述信号处理模块和所述分光部件之间；
所述分光部件为倾斜状。
可选地，所述光源，用于将光线发射至所述分光部件将所述光线分为反射至所述薄介质处的第一光线，以及透射至所述参考平面处的第二光线；
所述薄介质，用于将所述第一光线反射至所述信号处理模块接收进行信号提取；
所述参考平面，用于将所述第二光线反射回所述分光部件引入至所述信号处理模块接收进行信号提取；
所述线列光电探测器，安装在所述信号处理模块上方，用于记录光源开启后，目标光线和参考光线各自到达线列光电探测器的时间。。
可选地，所述的薄介质的无接触式检测装置还包括透明部件，置放在所述薄介质下方。
透镜阵列，安装在所述线列光电探测器和所述分光部件之间。
可选地，所述的薄介质的无接触式检测装置还包括：
外框架，其两内壁各安装有所述光源和所述参考平面，顶部设置有置放在所述薄介质下方的透明部件，内底部设置有内凹槽，所述内凹槽中设置有线列光电探测器；
所述外框架底部设置有所述信号处理模块。
从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：
本发明实施例中提供的一种薄介质的无接触式检测方法及装置，其中，方法包括：S1：获取由光源的发射光线经薄介质反射回的目标光线到达线列光电探测器的时间；S2：获取光源经参考平面反射回的参考光线到达线列光电探测器的时间；S3：根据获取到的目标光线和参考光线到达线列光电探测器的时间，计算目标光线和参考光线对应的第一光程和第二光程，之后通过信号处理模块按照预置计算方式获取干涉条纹亮暗条纹数；S4：将干涉条纹亮暗条纹数与标准干涉条纹亮暗条纹数按照预置方式进行差值法比对，若比对结果大于预置阈值，则薄介质表面存在异物。本实施例中，根据获取到的目标光线和参考光线到达线列光电探测器的时间，计算目标光线和参考光线对应的第一光程和第二光程，之后通过信号处理模块按照预置计算方式获取干涉条纹亮暗条纹数，并按照预置方式进行差值法比对，若比对结果大于预置阈值，则薄介质表面存在异物，便解决了现有机械测厚装置、红外检测装置和超声波检测装置进行薄介质表面异物检测，而导致的机械测厚装置测量精度较低，难以有效检测纸币表面的薄异物的技术问题，以及红外检测装置应用面窄，只能对纸币表面不同方向具有不同反射特性的异物进行检测的技术问题，和超声波检测装置采用超声波作为载体，存在测量波长长、精度低的技术问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1本发明实施例中提供的一种薄介质的无接触式检测方法的一个实施例的流程示意图；
图2本发明实施例中提供的一种薄介质的无接触式检测方法的另一个实施例的流程示意图；
图3本发明实施例中提供的一种薄介质的无接触式检测装置的一个实施例的结构示意图；
图4本发明实施例中提供的一种薄介质的无接触式检测装置的另一个实施例的结构示意图。
图3和图4的图示说明：光源1；分光部件2；参考平面3；信号处理模块4；薄介质5；线列光电探测器6；透明部件7；透镜阵列8；外框架9；内凹槽10。
具体实施方式
本发明实施例提供了一种薄介质的无接触式检测方法及装置，解决了现有机械测厚装置、红外检测装置和超声波检测装置进行薄介质表面异物检测，而导致的精度较低和测量波长长的技术问题。
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明实施例中提供的一种薄介质的无接触式检测方法的一个实施例包括：
S1：获取由光源的发射光线经薄介质反射回的目标光线到达线列光电探测器的时间；
本实施例中，需要对薄介质，例如纸币的表面是否有异物进行检测时，首先需要获取由光源的发射光线经薄介质反射回的目标光线到达线列光电探测器的时间，该时间可以是由线列光电探测器进行获取，前述的光源可以是激光光源，进一步可以是线列激光光源。
S2：获取光源经参考平面反射回的参考光线到达线列光电探测器的时间；
在获取由光源的发射光线经薄介质反射回的目标光线的同时，需要获取光源经参考平面反射回的参考光线到达线列光电探测器的时间，该时间可以是由线列光电探测器进行获取，可以理解的是，前述的参考平面可以是反射镜。
S3：根据获取到的目标光线和参考光线到达线列光电探测器的时间，计算目标光线和参考光线对应的第一光程和第二光程，之后通过信号处理模块按照预置计算方式获取干涉条纹亮暗条纹数；
当获取由光源的发射光线经薄介质反射回的目标光线到达线列光电探测器的时间，以及获取光源经参考平面反射回的参考光线到达线列光电探测器的时间之后，需要根据获取到的目标光线和参考光线到达线列光电探测器的时间，计算目标光线和参考光线对应的第一光程和第二光程，之后通过信号处理模块按照预置计算方式获取干涉条纹亮暗条纹数。
需要说明的是，前述的信号处理模块按照预置计算方式获取干涉条纹亮暗条纹数的具体过程将在后续实施例中进行详细的描述，此处便不再详细赘述。
可以理解的是，获取的参考光线可以是通过透镜阵列，再由线列光电探测器器接收记录启动光源到参考光线到达线列光电探测器的时间，并传输至信号处理模块。
S4：将干涉条纹亮暗条纹数与标准干涉条纹亮暗条纹数按照预置方式进行差值法比对，若比对结果大于预置阈值，则薄介质表面存在异物。
当通过信号处理模块按照预置计算方式获取干涉条纹亮暗条纹数之后，需要将干涉条纹亮暗条纹数与标准干涉条纹亮暗条纹数按照预置方式进行差值法比对，若比对结果大于预置阈值，则薄介质表面存在异物，可以理解的是，前述的预置阈值为根据最旧的薄介质和标准薄介质按照最大差值方式确定。需要说明的是，前述的标准干涉条纹亮暗条纹数为在进行本实施例中的薄介质的无接触式检测方法之前，根据步骤S1至S3对标准薄介质进行获取的干涉条纹信息。
可以理解的是，前述的按照预置方式进行比对的具体过程将在后续实施例中进行详细的描述，此处便不再详细赘述。
本实施例中，根据获取到的目标光线和参考光线到达线列光电探测器的时间，计算目标光线和参考光线对应的第一光程和第二光程，之后通过信号处理模块按照预置计算方式获取干涉条纹亮暗条纹数，并按照预置方式进行差值法比对，若比对结果大于预置阈值，则薄介质表面存在异物，便解决了现有机械测厚装置、红外检测装置和超声波检测装置进行薄介质表面异物检测，而导致的机械测厚装置测量精度较低，难以有效检测纸币表面的薄异物的技术问题，以及红外检测装置应用面窄，只能对纸币表面不同方向具有不同反射特性的异物进行检测的技术问题，和超声波检测装置采用超声波作为载体，存在测量波长长、精度低的技术问题。
上面是对薄介质的无接触式检测方法进行详细的描述，下面将对光电技术器转化的电信号按照预置计算方式获取干涉条纹信息和按照预置方式进行比对的具体过程进行详细的描述，请参阅图2，本发明实施例中提供的一种薄介质的无接触式检测方法的另一个实施例包括：
201、启动光源，使得光源的发射的光线在分光部件的作用下将光线分为反射至薄介质处的第一光线，以及透射至参考平面处的第二光线；
本实施例中，当需要对薄介质，例如纸币的表面是否有异物进行检测时，需要先启动光源，使得光源的发射的光线在分光部件的作用下将光线分为反射至薄介质处的第一光线，以及透射至参考平面处的第二光线，前述的光源可以是激光光源，进一步可以是线列激光光源。
可以理解的是，前述的第一光线经薄介质再反射为目标光线，前述的第二光线经参考平面反射回分光部件进行再反射为参考光线。
需要说明的是，前述的薄介质可以是通过走钞机构传送进行后续步骤的检测，此处不再详细赘述。
202、获取由光源的发射光线经薄介质反射回的目标光线到达线列光电探测器的时间；
本实施例中，当光源的发射的光线在分光部件的作用下将光线分为反射至薄介质处的第一光线，以及透射至参考平面处的第二光线之后，首先需要获取由光源的发射光线经薄介质反射回的目标光线到达线列光电探测器的时间，该时间可以是由线列光电探测器进行获取，前述的光源可以是激光光源，进一步可以是线列激光光源。
需要说明的是，获取的目标光线可以是通过透镜阵列，再由线列光电探测器启动光源到目标光线到达线列光电探测器的时间，并传输至信号处理模块。
203、获取光源经参考平面反射回的参考光线到达线列光电探测器的时间；
在获取由光源的发射光线经薄介质反射回的目标光线的同时，需要获取光源经参考平面反射回的参考光线到达线列光电探测器的时间，该时间可以是由线列光电探测器进行获取，可以理解的是，前述的参考平面可以是反射镜。
需要说明的是，获取的参考光线可以是通过透镜阵列，再由线列光电探测器启动光源到参考光线到达线列光电探测器的时间，并传输至信号处理模块。
204、根据第一公式结合参考光线到达线列光电探测器的时间计算出参考光线的第一光程，并根据第二公式结合目标光线到达线列光电探测器的时间计算出目标光线的第二光程；
当获取由光源的发射光线经薄介质反射回的目标光线到达线列光电探测器的时间，以及获取光源经参考平面反射回的参考光线到达线列光电探测器的时间之后，需要根据第一公式结合参考光线到达线列光电探测器的时间计算出参考光线的第一光程，并根据第二公式结合目标光线到达线列光电探测器的时间计算出目标光线的第二光程。
需要说明的是，前述的第一公式为第一光程Δ1＝ct1，第二公式为第二光程Δ2＝ct2；
其中，t1为从光源开启到参考光线到达线列光电探测器的时间，t2为从光源开启目标光线到达线列光电探测器的时间，可以理解的是，前述的c为光速。
205、结合第一光程、第二光程和线列光电探测器的光敏单元的数目按照第三公式计算出干涉条纹亮暗条纹数；
当根据第一公式计算参考光线的第一光程，并根据第二公式计算目标光线的第二光程之后，需要结合第一光程、第二光程和线列光电探测器的光敏单元的数目按照第三公式计算出干涉条纹亮暗条纹数。
可以理解的是，前述的第三公式为干涉条纹亮暗变化次数其中，M为光源的光信号行扫描总行数，N为线列光电探测器线列光电探测器的光敏单元的数目，λ0为光源的波长。
需要说明的是，前述的干涉条纹变化次数为干涉条纹亮暗次数的变化，是由光程差变化所引起的激光干涉现象。激光干涉是指满足同频率、同振动方向、具有相同恒定的相位差的两列或两列以上的光波在空间的重叠区域内各点相遇时所发生的现象，直观表现是光场强度在某些区域始终加强，在另一些区域则始终削弱，形成稳定的强弱分布的现象，即形成按照一定规律的亮暗变化的干涉条纹。干涉条纹是两路光光程差相同点联成的轨迹，而光程差是发明装置两支光路光程之差。对激光干涉形成的亮暗条纹变化起决定作用的不是这两束光的几何路程之差，而是两者的光程差。光程是光在介质中通过的路程折合到同一时间内在真空中通过的相应路程，在不同的折射率材料的光程对应于折射率乘以在该材料的传播路径。当干涉装置的光程差随时间改变时，在某一固定点处接收到的光场强度将作亮暗交替的变化，其中，干涉条纹变化次数为本领域技术人员公知技术。
206、将干涉条纹变化次数根据第四公式计算出干涉条纹亮暗条纹数的干涉条纹亮暗变化平均值；
当结合第一光程、第二光程和线列光电探测器的光敏单元的数目按照第三公式计算出干涉条纹亮暗条纹数之后，需要将干涉条纹变化次数根据第四公式计算出干涉条纹亮暗条纹数的干涉条纹亮暗变化平均值。
需要说明的是，前述的第四公式为干涉条纹亮暗条纹数的干涉条纹亮暗变化平均值
207、获取干涉条纹亮暗变化平均值与干涉条纹亮暗变化平均值的差值；
当将干涉条纹变化次数根据第四公式计算出干涉条纹亮暗条纹数的干涉条纹亮暗变化平均值之后，需要获取干涉条纹亮暗变化平均值与干涉条纹亮暗变化平均值的差值。
可以理解的是，前述的标准干涉条纹亮暗条纹数可以是将标准薄介质，例如标准无受损纸币通过步骤201至206进行获取并预先存储进前述的信号处理模块，
208、对差值与预置阈值进行比对，若比对结果大于预置阈值，则薄介质表面存在异物，若比对结果不大于预置阈值且不小于零，则薄介质表面不存在异物。
当获取干涉条纹亮暗变化平均值与干涉条纹亮暗变化平均值的差值之后，需要对差值与预置阈值进行比对，若比对结果大于预置阈值，则薄介质表面存在异物，若比对结果不大于预置阈值且不小于零，则薄介质表面不存在异物。
需要说明的是，前述的预置阈值可以是本领域技术人员从公知条件下获取的已经通过经验或实验得出结论值，还可以是本领域技术人员的经验值或实验得出的结论值，进一步地，预置阈值为根据最旧的薄介质和标准薄介质按照最大差值方式确定，例如薄介质为流通纸币时，先将多个最旧纸币按照前述的步骤202至206确定最旧纸币的干涉条纹亮暗变化次数的平均值，然后再与步骤207提及的标准干涉条纹信息的的干涉条纹亮暗变化次数进行最大差值方式计算求两者的差值，该差值即前述的预置阈值。
本实施例中，整个计算过程可以是通过信号处理模块进行计算处理，该处理过程为本领域技术人员公知技术，此处不再详细赘述。
本实施例中，根据获取到的目标光线和参考光线到达线列光电探测器的时间，计算目标光线和参考光线对应的第一光程和第二光程，之后通过信号处理模块按照预置计算方式获取干涉条纹亮暗条纹数，并按照预置方式进行差值法比对，若比对结果大于预置阈值，则薄介质表面存在异物，便解决了现有机械测厚装置、红外检测装置和超声波检测装置进行薄介质表面异物检测，而导致的机械测厚装置测量精度较低，难以有效检测纸币表面的薄异物的技术问题，以及红外检测装置应用面窄，只能对纸币表面不同方向具有不同反射特性的异物进行检测的技术问题，和超声波检测装置采用超声波作为载体，存在测量波长长、精度低的技术问题，进一步提高了测量灵敏度和测量精度。
请参阅图3，本发明实施例中提供的一种薄介质的无接触式检测装置的一个实施例包括：
光源1，分光部件2，参考平面3，线列光电探测器6，信号处理模块4和薄介质5，需要说明的是，前述的光源1为线列激光光源，参考平面3为平面反射镜；
光源1，分光部件2与参考平面3位于同一水平线位置；
信号处理模块4，线列光电探测器6，分光部件2与薄介5质位于同一垂直线位置；
线列光电探测器6位于信号处理模块4和分光部件2之间；
分光部件2为倾斜状。
需要说明的是，图3的本实施例中的光源1，分光部件2，参考平面3，信号处理模块4和薄介质5仅仅是空间上的一个位置结构示意图，该薄介质的无接触式检测装置可以是一体将光源1，分光部件2，参考平面3，线列光电探测器6，信号处理模块4和薄介质5进行上述的设置，还可以是光源1，分光部件2，参考平面3，信号处理模块4和薄介质5为分解形式通过不同的支撑部件支撑的独立结构，此处具体不做限定。
本实施例中，通过光源1，分光部件2与参考平面3位于同一水平线位置和信号处理模块4，线列光电探测器6，分光部件2与薄介质5位于同一垂直线位置的设计，实现了将获取到的目标光线和参考光线到达线列光电探测器的时间，计算目标光线和参考光线对应的第一光程和第二光程，通过信号处理模块4按照预置计算方式获取干涉条纹亮暗条纹数，并将干涉亮暗条纹数与标准干涉条纹亮暗条纹数按照预置方式进行差值法比对，根据比对结果若大于预置阈值，则薄介质表面存在异物，便解决了现有机械测厚装置、红外检测装置和超声波检测装置进行薄介质表面异物检测，而导致的机械测厚装置测量精度较低，难以有效检测纸币表面的薄异物的技术问题，以及红外检测装置应用面窄，只能对纸币表面不同方向具有不同反射特性的异物进行检测的技术问题，和超声波检测装置采用超声波作为载体，存在测量波长长、精度低的技术问题。
上面是对薄介质的无接触式检测装置的结果进行详细的说明，下面将对附加结构进行详细的描述，请参阅图4，本发明实施例中提供的一种薄介质的无接触式检测装置的另一个实施例包括：
光源1，分光部件2，参考平面3，信号处理模块4和薄介质5，需要说明的是，前述的光源1为线列激光光源，参考平面3为平面反射镜；
光源1，分光部件2与参考平面3位于同一水平线位置；
信号处理模块4，线列光电探测器6，分光部件2与薄介5质位于同一垂直线位置；
线列光电探测器6位于信号处理模块4和分光部件2之间；
分光部件2为倾斜状。
本实施例还可以进一步包括：
外框架9，其两内壁各安装有光源1和参考平面3，顶部设置有置放在薄介质5下方的透明部件7，内底部设置有内凹槽10，内凹槽10中设置有线列光电探测器6；
外框架9底部设置有信号处理模块4；
透明部件7，例如玻璃，置放在薄介质5下方，可以是通过夹持部件，例如夹持架连接在外框架6的上方；
透镜阵列8，安装在线列光电探测器6和分光部件2之间；
线列光电探测器6，安装在信号处理模块4上方，用于记录光源开启后，目标光线和参考光线各自到达线列光电探测器6的时间。
光源1，用于将光线发射至分光部件2将光线分为反射至薄介质5处的第一光线，以及透射至参考平面3处的第二光线；
薄介质5，用于将第一光线反射至信号处理模块4接收进行信号提取；
参考平面3，用于将第二光线反射回分光部件2引入至信号处理模块4接收进行信号提取。
下面对本实施例中的薄介质的无接触式检测装置详细连接结构进行描述：
光源1设置在外框架9的左内侧，用于发出窄波段的激光光线；分光部件2位于透明部件7的正下方，用夹持架固定，夹持架连接在外框架9上，分光部件2用于激光光线的分束和合束；参考平面3的平面反射镜位于分光部件2设置在外框架9的左内侧，用于将垂直入射的光线反射并原路返回；透镜阵列8位于分光部件2的正下方，与外框架9相连接，用于将激光光线汇聚到线列光电探测器6；线列线列光电探测器6位于透镜阵列8的下方，设置在内凹槽10中间，用于对干涉条纹条纹亮暗次数进行测量，信号处理模块4位于线列线列光电探测器6的下方，用于测量信号的处理。外框架9用于线列激光光源1、分光部件2、参考平面3、透镜阵列8、线列线列光电探测器6和信号处理模块3的位置固定和连接。透明部件7位于外框架9的正上方，用于保持内部器件的清洁。
本实施例中，通过光源1，分光部件2与参考平面3位于同一水平线位置和信号处理模块4，线列光电探测器6，分光部件2与薄介质5位于同一垂直线位置的设计，实现了将获取到的目标光线和参考光线到达线列光电探测器的时间，计算目标光线和参考光线对应的第一光程和第二光程，通过信号处理模块4按照预置计算方式获取干涉条纹亮暗条纹数，并将干涉亮暗条纹数与标准干涉条纹亮暗条纹数按照预置方式进行差值法比对，根据比对结果若大于预置阈值，则薄介质表面存在异物，便解决了现有机械测厚装置、红外检测装置和超声波检测装置进行薄介质表面异物检测，而导致的机械测厚装置测量精度较低，难以有效检测纸币表面的薄异物的技术问题，以及红外检测装置应用面窄，只能对纸币表面不同方向具有不同反射特性的异物进行检测的技术问题，和超声波检测装置采用超声波作为载体，存在测量波长长、精度低的技术问题。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-OnlyMemory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (3)

1.一种薄介质的无接触式检测方法，其特征在于，包括：
S1：获取由光源的发射光线经薄介质反射回的目标光线到达线列光电探测器的时间；
S2：获取所述光源经参考平面反射回的参考光线到达所述线列光电探测器的时间；
S3:根据第一公式结合所述参考光线到达所述线列光电探测器的时间计算出所述参考光线的第一光程，并根据第二公式结合所述目标光线到达所述线列光电探测器的时间计算出所述目标光线的第二光程；
结合所述第一光程、所述第二光程和所述线列光电探测器的光敏单元的数目按照第三公式计算出干涉条纹亮暗变化次数；
将所述干涉条纹亮暗变化次数根据第四公式计算出干涉条纹亮暗变化平均值；
S4：获取所述干涉条纹亮暗变化平均值与标准干涉条纹亮暗变化平均值的差值；
对所述差值与预置阈值进行比对，若比对结果大于所述预置阈值，则所述薄介质表面存在异物，若比对结果不大于所述预置阈值且不小于零，则所述薄介质表面不存在异物；
所述第一公式为所述第一光程Δ1＝ct1；
所述第二公式为所述第二光程Δ2＝ct2；
其中，t1为从光源开启到参考光线到达线列光电探测器的时间，t2为从光源开启到目标光线到达线列光电探测器的时间；
所述第三公式为所述干涉条纹亮暗变化次数其中，M为所述光源的光信号行扫描总行数，N为所述线列光电探测器的光敏单元的数目，λ0为所述光源的波长；
所述第四公式为所述干涉条纹亮暗变化平均值
2.根据权利要求1所述的薄介质的无接触式检测方法，其特征在于，所述步骤S1之前还包括：
启动所述光源，使得所述光源的发射的所述光线在分光部件的作用下将所述光线分为反射至所述薄介质处的第二光线，以及透射至所述参考平面处的第一光线；
所述第二光线经所述薄介质再反射为目标光线；
所述第一光线经所述参考平面反射回分光部件进行再反射为参考光线。
3.根据权利要求1所述的薄介质的无接触式检测方法，其特征在于，所述预置阈值为根据最旧的所述薄介质和标准薄介质按照最大差值方式确定。
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