CN104269487A - 一种侧光式背光模组及其大发光角度led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种侧光式背光模组及其大发光角度LED封装结构,包括:LED芯片,以及用于承载所述LED芯片的LED支架,所述LED支架中部开设有一凹槽,所述凹槽底部设置有一安装台,所述安装台上设置有用于安装所述LED芯片的斜面,所述LED芯片固设于所述斜面上、并通过封装硅胶封装在所述凹槽内;通过改变LED支架的结构,给支架内部底面一个斜角,然后利用芯片、硅胶、空气之间的折射率差异,通过考虑LED内部实际发光情况,计算出最合适的斜角,使得更多的光向LED水平方向两侧射出,从而使LED的水平发光角度变大。
Description
技术领域
本发明涉及液晶显示技术领域,尤其涉及的是一种侧光式背光模组及其大发光角度LED封装结构。
背景技术
LED英文全称是Light Emitting Diode,中文名称是发光二极管,是把电能转换成光能的半导体光电器件,属光电半导体的一种。
LED的封装流程是:
1、扩晶,把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶;
2、固晶,在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定)然后把晶片放入支架里面;
3、短烤,让胶水固化,焊线时晶片不移动;
4、焊线,用金线把晶片和支架导通;
5、前测,初步测试能不能亮;
6、灌胶,用胶水把晶片和支架包裹起来;
7、长烤,让胶水固化;
8、后测,测试能亮与否以及电性参数是否达标;
9、分光分色,把颜色和电压大致上一致的产品分出来;
10、包装。
LED支架是指:LED灯珠在封装之前的底基座,在LED支架的基础上,将芯片固定进去,焊上正负电极,再用封装胶一次封装成形。LED支架一般是铜做的(也有铁材,铝材及陶瓷等),因为铜的导电性很好,它里边会有引线,用来连接LED灯珠内部的电极,LED灯珠封装成形后,灯珠即可从支架上取下,灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极,用于焊接到LED灯具或其它LED成品上。
LED半值角是指:发光强度值为轴向强度值一半的方向与发光轴向的夹角。传统背光用LED的水平半角值为60°,即LED轴向左右偏60°时候的出射光强为轴向的1/2,所以LED类似于一个朗伯辐射体。
朗伯辐射体是指:符合发光强度余弦定律的发光体,即I=Io*cosα的发光体。朗伯辐射体的各个方向上的光强I与中心光强Io成余弦定律,光强随着出射角度的变大而减小。
影响LED半值角的因素有:芯片结构、支架、封装胶体等。
一般定义LED的发光角度为2*LED半值角的大小,即传统LED的发光角度只有120°。
hot spot是指:由于光源的光强分布差异,在导光板的入光侧形成的明暗相间的区域。
如今LED由于具有节能、环保、结构稳定等优点,被广泛得用于背光模组中,针对于目前侧光式背光中的LED单灯的功率不断提升,导致侧光式背光中使用的LED数量明显减少的现象,由于LED水平方向上的出射光强在出射角60°时光强便减少到50%,这样在入光侧会形成规律的明暗相间的区域(hotspot),严重影响了背光模组的主观品味。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足,本发明提供一种侧光式背光模组及其大发光角度LED封装结构,旨在通过改变支架的碗杯内部结构,从而获得一种水平方向上发光角度较大的LED,用于改善侧光式背光模组中由于LED颗数较少和LED水平发光角度较小原因导致的hotspot现象。
本发明的技术方案如下:
一种大发光角度LED封装结构,包括:LED芯片,以及用于承载所述LED芯片的LED支架,所述LED支架中部开设有一凹槽,所述凹槽底部设置有一安装台,所述安装台上设置有用于安装所述LED芯片的斜面,所述LED芯片固设于所述斜面上、并通过封装硅胶封装在所述凹槽内;
通过所述斜面的斜角改变所述LED芯片发出的光束的入射角,使该光束经过折射之后向LED支架的外侧水平方向延展。
所述的大发光角度LED封装结构,其中,所述斜面的斜角是根据LED芯片的材质及封装硅胶的材质预先确定的,具体计算公式如下:
Φ=90°-θ芯-硅-θ硅-空,
其中,Φ为安装台的斜角,θ芯-硅为LED芯片与硅胶的全反射临界角,θ硅-空为硅胶与空气的全反射临界角。
所述的大发光角度LED封装结构,其中,所述θ芯-硅=arcsin(n1/n2),所述θ硅-空= arcsin(n0/n1),
其中,n0为空气折射率,n1为硅胶折射率,n2为LED芯片折射率。
所述的大发光角度LED封装结构,其中,所述安装台为等腰三角形安装台或正三角形安装台。
所述的大发光角度LED封装结构,其中,所述LED支架为SMD支架。
所述的大发光角度LED封装结构,其中,所述封装硅胶为混合有荧光粉的封装硅胶。
所述的大发光角度LED封装结构,其中,所述LED芯片为GaN蓝光芯片。
一种侧光式背光模组,包括:如上述任一项所述的大发光角度LED封装结构。
本发明的有益效果:
与现有技术相比,本发明所提供的一种侧光式背光模组及其大发光角度LED封装结构,通过改变LED支架的结构,给支架内部底面一个斜角,然后利用芯片、硅胶、空气之间的折射率差异,通过考虑LED内部实际发光情况,计算出最合适的斜角,使得更多的光向LED水平方向两侧射出,从而使LED的水平发光角度变大;且将此大发光角度LED封装结构应用于LED颗数较少的侧光式背光中时,可有效改善由LED发光角度较小引起的hot spot现象。
附图说明
图1是传统LED封装结构的立体图;
图2是传统LED封装结构的剖视图;
图3是本发明大发光角度LED封装结构的立体图;
图4是本发明大发光角度LED封装结构的剖视图;
图5是本发明大发光角度LED封装结构具体应用实施例的剖视图;
图6是本发明大发光角度LED封装结构具体应用实施例的光路原理图;
图7是采用传统LED封装结构与本发明大发光角度LED封装结构的侧光式背光模组的对比图。
具体实施方式
本发明提供一种侧光式背光模组及其大发光角度LED封装结构,为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实例对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
请参见图1,图1是传统LED封装结构的立体图,传统LED封装结构是在LED支架100内水平放置LED芯片110,一般是两个LED芯片110,对称设置,再通过硅胶进行封装,LED芯片110发出的光束经过介质(硅胶)传播到空气中。
结合图2所示,图2是传统LED封装结构的剖视图,LED芯片110的折射率是n2,封装硅胶的折射率是n1,空气的折射率是n0,光束从LED芯片110内射出而进入到封装硅胶内,之后又从封装硅胶内射出而进入空气。在这之间,光束会经过两次折射,首先在LED芯片110到封装硅胶会经过第一次折射,光束在水平方向上会在封装硅胶内散开,之后在封装硅胶到空气又会经过第二次折射,光束在水平方向上又会在空气中进一步散开,基于此原理,使得LED封装结构能在水平方向上有较大的发光角度,广泛适用于侧光式背光模组。
然而,随着侧光式背光中的LED单灯的功率不断提升,导致侧光式背光中使用的LED数量明显减少的现象,由于LED水平方向上的出射光强在出射角60°时光强便减少到50%,这样在入光侧会形成规律的明暗相间的区域(hotspot)。也就是说,在侧光式背光模组中,随着LED数量的减少,由于传统LED封装结构的水平发光角度有限,而导致侧光式背光模组出现hotspot现象。
如图3所示,图3是本发明大发光角度LED封装结构的立体图,本发明的大发光角度LED封装结构是基于传统LED封装结构的水平发光角度有限,从传统LED封装结构的基础上进行改进,从而最大程度的增大LED封装结构的水平发光角度,使得侧光式背光模组在不增加LED数量的基础上,通过增大LED封装结构的水平发光角度来改善侧光式背光模组的hotspot现象。
具体地,该大发光角度LED封装结构,其包括:LED芯片230,以及用于承载LED芯片230的LED支架200,该LED支架200中部开设有一凹槽210,该凹槽210底部设置有一安装台220,该安装台220上设置有用于安装LED芯片230的斜面220a, LED芯片230固设于该斜面220a上、并通过封装硅胶240封装在凹槽210内。通过斜面220a的斜角改变LED芯片230发出的光束的入射角,使该光束经过折射之后向LED支架200的外侧水平方向延展。也就是说,首先通过安装台220改变LED芯片230的出光角度,然后经过两次折射(在LED芯片230的折射面230a上经过第一次折射,在封装硅胶240的折射面240a上经过第二次折射)使光束能够最大程度的往水平方向延展,具体应当是两个LED芯片230的水平方向外侧,因为在两个LED芯片230的水平方向内侧会有光束重叠,而本发明的目的是为将两个LED芯片230的光束能够向LED封装结构的两侧水平方向延展,以此来增大该LED封装结构的水平发光角度,最终解决侧光式背光模组中出现的hotspot现象。
结合图4所示,图4是本发明大发光角度LED封装结构的剖视图,同样地,LED芯片230的折射率是n2,封装硅胶240的折射率是n1,空气的折射率是n0,而该斜面220a的斜角是根据LED芯片230的材质及封装硅胶240的材质预先确定的,具体应当是根据LED芯片230及封装硅胶240各自的折射率而确定的,并相应的提供计算公式如下:
Φ=90°-θ芯-硅-θ硅-空,
其中,Φ为安装台的斜角,θ芯-硅为LED芯片与硅胶的全反射临界角,θ硅-空为硅胶与空气的全反射临界角。
进一步地,所述θ芯-硅=arcsin(n1/n2),所述θ硅-空= arcsin(n0/n1),
其中,n0为空气折射率,n1为硅胶折射率,n2为LED芯片折射率。
本实施例中,该安装台220优选为等腰三角形安装台或正三角形安装台,只要安装台220两侧的斜面对称即可。
下面结合一具体应用实施例对本发明做进一步阐释:
如图5所示,图5是本发明大发光角度LED封装结构具体应用实施例的剖视图,该大发光角度LED封装结构,其包括:LED支架200,LED芯片230,封装硅胶240。
该LED支架200优选为SMD支架,在LED支架200内开设有凹槽210,俗称碗杯,在凹槽210底部设置有安装台220,LED芯片230设于LED支架200内部并固设于安装台220上,通过混合有荧光粉250的硅胶进行封装。该LED芯片230一般采用氮化镓GaN芯片,其可发出白光。
本实施例中,LED芯片230(折射率为n2)由于被封装硅胶240(折射率为n1)包裹,LED芯片230内部出光会被限制在全反射临界角arcsin(n1/n2)以内。
进一步地,封装硅胶240(折射率为n1),与空气折射率n0有差异,所以光从封装硅胶240出射到空气中,光会被限制在全反射临界角arcsin(n0/n1)以内。
以GaN芯片为例,如图6所示,图6是本发明大发光角度LED封装结构具体应用实施例的光路原理图,针对于图例中LED封装结构的物料特性进行理论计算,假设以传统的LED封装结构表面均为面光源,芯片内部入射到芯片各个面上的角度为随机。对于GaN芯片(折射率2.4)和封装硅胶(折射率1.4)和空气(折射率1),GaN芯片与封装硅胶全反射临界角:arcsin(1.4/2.4)=36°,所以全反射临界角为72°,封装硅胶和外部空气的全反射临界角:arcsin(1/1.4)=45°,可以得出芯片的正面上每一点有72°的出射角度;
对于传统的LED封装结构来讲,芯片正上方的面每一点在X方向上的入射角最大为36°,根据折射定律: 折射角=arcsin(sin36°*1.4)=57°。
对于本发明改善的LED封装结构来讲,芯片针对于水平轴有一斜角,对于本发明图例中的LED封装结构。根据折射率算出,安装台220最宜斜角为19°,可使芯片正上方的光更多的传播到LED外部更大的角度。
根据折射定律:当出射角为45°时硅胶的表面会发生全反射,比较来说可使LED封装结构的出光角度增大△=90°-57°=33°。
本发明实施例具体封装方式如下:
步骤一:针对于此款LED支架200开模时进行外形的确定,在LED支架200的底部做出安装台220(斜角根据封装物料的折射率特性来计算Φ=90°-θ芯-硅-θ硅-空);
步骤二:完成LED支架200的制作后,将荧光粉250材料与封装硅胶充分混合,将晶片固晶,这里固晶时需要根据LED支架的安装台220的斜角来调整固晶机上固晶台的角度;
步骤三:固晶后进行打线工艺,将LED芯片的电极与支架内部电极联通起来;
步骤四:完成打线工艺后可将硅胶与荧光粉混合物灌胶于LED支架200碗杯(凹槽210)中,长烤固化胶体,制作为LED封装结构。
如图7所示,图7是采用传统LED封装结构与本发明大发光角度LED封装结构的侧光式背光模组的对比图,分别在背光模组300的两侧设置传统LED封装结构(图中LED支架100)和本发明大发光角度LED封装结构(图中LED支架200),通过对比可知,相比于传统LED封装结构,本发明大发光角度LED封装结构解决了相邻两个LED封装结构之间出现的暗区而导致的hotspot现象。
本发明实施例具有以下优点:
其一是本发明的LED封装结构应用于侧光式背光模组中时可有效的改善因LED颗数较少引起的hotspot现象。
其二是本发明的LED封装结构只通过更改LED支架的碗杯形状,在初期支架开模时候就可以完成,不影响后续封装。
其三是本发明的LED封装结构不需要增加新材料,完全兼容现有封装模式,确保不影响LED封装结构的其他性能。
综上所述,本发明所提供的一种侧光式背光模组及其大发光角度LED封装结构,通过改变LED支架的结构,给支架内部底面一个斜角,然后利用芯片、硅胶、空气之间的折射率差异,通过考虑LED内部实际发光情况,计算出最合适的斜角,使得更多的光向LED水平方向两侧射出,从而使LED的水平发光角度变大;且将此大发光角度LED封装结构应用于LED颗数较少的侧光式背光中时,可有效改善由LED发光角度较小引起的hot spot现象。
应当理解的是,本发明的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (8)
1. 一种大发光角度LED封装结构,包括:LED芯片,以及用于承载所述LED芯片的LED支架,其特征在于,所述LED支架中部开设有一凹槽,所述凹槽底部设置有一安装台,所述安装台上设置有用于安装所述LED芯片的斜面,所述LED芯片固设于所述斜面上、并通过封装硅胶封装在所述凹槽内;
通过所述斜面的斜角改变所述LED芯片发出的光束的入射角,使该光束经过折射之后向LED支架的外侧水平方向延展。
2. 根据权利要求1所述的大发光角度LED封装结构,其特征在于,所述斜面的斜角是根据LED芯片的材质及封装硅胶的材质预先确定的,具体计算公式如下:
Φ=90°-θ芯-硅-θ硅-空,
其中,Φ为安装台的斜角,θ芯-硅为LED芯片与硅胶的全反射临界角,θ硅-空为硅胶与空气的全反射临界角。
3. 根据权利要求2所述的大发光角度LED封装结构,其特征在于,所述θ芯-硅=arcsin(n1/n2),所述θ硅-空= arcsin(n0/n1),
其中,n0为空气折射率,n1为硅胶折射率,n2为LED芯片折射率。
4. 根据权利要求1所述的大发光角度LED封装结构,其特征在于,所述安装台为等腰三角形安装台或正三角形安装台。
5. 根据权利要求1所述的大发光角度LED封装结构,其特征在于,所述LED支架为SMD支架。
6. 根据权利要求1所述的大发光角度LED封装结构,其特征在于,所述封装硅胶为混合有荧光粉的封装硅胶。
7. 根据权利要求1所述的大发光角度LED封装结构,其特征在于,所述LED芯片为GaN蓝光芯片。
8. 一种侧光式背光模组,其特征在于,包括:如权利要求1至7任一项所述的大发光角度LED封装结构。
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PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20150107 |
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |