CN104227768A - 去除胶体的方法及系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种去除胶体的方法及系统，该方法包括：首先控制一枢接于一装置本体的一沾附件绕其自身的一轴线转动。接着，将一在其一表面沾附有一黏胶的例如为触控装置元件、显示装置元件等的工作物相对该沾附件移动而使该沾附件接触该黏胶，并使该黏胶受该沾附件施加的一朝远离该工作物表面方向的拨除拉力而使该黏胶卷附于该沾附件。最后，使该工作物于该黏胶沾附范围相对该沾附件移动，而使该黏胶被该沾附件卷离该工作物，得到一清洁成品。此外，本发明还提供去除胶体的系统。本发明能高效率地去除黏胶，并在除胶过程中避免对该工作物产生破坏。

Description

去除胶体的方法及系统

技术领域

本发明涉及一种去除胶体方法及系统，特别是涉及一种用于触控装置元件及显示装置元件的去除胶体的方法及系统。

背景技术

在现行电子产品中的触控装置(如电容式感应装置、电阻式信号感应装置等)及显示装置(如液晶显示器、发光二极管显示器等)中，常以一黏胶来黏合该装置中二相邻的元件。然而，在黏合的过程中，可能会因为该二元件的对位不够精确、该黏胶中存在气泡，及溢胶等因素而需要去除已黏附于该二元件上的黏胶，而后再重新黏合该二元件。

具体而言，在进行二元件重新黏合时必需进行(1)破坏黏附于该二元件之间的胶体结构，以使该二元件分离；及(2)去除该二元件表面上残余的胶体二步骤。

就步骤(1)，已有例如美国第20110126989公开号专利案、第20110180218公开号专利案提出具体的解决方案。

但对于步骤(2)，现有的方法尚不够成熟有效，例如美国第20110126989公开号专利案揭示以手动的方式滚卷一元件上的黏胶，致使该黏胶与该元件分离的技术手段，但此法效率甚低，且因手动滚卷而施加于该元件的正向压力易破坏该元件；又例如美国第20130034713公开号专利案揭示使用一圆柱形棒去除一元件上的黏胶的技术，但使用该圆柱形棒去除该黏胶时对该元件产生的正向压力也易使该元件因受压迫而损坏。

鉴于上述，现有的去除胶体的方法需要被改善，以提高除胶效率，并避免在除胶过程中对待除胶物产生破坏。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种能避免破坏待除胶物的去除胶体的方法。

此外，本发明的另一目的在于提供一种能避免破坏待除胶物的去除胶体的系统。

于是本发明去除胶体的方法，包含:(a)控制一枢接于一装置本体的一沾附件绕其自身的一轴线转动；(b)将一在其一表面沾附有一黏胶的工作物相对该沾附件移动而使该沾附件接触该黏胶，并使该黏胶受该沾附件施加的一朝远离该工作物表面方向的拨除拉力而使该黏胶卷附于该沾附件；及(c)使该工作物于该黏胶沾附范围相对该沾附件移动，而使该黏胶被该沾附件卷离该工作物，得到一清洁成品。

此外，本发明的一种去除胶体的系统，包含一工作物、一除胶装置，及一控制界面。该工作物包括一表面，及一沾附于该表面的黏胶。该除胶装置包括一装置本体，及一与该装置本体枢接且可被控制地绕其自身的一轴线转动的沾附件。该控制界面控制该沾附件的转动，及该工作物相对于该沾附件的移动，以让转动中的该沾附件接触该黏胶，且使该黏胶受一朝远离该工作物表面方向的拨除拉力而使该黏胶卷附于该沾附件，进而使该黏胶被卷离该表面。

本发明的功效在于：通过该沾附件的转动并接触该工作物表面的黏胶，使该黏胶受一朝远离该表面方向的拨除拉力而使该黏胶卷附于该沾附件，进而使该黏胶被卷离该表面，如此，能提高除胶效率，并避免在除胶过程中对该工作物产生破坏。

附图说明

图1是一流程图，说明本发明去除胶体的方法的一优选实施例；

图2是一侧视示意图，说明该优选实施例的去除胶体的系统；

图3是一侧视示意图，说明以人手施力控制一工作物相对于一沾附件的移动；

图4是一动作示意图，说明该沾附件卷离该工作物表面上的黏胶的情形；

图5是一侧视示意图，说明该沾附件包括多个形成于表面的凸粒的态样；及

图6是一侧视示意图，说明在如图2所示的沾附件上套设一胶膜的情形。

符号说明

1除胶系统

11工作物

111表面

112黏胶

12除胶装置

121装置本体

122沾附件

123轴线

124凸粒

125胶膜

81步骤

82步骤

83步骤

991沾附件转动方向

994工作物移动方向

995拨除拉力方向

996沾附件与工作物表面的间距

997轴线与工作物表面的夹角

具体实施方式

参阅图1、图2，本发明去除胶体的方法的一优选实施例，是在如图2所示的除胶系统1中执行。

该除胶系统1包括一工作物11、一除胶装置12，及一控制界面(图未示)。该工作物11包括一表面111，及一沾附于该工作物11表面111的黏胶112，在本优选实施例执行的除胶系统1中，该工作物11是例如触控装置中的电容式触控面板、电阻式触控面板、光学式触控面板等元件，或是显示装置中的液晶显示面板、发光二极管显示面板、等离子体显示面板、电子纸等元件。

该除胶装置12包括一装置本体121，及一与该装置本体121枢接且可被控制地绕其自身的一轴线123转动的沾附件122。在本实施例中，该沾附件122呈直杆状，但也可为锥状、球状、如波浪起伏的曲体状三者其中之一。该沾附件122的转动半径为2.5－5毫米。

参阅图3，该控制界面例如可为以人手施力控制该工作物11相对于该沾附件122的移动，及以电子机具(图未示)控制该沾附件122的转动。

参阅图1并配合参阅图2、图4，本发明去除胶体的方法的优选实施例是先进行步骤81，利用该控制界面的去除胶体的方法的优选实施例在实施时，先控制该枢接于该装置本体121的沾附件122绕该自身的轴线123沿991方向转动。该沾附件122的转速控制在每分钟200－2000转，其中以每分钟300-500转为佳。

然后进行步骤82，利用该控制界面控制该工作物11以“该沾附件122的转动半径×该沾附件122的转速×0.10467(毫米/秒)”的速度沿994方向相对该沾附件122移动而使该沾附件122接触该黏胶112，并使该黏胶112受该沾附件122施加的一朝远离该工作物11表面111方向的拨除拉力995而使该黏胶112卷附于该沾附件122。特别地，在此步骤进行过程中，控制当该沾附件122接触该黏胶112时，该轴线123与该工作物11表面111的夹角997为0－20度，其中以5－15度为佳，及该沾附件122与该工作物11表面111的间距996为0－10毫米，其中以2－5毫米为佳；如此，能有优选的除胶效率，并使对该工作物11表面111产生的应力被控制在-1－0(公斤重/平方厘米)，避免对该工作物11产生具破坏性的正向压力。该应力的计算方式为“应力＝施力÷施力面积”；其中，可用磅秤量测除胶时施于该工作物11的施力，方法如下：将该工作物11置于磅秤上归零，在除胶时磅秤所显示之数值即为施力值；若显示数值为一正值，表示该施力为一正向压力；反之，若显示数值为一负值，表示该施力为一拨除拉力。

最后进行步骤83，利用该控制界面控制该工作物11于该黏胶112沾附范围相对该沾附件122移动，而使该黏胶112被该沾附件122卷离该工作物11，得到清洁成品。

参阅图5，更进一步地，本优选实施例的除胶装置12可使用该图5中沾附件122的设计，即该沾附件122包括多个形成于表面的凸粒124，且该每一凸粒124的长度为5－15毫米，并与表面的夹角成30－45度；如此的设计能使该沾附件122在除胶过程中具有更佳沾附该黏胶112的效果。再者，二相邻凸粒124之间的间隔距离设计为5－15毫米，如此能使该沾附件122容易被清洁；特别地，使用者用一无尘布沾取一溶剂便可轻易地擦拭清洁该沾附件122。

此外，值得一提的是，本优选实施例的除胶装置12也可在如图2所示的沾附件122上套设一辅助件来增进除胶效果。参阅图6，该辅助件例如是厚度为0.2毫米的一胶膜125；经测试，套设有该胶膜125的沾附件122具有与如图5所示的具多个凸粒124的沾附件122类似的除胶效果。

综上所述，本发明去除胶体的方法及系统，在除胶过程中，通过以一适度的转速转动该沾附件122，并在该沾附件122与该工作物11表面111的黏胶112接触时，适度地控制该沾附件122与该表面111的相对位置，能使该黏胶112受一朝远离该表面111方向的拨除拉力而使该黏胶112卷附于该沾附件122，进而高效率地使该黏胶112被卷离该表面111，并有效避免对该工作物11产生破坏。此外，该沾附件122的态样设计，能使该沾附件122轻易地被擦拭清洁，也能使该沾附件122易与一辅助件组合而增进除胶效果，故确实能达成本发明的目的。

但是以上所述者，仅为本发明的优选实施例而已，不能以此限定本发明实施的范围，即大凡依本发明权利要求及专利说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，都仍属本发明专利涵盖的范围内。

Claims (19)

1.一种去除胶体的方法，包含：

(a)控制一枢接于一装置本体的一沾附件绕其自身的一轴线转动；

(b)将一在其一表面沾附有一黏胶的工作物相对该沾附件移动而使该沾附件接触该黏胶，并使该黏胶受该沾附件施加的一朝远离该工作物表面方向的拨除拉力而使该黏胶卷附于该沾附件；及

(c)使该工作物于该黏胶沾附范围相对该沾附件移动，而使该黏胶被该沾附件卷离该工作物，得到一清洁成品。

2.如权利要求1所述的去除胶体的方法，其中，在该步骤(b)及该步骤(c)中，当该沾附件接触该黏胶时，该轴线与该工作物表面的夹角是0－20度。

3.如权利要求2所述的去除胶体的方法，其中，在该步骤(b)及该步骤(c)中，当该沾附件接触该黏胶时，该沾附件与该工作物表面的间距是0－10毫米。

4.如权利要求3所述的去除胶体的方法，其中，该沾附件的转速是每分钟200－2000转。

5.如权利要求4所述的去除胶体的方法，其中，该沾附件呈直杆状、锥状、球状、如波浪起伏之曲体状四者其中之一。

6.如权利要求5所述的去除胶体的方法，其中，该沾附件的转动半径为2.5－5毫米。

7.如权利要求6所述的去除胶体的方法，其中，该沾附件包括多个形成于表面的凸粒，且该每一凸粒与表面的夹角成30－45度。

8.如权利要求6所述的去除胶体的方法，其中，在该步骤(b)及该步骤(c)中，该工作物与该沾附件的相对移动速度控制在“该沾附件的转动半径×该沾附件的转速×0.10467(毫米/秒)”。

9.如权利要求1所述的去除胶体的方法，其中，在该步骤(b)及该步骤(c)中，当该沾附件接触该黏胶时对该工作物表面产生的应力被控制在-1－0(公斤重/平方厘米)。

10.一种去除胶体的系统，包含：

工作物，包括表面，及沾附于该表面的黏胶；

除胶装置，包括装置本体，及与该装置本体枢接且可被控制地绕其自身的轴线转动的沾附件；及

控制界面，控制该沾附件的转动，及该工作物相对于该沾附件的移动，以让转动中的该沾附件接触该黏胶，且使该黏胶受一朝远离该工作物表面方向的拨除拉力而使该黏胶卷附于该沾附件，进而使该黏胶被卷离该表面。

11.如权利要求10所述的去除胶体的系统，其中，当该沾附件接触该黏胶时，该轴线与该工作物表面的夹角是0－20度。

12.如权利要求11所述的去除胶体的系统，其中，当该沾附件接触该黏胶时，该沾附件与该工作物表面的间距是0－10毫米。

13.如权利要求12所述的去除胶体的系统，其中，该沾附件的转速为每分钟200－2000转。

14.如权利要求13所述的去除胶体的系统，其中，该沾附件呈直杆状、锥状、球状、如波浪起伏的曲体状四者其中之一。

15.如权利要求14所述的去除胶体的系统，其中，该沾附件的转动半径为2.5－5毫米。

16.如权利要求15所述的去除胶体的系统，其中，该沾附件包括多个形成于表面的凸粒，且该每一凸粒与表面的夹角成30－45度。

17.如权利要求16所述的去除胶体的系统，其中，该每一凸粒的长度为5－15毫米。

18.如权利要求15所述的去除胶体的系统，其中，是使该工作物相对于该沾附件移动而接触该黏胶，且移动的速度控制在“该沾附件的转动半径×该沾附件的转速×0.10467(毫米/秒)”。

19.如权利要求10所述的去除胶体的系统，其中，该沾附件接触该黏胶时，对该工作物表面产生的应力被控制在-1－0(公斤重/平方厘米)。