CN104221029B - 便携式物体和信息传送系统 - Google Patents

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Abstract

一种便携式物体(10)，包括：集成电路(11)、机械连接且电连接至集成电路(11)的第一焊盘(12)以及机械连接且电连接至集成电路(11)的第二焊盘(13)。便携式物体(10)被设计用于当使得便携式物体(10)在第一导电线路(33)和第二导电线路(34)附近时，通过第一焊盘(12)至第一导电线路(33)的电容耦合以及第二焊盘(13)至第二导电线路(34)的电容耦合来进行数据传输。

Description

便携式物体和信息传送系统
技术领域
本发明涉及一种便携式物体和一种信息传送系统。
背景技术
包含用于缩写为RFID的射频识别的标签的饮料容器通常需要使用由复杂的阅读器天线读取的、具有回路天线的标签。
文件US 2012/0019417 A1、US 2011/0114647 A1和US 7,845,375 B2示出了具有标签的饮料容器的示例。
发明内容
本申请的一个目的是提供一种便携式物体和一种缩小尺寸的信息传送系统。
由根据权利要求1的信息传送系统和根据权利要求10的便携式物体来实现该目的。在各个从属权利要求中呈现了优选实施方式。
在一个实施方式中，一种便携式物体包括：集成电路、机械连接且电连接至集成电路的第一焊盘以及机械连接且电连接至集成电路的第二焊盘。便携式物体被设计用于当使得便携式物体在第一导电线路和第二导电线路附近时，通过第一焊盘至第一导电线路的电容耦合以及第二焊盘至第二导电线路的电容耦合进行数据传输。
优点在于便携式物体的两个焊盘足够用于数据传输和能量传输。因此，可以在很大程度上降低便携式物体的电子部件的尺寸和成本。
在一个实施方式中，便携式物体具有较小的重量和较小的尺寸，使得用户可以携带该便携式物体。
在一个实施方式中，在操作的第一阶段中，第一焊盘和第二焊盘被布置至第一导电线路和第二导电线路，使得第一焊盘电容耦合至第一导电线路且第二焊盘电容耦合至第二导电线路，以用于数据传输，并且在操作的第一阶段之后的操作的第二阶段中，第一焊盘和第二焊盘与第一导电线路和第二导电线路分离。
在一个实施方式中，第一焊盘和第二焊盘至第一导电线路和第二导电线路的耦合被配置成使得AC电流在多个焊盘与多个导电线路之间流动，并且防止在多个焊盘与多个导电线路之间的DC电流。
在一个实施方式中，便携式物体包括签带，该签带包括集成电路以及第一焊盘和第二焊盘。签带可以被实施为RFID签带。
在一个实施方式中，第一焊盘的面积具有比集成电路的面积更大的尺寸。第二焊盘的面积具有比集成电路的面积更大的尺寸。
第一焊盘和第二焊盘可以是基本上二维的。
第一焊盘和第二焊盘可以是基本上矩形的。
在一个实施方式中，第一焊盘和第二焊盘被布置在集成电路的相对边缘上。
在一个实施方式中，便携式物体包括载体，该载体附接在第一焊盘和第二焊盘上。该载体被实现为绝缘层。该载体被布置在第一焊盘与第一导电线路之间以及第二焊盘与第二导电线路之间。该载体使焊盘与导电线路电隔离。
在一个实施方式中，集成电路包括：耦接至第一焊盘和第二焊盘的供电电路、耦接至第一焊盘和第二焊盘的调制电路、以及逻辑电路，该逻辑电路耦接至供电电路用于供电的供电输出并耦接至调制电路的控制输入。集成电路可以包括模拟集成电路。
集成电路可以被实现为RFID芯片。
在一个实施方式中，便携式物体被实现为由容器、胶囊、杯子和卡构成的组中的一项。容器可以被配置成容纳饮料或食物。胶囊可以被设计为用于容纳饮料或食物。胶囊可以被实施为咖啡胶囊、咖啡包或咖啡饼。咖啡胶囊可以例如被实现为使得将咖啡豆或咖啡粉包装在塑料包装或铝包装中。咖啡包也被称为咖啡饼，其可以是例如在其本身的过滤器尤其是纸过滤器中预先包装的咖啡豆或咖啡粉。在某些以非英语国家中例如德国和荷兰，使用单词“饼(pad)”而不是“包(pod)”。
卡可以是由以下各项构成的组中的一部分：芯片卡、用户识别模块卡、系统识别模块卡、存储卡、智能卡、签名卡、现金卡和信用卡。
在一个实施方式中，便携式物体被实现为筒。该筒可以是药筒。
便携式物体可以是缩写为FMCG的快速消费品。FMCG可以是很快并且以相对较低的成本出售的产品。示例包括易耗品，例如软饮料、化妆用品和食品。
便携式物体可以是包括导电材料(例如金属或液体)的小物体。可替换地，便携式物体可以是无导电材料的小物体。
在一个实施方式中，一种信息传送系统包括便携式物体和信号传输装置。便携式物体包括集成电路、机械连接且电连接至集成电路的第一焊盘以及机械连接且电连接至集成电路的第二焊盘。信号传输装置包括第一导电线路和第二导电线路，以使得选择性地出现下述二者之一的情况：当便携式物体在信号传输装置附近时，第一焊盘电容耦合至第一导电线路并且第二焊盘电容耦合至第二导电线路；或者当便携式物体远离信号传输装置时，第一焊盘和第二焊盘与第一导电线路和第二导电线路解耦。
该信息传送系统的优点在于第一焊盘与第一导电线路之间的第一电容器和第二焊盘与第二导电线路之间的第二电容器足以将来自信号传输装置的能量提供给便携式物体并且足以将来自便携式物体的数据传输到信号传输装置。借助电容耦合，便携式物体的小尺寸是足够的。
在一个实施方式中，在操作的第一状态，便携式物体在信号传输装置的附近。在操作的第二状态，便携式物体远离信号传输装置。
在一个实施方式中，第一焊盘和第二焊盘到第一导电线路和第二导电线路的耦合是没有粘合剂的。
第一导电线路和第二导电线路可以彼此平行。
第一导电线路和第二导电线路可以是基本上二维的。
在一个实施方式中，第一焊盘的延展范围和第二焊盘的延展范围与第一导电线路的延展范围和第二导电线路的延展范围相协调。例如，第一焊盘和第二焊盘以及第一导电线路和第二导电线路具有根据以下方程的横向延展范围：
A＝Al+A2+A3≥D,
其中，A1是第一焊盘的延展范围，A2是集成电路的延展范围，A3是第二焊盘的延展范围，D是第一导电线路与第二导电线路之间的距离。
在一个实施方式中，第一导电线路和第二导电线路具有主方向。信号传输装置被设计成使得在便携式物体在第一导电线路和第二导电线路的主方向上移动的过程中，继续第一焊盘和第二焊盘至第一导电线路和第二导电线路的电容耦合。
在一个实施方式中，第一导电线路和第二导电线路被布置在信号传输装置的不平的表面上。
第一导电线路和第二导电线路可以具有圆弧形形状。
在一个实施方式中，信息传送系统包括电连接至第一导电线路和第二导电线路的阅读器或主机。阅读器或主机被设计成将能量传输至便携式物体并且从便携式物体的集成电路接收数据。可选地，阅读器或主机被设计成将数据发送至便携式物体的集成电路。
在一个实施方式中，阅读器是单芯片阅读器。阅读器可以遵从HF和UHF Gen 2RFID标准。UHF是超高频的缩写。阅读器可以替代地在15kHz和150kHz之间操作。该方法可以用在任何频率范围。阅读器可以被设计成RFID阅读器。
在一个实施方式中，信号传输装置包括：绝缘层，该绝缘层附接至第一导电线路；以及至少另一焊盘，该至少另一焊盘通过穿过绝缘层的通孔电连接至第一导电线路。此外，信号传输装置可以包括传导层。至少附加焊盘可以通过另一通孔电连接至传导层或第二导电线路。
在一个实施方式中，第一导电线路和第二导电线路形成传送线路。
在一个实施方式中，信号传输装置包括第三导电线路。第一导电线路、第二导电线和第三导电线路形成共面波导。
在一个实施方式中，便携式物体没有耦接至第一焊盘和第二焊盘的环路天线。此外，阅读器或主机没有被设计用于与便携式物体进行通信的环路天线。
在一个实施方式中，信息传送系统被预知用于无线数据传送。
在一个实施方式中，一种用于通信的方法包括：在操作的第一阶段中，将便携式物体和信号传输装置彼此布置成使得便携式物体的第一焊盘电容耦合至信号传输装置的第一导电线路并使便携式物体的第二焊盘电容耦合至信号传输装置的第二导电线路。第一焊盘和第二焊盘电连接至便携式物体的集成电路，并且数据在集成电路与两个导电线路之间传输。此外，在操作的第一阶段之后的操作的第二阶段中，便携式物体与信号传输装置分离。
在一个实施方式中，该方法和信息传送系统被配置为用于通过使用UHF RFID标签给FMCG加标签，并且被设计为用于读取FMCG的没有天线的UHF RFID标签。不需要复杂的阅读器天线。此外，也不需要特殊的RFID应答器或标签天线。RFID阅读器能够在不使用阅读器的天线和标签的天线情况下与RFID应答器集成电路进行通信。通过使用连接至RFID阅读器的不平衡的传送线路以及安装在具有比常规的RFID签带更大的(例如焊盘面积大20－30％)焊盘的签带上的RFID应答器集成电路，使阅读器和标签之间能够通信。
在一个实施方式中，该信息传送系统、便携式物体以及用于通信的方法能够在FMCG中降低实施使用RFID的方案的成本，FMCG尤其是指软饮料、咖啡，并且通常是指在分发所选择的饮料之前基于RFID认证和/或识别杯子或胶囊ID以及类型的任何热饮和冷饮系统。不再需要被天线占用的空间，并且标签的尺寸例如与常规的标签相比可以减小60％或更多。凭借RFID标签的尺寸降低很大地降低了标签成本。
附图说明
示例性实施方式的附图的以下描述可以进一步说明并且解释本发明。针对每个下述附图不重复对不同的附图中在功能方面彼此对应的部件、元件或装置的描述。
图1A和图1B示出了便携式物体的示例性实施方式；
图2A、图2B、图3至图7、图8A至图8C、图9A至图9D、图10A至图10C、图11和图12示出了信息传送系统的示例性实施方式；
图13示出了由信息传送系统包含的电子系统的示例性实施方式；
图14示出了信号传输装置的模型的示例性实施方式；
图15示出了签带的等价电路和信号传输装置的等价电路的示例性实施方式；
图16示出了信号传输装置的模型的示例性实施方式；
图17示出了集成电路的示例性实施方式；
图18示出了便携式物体的示例性实施方式；以及
图19A、图19B、图20A和图20B示出了信息传送系统的另外的示例性实施方式。
具体实施方式
图1A以横截面图和俯视图示出了便携式物体10的示例性实施方式。便携式物体10包括集成电路11以及第一焊盘12和第二焊盘13。集成电路11直接地电连接至第一焊盘12和第二焊盘13。集成电路11包括第一RF焊盘14和第二RF焊盘15。此外，便携式物体10还包括第一导电胶点16和第二导电胶点17。集成电路11经由第一RF焊盘14和第一导电胶点16机械连接且电连接至第一焊盘12，此外，集成电路11经由第二RF焊盘15和第二导电胶点17机械连接且电连接至第二焊盘13。集成电路11至第一焊盘12和第二焊盘13的耦接被配置成使得DC电流可以从集成电路11流到第一焊盘12和第二焊盘13。
第一焊盘12和第二焊盘13被布置在集成电路11的相对边缘上。在俯视图中，第一焊盘12的面积具有与集成电路11的面积相比更大的尺寸。此外，第二焊盘13的面积具有与集成电路11的面积相比更大的尺寸。第一焊盘12和第二焊盘13具有近似相同的尺寸。第一焊盘12和第二焊盘13的区域基本上具有矩形形状。第一焊盘12和第二焊盘13包含金属，例如铝或铜。签带18包括集成电路11以及第一焊盘12和第二焊盘13。
图1B示出了便携式物体10的另一示例性实施方式，其是对图1A中所示出的便携式物体的进一步改进。集成电路11以及第一焊盘12和第二焊盘13附接至便携式物体10的载体19。载体19被实现为隔离载体。载体19是非传导性的。载体19由介电绝缘材料制成。载体19包含诸如PTFE或PET的材料。第一焊盘12和第二焊盘13被直接布置在载体19上。载体19具有矩形形状。载体19被实现为片状。载体19可以由柔性箔制成。载体19是柔性的。签带18包括载体19。载体19用作为第一焊盘12和第二焊盘13以及集成电路11的基底。
第一焊盘12和第二焊盘13以及集成电路11具有第一延展范围A和第二延展范围B。第二延展范围B比第一延展范围A小。第二延展范围B是第一焊盘12和第二焊盘13的宽度。第一延展范围A是第一焊盘12的延展范围A1、集成电路11的延展范围A2和第二焊盘13的延展范围A3的总和。
签带18被实现为RFID签带或RFID标签。集成电路11被制备成管芯或芯片。集成电路11被实施为微芯片。集成电路11的尺寸可以小于1平方毫米。焊盘12和焊盘13是导电部件并且由金属化层制备。焊盘12和焊盘13可以被命名为导电接触部件。焊盘12和焊盘13被蚀刻、印刷或附接在载体19上。通过使用导电胶点16和导电胶点17，将集成电路11附接至焊盘12和焊盘13。集成电路11以倒装芯片的形式安装在载体19上。签带18可以通过高速卷对卷制造来制备。签带18的典型尺寸是例如10mm x 2.5mm，且侧焊盘12和侧焊盘13是2.5mm x3mm。
签带18用于便于装配。集成电路11还可以被命名为RFID集成电路。凭借超大的焊盘12和13，简化了RFID集成电路11至另一本体的附接。于此相反，在常规的倒装芯片的制造中，微芯片是具有极小的接触焊盘的非常小的部件，该极小的接触焊盘必须非常准确地放置到天线上。这会是相对较慢的工序。
在可替代的、未示出的实施方式中，便携式物体10包括连接至集成电路11的至少另一焊盘。
图2A以横截面图和侧视图示出了信息传送系统30的示例性实施方式。便携式物体10额外包括将签带18布置在其上的物品31。因此，集成电路11以及第一焊盘12和第二焊盘13被布置在物品31上。信息传送系统30包括便携式物体10和信号传输装置32。信号传输装置32被设计为用于对便携式物体10的信号和能量传输。信号传输装置32包括第一导电线路33和第二导电线路34。第一导电线路33和第二导电线路34形成传送线路。第一导电线路33和第二导电线路34是直的或线状的线路。第一导电线路33和第二导电线路34具有主方向。信号传输装置32包括将第一导电线路33和第二导电线路34附接至其上的载体本体35。载体本体35是柔性本体或刚性本体。载体本体35是非传导性的。载体本体35可以是缩写为PCB的印刷电路板或是柔性电路。第一导电线路33和第二导电线路34平行。还如图1B中所示，第一焊盘12和第二焊盘13以及集成电路11具有第一延展范围A。第一导电线路33与第二导电线路34具有距离D。这两个导电线路33、34分隔开距离D。此外，第一导电线路33具有宽度W和长度L。第二导电线路34具有近似相同的宽度W和相同的长度L。延展范围遵循下述公式：
A＝Al+A2+A3≥D并且D+2·W≥A
如横截面图中所示，第一焊盘12经由空气间隙29电容耦合至第一导电线路33。此外，第二焊盘13经由空气间隙29电容耦合至第二导电线路34。第一焊盘12和第一导电线路33交叠，以使得由第一焊盘12和第一导电线路33形成第一平行电容器97。第二焊盘13和第二导电线路34的交叠导致由第二焊盘13和第二导电线路34形成的第二平行电容器98。由于第一导电线路33和第二导电线路34的长度L，可以将便携式物体10放置在第一导电线路33和第二导电线路34上的多个位置上。长度L大于第一焊盘12的第二延展范围B。长度L大于第一导电线路33的宽度W。便携式物体10还可以在不失去第一焊盘12和第二焊盘13与第一导电线路33和第二导电线路34之间的电耦合的情况下在第一导电线路33和第二导电线路34的主方向上移动。
图2B示出了信息传送系统30的另一示例性实施方式，其是对图1A、图1B和图2A中示出的实施方式的进一步改进。第一导电线路33和第二导电线路34被布置在载体本体35的第一表面。载体本体35的第一表面是平的。绝缘层37被制备在第一导电线路33和第二导电线路34上。绝缘层37覆盖第一导电线路33、第二导电线路34和载体本体35的第一表面。如图2B的下部的左侧所示，便携式物体10被布置在载体本体35的第一表面上。便携式物体10包括载体19，其中载体19被布置在第一导电线路33和第二导电线路34与第一焊盘12和第二焊盘13之间。由载体19、空气间隙29和隔离层37使第一焊盘12与第一导电线路33隔离。相应地，由载体17、空气间隙29和隔离层37使第二焊盘12与第二导电线路34隔离。
如在图2B的上部和下部右侧所示，可以替换地将便携式物体10'布置在载体本体35的、与载体本体35的第一表面相对的第二表面。上部示出了可以放置便携式物体10、10'的两个位置。通常，两个物体中仅一个物体(或者便携式物体10或者便携式物体10')被附接在信号传输装置32处。
第一导电线路33和第二导电线路34被实施为形成传送线路的两个平行轨迹。第一导电线路33和第二导电线路34如铁路的两个轨道一样彼此平行。签带18被耦合至传送线路。因此，签带18在没有任何到天线的任何连接的情况下被使用。签带18电容耦合至传送线路，因此不需要电连接。签带18可以被命名为标签或RFID标签。未示出的RFID阅读器80与签带18之间的通信通过沿着传送线路的信号传播以及与签带18的电容耦合来发生。传送线路和签带18被介电材料(焊接掩模/焊接块或传送线路的衬底35自身，加上签带18的PTFE或PET镀层19)隔离。可以将签带18或者放置在传送线路的直接顶部上，或者放置在载体本体35的背侧上。在传送线路与焊盘12和13之间仅存在介电层。传送线路可以被实施在刚性PCB上或柔性电路上。
图3示出了信息传送系统30的另一示例性实施方式。导电层38被制备在载体本体35的第二表面上。导电层38包含金属。便携式物体10位于载体本体35的第一表面处。载体本体35被实现为PCB。导电层38形成接地平面。因此，由第一导电线路33和第二导电线路34实现的两个平行轨迹形成传送线路，并且由导电层38实施接地平面。签带18耦合至传送线路。如果传送线路与接地平面绝缘，则由于电场传播的物理原理/理论，为了能够以高效的方式和传送线路耦合，签带18不能放置在载体本体35的第二表面(即PCB的底侧)上，而只可以放置在载体本体35的顶部上。
图4示出了信息传送系统30的另一示例性实施方式，其是对以上所示出的实施方式的进一步改进。第三导电线路39被布置在载体本体35上。第一导电线路33在第三导电线路39与第二导电线路34之间。第三导电线路39到第一导电线路33的距离是D'。第一导电线路33和第三导电线路39之间的距离D'与第一导电线路33和第二导电线路34之间的距离D相等。
第一导电线路33、第二导电线路34和第三导电线路39也形成传送线路。信号传输装置32包括第三导电线路39。第一导电线路33、第二导电线路34和第三导电线路39被实施为缩写为CPW的共面波导。信号传输装置32包括CPW。在另外两个导电线路中间的导电线路是信号线路。外侧的导电线路是接地参考线路。根据图4，第一导电线路33是信号线路，第二导电线路34和第三导电线路39是接地参考线路。因此，第一导电线路33在第二导电线路34和第三导电线路39的中间。如图4所示，便携式物体10可以附接至载体本体35的第一表面，或可替换地附接至载体本体35的第二表面。
签带18耦合至CPW。在CPW中，中心轨迹是信号线路，侧轨迹是接地参考线路。由于在CPW中的电场分布，为了在签带18与传送线路之间实现高效的耦合，签带18必须放置在信号线与接地参考线路中的一个接地参考线路之间。签带18可以直接位于轨迹的顶部上或位于PCB或柔性电路35的底侧上。
图5示出了信息传送系统30的另一示例性实施方式，其是对以上所示出的实施方式的进一步改进。导电层38固定在载体本体35的第二表面上。第三导电线路39在载体35的第一表面上制备。因此，便携式物体10可以只附接至载体本体35的第一表面。便携式物体10可以被布置成使得第一焊盘12和第二焊盘13电容耦合至第一导电线路33和第二导电线路34，但是可替代地，便携式物体10还可以被布置成使得第一焊盘12和第二焊盘13电容耦合至第一导电线路33和第三导电线路39。共面波导被实现为缩写为GCPW的接地CPW。如果由于在载体本体35之下存在接地层38而导致接地CPW，则签带18仅可以放置在载体本体35的顶部上。
图6示出了信息传送系统30的另一示例性实施方式，其是对以上所示出的实施方式的进一步改进。第一导电线路33和第二导电线路34是弯曲的。第一导电线路33和第二导电线路34可具有半圆形形状、圆弧形形状或圆形形状。载体本体35的第一表面可以具有三维形状。载体本体35可以具有圆柱形状、圆椎形状、半球形状或另一种不平的三维形状。第一导电线路33和第二导电线路34位于圆柱形状、圆椎形状、半球形状或其他不平的三维形状的内壁上。形成传送线路的两个平行轨迹33和34固定在圆形衬底35上，具有或没有地38。具有两个轨迹33、34的传送线路配置并不是沿着直线方向，而是沿着在载体本体35的平面上的弯曲路径。
图7示出了信息传送系统30的另一示例性实施方式，其是对以上所示出的实施方式的进一步改进。第三导电线路39被布置在载体本体35的第一表面上。因此，共面波导附接至三维的且不平的载体本体35。CPW实现在圆形衬底35上，具有或没有地38，并且签带18耦合至CPW。CPW被实施为弯曲的CPW。关于先前的示例，如果是CPW，签带18必须放置在信号线路和地线路之间，以确保正确的耦合。
图8A示出了信息传送系统30的另一示例性实施方式，其是对以上所示出的实施方式的进一步改进。信号传输装置32包括第一导电线路33、载体本体35和绝缘层37。此外，信号传输装置32包括另一焊盘45，该焊盘45在绝缘层37的上表面上并且通过通孔46连接至第一导电线路33。信号传输装置32还包括附加焊盘47，该附加焊盘47在绝缘层37的上表面上并且通过另一通孔48连接至导电层38。另一焊盘45和附加焊盘47具有这样的距离，使得第一焊盘12和第二焊盘13可以耦合至另一焊盘45和附加焊盘47。第二导电线路34可以由导电层38来实施。在图8A至图8C中的导电层38与在图2至图7中的第二导电线路34具有相同的功能。
便携式物体10被布置在信号传输装置32上，以使得便携式物体10可以凭借另一焊盘45和附加焊盘47来与第一导电线路33和导电层38进行通信。信号传输装置32包括通过另外的通孔52至54电连接至导电层38的三个更多的附加焊盘49至51。附加焊盘47、49、50、51被布置成使得焊盘47、49、50、51位于信号传输装置32的第一表面上的矩形区域的角落处，其中另一焊盘45在矩形区域的中央。
绝缘层37、第一导电线路33、载体本体35和导电层38可以被实现为PCB的部分。该PCB可以被实现为多层PCB。载体本体35和隔离层39可以由多层PCB的隔离层形成。第一导电线路33和导电层38可以被制备为多层PCB的金属化层。另一焊盘45到附加焊盘47，49，50，51的距离近似相等。因此，便携式物体10可以被附接至第一传输装置32的第一表面上的四个不同的位置，以用于通信。
第一导电线路33和导电层38形成带状线。为了使带状线与签带18之间能够耦合，包括连接至信号和接地平面的焊盘45，47，49，50，51的多层结构中的带状线建立了特定(ad-hoc)电场分布。签带18与通过传送线路传播的信号之间的耦合由相对于信号线路33和地38位于不同的层中的焊盘45，47，49，50，51来实现。焊盘45，47，49，50，51连接至信号线路33并且连接至参考地38。由此，在连接至信号线路33的另一焊盘45与连接至接地层38的附加焊盘47，49，50，51之间产生了电场(焊盘用作电容器，在图8A中所示出的示例中作为四个不同的电容器)。当签带18被放置在连接至信号线路33的另一焊盘45与连接至接地层38的附加焊盘47，49，50，51之中的一个之间时，签带18电容耦合至两个焊盘并且使信号和能量能够从信号线路33传送至集成电路11，并且因此在RFID阅读器80和集成电路11之间能够进行通信。
图8B示出了在图8A中所示出的信息传送系统30的横截面图。焊盘45，47，49，50，51可以具有圆形形状、矩形形状、方形形状或任何其他形状。通孔53所处的位置使得通孔53将附加焊盘50的中间连接至导电层38。可替代地，通孔可以连接焊盘的另一个点，例如如由在图8B中所示出的横截面的右手侧上的附加焊盘49和通孔52所示，通孔可以将焊盘的边缘连接至导电层38。
信号传输装置32包括用于与签带18进行耦合且位于不同层中的焊盘45，47，49，50，51。中心焊盘45电连接至信号线路33，周围的焊盘47，49，50，51连接至信号参考地38。签带18不是直接电连接至焊盘45，47，49，50，51，而是由另一绝缘层44分开。这样的配置在需要高度集成的情况下是有优点的。信号传输装置32在参考地层38下边可以包括至少另一层，在该另一层中至少放置了电子设备。该电子设备可以是RFID阅读器集成电路或到网络的接口或者到个人计算机的接口。
在可替代的未示出的实施方式中，附加焊盘47和49至51由另外的通孔48和52至54电连接至第二导电线路34。
图8C示出了信息传送系统30的另一示例性实施方式，其是对在图8A和图8B中所示出的实施方式的进一步改进。信息传送系统30包括在图8A中所示出的信号传输装置32的多于一个的单元55。在图8A中所示出单元55包括连接至第一导电线路33的另一焊盘45以及至少一个附加焊盘47，49，50，51。图8C的信号传输装置32包括多个单元55，每个单元具有连接至导电线路的焊盘以及连接至导电层38的至少一个附加焊盘。如图8C所示，不同的单元55至60的导电线路连接至同一导电线路(其是第一导电线路33)。因此，签带18可以被放置在信号传输装置32的第一表面上的若干位置上，以用于通信。为了增加阅读区域，信号传输装置32可以与另一信号传输装置互连。
在可替代的未示出的实施方式中，不同的单元55至60的导电线路彼此不连接。因此，位于信号传输装置32上的签带18可以与不同的导电线路选择性地进行通信。便携式物体10可以包含多于一个的签带18。可以将便携式物体10布置在信号传输装置32的第一表面的顶部上，以使得多个签带18与信号传输装置32的多个单元55至60进行通信。
图9A至图9D示出了信息传送系统30的另一示例性实施方式，其是对以上所示出的实施方式的进一步改进。便携式物体10被实现为容器70。容器70可以实施为胶囊71。胶囊71包含液体。胶囊71被实现为咖啡胶囊或咖啡包或咖啡饼。签带18被布置在容器70的外侧。签带18被布置在容器70的顶部附近。另外，信息传送系统30包括未示出的、包括信号传输装置32的流体分发系统72。流体分发系统72被实施为咖啡机72'。信号传输装置32被设计成使得其具有用于插入容器70的孔76。孔76还可以被称为开口。信号传输装置32包围孔76。以圆形形状布置第一导电线路33和第二导电线路34。第一导电线路33和第二导电线路34环绕孔76。此外，信号传输装置32包括用于提供与第一导电线路33和第二导电线路34的接触的馈电点73。信号传输装置32包括端子74。端子74设置为使由第一导电线路33和第二导电线路34实现的传送线路获取其特征阻抗值。图9A示出了信号传输装置32的俯视图，而图9B示出了信号传输装置32的三维视图。在图9C中示出了容器70的侧视图，而由图9D示出了容器70的俯视图。
传输线路配置能够读取安装在胶囊71上的签带18。信息传送系统30可以实施在咖啡机72'中或由咖啡机72'实施。与未示出的RF缆线79相匹配并且因此与阅读器80相匹配的最初的CPW被分开成具有特征阻抗的两个分支，该两个分支保持在分开点处相匹配的传送线路将从阅读器80接收的功率一分为二并且将该功率分配到传送线路的两个分支。该结构像大多数胶囊71那样是圆形并且在中间具有需要使咖啡机72'能够正确操作的孔76。一系列针状物通常被放置在胶囊71的中间以将水抽送到胶囊中，并且使咖啡能够进行冲泡。以在操作期间签带18会与两个轨迹33，34对准的方式使胶囊71在其顶部装配有签带18。
图10A至图10C示出了信息传送系统30的另一示例性实施方式，其是对以上所示出的实施方式的进一步改进。图10示出了实施为咖啡机72'的流体分发系统72的示意图。如图10A所示，在操作的第一阶段之前，容器70没有附接至流体分发系统72。在操作的这个阶段期间，便携式物体10没有耦合至第一导电线路33和第二导电线路34。在由图10B和图10C所示出的操作的第一阶段中，便携式物体10接近于流体分发系统72。因此，在操作的第一阶段中，便携式物体10被布置至信号传输装置32，以使得第一焊盘12和第二焊盘13电容耦接至第一导电线路33和第二导电线路34，以用于数据传输。在图10B中所示出的操作阶段的第一阶段的第一子阶段期间，咖啡机72与容器70进行通信，例如，信息传送系统30识别容器70预知哪种饮料或哪种咖啡或哪种基于咖啡的混合物。在图10C中所示出的操作的第一阶段的第二子阶段中，咖啡机72通过管68将咖啡或基于咖啡的混合物提供给杯子69。
在操作的第二阶段中，容器70与流体分发系统72分离。便携式物体10从信号传输装置32去除，并且因此第一焊盘12和第二焊盘13与第一导电线路33和第二导电线路34分离。在操作的第二阶段中，用户可以拿起杯子69喝，且胶囊71从咖啡机72'移开。操作的第二阶段可以由图10A示出。区别在于在操作的第二阶段中胶囊71是空的而杯子69是满的。
集成电路11包括具有数字的存储器106。流体分发系统72被配置成经由信号传输装置32接收数字，并且被配置成根据该数字选择操作流体分发系统72的若干方法中的一个方法。在不同的操作方法中，流体分发系统72分配不同的饮料或者冲泡不同种类的咖啡或基于咖啡的混合物。
在可替换的实施方式中，集成电路11的存储器16存储关于用户想要哪种饮料、哪种咖啡或基于咖啡的混合物的信息。流体分发系统72经由信号传输装置32接收这个信息，并且选择合适的操作方法，用于提供特定饮料或特定种类的咖啡或基于咖啡的混合物。
在图9中所示出的传送线路被安装在咖啡机72'上。在以上图中所描述的传送线路经由RF线缆79连接至RFID阅读器80，并且在下述区域中准确地嵌入咖啡机72'，在该区域中，胶囊71将与针状物接触，从而能够进行冲泡。胶囊71被放置在保持器77中，并且凭借机械系统，胶囊71将手动地或自动地与针状物耦接，并且因此传送线路将与位于胶囊71的顶部上的签带18耦合。在该时间点，开始操作的第一阶段，在第一阶段期间，阅读器80能够对胶囊71进行识别，并且从RFID集成电路标签读出信息。从RFID标签接收到的信息将被传送到咖啡机72'的、缩写为CPU的中央处理单元，并且咖啡机72'将在没有任何来自用户的选择的情况下(如果容器70或胶囊71是合适的容器或胶囊)对正确的基于咖啡的混合物/正确的饮料或者任何其他饮料进行冲泡。用户将仅需要启动与咖啡机72'协作的信息传送系统30，并且所述系统30将根据所识别的容器70自动地选择合适的冲泡配置。当容器70被移走时，阅读器80将识别出容器70不再存在，并且阅读器80将与该不存在相关的信息发送到CPU，该CPU将使咖啡机72'处于待机模式。咖啡机72'的CPU是微控制器。
图11示出了信息传送系统30的替换实施方式，其是对以上所示出的实施方式的进一步改进。签带18被布置在容器70的下半部。第一导电线路33和第二导电线路34具有近似圆形的形状。然而，第一导电线路33和第二导电线路34不包括完整的圆。第一导电线路33的端部75经由端子74耦接至第二导电线路34的端部75'。平行轨迹传送线路可以放置在容器70的保持器77的周围，签带18被放置在容器70的侧部上。当容器70被置入机器保持器77中时，签带18与传送线路对准，并且与传送线路进行耦合。当用户将容器70放进信息传输装置32时，签带18对准第一导电线路33和第二导电线路34。
图12示出了信息传送系统30的替换实施方式，其是对以上所示出的实施方式的进一步改进。如图12右侧所示，容器70被插进保持器77中。信号传输装置32被布置在保持器77的外侧。因此，第一导电线路33和第二导电线路34被附接在保持器77的外侧。保持器77具有下述这样的形式：使得在容器70上的签带18接近第一导电线路33和第二导电线路34。容器70和保持器77被制备成使得两个焊盘12、13电容耦接至两个导电线路33、34。第一导电线路33和第二导电线路34具有近似圆形的形状。容器70关于中心轴78旋转对称。因此，签带18无需被准确地固定在一个位置上以实现集成电路11和咖啡机72'之间的通信。咖啡机72'能够在容器70相对于中心轴78的不同旋转角度处与容器70进行通信。
平行轨迹传送线路被设计成能够读取安装在容器70的侧部上的签带18。平行轨迹位于咖啡机72'上，从而能够读取位于容器70的侧部上的签带18。系统如图11所示出地进行工作。现在传送线置于容器保持器77内，信息传送系统30在容器70被放置进机器72之后将能够立即对容器70进行识别。这在容器70与针状物耦接之前发生。
便携式物体10可以被实现为包括签带18的食物或饮料容器。
在可替代的未示出的实施方式中，便携式物体10被实现为包括签带18的杯子69。杯子69可以是咖啡杯。咖啡机72'可以在用户施加杯子69的地方包括信号传输装置32。咖啡机72'在操作的第一阶段对杯子69进行识别，并且提供所期望的饮料，例如软饮料、茶、咖啡或基于咖啡的混合物。
图13示出了由以上所示出信息传送系统30包括的电子系统的示例性实施方式。信息传送系统30包括信号传输装置32、缆线79和阅读器80。信号传输装置32包括传送线路。传送线路可以被实现为CPW、接地CPW、带状线路或其他类型的传送线路。信号传输装置32被配置成与便携式物体10的签带18耦合。传送线路在其一个端部上具有端子74，并且传送线路在另一侧被连接至缆线79。缆线79被实现为RF缆线。缆线79将信号传输装置32耦接至阅读器80。阅读器80与缆线79连接的输入81被实现为RF输入/输出。输入81具有特征阻抗ZRF。缆线79具有特征阻抗Z缆线。传送线路具有特征阻抗ZO。端子74也具有特征阻抗ZL。在理想情况下，在接口处的阻抗是彼此互为复共轭。例如，在传送线路的端部75、75'处，端子74的阻抗ZL是传送线路的阻抗ZO的复共轭。在馈电点73处，传送线路的阻抗ZO是阻抗Z缆线的复共轭。在输入81处，阻抗ZRF是阻抗Z缆线的复共轭。
阅读器80可以被实施为RFID阅读器。阅读器80包括通信接口82。阅读器80的通信接口92可以被预见，用于与下述各项进行通信：个人计算机、缩写为USB的通用串行总线、缩写为I2C总线的集成电路间总线、缩写为SPI总线的串行外设接口总线、网络、控制器或中间件系统。
根据在图13中所示出的系统配置概要视图，RFID阅读器80经由RF缆线79连接至在负载阻抗74上终止的传送线路32。以下述方式设计传送线路：使签带18与传送线路自身之间能够电容耦合，并且传送线路具有在缆线79和传送线路自身之间能够实现完全匹配的几何配置，从而将阅读器80提供的所有功率传送至信号线路33并因此传送至签带18。
阅读器80的输入81的第一端子被耦接至第一导电线路33的输入端子，阅读器80的输入81的第二端子被耦接至第二导电线路34的输入端子。第一导电线路33和第二导电线路34并联连接至阅读器80的输入81。
另外，阅读器80的输入81的第二端子可以耦接至第三导电线路39的输入。第一导电线路33、第二导电线路34和第三导电线路39并联连接至阅读器80的输入81。
图14示出了以上所示出的信号传输装置32的模型的示例性实施方式。第一导电线路33由串联连接的单元83、单元84例示。每个单元83、84包括电感器85和电容器86。第一导电线路33的电感器85是串联的，而电容器86将电感器85之间的节点连接至参考电势端子87。第二导电线路34也包括可以例示为第一导电线路33的单元83、84的若干单元。第一导电线路33的端部75和第二导电线路34的端部75'经由端子74彼此连接。阅读器80由串联的信号发生器88和电阻器89例示。串联的信号发生器88和电阻器89被布置在第一导电线路33的输入端子和第二导电线路34的输入端子之间。在图14中，示出了平行轨迹传送线路的简化的电路模型。以使阅读器80与第一导电线路33和第二导电线路34之间能够良好匹配的方式来选择传送线路配置的参数，例如轨迹宽度W、间距D(两个不同轨迹之间的距离)以及介电衬底性能和厚度。这将使所有功率能够从阅读器80传输至传送线路，并且能够最大化与签带18的耦合。
图15示出了签带18的等价电路以及信号传输装置32的等价电路的示例性实施方式。集成电路11可以被例示为电阻器90和电容器91的并联电路。电容器91达到几pF的值，而电阻器90具有几ΚΩ。第一焊盘12以及第一焊盘12(例如通过第一导电胶点16)到集成电路11的连接可以被例示为电感器92和电容器93的并联电路。电感器92具有以pH为单位的值。可以为第二焊盘13选择相似的模型。另一电容器94被布置在第一焊盘12和第二焊盘13的外部端子95、96之间。当签带18被放置在传送线路附近时，建立了两个焊盘12、13与两个导电线路33、34之间的电容，并且所述电容使功率能够在传送线路与两个焊盘12、13之间进行传输，并且因此传输至集成电路11。第一焊盘12和第二焊盘13至第一导电线路33和第二导电线路34的耦合可以由第一焊盘12的外部端子95与第一导电线路33之间的第一耦合电容器97来例示。此外，耦合由第二焊盘12的外部端子96与第二导电线路34之间的第二耦合电容器98来例示。
图16示出了具有签带18和没有签带18的信号传输装置32的模型的示例性实施方式。在上部，信号传输装置32包括匹配的传送线路。匹配的传送线路包括第一导电线路33和第二导电线路34以及端子74。在图16的下部，示出了具有签带18的信号传输装置32，该签带18将第一导电线路33耦合至第二导电线路34。签带18导致反射信号SREF。反射信号SREF被提供给阅读器80，并且用于从集成电路11接收信息。
信息传送系统30借助传送线路以及耦合至其的签带18，使用后向散射原理来进行通信。阅读器80以良好定义的频率发送缩写为CW的载波，以将能量传输至具有集成电路11的签带18，并且通过使用缩写为ASK的幅移键控调制或者缩写为PSK的相移键控调制对载波CW进行调制来发送信息。签带18能够接收由阅读器80发送的功率、通过使用供电电路102以准DC电压的形式传输CW、由解调器104解调命令、在逻辑电路105上进行某些处理以及通过借助调制器103进行ASK或PSK调制来回答阅读器80的需求。在集成电路11的侧部上的调制通过在两个不同状态之间切换集成电路11的阻抗来进行。
当签带18被传输至传送线路并且电容耦合发生时，在原来完全匹配的传送线路的某点处，通过签带18来放置将创建对阅读器80的反射的负载。反射信号SREF的水平将在集成电路11的两个调制状态之间变化。阅读器80将能够通过解调从传送线路接收的反射信号SREF来解码ASK调制信号或PSK调制信号。
图17示出了集成电路11的示例性实施方式，其可以插入以上所示出的信息传送系统30中的一个信息传送系统。集成电路11包括第一RF焊盘14和第二RF焊盘15以及供电电路102，供电电路102在其输入侧连接至第一RF焊盘14和第二RF焊盘15。第一RF焊盘14直接连接至第一焊盘12，而第二RF焊盘15直接连接至第二焊盘13。供电电路102具有用于提供供电电压VDD的供应输出。供电电压VDD是准DC电压。供电电路102包括整流器。此外，供电电路102包括倍压系统。供电电路102可以包括多级电荷泵。供电电路102将第一焊盘12和第二焊盘13处的信号转换成供电电压VDD。此外，集成电路11包括调制器103，调制器103在其输出侧连接至第一RF焊盘14和第二RF焊盘15。此外，集成电路11还包括解调器104，解调器104在其输入侧连接至第一RF焊盘14和第二RF焊盘15。
此外，集成电路11包括逻辑电路105。逻辑电路105被实现为数字信号处理单元。逻辑电路105在其输入侧连接至供电电路102的供电输出，用于给逻辑电路105提供供电电压VDD。逻辑电路105和解调器104解调经由第一焊盘12和第二焊盘13提供给集成电路11的信号，并且使用命令在逻辑电路105内进行逻辑计算。逻辑电路105凭借调制器103并且经由第一焊盘12和第二焊盘13给阅读器80提供信息。调制器103使用ASK调制原理或PSK调制原理。调制器103在第一调制状态获得第一RF焊盘14和第二RF焊盘15之间的第一阻抗值，并在第二调制状态获得第二阻抗值。此外，集成电路11还包括连接至逻辑电路105的存储器106。存储器106存储逻辑电路的数字。因此，存储器106包括缩写为ROM的只读存储器段，或包括缩写为OTP的一次性可编程存储器段。附加地，存储器106可以存储从阅读器80经由第一焊盘12和第二焊盘13接收的数据。为此，存储器106可以包括EEPROM段。集成电路11被设计为RFID集成电路应答器。更确切地是包括集成电路11的一个半导体本体。可选地，集成电路11包括诸如温度传感器的传感器。可选地，集成电路11包括到便携式物体10的另一集成电路的接口。
图18示出了便携式物体10的另一示例性实施方式。便携式物体10被实现为包括签带18的卡107。便携式物体10包括连接至集成电路11的至少额外的焊盘108、109。具有三个焊盘12、13、108的签带18可以与具有如例如在图4中的示例中所示出的三个导电线路的信号传输装置32连接。具有三个或更多个焊盘的签带18可以与具有如在图8A至8C中的示例中所示出的焊盘的信号传输装置32连接。不同的焊盘12、13、108、109可以用于不同的目的。第一焊盘12和第二焊盘13被预知用于经由调制器103和解调器104接收数据并且发送数据。另外的焊盘108、109被设计为用于对集成电路11的能量传输。另外的焊盘108、109被连接至供电电路102。因此，供电电路102不是直接连接至第一焊盘12和第二焊盘13。
以上所描述的信息传送系统30和操作的方法不仅可以用于饮料和食物分发系统72，而且通常与任何识别系统共同使用，这些系统使用放置在标签或SIM卡或SD、微SD便携式系统上的RFID或安全元件，并且RFID或安全元件需要与诸如个人计算机或移动装置的另一单元互连，从而能够分发/提供用户需要的某个服务。
图19A和图19B示出了信息传送系统30的另一示例性实施方式，其是对以上所示出的实施方式的进一步改进。图19A示出了实施为咖啡机72'或软饮料分发机77″的流体分发系统72的示意性视图。便携式物体10被实现为包括签带18的杯子69的形式的容器70。杯子69被实现为咖啡杯或软饮料杯。流体分发系统72在用户施加杯子69的地方包括信号传输装置32。流体分发系统72识别杯子69，然后提供所期望的饮料，例如软饮料、茶、咖啡或基于咖啡的混合物。流体分发系统72包括在其中插入杯子69的保持器77'。流体分发系统72包括用于插入另一杯子的另一保持器77″。
图19B示出了信号传输装置32和杯子69的细节。信号传输装置32被实现在保持器77'中。相应地，另一保持器77″包含未示出的另一信号传输装置。保持器77'是圆形的，保持器77'具有孔76或开口76。签带18在杯子69的外侧。签带18附接至杯子69的侧壁。容器70插入信号传输装置32的孔76中。保持器77'在前侧包括另一开口。
软饮料分发器72"可以应用到快餐店、公园和游乐胜地，在这些地方人们将通过购买软饮料而收到空杯子69，并且人们在被实现为冲泡机的流体分发系统72处由自己填充杯子69。为了保证人们得到他们的正确的饮料(购买的饮料而不是其他或更多的饮料)，流体分发系统72将通过读取附接至杯子69的签带18来识别杯子69。杯子69装配有签带18。软饮料分发器72"包括嵌入软饮料分发器72"中的阅读器80以及嵌入杯子保持器77'并连接至阅读器80的RF传送线路形式的信号传输装置32。杯子保持器77'是在饮料冲泡期间保持杯子69的塑料部件。当杯子69将与杯子保持器77'接触时，流体分发系统72将检测杯子69。只有在附接至杯子69的集成电路11已经在付账点激活的情况下，流体分发系统72才允许冲泡。如果附接至流体分发系统72的集成电路11已被激活以用于再次注满，则以相同的方式，流体分发系统72将允许杯子69最后再次注满。所述应用可以被用于公园和/或游乐胜地内的餐馆，在这些地方在人们可以在全天在若干饮料分发器中都使用所购买的杯子69。
图20A和图20B示出了信息传送系统30的另一示例性实施方式，其是对以上所示出的实施方式的进一步改进。图20A示出了实施为药物分发器110的流体分发系统72的示意图。药物分发器110被实施为笔。便携式物体10被实现为包括签带18的筒111的形式的容器70。筒111装填有药物。筒111被实施为药筒。药物分发器110包括筒111和分发单元112。分发单元112具有管的形状。筒111以柱体的形式实施。筒111可以由用户插入到分发单元112中。信号传输装置32位于该管的内部，以使得第一导电线路33和第二导电线路34电容耦合至第一焊盘12和第二焊盘13。
因此，签带18被实施在医疗系统中，例如胰岛素分发器或任何其他分发器。分发单元112具有机械部件和/或电子部件。筒111容纳必须分发给病人的药物。一个例子是用于糖尿病人的胰岛素分发器。
药物分发器110还包括针113和闭合盖114。药物分发器110是电子胰岛素分发器。在分发单元112中集成了阅读器80。此外，分发单元112包括显示器115。显示器115被制备为缩写为LCD的液晶显示器。显示器115显示所插入的筒111和要被注射的药物的量。药筒111具有附接至其的签带18，并且药筒111被插入到分发单元112中。当筒111插入到分发单元112中时，嵌入分发单元112的阅读器80将检测附接至筒111的签带18，并且将识别签带18。阅读器80将发送信息至分发单元112的控制电路，并且对分发单元112进行配置，以在需要时分发合适量的药物。第一焊盘12和第二焊盘13位于筒111的圆柱的壁的一个圆上。由虚线指示的第一导电线路33和第二导电线路34位于分发单元112的内壁上。第一导电线路33和第二导电线路34在将筒111插入分发单元112中的过程中平行于方向116。所述方向116平行于筒11的圆柱体的轴。
图20B示出了签带18相对于筒111的圆柱体的可替换方向。从第一焊盘12至第二焊盘13的方向在将筒111插入分发单元112中的过程中平行于方向116。第一导电线路33和第二导电线路34是环形的。分发单元112中的孔76被设计成使得在插入筒111时，第一焊盘12和第二焊盘13位于第一导电线路33和第二导电线路34附近，并且电容耦合至第一导电线路33和第二导电线路34。
附图标记
10 便携式物体
11 集成电路
12 第一焊盘
13 第二焊盘
14 第一RF焊盘
15 第二RF焊盘
16 第一胶点
17 第二胶点
18 签带
19 载体
29 空气间隙
30 信息传送系统
31 物品
32 信号传输装置
33 第一导电线路
34 第二导电线路
35 载体本体
37 绝缘层
38 导电层
39 第三导电线路
44 另一绝缘层
45 另一焊盘
46 通孔
47，49，50，51 附加焊盘
48，52，53，54 另外的通孔
55至60 单元
68 管
69 杯子
70 容器
71 胶囊
72 流体分发系统
72' 咖啡机
77" 软饮料分发器
73 馈电点
74 端子
75,75' 端部
76 孔
77,77',77" 保持器
78 旋转轴
79 缆线
80 阅读器
81 输入
82 通信接口
83，84 单元
85 电感器
86 电容器
87 参考电势端子
88 信号发生器
89 电阻器
90 电阻器
91 电容器
92，92' 电感器
93,93',94 电容器
95,96 外部端子
97 第一耦合电容器
98 第二耦合电容器
102 供电电路
103 调制器
104 解调器
105 逻辑电路
106 存储器
107 卡
108，109 焊盘
110 药物分发器
111 筒
112 分发单元
113 针
114 闭合盖
115 显示器
116 方向
SREF 反射信号
VDD 供电电压

Claims (16)

1.一种信息传送系统，包括：
便携式物体(10)，其被实现为容器(70)并且包括签带(18)，所述便携式物体(10)包括：集成电路(11)、机械连接且电连接至所述集成电路(11)的第一焊盘(12)以及机械连接且电连接至所述集成电路(11)的第二焊盘(13)，以及
信号传输装置(32)，所述信号传输装置(32)包括第一导电线路和第二导电线路(33、34)，以使得选择性地产生下述两者之一的情况：
当所述便携式物体(10)在所述信号传输装置(32)附近时，所述第一焊盘(12)电容耦合至所述第一导电线路(33)，并且所述第二焊盘(13)电容耦合至所述第二导电线路(34)，或者
当所述便携式物体(10)与所述信号传输装置(32)间隔开距离时，所述第一焊盘和所述第二焊盘(12，13)与所述第一导电线路和所述第二导电线路(33，34)解耦，
其中，所述签带(18)被布置在所述容器(70)的外侧，并且
其中，所述信号传输装置(32)被布置在保持器(77)上，并且所述容器(70)被插入所述保持器(77)中，使得所述第一焊盘和所述第二焊盘(12，13)电容耦接至所述第一导电线路和所述第二导电线路(33、34)。
2.根据权利要求1所述的信息传送系统，
其中，所述信号传输装置(32)被设计成使得所述信号传输装置(32)具有用于插入所述容器(70)的孔(76)，其中所述保持器(77)具有孔(76)。
3.根据权利要求1或2所述的信息传送系统，
其中，所述第一导电线路和所述第二导电线路(33，34)彼此平行。
4.根据权利要求1至3中的一项所述的信息传送系统，
其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘(12，13)的延展范围与所述第一导电线路和所述第二导电线路(33，34)的延展范围相协调，使得
A＝Al+A2+A3≥D,
其中，A1是所述第一焊盘(12)的延展范围，A2是所述集成电路(11)的延展范围，A3是所述第二焊盘(13)的延展范围，以及D是所述第一导电线路(33)到所述第二导电线路(34)的距离。
5.根据权利要求1至4中的一项所述的信息传送系统，
其中，所述第一导电线路和所述第二导电线路(33，34)具有主方向，并且所述信号传输装置(32)被设计成使得在所述便携式物体(10)在所述第一导电线路和所述第二导电线路(33，34)的所述主方向上移动的过程中，继续所述第一焊盘和所述第二焊盘(12，13)至所述第一导电线路和所述第二导电线路(33，34)的电容耦合。
6.根据权利要求1至5中的一项所述的信息传送系统，其中
所述第一导电线路和所述第二导电线路(33，34)被布置在所述信号传输装置(32)的不平的表面上。
7.根据权利要求1至6中的一项所述的信息传送系统，其中
所述信号传输装置(32)包括：
绝缘层(37)，所述绝缘层(37)附接至所述第一导电线路(33)，以及
至少另一焊盘(45)，所述至少另一焊盘(45)由穿过所述绝缘层(37)的通孔(46)电连接至所述第一导电线路(33)。
8.根据权利要求1至7中的一项所述的信息传送系统，
包括载体本体(35)和导电层(38)，其中所述第一导电线路和所述第二导电线路(33，34)被布置在所述载体本体(35)的第一表面，以及所述导电层(38)被制备在所述载体本体(35)的第二表面上，并且形成接地平面。
9.根据权利要求1至8中的一项所述的信息传送系统，
其中，所述信号传输装置(32)包括第三导电线路(39)，使得所述第一导电线路(33)是信号线路，并且处在所述第二导电线路与所述第三导电线路(34，39)之间的中间，其中，所述第二导电线路(34)和所述第三导电线路(39)是接地参考线路。
10.一种便携式物体，
包括签带(18)，所述签带(18)包括集成电路(11)、机械连接且电连接至所述集成电路(11)的第一焊盘(12)以及机械连接且电连接至所述集成电路(11)的第二焊盘(13)，使得所述便携式物体(10)被设计用于当使得所述便携式物体(10)在第一导电线路和第二导电线路(33，34)的附近时，通过所述第一焊盘(12)至所述第一导电线路(33)的电容耦合以及所述第二焊盘(13)至所述第二导电线路(34)的电容耦合来进行数据传输，
其中，所述便携式物体(10)被实现为容器(70)，
其中，所述签带(18)被布置在所述容器(70)的外侧，并且
其中，所述容器(70)被制备使得所述第一焊盘和所述第二焊盘(12，13)电容耦接至所述第一导电线路和所述第二导电线路(33、34)。
11.根据权利要求10所述的便携式物体，其中
所述便携式物体(10)被实现为由以下物品构成的组中的一个：咖啡胶囊(71)、咖啡包和咖啡饼。
12.根据权利要求10所述的便携式物体，其中
所述便携式物体(10)被实现为药筒(111)。
13.根据权利要求10至12中的一项所述的便携式物体，
其中，所述第一焊盘(12)的面积具有比所述集成电路(11)的面积更大的尺寸，所述第二焊盘(13)的面积具有比所述集成电路(11)的面积更大的尺寸。
14.根据权利要求10至13中的一项所述的便携式物体，其中
所述第一焊盘和所述第二焊盘(12，13)被布置于所述集成电路(11)的相对的边缘。
15.根据权利要求10至14中的一项所述的便携式物体，其中
所述便携式物体(10)包括载体(19)，所述载体(19)附接在所述第一焊盘和所述第二焊盘(12，13)上，使得所述载体(19)被布置在所述第一焊盘(12)与所述第一导电线路(33)之间并在所述第二焊盘(13)与所述第二导电线路(34)之间。
16.根据权利要求10至15中的一项所述的便携式物体，其中
所述集成电路(11)包括：
供电电路(102)，所述供电电路(102)耦接至所述第一焊盘和所述第二焊盘(12，13)，
调制器电路(103)，所述调制器电路(103)耦接至所述第一焊盘和所述第二焊盘(12，13)，以及
逻辑电路(105)，所述逻辑电路(105)耦接至用于供电的所述供电电路(102)的供电输出并耦接至所述调制器电路(103)的控制输入。
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