CN104217743B - 电子装置及其框架结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电子装置及其框架结构，框架结构适于固定一风扇及一硬碟驱动机。框架结构包含一第一框架以及一第二框架。第一框架用以固定硬碟驱动机，第一框架具有彼此相对的一第一端以及一第二端。第二框架用以固定风扇，第二框架枢设于第一端，第二框架包含一卡勾，卡勾可拆卸地扣合于第二端。风扇藉由框架结构枢设于硬碟驱动机，可提高电子装置的散热效率。

Description

电子装置及其框架结构

技术领域

本发明涉及一种框架结构，特别涉及一种应用于电子装置的框架结构。

背景技术

随着科技进步，各种电子产品开始广泛地使用于人们的生活中。在一组织中，可使用一伺服系统以掌管组织的信息处理以及储存。一般来说，伺服系统包含一主伺服器以及多个个人计算机。主伺服器可储存重要信息。多个个人计算机分别连接主伺服器，以供各使用者操作。由于每台个人计算机均是使用独立的系统与硬件，因此信息设备的管理工作变得相当繁杂。不论是设备的维修、操作系统更新或数据的备份、分享与安全管理，均会造成资管人员的负担以及重复的操作。

为此，于现有技术中，为了提升组织信息的安全以及节省成本，研发出一种精简型终端机(thin client)架构的伺服系统。该系统包含一主伺服器以及多个精简型终端机。精简型终端机仅包含一显示器、一精简型主机以及一输入装置。一般来说，精简型终端机并无数据储存的电子元件，因此并无病毒入侵的机会。同时，精简型终端机的电子元件较为精简，故而大幅降低了成本。因此，各大组织往往采用此种精简型伺服系统。

然而，精简型终端机的体积较小，因此并无额外的空间配置风扇对终端机内的电子元件进行散热。惟，当精简型终端机的使用时间过长或是精简型终端机配置处理运算能力较高的电子元件时，精简型终端机的温度会大幅提升，进而影响整体的运作。

所以，如何提升精简型终端机的散热问题，实为业界亟待解决的课题。

发明内容

有鉴于以上的问题，本发明的目的在于提出一种电子装置及其框架结构，以解决其散热问题。

根据本发明一实施例中的一种框架结构，框架结构适于固定一风扇及一硬碟驱动机。框架结构包含一第一框架以及一第二框架。第一框架用以固定硬碟驱动机，第一框架具有彼此相对的一第一端以及一第二端。第二框架用以固定风扇，第二框架枢设于第一端，第二框架包含一卡勾，卡勾可拆卸地扣合于第二端。

根据本发明一实施例中的一种电子装置，其包含一第一框架、一第一电子元件、一第二框架以及一风扇。第一框架具有彼此相对的一第一端以及一第二端。第一电子元件设于第一框架内。第二框架枢设于第一端，第二框架包含一卡勾，卡勾可拆卸地扣合于第二端。风扇设于第二框架。

综上所述，风扇藉由框架结构枢设于硬碟驱动机上的额外空间。因此，藉由风扇的设置，可大幅提高电子装置的散热效率。再者，此种设置方式更可有效利用其电子装置的空间利用，并达到简单组装风扇的功效。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为根据本发明一实施例的电子装置的立体示意图；

图2为根据本发明一实施例的电子装置的局部侧视图；

图3为根据本发明一实施例的框架结构的分解示意图；

图4为根据本发明一实施例的电子装置的作动示意图。

其中，附图标记

10 电子装置

100 机壳

110 第一侧

120 第二侧

200 主机板

300 框架结构

400 第一框架

410 第一端

420 第二端

430 第一本体

440 框条

500 第二框架

510 卡勾

520 第二本体

522 斜面结构

530 把手

600 第一电子元件

700 风扇

710 出风口

720 进风口

730 进风口

800 鳍片组

900 第二电子元件

D1 第一长度

D2 第二长度

具体实施方式

以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所发明的内容、权利要求范围及附图，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例是进一步详细说明本发明的观点，但非以任何观点限制本发明的范畴。

鉴于现有技术已存在的问题，本发明提出一种机壳。其中机壳适于应用于一电子装置(如一精简型终端机、一笔记型计算机或一伺服器)，但非用以限定本发明。

请参考图1、图2以及图3，图1为根据本发明一实施例的电子装置的立体示意图。图2为根据本发明一实施例的电子装置的局部侧视图。图3为根据本发明一实施例的框架结构的分解示意图。

本实施例发明一种电子装置10，包含一框架结构300、一第一电子元件600以及一风扇700。框架结构300包含一第一框架400以及一第二框架500，第一框架400具有彼此相对的一第一端410以及一第二端420。第二框架500枢设于第一框架400的第一端410。第二框架500包含一卡勾510，卡勾510可拆卸地扣合第二端420。第二框架500的材料是一吸震材料，但非用以限定本发明。第一电子元件600设于第一框架400内。在本实施例中，第一电子元件600是一硬碟驱动机(hard disk drive)，但非用以限定本发明。在本实施例中，风扇700设于第二框架500，且风扇700是一离心式风扇。再者，风扇700具有一出风口710以及二进风口720、730(请同时参照图4，其为根据本发明一实施例的电子装置的作动示意图)。进风口720、730彼此相对，且进风口730面对第二框架500。

以下详细介绍框架结构300。请回到图1、图2以及图3。在本实施例以及其他的部分实施例中，第一框架400包含一第一本体430以及一框条440，框条440设于第一本体430的一侧。第二框架500包含一第二本体520，第二框架500的第二本体520枢设于第一框架400的第一本体430。第二本体520的一侧具有斜面结构522，卡勾510设于第二本体520的斜面结构522上，且卡勾510可拆卸地扣合于框条440。

以下介绍第二框架500枢设于第一框架400的作动结构以及方式。请同时参照图1以及图4，图4为根据本发明一实施例的电子装置的作动示意图。在本实施例中，第二框架500相对于第一框架400可处在一脱离位置(如图4)或一扣合位置(如图1)。第二框架500于脱离位置时，一使用者可施一力于第二框架500的把手530，以使第二框架500的卡勾510朝向第一框架400的第一端410枢转。如此，卡勾510即扣合于框条440(如图1)。因为第二框架500由吸震材质所制成，如此，吸震材质可吸收风扇运转时所产生的震动，进而降低噪音。再者，因为卡勾510设置于第二本体520的斜面结构522，当卡勾510抵靠于框条440时，因为卡勾510在此扣合过程中产生的形变吸收了扣合过程中产生的作用力，所以第二本体520不会产生形变。如此，第二本体520可以平整地接触于第一框架400，进而亦可降低风扇运转时所产生噪音。

请继续参考图1、图2以及图3。在本实施例以及其他的部分实施例中，电子装置10更包含一机壳100、一主机板200、一鳍片组800以及一第二电子元件900。在本实施例中，机壳100具有彼此相对的一第一侧110以及一第二侧120。主机板200设于机壳100内。第一电子元件600、框架结构300(即第一框架400以及第二框架500)以及风扇700皆设于主机板200上，且皆邻近机壳100的第一侧110。换句话说，机壳100用以容置主机板200、框架结构300、第一电子元件600、风扇700以及第二电子元件900。在本实施例中，鳍片组800设于第二侧120，用以对特定的发热元件进行散热，例如中央处理器(未绘示)。第二电子元件900设于主机板200上且介于鳍片组800以及该第一电子元件600之间。第二电子元件900具有特定的运作功能。再者，风扇700的出风口710面向第二侧120。

以下介绍第二框架500枢设于第一框架400的结构及其作动方式。在本实施例以及其他的部分实施例中，如图3所示，风扇700的出风口710与主机板200间的最大的距离是一第一长度D1，第二电子元件900与主机板200的最大的距离是一第二长度D2。其中第一长度D1大于第二长度D2。如此，当电子装置10运作时，风扇700运转并吸引第一侧110的气流进入进风口720，而后出风口710流出的气流可通过第二电子元件900的上方，同时藉由对流作用带走第二电子元件900的热量。之后，气流继续流至机壳100的第二侧120的鳍片组800，气流亦快速带走鳍片组800的热量。最后气流自第二侧120流出机壳100外。藉此，上述结构提升了电子装置的10的散热效率，同时也有效利用电子装置内的容置空间。

综合以上所述，本发明的风扇藉由框架结构枢设于第一电子元件(硬碟驱动机)上的容置空间。藉由风扇的设置，可提高电子装置的散热效率，并达到简单组装风扇的功效。另外，因为出风口与主机板之间的第一长度大于第二电子元件与主机板之间的第二长度，风扇可导引气流通过第二电子元件的上方，而后再导引至鳍片组。如此亦可提升电子装置的散热效率。再者，此种设置方式更可有效利用其电子装置的空间利用。

当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种框架结构，适于固定一风扇及一硬碟驱动机，其特征在于，包含：

一第一框架，用以固定该硬碟驱动机，该第一框架具有彼此相对的一第一端以及一第二端；以及

一第二框架，用以固定该风扇，该第二框架枢设于该第一端，该第二框架包含一卡勾，该卡勾能够拆卸地扣合于该第二端，

其中，该第一框架包含一第一本体以及一框条，该第二框架包含一第二本体，该第二本体的一侧具有一斜面结构，该框条设于该第一本体的一侧，该第二框架枢设于该第一本体，该卡勾设于该第二本体一侧的该斜面结构上，且该卡勾能够拆卸地扣合于该框条；以及该第二框架的材料是一吸震材料。

2.根据权利要求1所述的框架结构，其特征在于，该第二本体的另一侧枢设于该第一框架的该第一端。

3.根据权利要求1所述的框架结构，其特征在于，该风扇是一离心式风扇。

4.一种电子装置，其特征在于，包含：

一第一框架，具有彼此相对的一第一端以及一第二端；

一第一电子元件，设于该第一框架内；

一第二框架，枢设于该第一端，该第二框架包含一卡勾，该卡勾能够拆卸地扣合于该第二端；以及

一风扇，设于该第二框架，

其中，该第一框架包含一第一本体以及一框条，该第二框架包含一第二本体，该第二本体的一侧具有一斜面结构，该框条设于该第一本体的一侧，该第二框架枢设于该第一本体，该卡勾设于该第二本体一侧的该斜面结构上，且该卡勾能够拆卸地扣合于该框条；以及该第二框架的材料是一吸震材料。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，更包含：

一机壳，具有彼此相对的一第一侧以及一第二侧；以及

一主机板，设于该机壳内，该第一框架、该第一电子元件、该第二框架以及该风扇设于该主机板上，且邻近该第一侧。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，更包含：

一鳍片组，设于该机壳内且邻近于该第二侧；以及

一第二电子元件，设于该主机板上且介于该鳍片组以及该第一电子元件之间，该风扇具有一出风口，该出风口面向该第二侧，该出风口与该主机板间的最大的距离是一第一长度，该第二电子元件与该主机板的最大的距离是一第二长度，其中该第一长度大于该第二长度。

7.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该第一电子元件是一硬碟驱动机。