CN104197210A - 一种可通过欧洲erp6000h认证的led低压装置及成型方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种可通过欧洲ERP6000H认证的LED低压装置及成型方法，该LED低压装置包括装置本体以及安装在装置本体内的LED灯、线路层和导热基板，该线路层形成有镂空结构，该LED灯通过线路层的镂空结构直接与导热基板热传递。本发明还公开上述LED低压装置的成型方法。与目前在市场上采购获得的LED灯及铝基板结构相比，LED灯所产生的热量会直接通过导热基板传递出来，而无需被一层粘附绝缘层所阻隔，这样使得热量可以快速地释放，确保LED灯能一直处于工作状态，进而让通过欧洲ERP6000H认证成为一种可能。

Description

一种可通过欧洲ERP6000H认证的LED低压装置及成型方法

技术领域

本发明属于LED领域，具体涉及的是一种可通过欧洲ERP6000H认证的LED低压装置。

背景技术

2012年4月12日，欧盟委员会发布第G/TBT/N/EU/34号通报，通报了有关执行欧洲议会和理事会关于定向灯、发光二极管灯及相关设备生态设计要求的指令2009/125/EC的委员会法规草案，即为有关LED 灯的欧洲ERP6000H认证。

草案规定了定向灯、LED灯以及设计安装在主要部件和灯之间的设备，包括灯控制装置、控制器和灯具（不包括用于荧光灯镇流器及灯具以及高强度气体放电灯镇流器及灯具），草案将定向灯和LED灯的生态设计要求分为三个阶段。其中，第一阶段是指：2013年9月1日：对6000H的寿命老化豁免，也就是说到2013年9月1日LED灯做ERP测试，不强制老化6000H；第二阶段是指：2014年9月1日：对6000H的寿命老化提出了强制要求：6000h时灯的残存率第二阶段：≥0.90，6000h的流明维护第二阶段：≥0.80。

目前对于诸如LED手电筒等LED低压装置，其在进行第二阶段中关于6000h流明维护需要≥0.80的试验时，由于通用LED手电筒中蓄电池无法提供6000H的照明，故其在测试时均是采用外接电源的方式进行测试，这实际上与LED手电筒的实际使用情况不匹配，试问有哪个手电筒使用者会超过12H，乃至24H来使用手电筒呢？

整个LED产业，按照企业所针对行业细分的不同，可以区分为LED晶片结构领域、LED晶片封装领域、LED光源设计领域以及LED灯具结构领域，其中对于开发诸如LED手电筒等LED低压装置的企业，其属于LED灯具结构领域，其在开发设计时均是采用市场上购置的LED灯及铝基板结构，然后将上述LED灯和铝基板结构组装形成LED手电筒。如图1所示，市场上LED灯及铝基板结构，其普遍均包括LED灯51、防焊层52、喷锡层53、铜箔层54、粘附绝缘层55以及铝层56，其中铜箔层54上蚀刻有电路，该粘附绝缘层55即为绝缘胶，其一方面用于将铜箔层54粘附在铝层56上，另一方面也避免铜箔层54与铝层56电性导通，从而达到绝缘的功效，铝层则是主要起到提高散热效果的作用，即为散热层。

目前市场上诸如LED手电筒等LED低压装置，其一般均是通过购买上述LED灯及铝基板结构来组装成型整个LED手电筒，但是经上述方法形成的LED手电筒，其在面对欧洲ERP6000H认证时，在较短的时间内由于其中LED灯的温度过高，往往会直接造成LED灯变暗甚至直接损坏，进而使得根本无法进行欧洲ERP6000H认证的测试。

有鉴于此，本发明人针对现有技术的上述缺陷深入研究，遂开发出本案——一种可通过欧洲ERP6000H认证的LED低压装置。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种可通过欧洲ERP6000H认证的LED低压装置。

为了达成上述目的，本发明的解决方案是：

一种可通过欧洲ERP6000H认证的LED低压装置，包括装置本体以及安装在装置本体内的LED灯、线路层和导热基板，该线路层形成有镂空结构，该LED灯通过线路层的镂空结构直接与导热基板热传递。

进一步，该导热基板为铝板，该LED低压装置还包括镀镍层，该镀镍层贴附在铝板的上方，该线路层以及LED灯均与镀镍层相连。

进一步，该线路层为带线路的FR4板或FPC板，该FR4板或FPC板通过胶层而与导热基板胶合在一起。

进一步，该导热基板为铜板。

进一步，该LED低压装置还包括镀镍层，该镀镍层贴附在铜板的上方，该线路层以及LED灯均与镀镍层相连。

进一步，该导热基板包括铝板和铜镶块，该铝板在正对于LED灯的位置处形成有镂空孔，该铜镶块匹配地嵌设在镂空孔中。

进一步，所述LED低压装置为LED手电筒。

本发明的另一目的在于提供一种可通过欧洲ERP6000H认证LED低压装置的成型方法，其中，由如下步骤组成：

①在铝板或铜板的表面上镀镍，以形成镀镍层；

②将布设有线路的FR4板或FPC板采用胶层与铝板或铜板胶合在一起，该FR4板或FPC板在对应于LED灯的位置处形成有镂空结构；

③将LED灯通过镂空结构而贴在铝板或铜板具有镀镍层的一侧上；

④将经上述步骤①、②和③形成的模块安装在装置本体上，以形成可通过欧洲ERP6000H认证的LED低压装置。

本发明的再一目的在于提供一种可通过欧洲ERP6000H认证LED低压装置的成型方法，其中，包括如下步骤：

①在铝板的中间部位形成有方形通孔，再将可与该方形通孔配合的铜镶块紧配镶嵌至铝板内，该铝板上表面呈一平面状；

②在镶嵌有铜镶块的铝板表面上镀镍，以形成镀镍层；

③将布设有线路的FR4板或FPC板采用胶层与镶嵌有铜镶块的铝板胶合在一起，该FR4板或FPC板在对应于LED灯的位置处形成有镂空结构；

④将LED灯通过镂空结构贴在镀镍层上；

⑤将经上述步骤①至④形成的模块安装在装置本体上，以形成可通过欧洲ERP6000H认证的LED低压装置。

采用上述结构后，本发明涉及的一种可通过欧洲ERP6000H认证的LED低压装置及成型方法，其通过在线路层上形成有镂空结构，然后在让LED灯直接与导热基板热传递，如此其与目前在市场上采购获得的LED灯及铝基板结构相比，LED灯所产生的热量会直接通过导热基板传递出来，而无需被一层粘附绝缘层所阻隔，这样使得热量可以快速地释放，确保LED灯能一直处于工作状态，进而让通过欧洲ERP6000H认证成为一种可能。

附图说明

图1 为现有技术中LED灯及铝基板结构的示意图；

图2为本发明涉及一种可通过欧洲ERP6000H认证的LED低压装置第一实施例的结构示意图；

图2A至图2C为依次成型出本发明第一实施例的过程示意图；

图3为本发明涉及一种可通过欧洲ERP6000H认证的LED低压装置第二实施例的结构示意图；

图3A至图3E为依次成型出本发明第二实施例的过程示意图；

图4为本发明涉及一种可通过欧洲ERP6000H认证的LED低压装置第三实施例的结构示意图；

图4A至图4E为依次成型出本发明第三实施例的过程示意图。

图中：

LED灯-1；线路层-2；镂空结构-21；

FR4板-22；FPC板-23；导热基板-3；

铝板-31；铜板-32；铜镶块-33；镀镍层-4；

LED灯-51；防焊层-52；喷锡层-53；

铜箔层-54；粘附绝缘层-55；铝层-56。

具体实施方式

为了进一步解释本发明的技术方案，下面通过具体实施例来对本发明进行详细阐述。

如图2所示，其为本发明涉及一种可通过欧洲ERP6000H认证的LED低压装置的第一实施例，其包括装置本体以及安装在装置本体内的LED灯1、线路层2和导热基板3，在第一实施例中，该LED低压装置可以为LED手电筒，该装置本体则为手电筒筒体等结构。

本发明的改进之处在于，该线路层2形成有镂空结构21，该LED灯1通过线路层2的镂空结构21直接与导热基板3热传递。

与目前在市场上采购获得的LED灯1及铝基板结构相比，LED灯1所产生的热量会直接通过导热基板3传递出来，而无需被一层粘附绝缘层所阻隔，这样使得热量可以快速地释放，确保LED灯1能一直处于工作状态，进而让通过欧洲ERP6000H认证成为一种可能。

在本实施例中，该导热基板3可以为铝板31，由于铝板31无法直接在其上焊锡（焊锡的目的是方便线路的焊接），经本申请人研究发现，在铝板31上镀镍之后，然后再在镀镍层4上焊锡，即可实现焊锡操作；如此在本实施例中，该导热基板3为铝板31，该LED低压装置还包括镀镍层4，该镀镍层4贴附在铝板31的上方，该线路层2以及LED灯1均与镀镍层4相连。

另外，该导热基板3还可以为铜板32，更优选地，在铜板32上亦可以包括有镀镍层4，该镀镍层4贴附在铜板32的上方，该线路层2以及LED灯1均与镀镍层4相连。

如图2A所示，其显示的为在铝板31或铜板32上镀镍，以形成镀镍层4的工艺步骤；

如图2B所示，其显示的为将线路布设在FR4板22上，将布设有线路的FR4板22采用硬胶与铝板31或铜板32胶合在一起，该FR4板22在对应于LED灯的位置处形成有镂空结构；其中，该FR4板22可以由FPC板替代；

如图2C所示，其显示的为将LED灯1贴在铝板31或铜板32具有镀镍层4的一侧上；

最后再将图2C所形成的模块安装在装置本体上，以形成可通过欧洲ERP6000H认证的LED低压装置。

如图3所示，其为本发明涉及一种可通过欧洲ERP6000H认证的LED低压装置的第二实施例，其与第一实施例基本相同，不同之处在于：该导热基板3并不是采用完全的铝板31或铜板32，而是采用铝板31和铜镶块33，该铝板31在正对于LED灯1的位置处形成有镂空孔，该铜镶块33匹配地嵌设在镂空孔中。如此其不仅能具有铜板32所具有的导热效率，而且还具有成本较低的功效。

如图3A所示，其显示的为在铝板31的中间部位形成有方形通孔的示意图；

如图3B所示，其显示的为成型出可与该方形通孔配合的铜镶块33的示意图；

如图3C所示，其显示的为将铜镶块33紧配镶嵌至铝板31内，让该铝板31上表面呈一平面状的示意图，此时还在镶嵌有铜镶块33的铝板31表面上镀镍，以形成镀镍层4；；

如图3D所示，其显示的为将线路布设在FR4板22，再将布设有线路的FR4板22采用硬胶与镶嵌有铜镶块33的铝板31胶合在一起的示意图，该FR4板或FPC板在对应于LED灯的位置处形成有镂空结构；

如图3E所示，其显示的为将LED灯通过镂空结构贴在镀镍层上；

最后再将经上述步骤①至④形成的模块安装在装置本体上，以形成可通过欧洲ERP6000H认证的LED低压装置。

如图4所示，其为本发明涉及一种可通过欧洲ERP6000H认证的LED低压装置的第三实施例，其与第二实施例基本相同，不同之处在于：该线路布设在FPC板23上，该FPC板23用导热胶与导热基板3胶合在一起。

如图4A至图4E所示，其为成型出可通过欧洲ERP6000H认证LED低压装置的具体步骤示意图，其与图4A至图4E基本相同，故不多余描述。

需要说明的是，本发明所涉及的一定需为LED低压装置，如此其完全可以放弃起到绝缘耐压作用的粘附绝缘层，这正是本发明所必须限定的领域，否则整个LED装置将会被较高压击穿，无法正常使用。

上述实施例和图式并非限定本发明的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本发明的专利范畴。

Claims (9)

1.一种可通过欧洲ERP6000H认证的LED低压装置，包括装置本体以及安装在装置本体内的LED灯、线路层和导热基板，其特征在于，该线路层形成有镂空结构，该LED灯通过线路层的镂空结构直接与导热基板热传递。

2.如权利要求1所述的一种可通过欧洲ERP6000H认证的LED低压装置，其特征在于，该导热基板为铝板，该LED低压装置还包括镀镍层，该镀镍层贴附在铝板的上方，该线路层以及LED灯均与镀镍层相连。

3.如权利要求1所述的一种可通过欧洲ERP6000H认证的LED低压装置，其特征在于，该线路层为带线路的FR4板或FPC板，该FR4板或FPC板通过胶层而与导热基板胶合在一起。

4.如权利要求1所述的一种可通过欧洲ERP6000H认证的LED低压装置，其特征在于，该导热基板为铜板。

5.如权利要求4所述的一种可通过欧洲ERP6000H认证的LED低压装置，其特征在于，该LED低压装置还包括镀镍层，该镀镍层贴附在铜板的上方，该线路层以及LED灯均与镀镍层相连。

6.如权利要求1所述的一种可通过欧洲ERP6000H认证的LED低压装置，其特征在于，该导热基板包括铝板和铜镶块，该铝板在正对于LED灯的位置处形成有镂空孔，该铜镶块匹配地嵌设在镂空孔中。

7.如权利要求1所述的一种可通过欧洲ERP6000H认证的LED低压装置，其特征在于，所述LED低压装置为LED手电筒。

8.一种可通过欧洲ERP6000H认证LED低压装置的成型方法，其特征在于，由如下步骤组成：

①在铝板或铜板的表面上镀镍，以形成镀镍层；

②将布设有线路的FR4板或FPC板采用胶层与铝板或铜板胶合在一起，该FR4板或FPC板在对应于LED灯的位置处形成有镂空结构；

③将LED灯通过镂空结构而贴在铝板或铜板具有镀镍层的一侧上；

④将经上述步骤①、②和③形成的模块安装在装置本体上，以形成可通过欧洲ERP6000H认证的LED低压装置。

9.一种可通过欧洲ERP6000H认证LED低压装置的成型方法，其特征在于，由如下步骤组成：

①在铝板的中间部位形成有方形通孔，再将可与该方形通孔配合的铜镶块紧配镶嵌至铝板内，该铝板上表面呈一平面状；

②在镶嵌有铜镶块的铝板表面上镀镍，以形成镀镍层；

③将布设有线路的FR4板或FPC板采用胶层与镶嵌有铜镶块的铝板胶合在一起，该FR4板或FPC板在对应于LED灯的位置处形成有镂空结构；

④将LED灯通过镂空结构贴在镀镍层上；

⑤将经上述步骤①至④形成的模块安装在装置本体上，以形成可通过欧洲ERP6000H认证的LED低压装置。