CN104185399A - 电子装置壳体及其成型方法 - Google Patents

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Abstract

一种电子装置壳体，其包括利用热固性胶水粘接的外壳及装配件，该电子装置壳体还包括至少一个限位件及至少一个紧固件，该外壳包括底壁、顶壁及连接该底壁与该顶壁之间的侧壁，该底壁、该顶壁及该侧壁共同形成收容空间，该顶壁上开设有至少一个限位孔，该装配件收容在该收容空间中，其包括顶面及底面，该顶面通过热固性胶水与该顶壁粘接，该底面通过热固性胶水与该底壁相粘接，该至少一个限位件穿过该至少一个限位孔，并与该装配件的顶面相抵持，该至少一个紧固件固定连接该外壳的顶壁与该装配件的顶面。本发明还提供一种上述电子装置壳体的成型方法。上述电子装置壳体中的外壳与装配件之间的装配精度较高。

Description

电子装置壳体及其成型方法
技术领域
本发明涉及一种壳体，尤其涉及一种电子装置壳体及其成型方法。
背景技术
电子装置壳体，例如手机外壳、平板电脑外壳等，通常包括外壳与多个装配件。装配件用于安装电子装置中的功能元件，例如电子装置中的电路板、I/O连接器等。由于电子装置逐渐变得轻薄化、小型化，且电子装置中的元件较多，因此电子装置内部的功能元件及对应的装配件的体积也较小。因此在电子装置中的功能元件装配时需较为精确，以保证其实现功能的准确性，从而使得需先确保装配件与外壳装配时的装配精度。外壳与装配件之间通常先通过热固性胶水进行粘接，然后再通过紧固件进一布锁固，然而，由于热固性胶水的剪切力与紧固件锁合时的扭力大小不一致，导致外壳与装配件之间的位置偏移，降低了外壳与装配件之间的装配精度。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种装配精度高的电子装置壳体及其成型方法。
一种电子装置壳体，其包括利用热固性胶水粘接的外壳及装配件，该电子装置壳体还包括至少一个限位件及至少一个紧固件，该外壳包括底壁、顶壁及连接该底壁与该顶壁之间的侧壁，该底壁、该顶壁及该侧壁共同形成收容空间，该顶壁上开设有至少一个限位孔，该装配件收容在该收容空间中，且包括顶面及底面，该顶面与该底面中至少一个面通过热固性胶水与对应的该顶壁或该底壁相粘接，该至少一个限位件穿过该至少一个限位孔，并与该装配件的顶面相抵持，该至少一个紧固件固定连接该外壳的顶壁与该装配件的顶面。
一种电子装置壳体的成型方法，其包括以下步骤：提供外壳，该外壳包括底壁、顶壁及连接该底壁与该顶壁之间的侧壁，该底壁、该顶壁及该侧壁共同形成收容空间，该顶壁上开设有至少一个限位孔；提供装配件，该装配件包括顶面及底面；在该装配件的该底面与该顶面中至少一个面上涂覆热固性胶水，并将该装配件容纳在该收容空间中，该底面与该底壁贴合，该顶面与该顶壁贴合；加热热固性胶水后冷却，以使该底面与该顶面中涂覆热固性胶水的面与对应的该底壁或该顶壁粘接；提供至少一个限位件，将该至少一个限位件穿过该至少一个限位孔，并与该顶面抵持；提供至少一个紧固件，将该至少一个紧固件固定连接该外壳的顶壁与该装配件的顶面。
另一种电子装置壳体的成型方法，其包括以下步骤：提供外壳，该外壳包括底壁、顶壁及连接该底壁与该顶壁之间的侧壁，该底壁、该顶壁及该侧壁共同形成收容空间，该顶壁上开设有至少一个限位孔；提供装配件，该装配件包括顶面及底面；在该装配件的该底面与该顶面中至少一个面上涂覆热固性胶水，并将该装配件容纳在该收容空间中，该底面与该底壁贴合，该顶面与该顶壁贴合；提供至少一个限位件，将该至少一个限位件穿过该至少一个限位孔，并与该顶面抵持；提供至少一个紧固件，将该至少一个紧固件固定连接该外壳的顶壁与该装配件的顶面；加热热固性胶水后冷却，以使该底面与该顶面中涂覆热固性胶水的面与对应的该底壁或该顶壁粘接。
上述电子装置壳体通过限位件对顶面与顶壁之间的位置进行限定，因此，在紧固件穿过固定外壳与装配件的过程中，若热固定胶水的剪切力小于紧固件锁固时的扭力时，限位件限制装配件的变形，若热固定胶水的剪切力大于紧固件锁固时的扭力时，限位件限制外壳的变形，使得电子装置壳体装配较为精确。
附图说明
图1是本发明实施方式中的电子装置壳体的立体示意图。
图2是图1所示的电子装置壳体的立体分解示意图。
图3是图1所示的电子装置壳体沿III-III的剖视图。
图4是图1所示的电子装置壳体成型方法的流程图。
主要元件符号说明
电子装置壳体 100
外壳 10
装配件 30
限位件 50
紧固件 70
底壁 11
侧壁 13
顶壁 15
收容空间 17
开口 131
限位孔 151
锁固孔 153
底面 31
顶面 33
侧面 35
固定孔 331
凸伸部 351
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1及图2，本发明实施方式的电子装置壳体100，其包括外壳10、装配件30、三个限位件50及两个紧固件70。装配件30与外壳10粘接且通过紧固件70进一步固定。限位件50在固定外壳10与装配件30的过程中，限制装配件30与外壳10之间的相对位置，以使得装配件30的各个部位与外壳10之间的间隙较均匀。在本实施方式中，外壳10由铝制成，装配件30由铜制成。在其他实施方式中，外壳10与装配件30可均为同种材料制成。装配件30可为塑胶材料制成。
外壳10为弯折状，其包括底壁11、侧壁13及顶壁15。侧壁13为弧形壁，且连接底壁11与顶壁15。底壁11与顶壁15平行设置，底壁11、侧壁13与顶壁15共同围成一个收容空间17，用于收容装配件30及电子装置的其他电子元件。外壳10的侧壁13上开设有开口131，开口131与收容空间17相连通，用于部分露出装配件30。外壳10的顶壁15上贯通开设有三个限位孔151及两个锁固孔153。限位孔151与锁固孔153与收容空间17相连通，限位孔151与锁固孔153均为台阶孔。三个限位孔151不在同一条直线上，即三个限位孔151的连线为三角形。两个锁固孔153与其中一个限位孔151排列在一条直线上。三个限位孔151用于分别与三个限位件50配合，两个锁固孔153用于分别与两个紧固件70配合。
请同时参阅图3，装配件30为块状，其用于装配电子装置中的电子元件，在本实施方式中，装配件30用于装配电子装置中的I/O连接器（图未示）。装配件30装设在外壳10的收容空间17中，并通过胶粘及紧固件70与外壳10固定连接。为了保证I/O连接器的装配准确，首先须保证装配件30与外壳10之间的精确装配。装配件30包括底面31、顶面33及四个侧面35。底面31与顶面33大致平行。四个侧面35依次连接，且连接底面31与顶面33。装配件30的顶面33上对应两个锁固孔153的位置开设有两个固定孔331，用于与紧固件70配合。靠近侧壁13的侧面35对应开口131处凸伸形成有凸伸部351，凸伸部351从开口131露出外壳10。装配件30的底面31、顶面33及侧面35上分别均匀涂覆有热固化胶水，以使得底面31与外壳10的底壁11粘接，顶面33与外壳10的顶壁15粘接，侧面35与外壳10的侧壁13粘接。
三个限位件50分别穿过顶壁15的三个限位孔151，并与对应的限位孔151螺合，且与装配件30的顶面33相抵持。限位件50收容在对应的限位孔151中。由于三个限位孔151不在同一条直线上，因此三个限位件50抵持顶面33后，使得顶面33与顶壁15之间的距离相等，从而使得底面31与底壁11之间的距离相等。在本实施方式中，限位件50为螺钉。
两个紧固件70分别穿过顶壁15的两个锁固孔153，并分别对应穿过顶面33上的两个固定孔331，且与相应的固定孔331螺接。每个紧固件70分别收容在对应的锁固孔153及对应的固定孔331中。在本实施方式中，紧固件70为螺钉。
请参阅图4，一种上述电子装置壳体100的成型方法，包括以下步骤：
S101，提供外壳10，包括底壁11、侧壁13及顶壁15，底壁11、侧壁13与顶壁15共同围成一个收容空间17，外壳10的侧壁13上开设有开口131，外壳10的顶壁15上贯通开设有三个限位孔151及两个锁固孔153。
S102，提供装配件30，装配件30包括底面31、顶面33及四个侧面35，装配件30的顶面33上对应两个锁固孔153的位置开设有两个固定孔331，其中一个侧面35对应开口131凸伸形成有凸伸部351。
S103，在装配件30的底面31、顶面33及侧面35上分别均匀涂覆有热固化胶水，并将装配件30装配在收容空间17中，底面31与外壳10的底壁11贴合，顶面33与外壳10的顶壁15贴合，侧面35与外壳10的侧壁13贴合。
S104，加热热固性胶水后冷却，以使底面31与外壳10的底壁11粘接，顶面33与外壳10的顶壁15粘接，侧面35与外壳10的侧壁13粘接。
S105，提供三个限位件50，将三个限位件50分别穿过三个限位孔151，并与对应的限位孔151螺合，且使得三个限位件50抵持在装配件30的顶面33上。
S106，提供两个紧固件70，将两个紧固件70分别穿过两个锁固孔153与两个固定孔331，且与相应的固定孔331螺接。
本案中的电子装置壳体100由于外壳10与装配件30先通过热固性胶水粘接，使得外壳10与装配件30之间初步固定，且初步定位好外壳10与装配件30的相对位置。在通过紧固件70锁固之前，先通过限位件50对顶面33与顶壁15之间的位置进行限定。因此，在紧固件70穿过锁固孔153与装配件30螺接的过程中，若热固定胶水的剪切力小于紧固件70锁固时的扭力时，装配件30会相对外壳10发生位置移动，从而顶面33与顶壁15之间的距离有变小的趋势。然而，由于三个限位件50与顶面33相抵持，限制了顶面33与顶壁15之间的距离，使得紧固件70扭转时，顶面33不会相对顶壁15移动，保证了顶面33相对顶壁15之间的间隙与底面31与底壁11之间的间隙相等；在紧固件70穿过锁固孔153与装配件30螺接的过程中，若热固定胶水的剪切力大于紧固件70锁固时的扭力时，外壳10的顶壁15会发生朝向顶面33方向的变形。然而，由于三个限位件50与顶面33相抵持，限制了顶面33与顶壁15之间的距离，使得紧固件70扭转时，顶壁15不会相对顶面33移动，保证了顶面33相对顶壁15之间的间隙与底面31与底壁11之间的间隙相等。因此本实施方式中的电子装置壳体100装配较为精确，从而保证后续装配件30装配对应的电子装置中的电子元件的精度。而且，凸伸部351与开口131的各个侧壁之间的间隙均匀，提高电子装置壳体100的美观度。
可以理解，成型电子装置壳体100的过程中，可在装配好紧固件70之后再进行热固化处理，即步骤S104可在步骤S106之后进行。
可以理解，限位件50的数量可为一个或多个，对应地，限位孔151的数目可为一个或多个。
紧固件70的数量可为一个或多个，固定孔331的数目对应可为一个或多个。
可以理解，侧面35可不与侧壁13贴合并粘接。
可以理解，也可只在底面31或顶面33上涂覆热固化胶水。
可以理解，本领域技术人员还可于本发明精神内做其它变化，只要其不偏离本发明的技术效果均可。这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种电子装置壳体，其包括利用热固性胶水粘接的外壳及装配件，其特征在于：该电子装置壳体还包括至少一个限位件及至少一个紧固件，该外壳包括底壁、顶壁及连接该底壁与该顶壁之间的侧壁，该底壁、该顶壁及该侧壁共同形成收容空间，该顶壁上开设有至少一个限位孔，该装配件收容在该收容空间中，且包括顶面及底面，该顶面与该底面中至少一个面通过热固性胶水与对应的该顶壁或该底壁相粘接，该至少一个限位件穿过该至少一个限位孔，并与该装配件的顶面相抵持，该至少一个紧固件固定连接该外壳的顶壁与该装配件的顶面。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该顶壁上还开设至少一个锁固孔，该顶面上开设有至少一个固定孔，该至少一个紧固件穿过该至少一个锁固孔与该至少一个固定孔，并与该至少一个固定孔螺合。
3.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该装配件还包括连接该底面与该顶面的多个侧面，该多个侧面中靠近该侧壁的侧面与该侧壁贴合，并通过热固性胶水粘接。
4.如权利要求3所述的电子装置壳体，其特征在于：该侧壁上开设有连通该收容空间的开口，与该侧壁贴合的该侧面上凸伸形成有凸伸部，该凸伸部通过该开口露出该外壳。
5.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该至少一个限位件的数量为三个，该至少一个限位孔的数量为三个，该三个限位孔的连线为三角形，该三个限位件分别穿过对应的三个限位孔，且均抵持在该顶面上。
6.一种电子装置壳体的成型方法，其包括以下步骤：
提供外壳，该外壳包括底壁、顶壁及连接该底壁与该顶壁之间的侧壁，该底壁、该顶壁及该侧壁共同形成收容空间，该顶壁上开设有至少一个限位孔；
提供装配件，该装配件包括顶面及底面；
在该装配件的该底面与该顶面中至少一个面上涂覆热固性胶水，并将该装配件容纳在该收容空间中，该底面与该底壁贴合，该顶面与该顶壁贴合；
加热热固性胶水后冷却，以使该底面与该顶面中涂覆热固性胶水的面与对应的该底壁或该顶壁粘接；
提供至少一个限位件，将该至少一个限位件穿过该至少一个限位孔，并与该顶面抵持；
提供至少一个紧固件，将该至少一个紧固件固定连接该外壳的顶壁与该装配件的顶面。
7.如权利要求6所述的电子装置壳体的成型方法，其特征在于：该顶壁上还开设至少一个锁固孔，该顶面上开设有至少一个固定孔，该至少一个紧固件固定连接该外壳的顶壁与该装配件的顶面时，该至少一个紧固件穿过该至少一个锁固孔与该至少一个固定孔，并与该至少一个固定孔螺合。
8.如权利要求6所述的电子装置壳体的成型方法，其特征在于：该装配件还包括连接该底面与该顶面的多个侧面，该装配件容纳在该收容空间时，该多个侧面中靠近该侧壁的侧面与该侧壁贴合。
9.如权利要求6所述的电子装置壳体的成型方法，其特征在于：该至少一个限位件的数量为三个，该至少一个限位孔的数量为三个，该三个限位孔的连线为三角形，该三个限位件与该三个限位件配合时，该三个限位件分别穿过对应的三个限位孔，且均抵持在该顶面上。
10.一种电子装置壳体的成型方法，其包括以下步骤：
提供外壳，该外壳包括底壁、顶壁及连接该底壁与该顶壁之间的侧壁，该底壁、该顶壁及该侧壁共同形成收容空间，该顶壁上开设有至少一个限位孔；
提供装配件，该装配件包括顶面及底面；
在该装配件的该底面与该顶面中至少一个面上涂覆热固性胶水，并将该装配件容纳在该收容空间中，该底面与该底壁贴合，该顶面与该顶壁贴合；
提供至少一个限位件，将该至少一个限位件穿过该至少一个限位孔，并与该顶面抵持；
提供至少一个紧固件，将该至少一个紧固件固定连接该外壳的顶壁与该装配件的顶面；
加热热固性胶水后冷却，以使该底面与该顶面中涂覆热固性胶水的面与对应的该底壁或该顶壁粘接。
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