CN104183902A - 一种提高机车天线设备机械密封及电气接触性能的方法 - Google Patents

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邱有尚
孟玉发
廖忠文
王平华
刘平郭
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CSR Ziyang Locomotive Co Ltd
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Abstract

本发明提供一种提高机车天线设备机械密封及电气接触性能的方法,在天线安装座上开设安装孔和第二凹槽,在天线底板上开设第一凹槽,天线底板与天线安装座紧固连接时,天线插头穿过安装孔,在第一凹槽与第二凹槽之间卡接密封圈,且对天线底板上的第一安装平面、天线安装座上的第二安装平面进行抛光打磨处理或者进行表面金属电镀处理。本发明可以有效地阻止了水、尘等进入天线设备内部,提高机车天线设备的机械密封性能,同时也可以提高天线设备的电气接触性能,具有操作方法简洁、实施成本低等突出优点。

Description

一种提高机车天线设备机械密封及电气接触性能的方法
技术领域
本发明涉及机车天线设备技术领域,尤其是涉及一种提高机车天线设备机械密封及电气接触性能的方法。
背景技术
机车的天线设备主要用于机车各种信号的接收与发送,现有的各型天线设备在机车上的运用也越来越多,这些天线设备通过与天线主体固定连接的天线底板安装到机车上,天线设备的电气接触通常是采用外部连接接地线或者涂抹导电密封胶等方式实现,这些实现方式较为复杂、工作量大,或者对天线设备的安装平面要求苛刻,物件采购成本高,天线设备的可维护性也差;或者其电气接触性能随天线的使用时间增长而减弱等,这些缺陷可能导致现有的各型天线设备对水、尘等的机械密封防护与电气接触性能差,很容易因雷击、高电压、大电流等造成对机车天线系统的损坏或者干扰等事故。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:针对现有技术存在的问题,提供一种提高机车天线设备机械密封及电气接触性能的方法,操作方法更为简洁、经济,既能提高机车天线设备对水、尘等的机械密封性能,也能很好地提高机车天线设备的电气接触性能。
本发明要解决的技术问题采用以下技术方案来实现:一种提高机车天线设备机械密封及电气接触性能的方法,在天线安装座上开设安装孔和第二凹槽,在天线底板上开设第一凹槽,所述天线底板与天线安装座紧固连接时,天线插头穿过安装孔,在所述第一凹槽与第二凹槽之间卡接密封圈,并且对所述天线底板上的第一安装平面、天线安装座上的第二安装平面进行抛光打磨处理或者进行表面金属电镀处理。
优选地,所述的天线底板上的第一凹槽和位于天线安装座上的第二凹槽均加工成圆环形凹槽。
优选地,所述密封圈的自然高度值比第一凹槽与第二凹槽的槽深值之和大3-5mm。
优选地,所述的密封圈采用丁晴橡胶、硅橡胶、氟橡胶或者氯丁橡胶制成的橡胶密封圈。
优选地,在对所述的天线底板上的第一安装平面、天线安装座上的第二安装平面分别或者同时进行抛光打磨处理时,其表面粗糙度大于或者等于3.2。
优选地,所述天线底板上的第一安装平面、天线安装座上的第二安装平面单独或者同时进行电镀锌、铬、铜的表面处理。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:由于在天线安装座上开设了安装孔和第二凹槽,在天线底板上开设了与第二凹槽相对应的第一凹槽,因此,当天线底板与天线安装座紧固连接时,天线插头即可穿过安装孔,使第一凹槽所在的天线底板的安装面与第二凹槽所在的天线安装座的安装面紧密贴合,既可以保证天线设备的电气接触性能,同时又使得密封圈卡接在第一凹槽与第二凹槽之间,且密封圈的上、下两端分别与第一凹槽、第二凹槽形成机械密封结构,从而有效地阻止了水、尘等进入天线设备内部。同时,由于对天线底板上的第一安装平面、天线安装座上的第二安装平面进行了抛光打磨处理或者进行表面金属电镀处理,故能够很好地提高机车天线设备的电气接触性能,整个操作方法简洁、经济,实施成本低。
附图说明
图1为天线设备的主视图。
图2为图1中A-A向剖视图。
图3为天线安装座的主视图。
图4为图3中B-B向剖视图。
图中部品标记名称:1-天线主体,2-天线底板,3-天线插头,4-第一凹槽,5-天线安装座,6-密封圈,7-安装孔,8-第二凹槽,21-第一安装平面,51-第二安装平面。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
如图1-图4所示的一种机车天线设备,具体包括天线底板2、天线插头3以及天线安装座5和密封圈6,所述的天线插头3位于天线底板2底部,在天线底板2顶端固定有天线主体1,且天线主体1与天线插头3电连接相通。所述的天线安装座5用于天线主体1的安装支撑,其可采用不锈钢或者一般钢材制作,在天线安装座5上开设有圆形的安装孔7和圆环形的第二凹槽8,其中的第二凹槽8开口端所在平面为天线安装座5与天线底板2连接时的第二安装平面51。同时,在天线底板2底部也开设有与第二凹槽8对应的圆环形的第一凹槽4,其中的第一凹槽4开口端所在平面为天线底板2与天线安装座5相互连接时的第一安装平面21。所述的第二凹槽8和第一凹槽4均用于密封圈6的安装,所述密封圈6的自然高度值比第一凹槽4与第二凹槽8的槽深值之和大3-5mm,这里所说的密封圈6的自然高度值特指密封圈6在不受任何外力作用时的高度值。当天线底板2与天线安装座5通过紧固连接件如螺栓螺母等进行紧固连接之后,其中的天线插头3即穿过安装孔7,天线底板2上的第一安装平面21与天线安装座5上的第二安装平面51紧密贴合,从而使得密封圈6被卡接在第一凹槽4与第二凹槽8之间,阻止外部的水、尘等进入天线设备内部。
为了提高密封圈6的机械密封性能,所述的密封圈6采用耐老化的丁晴橡胶、硅橡胶、氟橡胶、天然橡胶、氯丁橡胶等材料制成的橡胶密封圈,其外形尺寸根据第一凹槽4、第二凹槽8的具体尺寸和密封圈6的材质压缩量确定,以保证该密封圈6能够可靠地嵌入第一凹槽4、第二凹槽8中,同时,在将天线底板2与天线安装座5紧固连接后,天线底板2上的第一安装平面21与天线安装座5上的第二安装平面51之间能够紧密贴合,从而保证天线设备具有良好的机械密封防护与电气接触性能。
由于天线设备主要用于机车各种信号的接收与发送,为保证天线设备能够稳定、可靠地工作,一般机车天线设备都应当具备良好的接地性能。为了使天线底板2与天线安装座5之间具有良好的电气接触性能,可以对天线底板2上的第一安装平面21、天线安装座5上的第二安装平面51单独或者同时进行抛光打磨处理,其表面粗糙度不得低于3.2。当然,根据设计成本和电气接触性能的具体高要求,还可以对天线底板2上的第一安装平面21或者天线安装座5上的第二安装平面51或者同时对天线底板2上的第一安装平面21与天线安装座5上的第二安装平面51进行电镀锌、铬、铜等金属表面处理,从而使天线底板2上的第一安装平面21、天线安装座5上的第二安装平面51上覆盖有锌、铬或者铜等金属镀层,以保证天线设备与该天线安装座5之间的充分接触,其中的金属镀层既能提高天线设备的电气接触性能,又能起到良好的防腐蚀作用。
本发明操作容易、简洁,而且安装后结构简单,实施成本低。其中的环形橡胶密封圈6主要用于天线设备与天线安装座5之间的机械密封防护,以防止水、尘等杂物进入天线设备内部,能很好地保证机车天线设备具有良好的防水、防尘等机械密封性能;同时,在对所述天线底板2上的第一安装平面21、天线安装座5上的第二安装平面51进行抛光打磨处理或者进行表面金属电镀处理之后,也能很好地满足目前机车对各型天线设备良好电气接触品质的高要求。这种实施方法及安装结构也同样适用于外部形状不同于以上天线设备的其它天线设备,也可推广到对机械密封与电气接触性能要求比较高的应用场合。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,应当指出的是,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种提高机车天线设备机械密封及电气接触性能的方法,其特征在于:在天线安装座(5)上开设安装孔(7)和第二凹槽(8),在天线底板(2)上开设第一凹槽(4),所述天线底板(2)与天线安装座(5)紧固连接时,天线插头(3)穿过安装孔(7),在所述第一凹槽(4)与第二凹槽(8)之间卡接密封圈(6),并且对所述天线底板(2)上的第一安装平面(21)、天线安装座(5)上的第二安装平面(51)进行抛光打磨处理或者进行表面金属电镀处理。
2.根据权利要求1所述的提高机车天线设备机械密封及电气接触性能的方法,其特征在于:所述的天线底板(2)上的第一凹槽(4)和位于天线安装座(5)上的第二凹槽(8)均加工成圆环形凹槽。
3.根据权利要求1或者2所述的提高机车天线设备机械密封及电气接触性能的方法,其特征在于:所述密封圈(6)的自然高度值比第一凹槽(4)与第二凹槽(8)的槽深值之和大3-5mm。
4.根据权利要求3所述的提高机车天线设备机械密封及电气接触性能的方法,其特征在于:所述的密封圈(6)采用丁晴橡胶、硅橡胶、氟橡胶或者氯丁橡胶制成的橡胶密封圈。
5.根据权利要求1或者2所述的提高机车天线设备机械密封及电气接触性能的方法,其特征在于:在对所述的天线底板(2)上的第一安装平面(21)、天线安装座(5)上的第二安装平面(51)分别或者同时进行抛光打磨处理时,其表面粗糙度大于或者等于3.2。
6.根据权利要求1或者2所述的提高机车天线设备机械密封及电气接触性能的方法,其特征在于:所述天线底板(2)上的第一安装平面(21)、天线安装座(5)上的第二安装平面(51)单独或者同时进行电镀锌、铬、铜的表面处理。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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