CN104166189B - 光学通讯装置 - Google Patents
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Abstract
一种光学通讯装置，包括电路板、光信号发射元件、光信号接收元件以及光波导元件。该电路板包括一个基底，该基底包括一个第一端面以及一个与该第一端面相背的第二端面。该光波导元件包括一个用于光信号入射的入射端以及一个用于光信号出射的出射端，该光波导元件埋设于该基底内且该入射端以及该出射端分别露出于该基体的第一端面以及第二端面。该光信号发射元件电连接地设置于该基底的第一端面，该入射端朝向该光信号发射元件并且与该光信号发射元件在该光波导传输光信号的方向上对准。该光信号接收元件电连接地设置于该基底的第二端面上，该出射端朝向该光信号接收元件并且与该光信号接收元件在该光波导传输光信号的方向上对准。
Description
技术领域
本发明涉及一种通讯装置，尤其涉及一种光学通讯装置。
背景技术
光学通讯装置中，信息以光信号的形式进行传输，以电信号的形式进行运算、处理。现有的光学通讯装置一般包括用于发射光信号的光信号发射元件、用于接收光信号的光信号接收元件以及用于在所述光信号发射单元以及所述光信号接收单元之间传输光信号的光波导元件。
现有技术中，所述光信号发射元件以及所述光信号接收元件发射/接收光信号的方向垂置于所述光波导元件传输光信号的方向。因此，需要采用转折元件光信号转折一定角度，实现光信号在所述光信号发射元件与所述光波导元件之间以及所述光波导元件与所述光信号接收元件之间传输。然而，所述转折元件本身需要极高的制造精度以及组装精度，转折元件的制造以及组装误差将极大影响光信号的传输效率，另外，所述转折元件提升的光学通讯装置的成本。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能够保证光信号传输效率且降低成本的光学通讯装置。
一种光学通讯装置，包括电路板、用于发射光信号的光信号发射元件、用于接收光信号的光信号接收元件以及用于所述光信号发射元件以及所述光信号接收元件之间传输光信号的光波导元件。所述电路板包括一个基底，所述基底包括一个第一端面以及一个与所述第一端面相背的第二端面。所述光波导元件包括一个用于光信号入射的入射端以及一个用于光信号出射的出射端，所述光波导元件埋设于所述基底内且所述入射端以及所述出射端分别露出于所述基体的第一端面以及第二端面。所述光信号发射元件电连接地设置于所述基底的第一端面上，所述光波导元件的入射端朝向所述光信号发射元件并且与所述光信号发射元件在所述光波导传输光信号的方向上对准。所述光信号接收元件电连接地设置于所述基底的第二端面上，所述光波导元件的出射端朝向所述光信号接收元件并且与所述光信号接收元件在所述光波导传输光信号的方向上对准。
相对于现有技术，由于所述光信号发射元件以及所述接收体直接分别对准所述波导元件的入射端以及出射端设置，因此避免了采用转折元件将光信号偏转，可以保证光学通讯装置的光信号传输的效率，另外，由于省略了转折元件，使得所述光学通讯装置的成本得以降低。
附图说明
图1是本发明实施方式的光学通讯装置的示意图。
主要元件符号说明
| 光学通讯装置 | 100 |
| 电路板 | 10 |
| 基底 | 11 |
| 第一表面 | 111 |
| 第二表面 | 112 |
| 第一端面 | 113 |
| 第二端面 | 114 |
| 第一连接部 | 12 |
| 第一连接片 | 121 |
| 第二连接片 | 122 |
| 第一线路 | 123 |
| 第二连接部 | 13 |
| 第三连接片 | 131 |
| 第四连接片 | 132 |
| 第二线路 | 133 |
| 第三连接部 | 14 |
| 第五连接片 | 141 |
| 第六连接片 | 142 |
| 第三线路 | 143 |
| 第四连接部 | 15 |
| 第七连接片 | 151 |
| 第八连接片 | 152 |
| 第四线路 | 153 |
| 光信号发射单元 | 20 |
| 光信号发射元件 | 21 |
| 发射体 | 211 |
| 光发射面 | 2111 |
| 第一引脚 | 2112 |
| 第一转接板 | 212 |
| 第一侧面 | 2121 |
| 第二侧面 | 2122 |
| 第一焊片 | 2123 |
| 第二焊片 | 2124 |
| 第一连接孔 | 2125 |
| 第一通光孔 | 2126 |
| 第一驱动芯片 | 22 |
| 第二引脚 | 221 |
| 整合控制芯片 | 23 |
| 第三引脚 | 231 |
| 第一焊球 | 24 |
| 第二焊球 | 25 |
| 第三焊球 | 26 |
| 第四焊球 | 27 |
| 光信号接收单元 | 30 |
| 光信号接收元件 | 31 |
| 接收体 | 311 |
| 光接收面 | 3111 |
| 第四引脚 | 3112 |
| 第二转接板 | 312 |
| 第三侧面 | 3121 |
| 第四侧面 | 3122 |
| 第三焊片 | 3123 |
| 第四焊片 | 3124 |
| 第二连接孔 | 3125 |
| 第二通光孔 | 3126 |
| 第二驱动芯片 | 32 |
| 第五引脚 | 321 |
| 显示控制芯片 | 33 |
| 第六引脚 | 331 |
| 光波导元件 | 40 |
| 入射端 | 41 |
| 出射端 | 42 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
图1为本发明实施方式的光学通讯装置100的示意图，所述光学通讯装置100包括电路板10、设置于所述电路板10上的光信号发射单元20及光信号接收单元30、以及设置于所述光信号发射单元20与所述光信号接收单元30之间的光波导元件40。
所述电路板10包括一个基底11，所述基底11采用柔性材料制成，可在一定程度内被弯折。具体地，所述基底11的材料可以为聚酰亚胺或者聚酯。所述基底11包括一个第一表面111、一个与所述第一表面111相背的第二表面112、一个第一端面113以及一个与所述第一端面113相背的第二端面114。本实施方式中，所述第一表面111与所述第二表面112相互平行，且所述第一端面113与所述第二端面114相互平行。所述第一端面113、第二端面114分别与所述第一表面111及所述第二表面112垂直相连。
所述电路板10包括一个第一连接部12、一个第二连接部13、一个第三连接部14以及一个第四连接部15。所述第一连接部12以及所述第二连接部13对应于所述光信号发射单元20，所述第三连接部14以及所述第四连接部15对应于所述光信号接收单元30。所述第一连接部12包括一个形成在所述第一端面113上的第一连接片121、一个形成在所述第二表面112上的第二连接片122以及一个连接所述第一连接片121以及所述第二连接片122的第一线路123。所述第二连接部13包括一个形成在所述第一端面113上的第三连接片131、多个形成在所述第一表面111上的第四连接片132以及一个第二线路133，所述第二线路133连接所述第三连接片131以及一个所述第四连接片132。所述第一线路123以及所述第二线路133均埋设于所述基底11内。
所述第三连接部14具有与所述第一连接部12类似的结构，所述第四连接部15具有与所述第二连接部13类似的结构。所述第三连接部14包括一个形成在所述第二端面114上的第五连接片141、一个形成在所述第二表面112上的第六连接片142以及一个连接所述第五连接片141以及所述第六连接片142的第三线路143。所述第四连接部15包括一个形成在所述第二端面114上的第七连接片151、多个形成在所述第一表面111上的第八连接片152以及一个第四线路153，所述第四线路153连接所述第七连接片151以及一个所述第八连接片152。
所述光信号发射单元20包括一个光信号发射元件21、一个第一驱动芯片22以及一个整合控制芯片23。所述光信号发射元件21电连接地设置于所述第一端面113上，所述第一驱动芯片22以及所述整合控制芯片23电连接地设置于所述第一表面111上，所述光信号发射元件21、所述第一驱动芯片22以及所述整合控制芯片23通过所述第二连接部13相互电连接。所述光信号发射元件21包括一个发射体211以及一个第一转接板212。所述发射体211用于产生并发射光信号，本实施方式中，所述发射体211为激光二极管（laser diode）。所述发射体211包括一个朝向所述第一端面113的光发射面2111以及多个形成于所述光发射面2111上的第一引脚2112。所述第一转接板212包括一个第一侧面2121以及一个与所述第一侧面2121相背的第二侧面2122，所述第一侧面2121上形成有多个对应于所述第一引脚2112的第一焊片2123，所述第二侧面2122上形成有多个对应于所述第一焊片2123的第二焊片2124。所述第一转接板212开设有多个第一连接孔2125以及一个第一通光孔2126，每一个所述第一连接孔2125对应一个所述第一焊片2123以及一个第二焊片2124，所述第一连接孔2125内填充有导体，每一个所述第一焊片2123通过对应第一连接孔2125内的导体与对应的第二焊片2124相连。本实施方式中，所述第一转接板212的材料为硅，所述第一连接孔2125以及所述第一通光孔2126均采用硅通孔（through silicon via，TSV）技术形成。
所述发射体211以覆晶（flip-chip）方式设置于所述第一转接板212的第一侧面2121上，具体地，所述光发射面2111朝向所述第一侧面2121，所述第一引脚2112分别与对应的第一焊片2123相连，本实施方式中，每一个所述第一引脚2112通过一个对应的第一焊球24与对应的第一焊片2123相连。所述第一转接板212设置于所述基底11的第一端面113上，所述第二侧面2122朝向所述第一端面113，所述第二焊片2124分别与所述第一连接片121以及所述第三连接片131相连，本实施方式中，每一个所述第二焊片2124通过一个第二焊球25与对应的第一连接片121（第三连接片131）相连。所述发射体211通过所述第一转接板212设置于所述第一端面113上，所述第一转接板212可以起到限制所述发射体211及所述光波导元件40因所述电路板10弯折造成相对角度的变化，因此能够保证所述发射体211相对所述光波导元件40所发射光信号的入射角度，确保光信号传输的效率。
所述第一驱动芯片22用于驱动所述发射体211，所述整合控制芯片23用于控制光信号的发射。所述第一驱动芯片22以及所述整合控制芯片23通过所述第四连接片132电连接地设置于所述第一表面111上，并通过所述第四连接片132相互电连接。所述第一驱动芯片22以及所述整合控制芯片23均以覆晶方式电连接地设置于所述第一表面111上。具体地，所述第一驱动芯片22包括多个第二引脚221，所述整合控制芯片23包括多个第三引脚231。所述第一驱动芯片22以设置有所述第二引脚221的一侧表面朝向所述基底11设置于所述第一表面111上，每一个所述第二引脚221分别与对应的第四连接片132相连。所述整合控制芯片23以设置有所述第三引脚231的一侧表面朝向所述基底11设置与所述第一表面111上，每一个所述第三引脚231分别与对应的第四连接片132相连。本实施方式中，每一个所述第二引脚221分别通过一个第三焊球26与对应的第四连接片132相连，每一个所述第三引脚231分别通过一个第四焊球27与对应的第四连接片132相连。
上述的所述光信号发射元件21、所述第一驱动芯片22以及所述整合控制芯片23的连接方式，避免了打线方式造成线路过长而影响信号传输及处理特性。
所述光信号接收单元30包括一个光信号接收元件31、一个第二驱动芯片32以及一个显示控制芯片33。所述光信号接收元件31电连接地设置于所述第二端面114上，所述第二驱动芯片32以及所述显示控制芯片33电连接地设置于所述第一表面111上，所述光信号接收元件31、所述第二驱动芯片32以及所述显示控制芯片33通过所述第四连接部15相互电连接。所述光信号接收元件31包括一个接收体311以及一个第二转接板312。所述接收体311用于接收光信号，并将光信号转换为对应的电信号。本实施方式中，所述接收体311为光电二极管（photodiode）。所述接收体311包括一个朝向所述第二端面114的光接收面3111以及多个形成于所述光接收面3111上的第四引脚3112。所述第二转接板312的结构类似于所述第一转接板212，所述第二转接板312包括一个第三侧面3121以及一个与所述第三侧面3121相背的第四侧面3122，所述第三侧面3121上形成有多个对应于所述第四引脚3112的第三焊片3123，所述第四侧面3122上形成有多个对应于所述第三焊片3123的第四焊片3124。所述第二转接板312开设有多个第二连接孔3125以及一个第二通光孔3126，每一个所述第二连接孔3125对应一个所述第三焊片3123以及一个第四焊片3124，所述第二连接孔3125内填充有导体，每一个所述第三焊片3123通过对应第二连接孔3125内的导体与对应的第四焊片3124相连。
所述接收体311与所述第二转接板312之间的连接方式类似于所述发射体211与所述第一转接板212之间的连接方式，所述第二转接板312与所述第二端面114之间的连接方式类似于所述第一转接板212与所述第一端面113之间的连接方式，不再详细描述。
所述第二驱动芯片32用于驱动所述接收体311，所述显示控制芯片33用于依据所述接收体311所接收到的光信号控制显示屏（图未示）的显示。所述第二驱动芯片32以及所述显示控制芯片33通过所述第八连接片152电连接地设置于所述第一表面111上，并通过所述第八连接片152相互电连接。所述第二驱动芯片32以及所述显示控制芯片33均以覆晶方式电连接地设置于所述第一表面111上。具体地，所述第二驱动芯片32包括多个第五引脚321，所述显示控制芯片33包括多个第六引脚331，所述第五引脚321以及所述第六引脚331分别与对应的第八连接片152相连。本实施方式中，所述第二驱动芯片32及所述显示控制芯片33与所述第八连接片152之间的连接方式分别与所述第一驱动芯片22及所述整合控制芯片23与所述第四连接片132之间的连接方式类似，不再详细描述。
所述光波导元件40用于传输光信号。所述光波导元件40包括一个用于光信号入射的入射端41以及一个用于光信号出射的出射端42。所述光波导元件40传输光信号的方向垂直于所述入射端41及出射端42。所述光波导元件40埋设于所述电路板10的基底11内且所述入射端41以及所述出射端42分别露出于所述基底11的第一端面113以及第二端面114。所述入射端41透过所述第一通光孔2126与所述发射体211在所述光波导元件40传输光信号的方向上对准，所述出射端42透过所述第二通光孔3126与所述接收体311在所述光波导40传输光信号的方向上对准。所述光波导元件40为可折叠式光波导，可随所述基底11在一定程度内被弯折。
所述光学通讯装置100采用所述柔性电路板基底配合所述可折叠光波导，具有一定的可挠性，因此适用于连接资讯终端设备（图未示）中的中央处理器（图未示）和显示屏（图未示），实现所述中央处理器和显示屏之间的光学通讯，所述电路板10设置有所述光信号发射单元20的一端连接所述中央处理器，所述电路板10设置有所述光信号接收单元30的一端连接所述显示屏。使用时，所述发射体211在所述整合控制芯片23以及所述第一驱动芯片22的作用下发射光信号，所述光信号穿过所述第一通光孔2126自所述第一端面113进入所述光波导元件40，所述光信号沿所述光波导元件40传输至所述第二端面114处，并穿过所述第二通光孔3126入射至所述接收体311，所述接收体311将所接收到的光信号转换为对应的电信号，所述显示控制芯片33所述接收体311所接收到的光信号控制所述显示屏的显示。由于所述光信号发射元件21以及所述接收体311直接分别对准所述光波导元件40的入射端以及出射端设置，因此避免了采用转折元件将光信号偏转，可以保证光学通讯装置100的光信号传输的效率，另外，由于省略了转折元件，使得所述光学通讯装置100的成本得以降低。当然，所述光学通讯装置100还可以应用于其他设备以及场合中。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
Claims (9)
1.一种光学通讯装置，包括电路板、用于发射光信号的光信号发射元件、用于接收光信号的光信号接收元件以及用于所述光信号发射元件以及所述光信号接收元件之间传输光信号的光波导元件，所述电路板包括一个基底，所述基底包括一个第一端面以及一个与所述第一端面相背的第二端面，所述光波导元件包括一个用于光信号入射的入射端以及一个用于光信号出射的出射端，其特征在于：所述光波导元件埋设于所述基底内且所述入射端以及所述出射端分别露出于所述基底的第一端面以及第二端面，所述光信号发射元件电连接地设置于所述基底的第一端面，所述光信号接收元件电连接地设置于所述基底的第二端面，所述光波导元件的入射端朝向所述光信号发射元件并且与所述光信号发射元件在所述光波导传输光信号的方向上对准，所述光波导元件的出射端朝向所述光信号接收元件并且与所述光信号接收元件在所述光波导传输光信号的方向上对准，所述光信号发射元件包括一个发射体以及一个第一转接板，所述光信号接收元件包括一个接收体以及一个第二转接板，所述第一转接板设置于所述基底的第一端面上，所述发射体设置于所述第一转接板上并通过所述第一转接板与所述电路板电连接，所述第二转接板设置于所述基底的第二端面上，所述接收体设置于所述第二转接板上并通过所述第二转接板与所述电路板电连接。
2.如权利要求1所述的光学通讯装置，其特征在于：所述基底包括一个第一表面、一个与所述第一表面相背的第二表面，所述第一端面以及所述第二端面位于所述第一表面与所述第二表面之间且均与所述第一表面以及所述第二表面相连。
3.如权利要求2所述的光学通讯装置，其特征在于：所述电路板包括一个第一连接部、一个第二连接部、一个第三连接部以及一个第四连接部，所述光信号发射元件通过所述第一连接部以及所述第二连接部电连接地设置于所述电路板上，所述光信号接收元件通过所述第三连接部以及所述第四连接部电连接地设置于所述电路板上。
4.如权利要求3所述的光学通讯装置，其特征在于：所述光学通讯装置包括一个用于驱动所述光信号发射元件的第一驱动芯片、一个用于驱动所述光信号接收元件的第二驱动芯片以及一个用于控制光信号发射的整合控制芯片，所述第一驱动芯片、所述第二驱动芯片以及所述整合控制芯片设置于所述基底的第一表面上，所述第一驱动芯片与所述整合控制芯片通过所述第二连接部与所述光信号发射元件电连接，所述第二驱动芯片通过所述第四连接部与所述光信号接收元件电连接。
5.如权利要求1所述的光学通讯装置，其特征在于：所述第一转接板开设有一个第一通光孔，所述第二转接板开设有一个第二通光孔，所述发射体透过所述第一通光孔与所述光波导元件的入射端对准，所述接收体透过所述第二通光孔与所述光波导元件的出射端对准。
6.如权利要求1所述的光学通讯装置，其特征在于：所述第一转接板包括一个第一侧面以及一个与所述第一侧面相背的第二侧面，所述第一侧面上形成有多个的第一焊片，所述第二侧面上形成有多个对应于所述第一焊片的第二焊片，所述第一焊片分别与对应的第二焊片电连接，所述发射体设置于所述第一侧面上并且与所述第一焊片电连接，所述第一转接板通过所述第二焊片与所述电路板相连接。
7.如权利要求6所述的光学通讯装置，其特征在于：所述第一转接板开设有多个第一连接孔，每一个所述第一连接孔对应一个所述第一焊片以及一个所述第二焊片，所述第一连接孔内填充有导体，每一个所述第一焊片通过对应第一连接孔内的导体与对应的第二焊片相连。
8.如权利要求1所述的光学通讯装置，其特征在于：所述第二转接板包括一个第三侧面以及一个与所述第三侧面相背的第四侧面，所述第三侧面上形成有多个的第三焊片，所述第四侧面上形成有多个对应于所述第三焊片的第四焊片，所述第三焊片分别与对应的第四焊片电连接，所述接收体设置于所述第三侧面上并且与所述第三焊片电连接，所述第二转接板通过所述第四焊片与所述电路板相连接。
9.如权利要求8所述的光学通讯装置，其特征在于：所述第二转接板开设有多个第二连接孔，每一个所述第二连接孔对应一个所述第三焊片以及一个所述第四焊片，所述第二连接孔内填充有导体，每一个所述第三焊片通过对应第二连接孔内的导体与对应的第四焊片相连。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310180507.5A CN104166189B (zh) | 2013-05-16 | 2013-05-16 | 光学通讯装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310180507.5A CN104166189B (zh) | 2013-05-16 | 2013-05-16 | 光学通讯装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104166189A CN104166189A (zh) | 2014-11-26 |
| CN104166189B true CN104166189B (zh) | 2017-06-30 |
Family
ID=51910086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310180507.5A Expired - Fee Related CN104166189B (zh) | 2013-05-16 | 2013-05-16 | 光学通讯装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104166189B (zh) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6195485B1 (en) * | 1998-10-26 | 2001-02-27 | The Regents Of The University Of California | Direct-coupled multimode WDM optical data links with monolithically-integrated multiple-channel VCSEL and photodetector |
| TWI230810B (en) * | 2004-01-30 | 2005-04-11 | Ind Tech Res Inst | Opto-electronic transmission module and fabrication method thereof |
| US7352935B2 (en) * | 2004-08-17 | 2008-04-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Optoelectronic conversion header, LSI package with interface module, method of manufacturing optoelectronic conversion header, and optical interconnection system |
| JP5277617B2 (ja) * | 2007-11-26 | 2013-08-28 | 住友電気工業株式会社 | 光モジュール |
| CN202617126U (zh) * | 2011-06-14 | 2012-12-19 | 苏州旭创科技有限公司 | 10g sfp+lr光模块 |
-
2013
- 2013-05-16 CN CN201310180507.5A patent/CN104166189B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104166189A (zh) | 2014-11-26 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20170526 Address after: 518109 Guangdong province Shenzhen city Longhua District Dragon Road No. 83 wing group building 11 floor Applicant after: SCIENBIZIP CONSULTING (SHEN ZHEN) CO., LTD. Address before: 518109 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Longhua Town Industrial Zone tabulaeformis tenth East Ring Road No. 2 two Applicant before: Hongfujin Precise Industry (Shenzhen) Co., Ltd. Applicant before: Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. |
|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20170630 Termination date: 20180516 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |