CN104149151B - 高耐磨浸渍纸层压木地板的制备工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种高耐磨浸渍纸层压木地板的制备工艺，包括以下步骤：a．在热压成型之前，先在表面耐磨纸层和装饰纸层之间均匀喷涂耐磨层，耐磨层包括三氧化二铝颗粒、碳化硅颗粒和二氧化硅颗粒，三氧化二铝颗粒、碳化硅颗粒和二氧化硅颗粒的质量比为3：1.5：0.8‑5：1.2：0.5；b．将表面耐磨纸层、耐磨层、装饰纸层、基层和平衡层通过热压机热压成型，热压机的热压温度为170‑190℃，热压时间为32‑35s，压力为2500‑2800t/m2；通过上述方式，本发明高耐磨浸渍纸层压木地板的制备工艺，能够成倍提高耐磨度，制备工艺简单，成本低。

Description

高耐磨浸渍纸层压木地板的制备工艺
技术领域
本发明涉及木地板领域，特别是涉及一种高耐磨浸渍纸层压木地板的制备工艺。
背景技术
实木地板采用天然木料加工而成，其冬暖夏凉，具有很好的弹性，人在上面行走无论是温度，触觉，脚感非常柔和舒适。但由于实木地板本身木材的特质，容易被划伤或磨损，通常是在实木地板表面涂覆一层耐磨漆，提高其耐磨性。但是对于一些特殊场所，如体育场地、人流量大的商场等地，现有的实木地板仍然容易被磨损。现有的木地板通过加入三氧化二铝来提高耐磨性，商业用46克耐磨纸的强化地板的表面耐磨转数应该在6000转以上。38克耐磨纸的耐磨转数可以达到4000-5000转；直接喷涂三氧化二铝的，一般仅能达到2000-3000转。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种高耐磨浸渍纸层压木地板的制备工艺，能够成倍提高耐磨度，制备工艺简单，成本低。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种高耐磨浸渍纸层压木地板的制备工艺，包括以下步骤：a．在热压成型之前，先在表面耐磨纸层和装饰纸层之间均匀喷涂耐磨层，耐磨层包括三氧化二铝颗粒、碳化硅颗粒和二氧化硅颗粒，三氧化二铝颗粒、碳化硅颗粒和二氧化硅颗粒的质量比为3：1.5：0.8-5：1.2：0.5；b．将表面耐磨纸层、耐磨层、装饰纸层、基层和平衡层通过热压机热压成型，热压机的热压温度为170-190℃，热压时间为32-35s，压力为2500-2800t/m2；
在本发明一个较佳实施例中，所述步骤a中的三氧化二铝颗粒、碳化硅颗粒和二氧化硅颗粒的混合物直接喷涂在耐磨纸层的底面，形成的耐磨层直接与表面耐磨纸层相结合成一体。
在本发明一个较佳实施例中，所述步骤a中的三氧化二铝颗粒、碳化硅颗粒和二氧化硅颗粒的混合物直接喷涂在装饰纸层的表面，形成的耐磨层直接与表面耐磨纸层相结合成一体。
在本发明一个较佳实施例中，所述步骤b中的热压机的热压温度为180℃，热压时间为33s，压力为2700t/m2。
在本发明一个较佳实施例中，所述步骤a中三氧化二铝颗粒的粒径为20-500μm，碳化硅颗粒的粒径为10-250μm，二氧化硅颗粒的粒径为40-300μm。
在本发明一个较佳实施例中，所述步骤a中的耐磨层还包括氮化硅颗粒，三氧化二铝颗粒、碳化硅颗粒、二氧化硅颗粒和氮化硅颗粒的质量比3：1.5：0.8：0.5，所述氮化硅颗粒的粒径为15-100μm。
本发明的有益效果是：本发明高耐磨浸渍纸层压木地板的制备工艺，能够成倍提高耐磨度，制备工艺简单，成本低。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本发明高耐磨浸渍纸层压木地板一较佳实施例的结构示意图；
附图中各部件的标记如下：1、表面耐磨纸层，2、耐磨层，3、装饰纸层，4、基层，5、平衡层。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：一种高耐磨浸渍纸层压木地板的制备工艺，包括以下步骤：
a．在热压成型之前，先在表面耐磨纸层1和装饰纸层3之间均匀喷涂耐磨层2，耐磨层2包括三氧化二铝颗粒、碳化硅颗粒和二氧化硅颗粒，三氧化二铝颗粒、碳化硅颗粒和二氧化硅颗粒的混合物直接喷涂在表面耐磨纸层1的底面，形成的耐磨层2直接与表面耐磨纸层1相结合成一体，三氧化二铝颗粒、碳化硅颗粒和二氧化硅颗粒的质量比为3：1.5：0.8，三氧化二铝颗粒的粒径为20μm，碳化硅颗粒的粒径为10μm，二氧化硅颗粒的粒径为40μm；
b．将表面耐磨纸层1、耐磨层2、装饰纸层3、基层4和平衡层5通过热压机热压成型，热压机的热压温度为170℃，热压时间为32s，压力为2500t/m2；
实施例2：一种高耐磨浸渍纸层压木地板的制备工艺，包括以下步骤：
a．在热压成型之前，先在表面耐磨纸层1和装饰纸层3之间均匀喷涂耐磨层，耐磨层2包括三氧化二铝颗粒、碳化硅颗粒和二氧化硅颗粒，三氧化二铝颗粒、碳化硅颗粒和二氧化硅颗粒的混合物直接喷涂在装饰纸层3的表面，形成的耐磨层直接与装饰纸层3相结合成一体，三氧化二铝颗粒、碳化硅颗粒和二氧化硅颗粒的质量比为4.5：1.3：0.7，三氧化二铝颗粒的粒径为150μm，碳化硅颗粒的粒径为100μm，二氧化硅颗粒的粒径为90μm，；
b．将表面耐磨纸层1、耐磨层2、装饰纸层3、基层4和平衡层5通过热压机热压成型，热压机的热压温度为180℃，热压时间为33s，压力为2600t/m2；
实施例3：一种高耐磨浸渍纸层压木地板的制备工艺，包括以下步骤：
a．在热压成型之前，先在表面耐磨纸层1和装饰纸层3之间均匀喷涂耐磨层2，耐磨层2包括三氧化二铝颗粒、碳化硅颗粒和二氧化硅颗粒，三氧化二铝颗粒、碳化硅颗粒和二氧化硅颗粒的混合物直接喷涂在表面耐磨纸层的底面，形成的耐磨层2直接与表面耐磨纸层1相结合成一体，三氧化二铝颗粒、碳化硅颗粒和二氧化硅颗粒的质量比为5：1.2：0.5，三氧化二铝颗粒的粒径为500μm，碳化硅颗粒的粒径为250μm，二氧化硅颗粒的粒径为300μm，氮化硅颗粒的粒径为100μm；
b．将表面耐磨纸层1、耐磨层2、装饰纸层3、基层4和平衡层5通过热压机热压成型，热压机的热压温度为190℃，热压时间为35s，压力为2800t/m2；
实施例4：一种高耐磨浸渍纸层压木地板的制备工艺，包括以下步骤：
a．在热压成型之前，先在表面耐磨纸层1和装饰纸层3之间均匀喷涂耐磨层2，耐磨层2包括三氧化二铝颗粒、碳化硅颗粒、二氧化硅颗粒和氮化硅颗粒，三氧化二铝颗粒、碳化硅颗粒和二氧化硅颗粒的混合物直接喷涂在表面耐磨纸层的底面，形成的耐磨层2直接与表面耐磨纸层1相结合成一体，三氧化二铝颗粒、碳化硅颗粒、二氧化硅颗粒和氮化硅颗粒的质量比3：1.5：0.8：0.5，三氧化二铝颗粒的粒径为280μm，碳化硅颗粒的粒径为125μm，二氧化硅颗粒的粒径为200μm，氮化硅颗粒的粒径为15μm；
b．将表面耐磨纸层1、耐磨层2、装饰纸层3、基层4和平衡层5通过热压机热压成型，热压机的热压温度为170℃，热压时间为32s，压力为2500t/m2；
实施例5：氮化硅颗粒的粒径为50μm，其余通实施例4；
实施例6：氮化硅颗粒的粒径为100μm，其余通实施例4；
根据本发明高耐磨浸渍纸层压木地板的制备工艺制备成的高耐磨浸渍纸层压木地板的耐磨层为40g/m2的耐磨系数达到10000转以上，45g/m2的耐磨系数达到12000转。现有的浸渍纸层压木地板的商用级耐磨系数≥9000转，家用I级≥6000转，家用II级耐磨系数≥4000转。对比现有的高耐磨浸渍纸层压木地板，本发明能够实现高耐磨浸渍纸层压木地板耐磨系数的成倍提高。
区别于现有技术，本发明高耐磨浸渍纸层压木地板的制备工艺，能够成倍提高耐磨度，制备工艺简单，成本低。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (3)

1.一种高耐磨浸渍纸层压木地板的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
a．在热压成型之前，先在表面耐磨纸层和装饰纸层之间均匀喷涂耐磨层，耐磨层包括三氧化二铝颗粒、碳化硅颗粒和二氧化硅颗粒，三氧化二铝颗粒、碳化硅颗粒和二氧化硅颗粒的质量比3:1.5:0.8，三氧化二铝颗粒、碳化硅颗粒和二氧化硅颗粒的混合物直接喷涂在耐磨纸层的底面，形成的耐磨层直接与表面耐磨纸层相结合成一体，三氧化二铝颗粒的粒径为20-500μm，碳化硅颗粒的粒径为10-250μm，二氧化硅颗粒的粒径为40-300μm；
b．将表面耐磨纸层、耐磨层、装饰纸层、基层和平衡层通过热压机热压成型，热压机的热压温度为170-190℃，热压时间为32-35s，压力为2500-2800t/m2，制得的高耐磨浸渍纸层压木地板的耐磨系数成倍提高，40g/m2的耐磨系数达到10000转以上，45g/m2的耐磨系数 达到12000转。
2.根据权利要求1所述的高耐磨浸渍纸层压木地板的制备工艺，其特征在于，所述步骤b中的热压机的热压温度为180℃，热压时间为33s，压力为2700t/m2。
3.根据权利要求1所述的高耐磨浸渍纸层压木地板的制备工艺，所述步骤a中的耐磨层还包括氮化硅颗粒，三氧化二铝颗粒、碳化硅颗粒、二氧化硅颗粒和氮化硅颗粒的质量比3：1.5：0.8：0.5，所述氮化硅颗粒的粒径为15-100μm。
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