CN104142714A - 挡风组件及应用其的服务器 - Google Patents

Abstract

本发明揭露一种挡风组件及应用其的服务器。挡风组件应用于服务器中。服务器包含机壳，以及设置于机壳中的框架及至少一风扇。框架具有通道。通道连通该框架的第一侧与第二侧。风扇位于第一侧。挡风组件包含铰链支架、挡门及弹性件。铰链支架于第二侧固定至框架，并毗邻通道。挡门枢接至铰链支架，借以相对铰链支架转动而盖合或开启通道。弹性件设置于铰链支架与挡门之间，用以驱使挡门朝向通道进行盖合。

Description

挡风组件及应用其的服务器

技术领域

本发明是有关于一种挡风组件，特别是有关于一种应用于服务器中的挡风组件。

背景技术

电子设备于运转过程中常会产生热量，若不将此热量有效排除，轻则导致电子设备发生当机状况，严重时还可能烧毁电子设备中的电子元件，造成财产损失。一般解决电子设备散热问题的方法，可能是在电子设备的机壳内设置散热装置，并通过散热装置来排除电子设备于运转过程中所产生的热量。

近年来，核心电子芯片(例如，中央处理器、记忆体模块等)因具有较高的效能而会产生较高的温度，使得电子设备需设置多个风扇来增强散热效果。举例来说，在服务器或桌上型个人电脑的机壳中，通常设置多台的风扇装置，通过风扇装置引发的强制对流来移除运转过程中电子元件所产生的热量，使服务器或桌上型个人电脑能稳定工作。

举例来说，以设置有多个记忆体模块的服务器为例，其内通常会对应地设置多个风扇以对各自的记忆体模块进行散热。

然而，若服务器内的主机板上有某些插槽未插设记忆体模块时，风扇所产生的散热风流可能会从主机板上未插设记忆体模块的空缺处流动。如此一来，风扇所产生的散热风流并无法正确地流动通过具有迫切散热需求的记忆体模块，进而影响记忆体模块的散热，并间接导致记忆体模块的运作效能降低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种挡风组件及应用其的服务器。

本发明提供一种挡风组件，其是应用于服务器中。服务器包含机壳，以及设置于机壳中的框架及至少一风扇。框架具有通道。通道连通框架的第一侧与第二侧。风扇位于第一侧。挡风组件包含铰链支架、挡门及弹性件。铰链支架于第二侧固定至框架，并毗邻通道。挡门枢接至铰链支架，借以相对铰链支架转动而盖合或开启通道。弹性件设置于铰链支架与挡门之间，用以驱使挡门朝向通道进行盖合。

于本发明的一实施方式中，上述的铰链支架包含两枢接部。每一枢接部具有枢接孔。挡门包含本体以及枢轴。本体用以盖合通道。枢轴连接至本体的边缘，并位于枢接部之间。枢轴的两端分别插设至枢接孔中。

于本发明的一实施方式中，上述的铰链支架还包含固定部。固定部是固定至框架。枢接部是分隔地连接至固定部。

于本发明的一实施方式中，上述的弹性件为弹簧。弹簧套置于枢轴上。弹簧的两端分别连接至本体与铰链支架，并压缩于本体与铰链支架之间。

本发明另提供一种服务器，其包含机壳、框架、至少一风扇以及多个挡风组件。框架设置于机壳中，并具有多个通道。每一通道连通框架的第一侧与第二侧。风扇设置于机壳中，并位于第一侧。挡风组件设置于机壳中。每一挡风组件包含铰链支架、挡门以及弹性件。铰链支架于第二侧固定框架，并毗邻对应的通道。挡门枢接至铰链支架，借以相对铰链支架转动而盖合或开启对应的通道。弹性件设置于铰链支架与挡门之间，用以驱使挡门朝向对应的通道进行盖合。

于本发明的一实施方式中，上述的服务器还包含主机板。主机板设置于机壳中，并位于第二侧。主机板包含多个插槽。插槽分别对齐通道。

于本发明的一实施方式中，上述的服务器还包含至少一记忆体模块。记忆体模块插设至插槽中的其一，并毗邻对应的通道。对应的挡风组件的挡门是开启对应的通道并抵靠记忆体模块，致使记忆体模块经由对应的通道连通至第一侧。

本发明所提供的挡风组件以及服务器的一主要技术特征，在于当服务器的主机板上未插设记忆体模块时，挡风组件的挡门会盖合框架的通道，因此风扇所产生的散热风流并不会朝向框架的空缺处由框架的第一侧(亦即，风扇所在的一侧)流至第二侧(亦即，主机板所在的一侧)，进而防止记忆体模块的散热效果受到影响；当服务器的主机板上插设有记忆体模块时，挡风组件的挡门会开启框架的通道，并抵靠记忆体模块的侧面，致使记忆体模块可经由通道连通至第一侧，并获得散热风流。

附图说明

图1为绘示本发明一实施方式的服务器的立体图；

图2为绘示图1中的框架与挡风组件的立体组合图；

图3为绘示图2中的挡风组件的立体分解图；

图4为绘示图1中的服务器的局部上视图。

具体实施方式

以下将以附图揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。

请参照图1以及图2。图1为绘示本发明一实施方式的服务器1的立体图。图2为绘示图1中的框架12与挡风组件16的立体组合图。

如图1所示，于本实施方式中，服务器1包含机壳10、框架12、多个风扇14、多个挡风组件16、主机板18以及多个记忆体模块20。以下将对服务器1所包含的各元件的结构以及各元件之间的连接关系做详细的解说。

如图1与图2所示，于本实施方式中，服务器1的机壳10具有一容置空间100。服务器1的框架12设置于机壳10的容置空间100中，并具有多个通道120。框架12的每一通道120连通框架12的第一侧12a与第二侧12b。亦即，框架12将机壳10的容置空间100分割为两部分，一部分位于框架12的第一侧12a，另一部分位于框架12的第二侧12b。

服务器1的风扇14设置于机壳10的容置空间100中，并位于框架12的第一侧12a。于本实施方式中，服务器1的每一风扇14皆对齐框架12的两相邻通道120，并朝向两通道120吹拂散热风流，致使每一风扇14所产生的散热风流由框架12的第一侧12a经由对应的通道120抵达框架12的第二侧12b，然而本发明并不以此为限。

于另一实施方式中，服务器1所包含的风扇14亦可不与框架12的通道120对齐(亦即，风扇14与通道120并未对应地设置)，且风扇14所产生的散热风流可在容置空间100于框架12的第一侧12a的部分进行汇合，并经由框架12未被挡风组件16盖合的通道120由框架12的第一侧12a抵达第二侧12b。

服务器1的主机板18设置于机壳10的容置空间100中，并位于框架12的第二侧12b。服务器1的主机板18包含多个插槽180。主机板18的插槽180分别对齐框架12的通道120。于本实施方式中，主机板18上的每一插槽180的走向，皆垂直于框架12。

服务器1的每一记忆体模块20是插设至主机板18的插槽180中的其一，并毗邻框架12上对应的通道120。借此，每一风扇14所产生的散热风流在通过框架12的通道120而由框架12的第一侧12a流动至第二侧12b的后，即可流经记忆体模块20，并将记忆体模块20的热量带走而达到散热的功效。服务器1的记忆体模块20可为双直列记忆体模块(Dual In-line MemoryModule,DIMM)，但本发明并不以此为限。

请参照图3，其为绘示图2中的挡风组件16的立体分解图。

如图1、图2与图3所示，于本实施方式中，服务器1的挡风组件16设置于机壳10的容置空间100中。每一挡风组件16包含铰链支架160、挡门162以及弹性件。挡风组件16的铰链支架160于支架的第二侧12b固定框架12上，并毗邻框架12上对应的通道120。挡风组件16的挡门162枢接至铰链支架160，借以相对铰链支架160转动而盖合或开启对应的通道120。挡风组件16的弹性件设置于铰链支架160与挡门162之间，用以驱使挡门162朝向框架12上对应的通道120进行盖合。

进一步来说，如图2与图3所示，于本实施方式中，挡风组件16的铰链支架160包含固定部160a以及两枢接部160b。铰链支架160的固定部160a是固定至框架12。铰链支架160的每一枢接部160b具有枢接孔160b1。铰链支架160的两枢接部160b是分隔地连接至固定部160a。并且，铰链支架160的两枢接部160b相互平行，致使两枢接孔160b1相对。

挡风组件16的挡门162包含本体162a以及枢轴162b。挡门162的本体162a用以盖合通道120。挡门162的枢轴162b连接至本体162a的边缘，并位于铰链支架160的两枢接部160b之间。挡门162的枢轴162b两端分别插设至两枢接部160b的枢接孔160b1中。

另外，挡风组件16的弹性件为弹簧164。挡风组件16的弹簧164套置于挡门162的枢轴162b上。挡风组件16的弹簧164两端分别连接至挡门162的本体162a与铰链支架160的固定部160a，并压缩于挡门162的本体162a与铰链支架160的固定部160a之间，借以提供驱使挡门162朝向框架12上对应的通道120进行盖合的力量。然而，本发明的弹性件并不以弹簧164为限，还可为其他同样可提供弹力的元件。

请参照图4，其为绘示图1中的服务器的局部上视图。

如图4所示，于本实施方式中，对于主机板18上某些未插设记忆体模块20的位置来说(如图4的左半部所示)，对应的挡风组件16的挡门162会盖合框架12上的对应的通道120，因此风扇14所产生的散热风流并不会朝向框架12的空缺处由框架12的第一侧12a流至第二侧12b，进而防止记忆体模块20的散热效果受到影响。

相对地，对于主机板18上某些插设有记忆体模块20的位置来说(如图4的右半部所示)，对应的挡风组件16的挡门162会开启对应的通道120并抵靠记忆体模块20的侧面，致使记忆体模块20可经由对应的通道120连通至框架12的第一侧12a。

借此，本发明的服务器1在支架的第二侧12b所设置的挡风组件16，即可确保框架12的第二侧12b仅有主机板18上插设有记忆体模块20的位置才会获得散热风流，并不会让风扇14所产生的散热风流流至主机板18上未插设记忆体模块20的位置，而被无谓的浪费掉。

由以上对于本发明的具体实施例的详述，可以明显地看出，本发明所提供的挡风组件以及服务器的一主要技术特征，在于当服务器的主机板上未插设记忆体模块时，挡风组件的挡门会盖合框架的通道，因此风扇所产生的散热风流并不会朝向框架的空缺处由框架的第一侧(亦即，风扇所在的一侧)流至第二侧(亦即，主机板所在的一侧)，进而防止记忆体模块的散热效果受到影响；当服务器的主机板上插设有记忆体模块时，挡风组件的挡门会开启框架的通道，并抵靠记忆体模块的侧面，致使记忆体模块可经由通道连通至第一侧并获得散热风流。

虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种挡风组件，其特征在于，应用于一服务器中，该服务器包含一机壳，以及设置于该机壳中的一框架以及至少一风扇，该框架具有一通道，该通道连通该框架的一第一侧与一第二侧，该风扇位于该第一侧，该挡风组件包含：

一铰链支架，于该第二侧固定至该框架，并毗邻该通道；

一挡门，枢接至该铰链支架，借以相对该铰链支架转动而盖合或开启该通道；以及

一弹性件，设置于该铰链支架与该挡门之间，用以驱使该挡门朝向该通道进行盖合。

2.根据权利要求1所述的挡风组件，其特征在于，该铰链支架包含两枢接部，每一所述枢接部具有一枢接孔，该挡门包含：

一本体，用以盖合该通道；以及

一枢轴，连接至该本体的一边缘，并位于所述枢接部之间，其中该枢轴的两端分别插设至所述枢接孔中。

3.根据权利要求2所述的挡风组件，其特征在于，该铰链支架还包含一固定部，固定至该框架，所述枢接部是分隔地连接至该固定部。

4.根据权利要求2所述的挡风组件，其特征在于，该弹性件为一弹簧，该弹簧套置于该枢轴上，且该弹簧的两端分别连接至该本体与该铰链支架，并压缩于该本体与该铰链支架之间。

5.一种服务器，其特征在于，包含：

一机壳；

一框架，设置于该机壳中，并具有多个通道，每一所述通道连通该框架的一第一侧与一第二侧；

至少一风扇，设置于该机壳中，并位于该第一侧；以及

多个挡风组件，设置于该该机壳中，每一所述挡风组件包含：

一铰链支架，于该第二侧固定至该框架，并毗邻对应的该通道；

一挡门，枢接至该铰链支架，借以相对该铰链支架转动而盖合或开启对应的该通道；以及

一弹性件，设置于该铰链支架与该挡门之间，用以驱使该挡门朝向对应的该通道进行盖合。

6.根据权利要求5所述的服务器，其特征在于，该铰链支架包含两枢接部，每一所述枢接部具有一枢接孔，该挡门包含：

一本体，用以盖合该通道；以及

一枢轴，连接至该本体的一边缘，并位于所述枢接部之间，其中该枢轴的两端分别插设至所述枢接孔中。

7.根据权利要求6所述的服务器，其特征在于，该铰链支架还包含一固定部，固定至该框架，所述枢接部分隔地连接至该固定部。

8.根据权利要求6所述的服务器，其特征在于，该弹性件为一弹簧，该弹簧套置于该枢轴上，且该弹簧的两端分别连接至该本体与该铰链支架，并压缩于该本体与该铰链支架之间。

9.根据权利要求5所述的服务器，其特征在于，还包含一主机板，设置于该机壳中，并位于该第二侧，该主机板包含多个插槽，所述多个插槽分别对齐所述多个通道。

10.根据权利要求9所述的服务器，其特征在于，还包含至少一记忆体模块，插设至所述多个插槽中的其一，并毗邻对应的该通道，其中对应的该挡风组件的该挡门是开启对应的该通道并抵靠该记忆体模块，致使该记忆体模块经由对应的该通道连通至该第一侧。