CN104142436B - 三端口射频器件的测试结构及测试方法 - Google Patents

三端口射频器件的测试结构及测试方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种三端口射频器件的测试结构,测试结构一、二和三,三个测试结构中的被测试器件相同,依次有一个端口串联电阻、其它两个端口接G‑S‑G测试端口;针对测试结构一、二和三中串联的电阻,分别设置一套电阻测试结构,每套电阻测试结构包括测试结构四、五、六和七,测试结构四中包括一个被测电阻、被测电阻两端口连接G‑S‑G测试端口,测试结构五为测试结构四的开路去嵌结构,测试结构六和七为测试结构四的直通去嵌结构一和二。本发明公开了一种三端口射频器件的测试方法。本发明能够利用二端口网络分析仪来实现三端口射频器件的射频参数测试,能大大降低测试成本,并能提高测试效率。

Description

三端口射频器件的测试结构及测试方法
技术领域
本发明涉及一种半导体集成电路制造领域,特别是涉及一种三端口射频器件的测试结构;本发明还涉及一种三端口射频器件的测试方法。
背景技术
在集成有射频器件的半导体集成电路中,三端口射频器件是常用的器件,如晶体管、变压器、射频电阻等,在射频器件设计中,首先需要得到射频器件的射频参数模型,之后才能根据各种射频器件的射频参数模型进行集成有射频器件的半导体集成电路设计。为了得到三端口射频器件的射频参数,现有技术一般需要使用三端口或者四端口网络分析仪进行测试,如图1所示,是现有三端口射频器件的测试结构示意图,现有三端口射频器件的测试结构包括三端口被测器件101,该三端口被测器件101为三端口射频器件,在三端口被测器件101的端口一处连接地-信号-地(G-S-G)测试端口102a、端口二处连接G-S-G测试端口102b、端口三处连接G-S-G测试端口102c,其中G-S-G中的G、S和G分别表示地、信号和地,分别用于接地、连接信号和接地。
现有技术中在使用如图1所示的测试结构进行测试时,需要三端口网络分析仪,将三端口网络分析仪的三个端口分别连接G-S-G测试端口102a、102b和102c,并进行测试得到三端口被测器件101的散射参数(S参数)。
但是,在三端口或者四端口网络分析仪的价格非常昂贵,二端口网络分析仪则价格便宜且技术成熟、普及度也高,很多公司都配备了二端口网络分析仪,但是三端口或者四端口网络分析仪则没有配备或配备的较少。因此,如果能够利用二端口网络分析仪来实现三端口射频器件的射频参数测试,则必能大大降低测试成本,且能提高测试效率。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种三端口射频器件的测试结构,能够利用二端口网络分析仪来实现三端口射频器件的射频参数测试,能大大降低测试成本,并能提高测试效率。为此,本发明还提供一种三端口射频器件的测试方法。
为解决上述技术问题,本发明提供的三端口射频器件的测试结构中三端口射频器件包括端口一、端口二和端口三,测试结构包括:
测试结构一,包括一个被测器件一,所述被测器件一为三端口射频器件,所述被测器件一的端口一接G-S-G测试端口,所述被测器件一的端口二接G-S-G测试端口,所述被测器件一的端口三和地之间串联电阻三。
测试结构二,包括一个被测器件二,所述被测器件二为一和所述被测器件一相同的三端口射频器件,所述被测器件二的端口一接G-S-G测试端口,所述被测器件二的端口三接G-S-G测试端口,所述被测器件二的端口二和地之间串联电阻二。
测试结构三,包括一个被测器件三,所述被测器件三为一和所述被测器件一相同的三端口射频器件,所述被测器件三的端口二接G-S-G测试端口,所述被测器件三的端口三接G-S-G测试端口,所述被测器件三的端口一和地之间串联电阻一。
测试结构四,包括一个被测电阻,所述被测电阻的端口一接G-S-G测试端口,所述被测电阻的端口二接G-S-G测试端口,且所述被测电阻的端口一和对应的G-S-G测试端口的信号端通过连线一连接、所述被测电阻的端口二和对应的G-S-G测试端口的信号端通过连线二连接。
测试结构五,为所述测试结构四的开路去嵌结构,所述测试结构五和所述测试结构四相比,所述测试结构五仅设置有两个G-S-G测试端口,且所述测试结构五中的两个G-S-G测试端口之间的相对位置和所述测试结构四中的两个G-S-G测试端口的相对位置相同,所述测试结构五的两个G-S-G测试端口之间没有设置所述被测电阻、所述连线一和所述连线二。
测试结构六,为所述测试结构四的直通去嵌结构一,所述测试结构六设置有两个G-S-G测试端口、以及连接两个G-S-G测试端口的信号端的连线三,所述连线三的长度和所述连线一的长度相同。
测试结构七,为所述测试结构四的直通去嵌结构二,所述测试结构七设置有两个G-S-G测试端口、以及连接两个G-S-G测试端口的信号端的连线四,所述连线四的长度和所述连线二的长度相同。
所述测试结构四、所述测试结构五、所述测试结构六和所述测试结构七组成一套电阻测试结构,所述电阻测试结构包括三套,电阻测试结构一中的被测电阻和所述电阻一相同,电阻测试结构二中的被测电阻和所述电阻二相同,电阻测试结构三中的被测电阻和所述电阻三相同。
进一步的改进是,所述电阻一、所述电阻二和所述电阻三的阻值相同且大于1欧姆。
进一步的改进是,所述电阻测试结构一、所述电阻测试结构二和所述电阻测试结构三相同,所述电阻测试结构由所述电阻测试结构一、所述电阻测试结构二和所述电阻测试结构三中的任意一套组成、其它两套省略。
进一步的改进是,所述连线一的长度大于100微米,所述连线二的长度大于100微米。
为解决上述技术问题,本发明提供的三端口射频器件的测试方法,包括如下步骤:
步骤一、使用二端口网络分析仪测试所述测试结构一、所述测试结构二和所述测试结构三的散射参数,分别为S1、S2、S3;使用二端口网络分析仪分别测试所述电阻测试结构一、所述电阻测试结构二和所述电阻测试结构三中的所述测试结构四、所述测试结构五、所述测试结构六和所述测试结构七的散射参数并得到每一套所述电阻测试结构的散射参数,所述电阻测试结构一的散射参数分别为S14、S15、S16、S17,所述电阻测试结构二的散射参数分别为S24、S25、S26、S27,所述电阻测试结构三的散射参数分别为S34、S35、S36、S37
步骤二、将每一套所述电阻测试结构的散射参数分别转换为导纳参数,转换分别为:
对所述电阻测试结构一的散射参数进行如下转换:将S14转换成导纳参数Y14,将S15转换成导纳参数Y15,将S16转换成导纳参数Y16,将S17转换成导纳参数Y17
对所述电阻测试结构二的散射参数进行如下转换:将S24转换成导纳参数Y24,将S25转换成导纳参数Y25,将S26转换成导纳参数Y26,将S27转换成导纳参数Y27
对所述电阻测试结构三的散射参数进行如下转换:将S34转换成导纳参数Y34,将S35转换成导纳参数Y35,将S36转换成导纳参数Y36,将S37转换成导纳参数Y37
步骤三、对每一套所述电阻测试结构的导纳参数分别进行如下计算:
所述电阻测试结构一的计算为:将Y14-Y15,得到Y18;将Y16-Y15,得到Y19;将Y17-Y15,得到Y110;将Y18、Y19、Y110转换成ABCD参数A18、A19、A110
所述电阻测试结构二的计算为:将Y24-Y25,得到Y28;将Y26-Y25,得到Y29;将Y27-Y25,得到Y210;将Y28、Y29、Y210转换成ABCD参数A28、A29、A210
所述电阻测试结构三的计算为:将Y34-Y35,得到Y38;将Y36-Y35,得到Y39;将Y37-Y35,得到Y310;将Y38、Y39、Y310转换成ABCD参数A38、A39、A310
步骤四、通过所述电阻测试结构一的ABCD参数A18、A19、A110进行如下计算得到所述电阻一的ABCD参数A111=[A19]-1·[A18]·[A110]-1;通过所述电阻测试结构二的ABCD参数A28、A29、A210进行如下计算得到所述电阻二的ABCD参数A211=[A29]-1·[A28]·[A210]-1;通过所述电阻测试结构三的ABCD参数A38、A39、A310进行如下计算得到所述电阻三的ABCD参数A311=[A39]-1·[A38]·[A310]-1
将所述电阻一的ABCD参数A111分别转换成对应的散射参数S111;将所述电阻二的ABCD参数A211分别转换成对应的散射参数S211;将所述电阻三的ABCD参数A311分别转换成对应的散射参数S311
步骤五、由所述电阻一的散射参数S111计算得到所述电阻一的反射系数Γ1,公式为
由所述电阻二的散射参数S211计算得到所述电阻二的反射系数Γ2,公式为
由所述电阻三的散射参数S311计算得到所述电阻三的反射系数Γ3,公式为
步骤六、由反射系数Γ1、Γ2和Γ3以及散射参数S1、S2、S3代入公式: 并计算得到三端口散射参数
进一步的改进是,所述电阻一、所述电阻二和所述电阻三的阻值相同且大于1欧姆。
进一步的改进是,所述电阻测试结构一、所述电阻测试结构二和所述电阻测试结构三相同,所述电阻测试结构由所述电阻测试结构一、所述电阻测试结构二和所述电阻测试结构三中的任意一套组成、其它两套省略;步骤一中仅需对所选定的一套所述电阻测试结构的散射参数进行测试,步骤二中仅需对所选定的一套所述电阻测试结构的散射参数转换为导纳参数,步骤三中仅需对所选定的一套所述电阻测试结构的导纳参数进行计算并转换为ABCD参数,步骤四中仅需根据所选定的一套所述电阻测试结构的ABCD参数计算出具有相同值的所述电阻一的ABCD参数、所述电阻二的ABCD参数和所述电阻三的ABCD参数,步骤五中计算得到的反射系数Γ1、Γ2和Γ3相同。
进一步的改进是,所述连线一的长度大于100微米,所述连线二的长度大于100微米。
本发明通过为三端口射频器件设置多个二端口的测试结构,两端口的测试结构利用二端口网络分析仪就能进行射频参数测试,本发明方法能够实现将各两端口的测试结构的射频参数测试结构进行计算得到整个三端口射频器件的射频参数,所以本发明能够利用二端口网络分析仪来实现三端口射频器件的射频参数测试,能大大降低测试成本,并能提高测试效率。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明:
图1是现有三端口射频器件的测试结构示意图;
图2A是本发明实施例测试结构一示意图;
图2B是本发明实施例测试结构二示意图;
图2C是本发明实施例测试结构三示意图;
图3A是本发明实施例测试结构四示意图;
图3B是本发明实施例测试结构五示意图;
图3C是本发明实施例测试结构六示意图;
图3D是本发明实施例测试结构七示意图;
图4是三端口网络的散射参数示意图;
图5A本发明实施例方法得到的三端口射频器件的品质因素仿真曲线;
图5B本发明实施例方法得到的三端口射频器件的寄生电阻仿真曲线。
具体实施方式
如图2A至图2C所示,以及图3A至图3D所示,分别是本发明实施例测试结构一至七的示意图。本发明实施例三端口射频器件的测试结构中三端口射频器件包括端口一、端口二和端口三,测试结构包括:
如图2A所示,测试结构一,包括一个被测器件一1,所述被测器件一1为三端口射频器件,所述被测器件一1的端口一接G-S-G测试端口1a,所述被测器件一1的端口二接G-S-G测试端口1b,所述被测器件一1的端口三和地之间串联电阻三R3。
如图2B所示,测试结构二,包括一个被测器件二2,所述被测器件二2为一和所述被测器件一1相同的三端口射频器件,所述被测器件二2的端口一接G-S-G测试端口2a,所述被测器件二2的端口三接G-S-G测试端口2b,所述被测器件二2的端口二和地之间串联电阻二R2。
如图2C所示,测试结构三,包括一个被测器件三3,所述被测器件三3为一和所述被测器件一1相同的三端口射频器件,所述被测器件三3的端口二接G-S-G测试端口3a,所述被测器件三3的端口三接G-S-G测试端口3b,所述被测器件三3的端口一和地之间串联电阻一R1。
如图3A所示,测试结构四,包括一个被测电阻4,所述被测电阻4包括电阻本身及电阻到地的一段连线,所述被测电阻4的范围为图3A中的虚线框所示区域。所述被测电阻4的端口一接G-S-G测试端口4a,所述被测电阻4的端口二接G-S-G测试端口4b,且所述被测电阻4的端口一和对应的G-S-G测试端口4a的信号端即S端通过连线一即连线L连接、所述被测电阻4的端口二和对应的G-S-G测试端口4b的信号端通过连线二即连线R连接。
如图3B所示,测试结构五,为所述测试结构四的开路去嵌结构,所述测试结构五和所述测试结构四相比,所述测试结构五仅设置有两个G-S-G测试端口5a和5b,且所述测试结构五中的两个G-S-G测试端口5a和5b之间的相对位置和所述测试结构四中的两个G-S-G测试端口4a和4b的相对位置相同,所述测试结构五的两个G-S-G测试端口5a和5b之间没有设置所述被测电阻4、所述连线一和所述连线二。
如图3C所示,测试结构六,为所述测试结构四的直通去嵌结构一,所述测试结构六设置有两个G-S-G测试端口6a和6b、以及连接两个G-S-G测试端口6a和6b的信号端的连线三,所述连线三的长度和所述连线一即连线L的长度相同。
如图3D所示,测试结构七,为所述测试结构四的直通去嵌结构二,所述测试结构七设置有两个G-S-G测试端口7a和7b、以及连接两个G-S-G测试端口7a和7b的信号端的连线四,所述连线四的长度和所述连线二即连线R的长度相同。
所述测试结构四、所述测试结构五、所述测试结构六和所述测试结构七组成一套电阻测试结构,所述电阻测试结构包括三套,电阻测试结构一中的被测电阻4和所述电阻一R1相同,电阻测试结构二中的被测电阻4和所述电阻二R2相同,电阻测试结构三中的被测电阻4和所述电阻三R3相同。
在本发明实施例中,优选为,所述电阻一R1、所述电阻二R2和所述电阻三R3的阻值相同且大于1欧姆。所述电阻测试结构一、所述电阻测试结构二和所述电阻测试结构三相同,所述电阻测试结构由所述电阻测试结构一、所述电阻测试结构二和所述电阻测试结构三中的任意一套组成、其它两套省略。所述连线一的长度大于100微米,所述连线二的长度大于100微米。
本发明实施例三端口射频器件的测试方法采用如上所述的本发明实施例的测试结构,本发明实施例测试方法包括如下步骤:
步骤一、使用二端口网络分析仪测试所述测试结构一、所述测试结构二和所述测试结构三的散射参数,分别为S1、S2、S3,本发明实施例中二端口网络分析仪测试得到的两个端口之间的散射参数都为2×2矩阵。使用二端口网络分析仪分别测试所述电阻测试结构一、所述电阻测试结构二和所述电阻测试结构三中的所述测试结构四、所述测试结构五、所述测试结构六和所述测试结构七的散射参数并得到每一套所述电阻测试结构的散射参数,所述电阻测试结构一的散射参数分别为S14、S15、S16、S17,所述电阻测试结构二的散射参数分别为S24、S25、S26、S27,所述电阻测试结构三的散射参数分别为S34、S35、S36、S37。较佳为,所述电阻一R1、所述电阻二R2和所述电阻三R3的阻值相同且大于1欧姆。所述电阻测试结构一、所述电阻测试结构二和所述电阻测试结构三相同,所述电阻测试结构由所述电阻测试结构一、所述电阻测试结构二和所述电阻测试结构三中的任意一套组成、其它两套省略;本步骤中仅需对所选定的一套所述电阻测试结构的散射参数进行测试,即得到只要测试得到S14、S15、S16、S17,S24、S25、S26、S27,S34、S35、S36、S37三套散射参数中的任意一套即可,因为在所述电阻一R1、所述电阻二R2和所述电阻三R3的阻值相同时三套散射参数相同。
步骤二、将每一套所述电阻测试结构的散射参数分别转换为导纳参数,转换分别为:
对所述电阻测试结构一的散射参数进行如下转换:将S14转换成导纳参数Y14,将S15转换成导纳参数Y15,将S16转换成导纳参数Y16,将S17转换成导纳参数Y17
对所述电阻测试结构二的散射参数进行如下转换:将S24转换成导纳参数Y24,将S25转换成导纳参数Y25,将S26转换成导纳参数Y26,将S27转换成导纳参数Y27
对所述电阻测试结构三的散射参数进行如下转换:将S34转换成导纳参数Y34,将S35转换成导纳参数Y35,将S36转换成导纳参数Y36,将S37转换成导纳参数Y37
在所述电阻一R1、所述电阻二R2和所述电阻三R3的阻值相同的较佳条件下,本步骤中仅需对所选定的一套所述电阻测试结构的散射参数转换为导纳参数。
步骤三、对每一套所述电阻测试结构的导纳参数分别进行如下计算:
所述电阻测试结构一的计算为:将Y14-Y15,得到Y18;将Y16-Y15,得到Y19;将Y17-Y15,得到Y110;将Y18、Y19、Y110转换成ABCD参数A18、A19、A110
所述电阻测试结构二的计算为:将Y24-Y25,得到Y28;将Y26-Y25,得到Y29;将Y27-Y25,得到Y210;将Y28、Y29、Y210转换成ABCD参数A28、A29、A210
所述电阻测试结构三的计算为:将Y34-Y35,得到Y38;将Y36-Y35,得到Y39;将Y37-Y35,得到Y310;将Y38、Y39、Y310转换成ABCD参数A38、A39、A310
在所述电阻一R1、所述电阻二R2和所述电阻三R3的阻值相同的较佳条件下,本步骤仅需对所选定的一套所述电阻测试结构的导纳参数进行计算并转换为ABCD参数。
步骤四、通过所述电阻测试结构一的ABCD参数A18、A19、A110进行如下计算得到所述电阻一R1的ABCD参数A111=[A19]-1·[A18]·[A110]-1;通过所述电阻测试结构二的ABCD参数A28、A29、A210进行如下计算得到所述电阻二R2的ABCD参数A211=[A29]-1·[A28]·[A210]-1;通过所述电阻测试结构三的ABCD参数A38、A39、A310进行如下计算得到所述电阻三R3的ABCD参数A311=[A39]-1·[A38]·[A310]-1
将所述电阻一R1的ABCD参数A111分别转换成对应的散射参数S111;将所述电阻二R2的ABCD参数A211分别转换成对应的散射参数S211;将所述电阻三R3的ABCD参数A311分别转换成对应的散射参数S311
在所述电阻一R1、所述电阻二R2和所述电阻三R3的阻值相同的较佳条件下,本步骤中仅需根据所选定的一套所述电阻测试结构的ABCD参数计算出具有相同值的所述电阻一R1的ABCD参数、所述电阻二R2的ABCD参数和所述电阻三R3的ABCD参数。
步骤五、由所述电阻一R1的散射参数S111计算得到所述电阻一R1的反射系数Γ1,公式为
由所述电阻二R2的散射参数S211计算得到所述电阻二R2的反射系数Γ2,公式为
由所述电阻三R3的散射参数S311计算得到所述电阻三R3的反射系数Γ3,公式为
在所述电阻一R1、所述电阻二R2和所述电阻三R3的阻值相同的较佳条件下,本步骤中计算得到的反射系数Γ1、Γ2和Γ3相同,仅计算其中的一个反射系数即可。
步骤六、由反射系数Γ1、Γ2和Γ3以及散射参数S1、S2、S3代入公式: 并计算得到三端口散射参数
本发明实施例方法中,步骤六中由反射系数Γ1、Γ2和Γ3以及二端口的散射参数S1、S2、S3得到三端口的散射参数的计算方法的理论推导为:如图4所示,为三端口网络S参数:
b1=S11a1+S12a2+S13a3
b2=S21a1+S22a2+S23a3
b3=S31a1+S32a2+S33a3
如果在端口三接任意负载,由可以得出:
b1=S11a1+S12a2+S13Γ3b3
b2=S21a1+S22a2+S23Γ3b3
b3=S31a1+S32a2+S33Γ3b3
可以求出:
b 1 = ( S 11 + S 13 S 31 Γ 3 1 - S 33 Γ 3 ) a 1 + ( S 12 + S 13 S 32 Γ 3 1 - S 33 Γ 3 ) a 2
b 2 = ( S 21 + S 23 S 31 Γ 3 1 - S 33 Γ 3 ) a 1 + ( S 22 + S 23 S 32 Γ 3 1 - S 33 Γ 3 ) a 2
这样当端口三接任意负载时,端口一与端口二的S参数的关系为:
S 11 1 = S 11 + S 13 S 31 Γ 3 1 - S 33 Γ 3
S 12 1 = S 12 + S 13 S 32 Γ 3 1 - S 33 Γ 3
S 21 1 = S 21 + S 23 S 31 Γ 3 1 - S 33 Γ 3
S 22 1 = S 22 + S 23 S 32 Γ 3 1 - S 33 Γ 3
从这里可以看到,当端口三负载为50欧姆匹配时Γ3为0,此时有:
S 11 1 = S 11 ;
S 12 1 = S 12 ;
S 21 1 = S 21 ;
S 22 1 = S 22 .
以上就是二端口网络分析仪可以在同一结构上测量三端口器件的9个S参数的原理。
当负载不为50欧姆匹配时,只要能测量3个同一器件的不同测试结构即每一个测试结构,即本发明实施例中的图2A至图2C所示的结构,并且求出相对应的不匹配负载的反射系数,就可以把三端口器件的S参数求解出来。当所述电阻一R1、所述电阻二R2和所述电阻三R3的阻值不相同时,需要采用三套如图3A至图3C所示的电阻测试结构才能得到具有不同值的反射系数Γ1、Γ2和Γ3;当所述电阻一R1、所述电阻二R2和所述电阻三R3的阻值相同时,仅需采用一套如图3A至图3C所示的电阻测试结构才能得到值相同的反射系数Γ1、Γ2和Γ3
如图5A所示,本发明实施例方法得到的三端口射频器件的品质因素仿真曲线,作为比较同时也给出了采用直接三端口网络分析仪测试三端口射频器件的品质因素仿真曲线;可以看出两条曲线重合的很好。
如图5A所示,本发明实施例方法得到的三端口射频器件的寄生电阻仿真曲线,作为比较同时也给出了采用直接三端口网络分析仪测试三端口射频器件的寄生电阻仿真曲线;可以看出两条曲线重合的很好。由图5A和图5B可以看出,本发明实施例方法测量得到的结果和直接采用三端口网络分析仪测试的测量结果相同。
以上通过具体实施例对本发明进行了详细的说明,但这些并非构成对本发明的限制。在不脱离本发明原理的情况下,本领域的技术人员还可做出许多变形和改进,这些也应视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种三端口射频器件的测试结构,其特征在于,三端口射频器件包括端口一、端口二和端口三,测试结构包括:
测试结构一,包括一个被测器件一,所述被测器件一为三端口射频器件,所述被测器件一的端口一接G-S-G测试端口,所述被测器件一的端口二接G-S-G测试端口,所述被测器件一的端口三和地之间串联电阻三;
测试结构二,包括一个被测器件二,所述被测器件二为一和所述被测器件一相同的三端口射频器件,所述被测器件二的端口一接G-S-G测试端口,所述被测器件二的端口三接G-S-G测试端口,所述被测器件二的端口二和地之间串联电阻二;
测试结构三,包括一个被测器件三,所述被测器件三为一和所述被测器件一相同的三端口射频器件,所述被测器件三的端口二接G-S-G测试端口,所述被测器件三的端口三接G-S-G测试端口,所述被测器件三的端口一和地之间串联电阻一;
测试结构四,包括一个被测电阻,所述被测电阻的端口一接G-S-G测试端口,所述被测电阻的端口二接G-S-G测试端口,且所述被测电阻的端口一和对应的G-S-G测试端口的信号端通过连线一连接、所述被测电阻的端口二和对应的G-S-G测试端口的信号端通过连线二连接;
测试结构五,为所述测试结构四的开路去嵌结构,所述测试结构五和所述测试结构四相比,所述测试结构五仅设置有两个G-S-G测试端口,且所述测试结构五中的两个G-S-G测试端口之间的相对位置和所述测试结构四中的两个G-S-G测试端口的相对位置相同,所述测试结构五的两个G-S-G测试端口之间没有设置所述被测电阻、所述连线一和所述连线二;
测试结构六,为所述测试结构四的直通去嵌结构一,所述测试结构六设置有两个G-S-G测试端口、以及连接两个G-S-G测试端口的信号端的连线三,所述连线三的长度和所述连线一的长度相同;
测试结构七,为所述测试结构四的直通去嵌结构二,所述测试结构七设置有两个G-S-G测试端口、以及连接两个G-S-G测试端口的信号端的连线四,所述连线四的长度和所述连线二的长度相同;
所述测试结构四、所述测试结构五、所述测试结构六和所述测试结构七组成一套电阻测试结构,所述电阻测试结构包括三套,电阻测试结构一中的被测电阻和所述电阻一相同,电阻测试结构二中的被测电阻和所述电阻二相同,电阻测试结构三中的被测电阻和所述电阻三相同。
2.如权利要求1所述的三端口射频器件的测试结构,其特征在于:所述电阻一、所述电阻二和所述电阻三的阻值相同且大于1欧姆。
3.如权利要求2所述的三端口射频器件的测试结构,其特征在于:所述电阻测试结构一、所述电阻测试结构二和所述电阻测试结构三相同,所述电阻测试结构由所述电阻测试结构一、所述电阻测试结构二和所述电阻测试结构三中的任意一套组成、其它两套省略。
4.如权利要求1或2或3所述的三端口射频器件的测试结构,其特征在于:所述连线一的长度大于100微米,所述连线二的长度大于100微米。
5.使用如权利要求1所述的三端口射频器件的测试结构进行测试的方法,包括如下步骤:
步骤一、使用二端口网络分析仪测试所述测试结构一、所述测试结构二和所述测试结构三的散射参数,分别为S1、S2、S3;使用二端口网络分析仪分别测试所述电阻测试结构一、所述电阻测试结构二和所述电阻测试结构三中的所述测试结构四、所述测试结构五、所述测试结构六和所述测试结构七的散射参数并得到每一套所述电阻测试结构的散射参数,所述电阻测试结构一的散射参数分别为S14、S15、S16、S17,所述电阻测试结构二的散射参数分别为S24、S25、S26、S27,所述电阻测试结构三的散射参数分别为S34、S35、S36、S37
步骤二、将每一套所述电阻测试结构的散射参数分别转换为导纳参数,转换分别为:
对所述电阻测试结构一的散射参数进行如下转换:将S14转换成导纳参数Y14,将S15转换成导纳参数Y15,将S16转换成导纳参数Y16,将S17转换成导纳参数Y17
对所述电阻测试结构二的散射参数进行如下转换:将S24转换成导纳参数Y24,将S25转换成导纳参数Y25,将S26转换成导纳参数Y26,将S27转换成导纳参数Y27
对所述电阻测试结构三的散射参数进行如下转换:将S34转换成导纳参数Y34,将S35转换成导纳参数Y35,将S36转换成导纳参数Y36,将S37转换成导纳参数Y37
步骤三、对每一套所述电阻测试结构的导纳参数分别进行如下计算:
所述电阻测试结构一的计算为:将Y14-Y15,得到Y18;将Y16-Y15,得到Y19;将Y17-Y15,得到Y110;将Y18、Y19、Y110转换成ABCD参数A18、A19、A110
所述电阻测试结构二的计算为:将Y24-Y25,得到Y28;将Y26-Y25,得到Y29;将Y27-Y25,得到Y210;将Y28、Y29、Y210转换成ABCD参数A28、A29、A210
所述电阻测试结构三的计算为:将Y34-Y35,得到Y38;将Y36-Y35,得到Y39;将Y37-Y35,得到Y310;将Y38、Y39、Y310转换成ABCD参数A38、A39、A310
步骤四、通过所述电阻测试结构一的ABCD参数A18、A19、A110进行如下计算得到所述电阻一的ABCD参数A111=[A19]-1·[A18]·[A110]-1;通过所述电阻测试结构二的ABCD参数A28、A29、A210进行如下计算得到所述电阻二的ABCD参数A211=[A29]-1·[A28]·[A210]-1;通过所述电阻测试结构三的ABCD参数A38、A39、A310进行如下计算得到所述电阻三的ABCD参数A311=[A39]-1·[A38]·[A310]-1
将所述电阻一的ABCD参数A111分别转换成对应的散射参数S111;将所述电阻二的ABCD参数A211分别转换成对应的散射参数S211;将所述电阻三的ABCD参数A311分别转换成对应的散射参数S311
步骤五、由所述电阻一的散射参数S111计算得到所述电阻一的反射系数Γ1,公式为
由所述电阻二的散射参数S211计算得到所述电阻二的反射系数Γ2,公式为
由所述电阻三的散射参数S311计算得到所述电阻三的反射系数Γ3,公式为
步骤六、由反射系数Γ1、Γ2和Γ3以及散射参数S1、S2、S3代入公式: 并计算得到三端口散射参数
6.如权利要求5所述的方法,其特征在于:所述电阻一、所述电阻二和所述电阻三的阻值相同且大于1欧姆。
7.如权利要求6所述的方法,其特征在于:所述电阻测试结构一、所述电阻测试结构二和所述电阻测试结构三相同,所述电阻测试结构由所述电阻测试结构一、所述电阻测试结构二和所述电阻测试结构三中的任意一套组成、其它两套省略;步骤一中仅需对所选定的一套所述电阻测试结构的散射参数进行测试,步骤二中仅需对所选定的一套所述电阻测试结构的散射参数转换为导纳参数,步骤三中仅需对所选定的一套所述电阻测试结构的导纳参数进行计算并转换为ABCD参数,步骤四中仅需根据所选定的一套所述电阻测试结构的ABCD参数计算出具有相同值的所述电阻一的ABCD参数、所述电阻二的ABCD参数和所述电阻三的ABCD参数,步骤五中计算得到的反射系数Γ1、Γ2和Γ3相同。
8.如权利要求5或6或7所述的方法,其特征在于:所述连线一的长度大于100微米,所述连线二的长度大于100微米。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106557596A (zh) * 2015-09-24 2017-04-05 中兴通讯股份有限公司 一种晶体管仿真系统及方法
CN105548713B (zh) * 2015-12-25 2018-06-29 上海华虹宏力半导体制造有限公司 阻抗调节器校准系统及校准方法
CN106526358A (zh) * 2016-10-18 2017-03-22 河南师范大学 一种三端口微波器件网络参数的测量方法
CN107167724B (zh) * 2017-06-02 2019-08-13 厦门市三安集成电路有限公司 一种小信号量测的去嵌方法
CN107907811B (zh) * 2017-09-27 2019-06-11 浙江大学 一种用于提取双栅砷化镓pHEMT器件寄生电容的开路结构测试方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1339114A (zh) * 1999-02-05 2002-03-06 株式会社鼎新 多端口装置的分析设备和方法及其校正方法
CN102063515A (zh) * 2009-11-18 2011-05-18 上海华虹Nec电子有限公司 三端口射频器件射频参数测试方法
CN102466773A (zh) * 2010-11-05 2012-05-23 上海华虹Nec电子有限公司 射频噪声去嵌入方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6928373B2 (en) * 2003-01-30 2005-08-09 Anritsu Company Flexible vector network analyzer measurements and calibrations
US7002335B2 (en) * 2004-05-24 2006-02-21 Agilent Technologies, Inc. Method for measuring a three-port device using a two-port vector network analyzer
US20120109566A1 (en) * 2010-11-02 2012-05-03 Ate Systems, Inc. Method and apparatus for calibrating a test system for measuring a device under test

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1339114A (zh) * 1999-02-05 2002-03-06 株式会社鼎新 多端口装置的分析设备和方法及其校正方法
CN102063515A (zh) * 2009-11-18 2011-05-18 上海华虹Nec电子有限公司 三端口射频器件射频参数测试方法
CN102466773A (zh) * 2010-11-05 2012-05-23 上海华虹Nec电子有限公司 射频噪声去嵌入方法

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