CN104126945B - 警用防刺服及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及警用防刺服，它包括防刺层和外套；防刺层包括芯片（1）、缓冲层（3）和保护套（9），多块芯片（1）对齐重叠，并通过铆钉（2）铆接成一体，两块缓冲层（3）分别覆合在芯片（1）的两侧，且两块缓冲层（3）的边缘粘合密封，保护套（9）将已覆合好缓冲层（3）的芯片（1）完全覆盖，且边缘粘合密封；外套包括前片（4）、后片（5）、肩部调节带（6）和腰部调节带（7）；防刺层分别配合装配在前片（4）和后片（5）内。其制作步骤：S1、选材；S2、下料；S3、滚圆；S4、铆接；S5、粘接；S6、封装；S7、组装。本发明的优点在于：制作工艺简单、生产效率高、安全性能稳定、重量轻、舒适度和灵活度好。

Description

警用防刺服及其制作方法

技术领域

本发明涉及警用防护装备技术领域，特别是警用防刺服及其制作方法。

背景技术

目前，国内安全形势十分严峻，各种暴力刑事案件时有发生，执法人员执行任务的时候，需携带多种装备才能随机应对各种突发情况，执法人员负重能力是有限的，警用防刺服为必备防护装备，因此，装备的重量、舒适度和灵活度会直接影响处突效果。

现有的防刺服芯片结构主要由多层非金属防刺片叠合、金属鳞片铆接、金属鳞片铆接+多层非金属防刺片叠合等几种组合，任何一种结构的产品总重量都在3.5kg左右。由多层非金属防刺片叠合制成的防刺服，原材料成本较高，防刺性能随环境温度升高而降低，且其厚度较厚，不含缓冲层已经达到15mm左右，穿着也不灵活；金属鳞片铆接制成的防刺服，其鳞片搭接部位存在不同程度的缝隙及使用时出现刺穿的可能，且制作工艺困难，耗时较长；由金属鳞片铆接+多层非金属防刺片叠合制成的防刺服，虽然在一定程度上减小了防刺服的厚度，但是还是存在材料成本相对较高，穿着不灵活的缺点，其制作工艺更复杂，生产效率低。

中国专利200810010497.X公开了一种防刺服，具有服装外罩和防刺芯片结构，防刺芯片则是一个由多个弧形塑料合金芯片，相互搭接，并由增强塑料连接钉紧定。设置在搭接部位的链接孔与链接钉间具有盈余度，相互搭接的弧形塑料芯片内侧配置缓冲层的复合体。对应相互搭接芯片的翘起搭接部份外沿，在搭接芯片的平展搭接处配置一凸墙。这种由多块弧形塑料合金芯片搭接在一起的防刺服，针对于暴徒的斜刺不能起到很好的防刺效果，而且每一块设置有翘起搭接部分，其制作工艺较复杂，将每一块芯片连接起来所花费工时也较长。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种制作工艺简单、生产效率高、安全性能稳定、重量轻、舒适度和灵活度好的警用防刺服及其制作方法。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：警用防刺服，它包括防刺层和外套；所述的防刺层包括芯片、缓冲层和保护套，芯片为横截面呈弧形的“凸”字形结构，多块芯片对齐重叠，并通过铆钉铆接成一体，两块缓冲层分别覆合在芯片的两侧，且两块缓冲层的边缘粘合密封，保护套将已覆合好缓冲层的芯片完全覆盖，且边缘粘合密封；所述的外套包括前片、后片、肩部调节带和腰部调节带，前片和后片分别为具有防刺层容置腔的空心结构，前片和后片的两肩部通过肩部调节带相连，腰部通过腰部调节带相连；

防刺层分别配合装配在前片和后片内。

所述的芯片为硬态不锈钢板。

所述的前片和后片的中部均设置有插板袋。

警用防刺服的制作方法包括以下步骤：

S1、选材：选择宽度≥410mm，厚度为0.05mm～0.40mm的硬态不锈钢板卷，去毛刺；

S2、下料：将步骤S1所选硬态不锈钢板放在激光切割机或冲床工作台上，按照图纸下料，并在阳角内侧加工铆钉孔，得到芯片；

S3、滚圆：将步骤S2所得芯片在滚圆机上滚圆，使得芯片的横截面呈圆弧形结构；

S4、铆接：将多块芯片对齐，并重叠在一起，重叠后，总厚度在0.5mm～1.2mm之间，将铆钉依次穿过铆钉孔，将多块芯片铆接在一起；

S5、粘接：根据芯片的形状，裁剪缓冲层，使得缓冲层的边缘均超出芯片的边缘5mm～10mm，将两块缓冲层覆合在芯片的两侧，并将缓冲层的边缘粘接在一起，得到防刺芯片；

S6、封装：根据防刺芯片的形状，裁剪保护套，使得保护套边缘超出防刺芯片15mm～20mm，将保护套覆盖在防刺芯片两侧，并将保护套的边缘热压粘合在一起，得到防刺层；

S7、组装：将步骤S6所得到的防刺层分别装入前片和后片内，得到警用防刺服。

本发明具有以下优点：

1、采用硬态不锈钢板作为防刺芯片，整片下料，制作时，使得硬态不锈钢板的总厚度达到0.50mm～1.20mm，再在防刺芯片外侧覆合缓冲层，缓冲层为EVA泡沫，再在缓冲层外侧覆盖保护套，保护套为黑色、不透光、耐静水压≥18kPa的覆合面料，防刺服的原材料均为市场上较常用的材料，且成本适中，制作工艺也简单。

2、以多层较薄的硬态不锈钢板铆接在一起，形成防刺芯片，不再使用多块较厚的金属鳞片相互铆接的结构，其整个制作工艺相对较简单，仅在硬态不锈钢的阳角处设置几个铆接孔，铆钉使用少，生产效率高。

3、防刺芯片为整体式结构，在0°、45°角进行穿刺时均具有较好效果，特别是防45°斜刺优势明显，满足《GA68-2008警用防刺服》标准的要求，用测试刀具加配重组成落体达2.4kg，以24J±0.5J撞击能量，以任意角度穿刺，均具有良好的防刺效果，不受使用环境温度影响，安全性能稳定。

4、每层防刺芯片厚度范围为0.05mm～0.4mm，总厚度范围为0.5mm～1.2mm，芯片表面覆合缓冲层，其总重量轻、柔软性较好，穿着舒适度和灵活度较好。

附图说明

图1为防刺层的结构示意图；

图2为防刺层的内部结构局部示意图；

图3为外套前片的结构示意图；

图4为外套后片的结构示意图；

图中：1-芯片层，2-铆钉，3-缓冲层，4-前片，5-后片，6-肩部调节带，7-腰部调节带，8-插板袋，9-保护套。

具体实施方式

下面结合附图对本发明和实施例做进一步的描述，但本发明的保护范围不局限于以下所述。

【实施例1】：

警用防刺服，它包括防刺层和外套；如图1和图2所示，所述的防刺层包括芯片1、缓冲层3和保护套9，芯片1为横截面呈弧形的“凸”字形结构，多块芯片1对齐重叠，并通过铆钉2铆接成一体，两块缓冲层3分别覆合在芯片1的两侧，且两块缓冲层3的边缘粘合密封，缓冲层3为EVA泡沫，保护套9将已覆合好缓冲层3的芯片1完全覆盖，且边缘粘合密封，保护套9覆盖在防刺芯片两侧的两侧，且边缘热压粘合，保护套为黑色、不透光、耐静水压≥18kPa的覆合面料；如图3和图4所示，所述的外套包括前片4、后片5、肩部调节带6和腰部调节带7，前片4和后片5分别为具有防刺层容置腔的空心结构，前片4和后片5的两肩部通过肩部调节带6相连，腰部通过腰部调节带7相连，肩部调节带6和腰部调节带7均为尼龙搭扣。肩部调节带6的尼龙搭扣的一端固定在前片4上，在后片5的肩部设置扣环，尼龙搭扣的另一端穿过扣环，返折回尼龙搭扣的固定端，并粘接上，调节时，只需扯开尼龙搭扣，收紧或放松便可实现防刺服的高度调节；或者肩部调节带6也可以是这样的结构：前片4的肩部内外侧分别设置尼龙钩带或尼龙绒带，在后片5的肩部固定连接带，连接带的两端设置有与尼龙钩带或尼龙绒带对应的尼龙绒带或尼龙钩带，使用时，后片5上的尼龙绒带或尼龙钩带分别与前片4上的尼龙钩带或尼龙绒带粘接，防刺层分别配合装配在前片4和后片5内。

所述的芯片1为硬态不锈钢板，其牌号为SUS301、201、420等或钛合金板。

所述的前片4和后片5的中部均设置有插板袋8。

警用防刺服的制作方法包括以下步骤：

S1、选材：选择宽度为410mm，厚度为0.05mm和0.30mm的硬态不锈钢板卷，去毛刺；

S2、下料：将步骤S1所选硬态不锈钢板放在激光切割机工作台上，按照图纸切割下料，并在阳角内侧切割铆钉孔，得到芯片1；

S3、滚圆：将步骤S2所得芯片1在滚圆机上滚圆，使得芯片1的横截面呈圆弧形结构；

S4、铆接：将多块芯片1对齐，并重叠在一起，重叠后，总厚度为0.5mm，具体为四层0.05mm与一层0.30mm的芯片1重叠，将铆钉2依次穿过铆钉孔，将多块芯片1铆接在一起；

S5、粘接：根据芯片1的形状，裁剪缓冲层3，使得缓冲层3的边缘均超出芯片1的边缘5mm，将两块缓冲层3覆合在芯片1的两侧，并将缓冲层3的边缘粘接在一起，得到防刺芯片；

S6、封装：根据防刺芯片的形状，裁剪保护套9，使得保护套9边缘超出防刺芯片15mm，将保护套9覆盖在防刺芯片两侧，并将保护套9的边缘热压粘合在一起，得到防刺层；

S7、组装：将步骤S6所得到的防刺层分别装入前片4和后片5内，得到警用防刺服。

【实施例2】：

其结构同实施例1。

警用防刺服的制作方法包括以下步骤：

S1、选材：选择宽度为420mm，厚度为0.25mm和0.40mm的硬态不锈钢板卷，去毛刺；

S2、下料：将步骤S1所选硬态不锈钢板放在冲床工作台上，按照图纸冲压下料，并在阳角内侧冲切铆钉孔，得到芯片1；

S3、滚圆：将步骤S2所得芯片1在滚圆机上滚圆，使得芯片1的横截面呈圆弧形结构；

S4、铆接：将多块芯片1对齐，并重叠在一起，重叠后，总厚度为0.65mm，具体为一层0.25mm和一层0.4mm的芯片1重叠，将铆钉2依次穿过铆钉孔，将多块芯片1铆接在一起；

S5、粘接：根据芯片1的形状，裁剪缓冲层3，使得缓冲层3的边缘均超出芯片1的边缘8mm，将两块缓冲层3覆合在芯片1的两侧，并将缓冲层3的边缘粘接在一起，得到防刺芯片；

S6、封装：根据防刺芯片的形状，裁剪保护套9，使得保护套9边缘超出防刺芯片17mm，将保护套9覆盖在防刺芯片两侧，并将保护套9的边缘热压粘合在一起，得到防刺层；

S7、组装：将步骤S6所得到的防刺层分别装入前片4和后片5内，得到警用防刺服。

【实施例3】：

其结构同实施例1。

警用防刺服的制作方法包括以下步骤：

S1、选材：选择宽度为430mm，厚度为0.40mm的硬态不锈钢板卷，去毛刺；

S2、下料：将步骤S1所选硬态不锈钢板放在激光切割机工作台上，按照图纸切割下料，并在阳角内侧切割铆钉孔，得到芯片1；

S3、滚圆：将步骤S2所得芯片1在滚圆机上滚圆，使得芯片1的横截面呈圆弧形结构；

S4、铆接：将多块芯片1对齐，并重叠在一起，重叠后，总厚度为0.80mm，具体为两次0.40mm的芯片1重叠，将铆钉2依次穿过铆钉孔，将多块芯片1铆接在一起；

S5、粘接：根据芯片1的形状，裁剪缓冲层3，使得缓冲层3的边缘均超出芯片1的边缘9mm，将两块缓冲层3覆合在芯片1的两侧，并将缓冲层3的边缘粘接在一起，得到防刺芯片；

S6、封装：根据防刺芯片的形状，裁剪保护套9，使得保护套9边缘超出防刺芯片18mm，将保护套9覆盖在防刺芯片两侧，并将保护套9的边缘热压粘合在一起，得到防刺层；

S7、组装：将步骤S6所得到的防刺层分别装入前片4和后片5内，得到警用防刺服。

【实施例4】：

其结构同实施例1。

警用防刺服的制作方法包括以下步骤：

S1、选材：选择宽度为415mm，厚度为0.20mm和0.30mm的硬态不锈钢板卷，去毛刺；

S2、下料：将步骤S1所选硬态不锈钢板放在冲床工作台上，按照图纸冲压下料，并在阳角内侧冲切铆钉孔，得到芯片1；

S3、滚圆：将步骤S2所得芯片1在滚圆机上滚圆，使得芯片1的横截面呈圆弧形结构；

S4、铆接：将多块芯片1对齐，并重叠在一起，重叠后，总厚度为0.7mm，具体为两层0.20mm与一层0.30mm的芯片1重叠，将铆钉2依次穿过铆钉孔，将多块芯片1铆接在一起；

S5、粘接：根据芯片1的形状，裁剪缓冲层3，使得缓冲层3的边缘均超出芯片1的边缘7mm，将两块缓冲层3覆合在芯片1的两侧，并将缓冲层3的边缘粘接在一起，得到防刺芯片；

S6、封装：根据防刺芯片的形状，裁剪保护套9，使得保护套9边缘超出防刺芯片18mm，将保护套9覆盖在防刺芯片两侧，并将保护套9的边缘热压粘合在一起，得到防刺层；

S7、组装：将步骤S6所得到的防刺层分别装入前片4和后片5内，得到警用防刺服。

【实施例5】：

其结构同实施例1。

警用防刺服的制作方法包括以下步骤：

S1、选材：选择宽度为425mm，厚度为0.30mm的硬态不锈钢板卷，去毛刺；

S2、下料：将步骤S1所选硬态不锈钢板放在激光切割机工作台上，按照图纸切割下料，并在阳角内侧切割铆钉孔，得到芯片1；

S3、滚圆：将步骤S2所得芯片1在滚圆机上滚圆，使得芯片1的横截面呈圆弧形结构；

S4、铆接：将多块芯片1对齐，并重叠在一起，重叠后，总厚度为1.20mm，具体为四层0.30mm的芯片1重叠，将铆钉2依次穿过铆钉孔，将多块芯片1铆接在一起；

S5、粘接：根据芯片1的形状，裁剪缓冲层3，使得缓冲层3的边缘均超出芯片1的边缘10mm，将两块缓冲层3覆合在芯片1的两侧，并将缓冲层3的边缘粘接在一起，得到防刺芯片；

S6、封装：根据防刺芯片的形状，裁剪保护套9，使得保护套9边缘超出防刺芯片20mm，将保护套9覆盖在防刺芯片两侧，并将保护套9的边缘热压粘合在一起，得到防刺层；

S7、组装：将步骤S6所得到的防刺层分别装入前片4和后片5内，得到警用防刺服。

Claims (1)

1.警用防刺服，它包括防刺层和外套，其特征在于：所述的防刺层包括芯片（1）、缓冲层（3）和保护套（9），芯片（1）为横截面呈弧形的“凸”字形结构，多块芯片（1）对齐重叠，并通过铆钉（2）铆接成一体，两块缓冲层（3）分别覆合在芯片（1）的两侧，且两块缓冲层（3）的边缘粘合密封，保护套（9）将已覆合好缓冲层（3）的芯片（1）完全覆盖，且边缘粘合密封；

所述的外套包括前片（4）、后片（5）、肩部调节带（6）和腰部调节带（7），前片（4）和后片（5）分别为具有防刺层容置腔的空心结构，前片（4）和后片（5）的两肩部通过肩部调节带（6）相连，腰部通过腰部调节带（7）相连；所述的前片（4）和后片（5）的中部均设置有插板袋（8）；

防刺层分别配合装配在前片（4）和后片（5）内；

所述的芯片（1）为硬态不锈钢板；

制作所述的警用防刺服的方法，包括以下步骤：

S1、选材：选择宽度≥410mm，厚度为0.05mm～0.40mm的硬态不锈钢板卷，去毛刺；

S2、下料：将步骤S1所选硬态不锈钢板放在激光切割机或冲床工作台上，按照图纸下料，并在阳角内侧加工铆钉孔，得到芯片（1）；

S3、滚圆：将步骤S2所得芯片（1）在滚圆机上滚圆，使得芯片（1）的横截面呈圆弧形结构；

S4、铆接：将多块芯片（1）对齐，并重叠在一起，重叠后，总厚度在0.5mm～1.2mm之间，将铆钉（2）依次穿过铆钉孔，将多块芯片（1）铆接在一起；

S5、粘接：根据芯片（1）的形状，裁剪缓冲层（3），使得缓冲层（3）的边缘均超出芯片（1）的边缘5mm～10mm，将两块缓冲层（3）覆合在芯片（1）的两侧，并将缓冲层（3）的边缘粘接在一起，得到防刺芯片；

S6、封装：根据防刺芯片的形状，裁剪保护套（9），使得保护套（9）边缘超出防刺芯片15mm～20mm，将保护套（9）覆盖在防刺芯片两侧，并将保护套（9）的边缘热压粘合在一起，得到防刺层；

S7、组装：将步骤S6所得到的防刺层分别装入前片（4）和后片（5）内，得到警用防刺服。