CN104123975A - 用于形成太阳能电池电极的糊料复合材料 - Google Patents
用于形成太阳能电池电极的糊料复合材料 Download PDFInfo
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Abstract
本发明涉及一种用于形成太阳能电池电极的糊料复合材料，所述糊料复合材料包含导电粉末、玻璃粉和有机介质，其中相对于总共100重量份的所述糊料复合材料，所述导电粉末以50重量份以下的量存在，且所述导电粉末的平均粒径为0.3μm～1.0μm。
Description
相关申请的交叉参考
本申请要求在韩国知识产权局于2013年4月25日提交的韩国专利申请10-2013-0045800号的优先权，通过参考将其内容并入本文中。
技术领域
本发明的实施方案涉及糊料复合材料，更具体地涉及用于形成太阳能电池电极的糊料复合材料。
背景技术
近来，常规能量资源如石油或煤正在被逐渐耗尽，由此对替代这些资源的替代性能源的兴趣增加。在这种替代性能源中，太阳能电池作为将太阳能转化成电能的下一代装置引起了很多关注。
通过根据各种设计形成各种层和电极而制造这种太阳能电池。太阳能电池的效率可以根据各种层和电极的设计来确定。为了将太阳能电池付诸实际使用，应克服低效率。因此，应通过提高各种层和电极的性能来最大化太阳能电池的效率。
在这点上，当为了形成具有优异性能的电极而提高电极用糊料复合材料的导电粉末的量时，产生成本提高的问题。当考虑成本而降低导电粉末的量时，产生电阻、覆盖性能等劣化的问题。
发明内容
因此，鉴于上述问题而完成了本发明的实施方案，且本发明实施方案的目的是提供一种用于形成太阳能电池电极的糊料复合材料，所述太阳能电池电极展示优异的性能并在减少的成本下制得。
根据本发明实施方案的方面，能够通过如下完成上述和其他目的：提供用于形成太阳能电池电极的糊料复合材料，所述糊料复合材料包含导电粉末、玻璃粉和有机介质，其中相对于总共100重量份的糊料复合材料，所述导电粉末以50重量份以下的量存在，且所述导电粉末的平均粒径为0.3μm～1.0μm。
附图说明
根据结合附图的如下详细说明，将更清楚地理解本发明实施方案的上述和其他目的、特征和其他优势，其中：
图1是显示包含根据本发明一个实施方案的太阳能电池的太阳能电池模块的透视图；
图2是沿图1的太阳能电池模块的线II-II截取的截面图；
图3是沿图1的太阳能电池模块中的一个太阳能电池的线III-III截取的部分截面图；
图4是显示根据实施例2的半导体衬底和背电极的横截面的扫描电子显微照片；
图5是显示根据实施例3的半导体衬底和背电极的横截面的扫描电子显微照片；
图6是显示根据比较例2的半导体衬底和背电极的横截面的扫描电子显微照片；且
图7是显示根据比较例3的半导体衬底和背电极的横截面的扫描电子显微照片。
具体实施方式
现在将详细提及本发明的实施方案，本发明实施方案的实例示于附图中。本发明的实施方案不限于所述实施方案且可以以各种形式对所述实施方案进行修改。
在图中，为了使得本发明实施方案的说明清晰并简洁，未显示使得说明的清晰理解不清楚的部分，且在整个说明书中使用相同的标号来表示相同或类似的部分。在图中，为了更清晰地说明，可以对厚度或尺寸进行放大或缩小。此外，各构成元件的尺寸或面积不限于图中所示的尺寸或面积。
还应理解，在整个该说明书中，当将一个元件称为“包含”另一个元件时，术语“包含”指定另一个元件的存在但不排除其他元件的存在，除非上下文明确表示不是这样。另外应理解，当将一个元件如层、膜、区域或板称为在另一个元件“上”时，所述一个元件可以直接在所述另一个元件上，且还可以存在一个或多个介于中间的元件。相反，当将一个元件如层、膜、区域或板称为“直接在”另一个元件“上”时，不存在一个或多个介于中间的元件。
下文中，将参考附图对太阳能电池、其制造方法以及根据本发明实施方案的用于形成太阳能电池电极的糊料复合材料进行详细说明。首先，对包含太阳能电池的太阳能电池模块进行说明，然后对太阳能电池的结构进行说明，然后对用于形成用于太阳能电池的太阳能电池电极的糊料复合材料进行详细说明。
图1是显示包含根据本发明一个实施方案的太阳能电池的太阳能电池模块的透视图，且图2是沿图1的太阳能电池模块的线II-II截取的截面图。
参考图1和2，根据本发明一个实施方案的太阳能电池模块100包含太阳能电池150、设置在所述太阳能电池150前表面上的前衬底210和设置在所述太阳能电池150背表面上的背片220。另外，太阳能电池模块100可以包含插入所述太阳能电池150与所述前衬底210之间的第一密封材料131和插入所述太阳能电池150与所述背片220之间的第二密封材料132。
例如，在本发明的实施方案中，可以将通过在由硅制成的半导体衬底(在图3中由标号110表示)上形成p型和/或n型杂质层而得到的硅太阳能电池用作太阳能电池150。参考图3对硅太阳能电池进行详细说明。本发明的实施方案不限于硅太阳能电池。因此，太阳能电池150可以具有各种结构如化合物半导体太阳能电池、串联太阳能电池和染料敏化太阳能电池。
包含太阳能电池150的多个太阳能电池通过带142以串联、并联和串并联的方式电连接以构成太阳能电池串140。例如，如图2中所示，通过跨接(tabbing)处理，带142可以将形成在一个太阳能电池150前表面上的第一电极(在图3中由标号24表示，前电极)连接到形成在相邻的另一个太阳能电池150背表面上的第二电极(在图3中由标号34表示，背电极)。通过如下实施跨接处理：将助焊剂涂布到太阳能电池150的表面，将带142放置在涂布了助焊剂的太阳能电池150上，并实施焙烧工艺。所述助焊剂用于将中断焊接的氧化物膜除去且不必永久存在。
另外，将导电膜粘附在太阳能电池150的一个表面与带142之间并通过热压缩串联或并联连接多个太阳能电池150。导电膜可以具有如下结构：将包含具有优异导电性的金、银、镍、铜等的导电粒子分散在由环氧树脂、丙烯酸类树脂、聚酰亚胺树脂、聚碳酸酯树脂等制成的膜中。当在对这种导电膜施加热量的同时对其进行压缩时，导电粒子露出到膜的外部且太阳能电池150通过露出的导电粒子电连接到带142。在其中通过导电膜连接多个太阳能电池150而进行调制的情况中，工艺温度下降并由此防止或减少太阳能电池150的弯曲。
另外，汇流带145交替连接太阳能电池串140的带142的两端并由此电连接太阳能电池串140。汇流带145可以设置在太阳能电池串140的端部处在与太阳能电池串140的长度方向交叉的方向上。将这种汇流带145连接到接线盒，所述接线盒收集由太阳能电池150产生的电力并防止电力逆流。
将第一密封材料131设置在太阳能电池150的接收光的表面上，同时将第二密封材料132设置在太阳能电池150的背表面上。通过层压使得第一密封材料131和第二密封材料132相互粘附，从而阻断会对太阳能电池150具有负面影响的水汽或氧气的渗透并使得太阳能电池150的各元件之间能够化学结合。
第一密封材料131和第二密封材料132可以包含乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)共聚物树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、硅树脂、酯树脂、烯烃树脂等。
然而，本发明的实施方案不限于第一和第二密封材料的形成方法。因此，第一密封材料131和第二密封材料132可以使用各种材料通过层压之外的方法形成。
前衬底210以使得太阳光通过其的方式设置在第一密封材料131上且可以为钢化玻璃以保护太阳能电池150免受外部冲击等。另外，前衬底210可以为包含少量铁的低铁钢化玻璃，从而防止或降低太阳光的反射并提高太阳光的透射。
背片220为在太阳能电池150的背表面处保护所述太阳能电池150的层并具有防水、绝缘和阻挡UV的功能。背片220可以为Tedlar/PET/Tedlar(TPT)型，但本发明的实施方案不限于此。另外，背片220可以由具有优异反射率的材料制成，从而反射从前衬底210发射的太阳光并可对其再使用。然而，本发明的实施方案在材料方面没有限制，且背片220由允许太阳光入射的透明材料制成并由此实现双面太阳能电池模块100。
下文中，将参考图3对太阳能电池150的结构进行详细说明。
图3是沿图1的太阳能电池模块中的一个太阳能电池的线III-III截取的部分截面图。
参考图3，根据本发明实施方案的太阳能电池150包含：衬底110(例如半导体衬底，下文中称作“半导体衬底”)；形成在半导体衬底110上的杂质层20和30；以及分别电连接到杂质层20和30的电极24和34。杂质层20和30可以包含发射层20和电场层30，且电极24和34可以包含电连接到发射层20的第一电极24和电连接到电场层30的第二电极34。太阳能电池150可还包含抗反射膜22、钝化膜32等。将使得能够连接到另一个太阳能电池150的带142设置在电极24和34上。将对其进行更详细的说明。
半导体衬底110包含其中形成杂质层20和30的区域与基础区域，所述基础区域为其中未形成杂质层20和30的区域。基础区域10可以包含例如包含第一传导型杂质的硅。硅可以为单晶硅或多晶硅，且第一传导型杂质为例如n型或p型杂质。即，基础区域10可以由掺杂有V族元素如磷(P)、砷(As)、铋(Bi)或锑(Sb)的单晶硅或多晶硅形成。或者，基础区域10可以由掺杂有III族元素如硼(B)、铝(Al)、镓(Ga)或铟(In)的单晶或多晶硅形成。
半导体衬底110的前表面和背表面可以具有通过纹理化形成的不规则。通过纹理化形成的不规则例如沿构成半导体衬底110的半导体的特定表面(例如在硅的情况中为表面(111))形成。结果，通过纹理化形成的不规则可以具有例如金字塔形状。
通过纹理化而形成在半导体衬底110的前表面和背表面上的不规则提高表面粗糙度，由此通过半导体衬底110的前表面和背表面降低入射光的反射。因此，到达在半导体衬底110与发射层20之间的边界处形成的p-n结的光的量增多并由此使得光损失最小化。
包含第二传导型杂质的发射层20可以形成在半导体衬底110的前表面上。在本发明的实施方案中，发射层20具有与半导体衬底110相反的第二传导型杂质。关于半导体衬底110已经对III族或V族元素的具体实例进行了描述，由此省略其说明。
图3显示，发射层20具有其中第二传导型杂质的掺杂浓度显著均匀的结构。然而，本发明的实施方案不限于这种结构且发射层20可以具有包含高浓度掺杂区域和低浓度掺杂区域的选择性结构。在发射层结构方面的其他变化是可能的。
将抗反射膜22和第一电极24形成在半导体衬底110上，更具体地形成在于半导体衬底110上形成的发射层20上。
抗反射膜22可以基本形成在不包括与第一电极24相对应的区域的半导体衬底110的整个前表面上。抗反射膜22降低了入射在半导体衬底110的前表面上的光的反射并使得存在于发射层20的表面上或主体中的缺陷钝化。
通过降低入射在半导体衬底110的前表面上的光的反射，使得到达在半导体衬底110与发射层20之间的边界处形成的p-n结的光的量增多。因此，太阳能电池150的短路电流(Isc)提高。另外，存在于发射层20中的缺陷被钝化，少数载流子的复合位点被除去并由此提高太阳能电池150的开路电压(Voc)。照这样，通过抗反射膜22而提高太阳能电池150的开路电压和短路电流，由此提高太阳能电池150的效率。
抗反射膜22可以由各种材料形成。例如，抗反射膜22可以具有：单膜结构，其包含选自氮化硅膜、含氢的氮化硅膜、氧化硅膜、氮氧化硅膜、氧化铝膜、MgF2、ZnS、TiO2和CeO2中的一种膜；或多膜结构，其包含上述的两种以上的膜。然而，本发明的实施方案不限于抗反射膜22的结构且抗反射膜22可以包含各种材料。为了钝化还可以在半导体衬底110与抗反射膜22之间设置单独的前钝化膜。这也落在本发明实施方案的范围内。
通过形成在抗反射膜22上的开口(即在穿过抗反射膜22的同时)将第一电极24电连接到发射层20。第一电极24可以使用各种材料以各种形状形成。例如，第二电极24包含多个平行设置的指状电极和连接到所述指状电极的汇流条电极(bus bar electrode)。
将以比半导体衬底110更高的掺杂浓度包含第一传导型杂质的背电场层30形成在半导体衬底110的背表面上。提供的图显示，电场层30具有其中第一传导型杂质的掺杂浓度显著均匀的结构。然而，本发明的实施方案不限于这种结构且电场层30可以具有包含高浓度掺杂区域和低浓度掺杂区域的选择性结构。在结构方面的其他变化是可能的。
可以将钝化膜32和第二电极34形成在半导体衬底110的背表面上。
钝化膜32可以基本形成在不包括形成第二电极34的区域的半导体衬底110的整个背表面上。钝化膜32使得存在于半导体衬底110的背表面上的缺陷钝化并由此除去少数载流子的复合位点。结果，太阳能电池150的开路电压升高。
例如，钝化膜32可以具有：单膜结构，其包含选自氮化硅膜、含氢的氮化硅膜、氧化硅膜、氮氧化硅膜、氧化铝膜MgF2、ZnS、TiO2和CeO2中的一种膜；或多膜结构，其包含上述的两种以上的膜。然而，本发明的实施方案在钝化膜32的结构方面没有限制且钝化膜32可以包含各种材料。
通过形成在钝化膜32上的开口(即在穿过抗反射膜32的同时)将第二电极34电连接到背电场层30。第二电极34可以使用各种材料以各种形状形成。将连接到相邻的另一个太阳能电池150的第二电极34的带142设置在第一电极24上并将连接到相邻的另一个太阳能电池150的第一电极24的带142设置在第二电极34上。可以通过焊接将带142接合到第一电极24或第二电极34。
例如，通过涂布包含导电材料的糊料复合材料，随后焙烧而形成第二电极34。如上所述，在本发明的实施方案中，为了降低反射，半导体衬底110的背表面还具有通过纹理化而形成的不规则。结果，未良好地进行第二电极34到带142的粘附，这是因为第二电极34由于半导体衬底110的不规则而未充分覆盖半导体衬底110。当旨在通过降低导电粉末在第二电极34中的含量而降低成本时，这种问题会变得更加严重。
考虑到该问题，在本发明的实施方案中，通过控制用于形成第二电极34的糊料复合材料的性能，能够充分地用第二电极34覆盖半导体衬底110。结果，可防止或减少半导体衬底110的露出或第二电极34对带142的粘附力的劣化。下文中，将对用于形成第二电极34的糊料复合材料(下文中称作“糊料复合材料”)进行详细说明，所述糊料复合材料具有低导电粉末含量并充分覆盖半导体衬底110的不规则。
根据本发明实施方案的糊料复合材料可还包含导电粉末、玻璃粉和有机介质，且可还包含其他添加剂。
导电粉末可以包含金属、导电聚合物材料等。金属可以为银、铝、金、铜或其合金。导电聚合物材料可以为聚吡咯、聚苯胺等。作为导电粉末，可以使用具有高电导率和优异的对带142的粘附力的银。
在本发明的实施方案中，相对于总共100重量份用于形成电极的糊料复合材料，导电粉末可以以30～50重量份的量存在。照这样，在本发明的实施方案中，通过降低导电粉末在用于形成电极的糊料复合材料中的量而降低制造成本。特别地，当将昂贵的银等用作导电粉末时，可以通过将导电粉末的量控制为小于50重量份的水平而大大降低制造成本。当导电粉末以小于30重量份的量存在时，制造的第二电极34的电导率会由于导电粉末的量过小而不足。
在本发明的实施方案中，可以通过限制导电粉末的平均粒径而充分覆盖具有不规则的半导体衬底110。即，尽管导电粉末以低含量存在，但是通过控制导电粉末的平均粒径而提高比表面积，可以充分地覆盖具有不规则的半导体衬底110。
例如，导电粉末的平均粒径可以为0.3μm～1.0μm。当平均粒径小于0.3μm时，导电粉末粒子之间的间隙下降，渗透有机物质的空间窄，且分散不均匀。另外，导电粉末粒子之间的间隙下降，但间隙的总体积比例提高且半导体衬底110的粗糙表面可能不能被充分覆盖。另外，当平均粒径小于0.3μm时，难以制造导电粉末，并由此导电粉末昂贵。当平均粒径超过1.0μm时，导电粉末的比表面积小且当导电粉末以低含量存在时第二电极34未充分覆盖半导体衬底110。
导电粉末可以具有各种形状如球形或非球形(例如板型、铃型或薄片型)。关于球形粉末，基于其粒径，得到导电粉末的平均粒径，且关于非球形粉末，基于长边的长度，得到导电粉末的平均粒径。作为导电粉末，可以使用单种粒子或具有不同粒径的粒子的组合。
在本发明的实施方案中，玻璃粉可以具有使得能够提高对带142的粘附力的玻璃化转变温度(Tg)。即，通过控制玻璃粉的玻璃化转变温度而不是减少导电粉末的含量来提高电极与带142之间的粘附强度。更具体地，使用具有相对更低的玻璃化转变温度的玻璃粉补偿因导电粉末含量降低而造成的粘附强度的下降。
例如，玻璃粉的玻璃化转变温度可以为280℃～350℃。当玻璃粉的玻璃化转变温度超过350℃时，对带142的粘附强度会劣化，且当玻璃化转变温度低于280℃时，玻璃粉易于结晶并由此不能保持玻璃状态。
存在各种对玻璃粉赋予上述玻璃化转变温度的方法。例如，通过控制玻璃粉的组成能够对玻璃粉赋予期望的玻璃化转变温度。具体地，在本发明的实施方案中，玻璃粉为不含铅(Pb)的无铅玻璃粉，且包括包含铋(Bi)(例如铋，或者包含铋的氧化物、氟化物、氮化物、硫化物或磷酸盐)作为主要组分的物质和包含如下元素作为其他组分的物质：硅(Si)、铝(Al)、钡(Ba)、硼(B)、锌(Zn)、磷(P)、锂(Li)、钠(Na)、碲(Te)、钙(Ca)、锡(Sn)、铜(Cu)、钼(Mo)、铈(Ce)或锰(Mn)(例如这些元素，或者包含这些元素的氧化物、氟化物、氮化物、硫化物或磷酸盐)。以至少50重量份的量包含主要组分。在本发明的实施方案中，含铋的物质以50重量份以上的量存在。
更具体地，在本发明的实施方案中，例如通过以70～90重量份的量使用含铋的物质(例如氧化铋)，将玻璃粉的玻璃化转变温度调节为280℃～350℃。然而，本发明的实施方案不限于此，且可以使用各种方法控制玻璃粉的玻璃化转变温度。
相对于100重量份的全部糊料复合材料，玻璃粉可以以1～5重量份的量存在。玻璃粉在1～5重量份的范围内可以提高粘附强度，烧结容易性和太阳能电池150的后处理性能。
有机介质通过将粘合剂溶于溶剂中而得到，且可还包含消泡剂、分散剂等。溶剂可以为有机溶剂如松油醇或卡必醇。粘合剂可以为纤维素粘合剂。
相对于100重量份的全部糊料复合材料，有机介质可以以45重量份～69重量份的量存在。当有机介质以超过69重量份的量存在时，第二电极34的电导率可能下降。当有机介质以小于45重量份的量存在时，导电粉末的量相对大且糊料复合材料的成本提高。然而，本发明的实施方案不限于有机介质的量且有机介质的量可以随玻璃粉和导电粉末的量而变化。
糊料复合材料可还包含触变剂、整平剂、消泡剂等作为其他添加剂。触变剂可以为：聚合物(有机物质)如脲、酰胺或聚氨酯；无机二氧化硅等。
糊料复合材料可以通过如下方法制备。
将粘合剂溶于溶剂中并实施预混合以制备有机介质。将导电粉末、玻璃粉和添加剂添加到有机介质中并将制得的的混合物老化预定时间。使用三辊磨等将老化的混合物机械混合并分散。对混合物进行过滤并消泡以制备糊料复合材料。仅作为实例而提供该方法且本发明的实施方案不限于所述实例。
通过各种方法(例如丝网印刷)将制备的糊料复合材料涂布到半导体衬底110上，随后焙烧，由此形成第二电极34。
根据本发明实施方案的糊料复合材料因导电粉末的含量低而能够降低制造成本。通过控制导电粉末的平均粒径和玻璃粉的玻璃化转变温度，提高覆盖半导体衬底110的性能并还提高对带142的粘附力。即，当使用本发明实施方案的糊料复合材料时，导电粉末的含量下降，粘附力提高，且能够在低成本下制造具有优异性能的第二电极34。例如，当通过使用拉伸试验机(pullout tester)在5m/秒的速率下拉伸来测量粘附强度时，使用根据本发明实施方案的糊料复合材料制造的第二电极34具有3.78N以上的高粘附强度。例如，粘附强度可以为4.75N～4.96N。
上述说明涉及用于形成设置在半导体衬底110的背表面上的第二电极34的糊料复合材料。这基于如下推测：与第一电极24相比，设置在半导体衬底110的背表面上的第二电极34具有的对太阳能电池效率的影响类似或更低。然而，本发明实施方案的糊料复合材料可以用作用于形成设置在半导体衬底110的前表面上的第一电极24的糊料复合材料。另外，本发明实施方案的糊料复合材料可以应用于各种其他领域。
下文中，将参考如下实施例对本发明的实施方案进行更详细的说明。然而，提供所述实施例仅用于说明本发明的实施方案且不应将其解释为限制本发明实施方案的范围。
实施例1
将粘合剂溶于溶剂中以制备有机介质。本文中使用的溶剂为α-松油醇且本文中使用的粘合剂为纤维素粘合剂。将导电粉末、玻璃粉和添加剂添加到有机介质中，随后预混合。将混合物老化12小时并然后使用三辊磨进行二次混合和分散。对混合物进行过滤并消泡以制备糊料复合材料。
糊料复合材料包含58重量份的有机介质、40重量份的导电粉末和2重量份的玻璃粉。导电粉末包含具有0.3μm平均粒径的银粉末且玻璃粉具有326℃的玻璃化转变温度。
使用印刷法将糊料复合材料涂布到具有通过纹理化而形成的不规则的半导体衬底上，随后焙烧以形成电极。
实施例2
除了用作导电粉末的银粉末的平均粒径为0.5μm之外，以与实施例1中相同的方式形成了电极。
实施例3
除了用作导电粉末的银粉末的平均粒径为0.8μm之外，以与实施例1中相同的方式形成了电极。
实施例4
除了用作导电粉末的银粉末的平均粒径为1.0μm之外，以与实施例1中相同的方式形成了电极。
比较例1
除了用作导电粉末的银粉末的平均粒径为0.2μm之外，以与实施例1中相同的方式形成了电极。
比较例2
除了用作导电粉末的银粉末的平均粒径为1.5μm之外，以与实施例1中相同的方式形成了电极。
比较例3
除了用作导电粉末的银粉末的平均粒径为3.0μm之外，以与实施例1中相同的方式形成了电极。
比较例4
除了玻璃粉的玻璃化转变温度为272℃之外，以与实施例3中相同的方式形成了背电极。
比较例5
除了玻璃粉的玻璃化转变温度为382℃之外，以与实施例3中相同的方式形成了背电极。
通过焊接将带(60重量%的锡和40重量%的铅)粘附到根据实施例1～4和比较例1～5形成的各电极上，使用拉伸试验机在5m/秒的速率下对电极进行拉伸，并测量粘附强度。对半导体衬底的不规则是否露出于形成电极的区域进行检验。将其中半导体衬底的不规则未露出的情况作为覆盖性能良好的指示并将半导体衬底的至少一部分不规则露出的情况作为覆盖性能差的指示。将粘附强度和覆盖性能的试验结果示于表1中。将根据实施例2和3以及比较例2和3的半导体衬底和背电极的横截面的扫描电子显微照片(SEM)示于图4～7中。
表1
| 粘附强度[N] | 覆盖性能 | |
| 实施例1 | 3.78 | 良好 |
| 实施例2 | 4.75 | 良好 |
| 实施例3 | 4.96 | 良好 |
| 实施例4 | 4.32 | 良好 |
| 比较例1 | 2.24 | 差 |
| 比较例2 | 1.89 | 差 |
| 比较例3 | 0.96 | 差 |
| 比较例4 | 0.87 | 差 |
| 比较例5 | 2.45 | 差 |
从表1能够看出，根据实施例1～4的电极具有3.78N以上的高粘附强度(特别地，具有0.5μm～0.8μm银粉末平均粒径的根据实施例2和3的电极具有4.75N以上的粘附强度)。另一方面，在比较例1～5中，电极具有2.45N以下的显著低的粘附强度。另外，在实施例1～4中，半导体衬底的全部不规则都被充分覆盖，由此覆盖性能良好。在比较例1～5中，半导体衬底的不规则露出于外部，由此覆盖性能差。
另外，从图4和5能够看出，在实施例2和3中，以覆盖半导体衬底的不规则的方式形成了电极，由此覆盖性能良好。另一方面，从图6和7能够看出，在比较例2和3中，半导体衬底的不规则露出于外部，由此电极未完全覆盖半导体衬底。
上述实施方案中所示的特征、结构和效果可包括在本发明的至少一个实施方案中，但不限于一个实施方案。此外，本领域技术人员应理解，在各实施方案中所示的特征、结构和效果的各种组合和改变是可能的。因此，应理解，这些组合和改变被本发明的范围涵盖。
Claims (11)
1.一种用于形成太阳能电池电极的糊料复合材料，所述糊料复合材料包含：
导电粉末；
玻璃粉；和
有机介质；
其中相对于总共100重量份的所述糊料复合材料，所述导电粉末的含量为50重量份以下，且
所述导电粉末的平均粒径为0.3μm～1.0μm。
2.如权利要求1所述的糊料复合材料，其中所述导电粉末的平均粒径为0.5μm～0.8μm。
3.如权利要求1所述的糊料复合材料，其中所述玻璃粉的玻璃化转变温度(Tg)为280℃～350℃。
4.如权利要求3所述的糊料复合材料，其中所述玻璃粉为无铅玻璃粉，并包含含铋的物质。
5.如权利要求4所述的糊料复合材料，其中所述含铋的物质为铋，或者含铋的氧化物、氟化物、氮化物、硫化物或磷酸盐。
6.如权利要求4所述的糊料复合材料，其中相对于100重量份的所述玻璃粉，所述玻璃粉包含70重量份～90重量份的所述含铋的物质。
7.如权利要求1所述的糊料复合材料，其中相对于总共100重量份的所述糊料复合材料，所述导电粉末的含量为30重量份～50重量份。
8.如权利要求1所述的糊料复合材料，其中所述导电粉末包含银粉末。
9.如权利要求1所述的糊料复合材料，其中相对于总共100重量份的所述糊料复合材料，所述玻璃粉的含量为1重量份～5重量份。
10.如权利要求1所述的糊料复合材料，其中相对于总共100重量份的所述糊料复合材料，所述有机介质的含量为45重量份～69重量份。
11.如权利要求1所述的糊料复合材料，其中所述糊料复合材料用于所述太阳能电池的背电极。
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