CN104120680A - 一种码头棱体强夯的方法 - Google Patents

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朱颖波
贾建广
丁志军
王中
宋宏伟
潘利民
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SDIC CAOFEIDIAN PORT Co Ltd
No 1 Engineering Co Ltd of CCCC First Harbor Engineering Co Ltd
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  • Investigation Of Foundation Soil And Reinforcement Of Foundation Soil By Compacting Or Drainage (AREA)

Abstract

一种码头棱体强夯的方法,其技术要点是:包括陆上强夯和水下强夯,陆上强夯包括通过夯锤对棱体进行冲击,水下强夯包括水下棱体分层重锤夯实,所述棱体分层厚度为2.5m-5m,陆上强夯深度为8m,陆上8m以下深度范围采用水下分层重锤夯实,该棱体分层厚度为2.5m-5m;采用该技术方案棱体强夯处理沉箱背后棱体通过夯锤的冲击能作用,压缩土体,减少棱体回填料的孔隙率,达到密实的作用,从而减小轨道梁及面层的沉降量,解决重力式码头沉箱前后沿差异沉降的质量问题,操作方便,程序简单,节约成本。

Description

一种码头棱体强夯的方法
技术领域
本发明涉夯实技术领域,特别涉及一种码头棱体强夯的方法。
背景技术
重力式码头前后轨道梁的差异沉降是长期以来困扰工程技术人员的难题,前轨道梁作用在沉箱上,沉箱及箱内填料自重对地基产生压缩变形,沉降量不大,沉降过程在施工期基本能够完成,后轨道梁一般作用在棱体上,由于回填料距离沉箱较近,一般不采取地基处理措施,靠回填料自身密实,使用期沉降量很大,维修起来很麻烦,即使采取灌注桩基础,由于灌注桩需要穿透棱体,棱体料一般均采用内摩擦角较大的块石或山皮石等,给灌注桩施工带来很大难度。
发明内容
为了解决上述问题,本发明提供一种码头棱体强夯的方法。
一种码头棱体强夯的方法,其特征在于:包括陆上强夯和水下强夯,陆上强夯包括通过夯锤对棱体进行冲击,水下强夯包括水下棱体分层重锤夯实。
进一步地,所述棱体分层厚度为2.5m-5m。
进一步地,所述陆上强夯深度为6m-10m。
进一步地,所述陆上强夯深度为8m。
进一步地,所述陆上8m以下深度范围采用水下分层重锤夯实。
进一步地,所述棱体分层厚度为2.5m-5m。
本发明的优点:
1、棱体密实后形成扩大基础,减少前后轨的差异沉降;
2、解决码头面层沉降问题;
3、操作方便,程序简单;
4、节约成本。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下实施例对本发明进行进一步详细说明;应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
实施例1
一种码头棱体强夯的方法,包括陆上强夯和水下强夯,陆上强夯包括通过夯锤对棱体进行冲击,水下强夯包括水下棱体分层重锤夯实。
实施例2
一种码头棱体强夯的方法,包括陆上强夯和水下强夯,陆上强夯包括通过夯锤对棱体进行冲击,水下强夯包括水下棱体分层重锤夯实,所述棱体分层厚度为2.5m-5m,陆上强夯深度为6m-10m,所述陆上8m以下深度范围采用水下分层重锤夯实。
实施例3
一种码头棱体强夯的方法,包括陆上强夯和水下强夯,陆上强夯包括通过夯锤对棱体进行冲击,水下强夯包括水下棱体分层重锤夯实,所述棱体分层厚度为2.5m-5m,陆上强夯深度为8m,陆上8m以下深度范围采用水下分层重锤夯实,该棱体分层厚度为2.5m-5m。
棱体强夯处理沉箱背后棱体通过夯锤的冲击能作用,压缩土体,减少棱体回填料的孔隙率,达到密实的作用,从而减小轨道梁及面层的沉降量,解决重力式码头沉箱前后沿差异沉降的质量问题。
棱体分层厚度为2.5m-5m,水下重锤夯实单点夯击能为400-600KJ/m2,陆上强夯单击夯击能,点夯夯击能1500~3000KN.m,普夯夯击能1000KN.m。

Claims (6)

1.一种码头棱体强夯的方法,其特征在于:包括陆上强夯和水下强夯,陆上强夯包括通过夯锤对棱体进行冲击,水下强夯包括水下棱体分层重锤夯实。
2.根据权利要求1所述的一种码头棱体强夯的方法,其特征在于:所述棱体分层厚度为2.5m-5m。
3.根据权利要求1所述的一种码头棱体强夯的方法,其特征在于:所述陆上强夯深度为6m-10m。
4.根据权利要求3所述的一种码头棱体强夯的方法,其特征在于:所述陆上强夯深度为8m。
5.根据权利要求1所述的一种码头棱体强夯的方法,其特征在于:所述陆上8m以下深度范围采用水下分层重锤夯实。
6.根据权利要求5所述的一种码头棱体强夯的方法,其特征在于:所述棱体分层厚度为2.5m-5m。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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