CN104119840A - 新型石墨导热硅脂 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种新型石墨导热硅脂，由加入了增稠剂的硅油或硅脂和2000目石墨粉配置而成。加入了增稠剂的硅油或硅脂与2000目石墨粉重量比例是4.35:1。新型石墨导热硅脂的制备工艺是：硅油或硅脂中加入增稠剂，加热加压并研磨后形成一种酯状物，酯状物与2000目石墨粉按4.35:1的重量比例搅拌混合即为成品。本发明长时间使用干结后石墨也不易脱落，且能达到很好的填充效果和导热效果，且工艺简单、成本低。
Description
技术领域
本发明涉及导热材料技术领域，具体是一种用于电子产品发热源和散热器之间，填补其接触缝隙，增强散热效果的新型石墨导热硅脂。
背景技术
在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。目前已有的散热硅脂一般为普通硅油成分，导热系数较低，相对导热能力较差；目前较为高端的导热硅脂采用在普通硅油成分中添加银的技术，但是因为银的价格较高，导致高端的导热硅脂成本较高。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于电子产品发热源和散热器之间，填补其接触缝隙，增强散热效果的新型石墨导热硅脂，克服现有技术中散热硅脂导热系数较低、相对导热能力较差、成本高的不足。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种新型石墨导热硅脂，其特征在于，所述新型石墨导热硅脂由加入了增稠剂的硅油或硅脂和石墨粉配置而成。
所述的加入了增稠剂的硅油或硅脂与石墨粉重量比例是4.35:1。
所述石墨粉是2000目的石墨粉。
所述新型石墨导热硅脂的制备工艺是:硅油或硅脂中加入增稠剂，加热加压并研磨后形成一种酯状物，酯状物与2000目石墨粉按4.35:1的重量比例搅拌混合即为成品。
本发明的有益效果是:本发明长时间使用干结后石墨也不易脱落，且能达到很好的填充效果和导热效果，且工艺简单、成本低。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的适用范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落在申请所附权利要求书所限定的范围。
一种新型石墨导热硅脂，由加入了增稠剂的硅油或硅脂和2000目石墨粉配置而成。加入了增稠剂的硅油或硅脂与2000目石墨粉重量比例是4.35:1。
新型石墨导热硅脂的制备工艺是:硅油或硅脂中加入增稠剂，加热加压并研磨后形成一种酯状物，酯状物与2000目石墨粉按4.35:1的重量比例搅拌混合即为成品。
本发明中，加入了增稠剂的硅油或硅脂比例过大，则石墨量太少，导热效果提升少；若酯状物比例过小，石墨过多，容易在高温干结后造成碎片脱落到电子元器件上，造成短路。
石墨的导热效果比目前高级散热硅脂中所加入的银要好，且石墨的价格远远低于银，极大的降低了成本，且石墨比银更容易加工成更加细腻的颗粒，所以填充效果更好。现在市面上还有一些较为先进的固体石墨导热材料，但是因为其易碎，或者较脆，所以挤压碰撞后碎片易脱落在电子元件上，因石墨导电性强，故此易造成电子元件短路，使产品受损。
Claims (4)
1.一种新型石墨导热硅脂，其特征在于，所述新型石墨导热硅脂由加入了增稠剂的硅油或硅脂和石墨粉配置而成。
2.根据权利要求1所述的一种新型石墨导热硅脂，其特征在于，所述的加入了增稠剂的硅油或硅脂与石墨粉重量比例是4.35:1。
3.根据权利要求1所述的一种新型石墨导热硅脂，其特征在于，所述石墨粉是2000目的石墨粉。
4.根据权利要求1所述的一种新型石墨导热硅脂，其特征在于，所述新型石墨导热硅脂的制备工艺是：硅油或硅脂中加入增稠剂，加热加压并研磨后形成一种酯状物，酯状物与2000目石墨粉按4.35:1的重量比例搅拌混合即为成品。
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| CN201310154445.0A Pending CN104119840A (zh) | 2013-04-28 | 2013-04-28 | 新型石墨导热硅脂 |
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Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN1952036A (zh) * | 2005-10-20 | 2007-04-25 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 一种合成散热膏的方法 |
| CN102382631A (zh) * | 2010-08-30 | 2012-03-21 | 天津莱尔德电子材料有限公司 | 粘度可控高性能硅基导热膏及其制备方法 |
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2013
- 2013-04-28 CN CN201310154445.0A patent/CN104119840A/zh active Pending
Patent Citations (2)
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Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 黄文润: "《硅油及二次加工品》", 31 December 2004 * |
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